En la fabricación de electrónica moderna, PCBA (Conjunto de placa de circuito impreso) se ha convertido en un componente central de la producción de productos electrónicos. Para muchos clientes, Comprender el proceso completo de PCBA no solo ayuda en la planificación del proyecto sino que también ayuda a seleccionar el proveedor de servicios más adecuado.. Este artículo proporciona una descripción detallada del proceso integral de fabricación de PCBA y sus ventajas..
Desglose completo del proceso PCBA en un solo lugar
1. Diseño de placa de circuito
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Herramientas: Utilice software EDA como Altium Designer y Eagle para completar esquemas de circuitos y diseño de PCB, especificando la ubicación de los componentes, enrutamiento, y conexiones entre capas.
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Producción: Generar archivos Gerber y una lista de materiales (Lista de materiales) para apoyar las etapas de fabricación posteriores.
2. Preparación de materias primas y fabricación de PCB
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Materiales básicos: Utilice FR-4, tableros de alta frecuencia, etc., procesado mediante grabado, perforación, galvanoplastia, y aplicación de máscara de soldadura para formar la PCB.
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Puntos de control clave:
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Precisión de alineación de capas: ±0,05 mm
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Revestimiento de cobre en paredes vía: ≥20 μm
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Adhesión de máscara de soldadura: Cumple con la norma ASTM D3359
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3. Adquisición e inspección de componentes
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Obtención: Adquirir fichas, resistencias, condensadores, etc., basado en la lista de materiales, conforme a los estándares de embalaje IPC-7351.
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Inspección:
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Visual: Integridad del embalaje, etiquetado claro, pasadores libres de oxidación
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Funcional: Pruebas de muestreo para el funcionamiento del chip., resistencia, y valores de capacitancia
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Manejo especial: Dispositivos sensibles a la humedad (TME) debe sellarse al vacío y hornearse dentro 12 horas (125℃ durante 24h)
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4. Asamblea SMT
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Impresión de pasta de soldadura: Tolerancia del espesor de la plantilla ≤±10μm; espesor de pasta de soldadura: 0.1–0,15 mm
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Colocación de componentes: Máquinas pick-and-place de alta velocidad con precisión de ±0,05 mm; soporte 01005 componentes (0.4×0,2 mm)
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Soldadura de reflujo:
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Perfil de temperatura:
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Precalentar: 150–180 ℃ durante 60 a 90 s
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Reflujo: 215–235 ℃ durante 40 a 60 s
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Enfriamiento: <5°C/s
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Criterios de unión de soldadura: Cobertura de almohadilla ≥75%, sin desalineación ni puentes (según los estándares IPC-A-610)
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5. Inserción DIP y Soldadura de ondas
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Inserción: Inserción manual o automatizada de conectores., condensadores electrolíticos, etc.; los cables deben estar al ras y no obstruir las almohadillas de soldadura
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Soldadura de ondas:
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Parámetros de control: Altura de las olas: 1–2mm; tiempo de soldadura: 3–5s; temperatura de precalentamiento: 90–110 ℃
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Métricas clave: ≥75% de relleno del agujero; Evite puentes o uniones soldadas en frío. (verificado mediante rayos X)
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6. Pruebas y control de calidad
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Prueba eléctrica:
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TIC (Pruebas en circuito): Comprueba la continuidad del circuito y los valores de los componentes. (resistencia, capacidad, inductancia)
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FCT (Prueba funcional): Simula condiciones de funcionamiento del mundo real (P.EJ., Voltaje, temperatura) para verificar el rendimiento de E/S
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Prueba ambiental:
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Ciclos de temperatura alta-baja (-40℃ a +85℃, 100 ciclos)
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Prueba de vibración (vibración aleatoria 5G/15 min)
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Inspección visual:
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AOI: Comprueba la calidad de la unión soldada., polaridad, y errores de colocación (tasa de error ≤0,001%)
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Radiografía: Inspecciona juntas ocultas en BGA, QFN; tasa de anulación ≤25%
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7. Revestimiento conformado y embalaje
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Revestimiento: Pulverice poliuretano o silicona con un espesor de película de 20 a 50 μm.; resistencia a la niebla salina ≥96h (según ASTM B117)
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Embalaje: Bolsas antiestáticas + bolsas de papel de aluminio al vacío, con desecantes y tarjetas indicadoras de humedad (HIC) para monitorear el ambiente
Tiempo de entrega de la fabricación de PCBA
El tiempo de respuesta para la fabricación de PCBA varía según la complejidad del proyecto y el volumen de producción.:
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Tableros simples de una cara.: 5–7 días laborables
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Tableros multicapa estándar o de doble cara: 8–12 días laborables
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Diseños de alta complejidad o requisitos especiales.: 12–15 días laborables
Programación de producción flexible y servicios acelerados disponibles para satisfacer las necesidades urgentes de los clientes..
¿Por qué elegir servicios integrales de fabricación de PCBA??
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resumen
La fabricación integral de PCBA se refiere a un servicio integral que cubre todo el proceso desde la fabricación de PCB., adquisición de componentes, Ensamblaje SMT, Inserción DIP, y pruebas funcionales, hasta el montaje final y embalaje. Los clientes solo necesitan proporcionar documentación de diseño., mientras el proveedor completa todas las tareas de producción. Este enfoque ahorra tiempo, esfuerzo, y costo, garantiza un mejor control de calidad, y es especialmente adecuado para empresas que exigen alta eficiencia y confiabilidad del producto..
