15 Fallos y soluciones comunes de PCB
Independientemente de si es un ingeniero o un Fabricante de PCB, es imposible evitar fallas en la PCB. La aparición de estas fallas puede provocar retrasos en la intersección del producto y afectar la reputación del fabricante., aumento de los costos de tiempo y dinero.
Hoy se trata principalmente del modo de falla de PCB y la solución de falla de PCB.. Aquí enumeramos principalmente los siguientes 15 Modos de falla de PCB, analicemos esto.
1. PCB agrietado o doblado
Razón: Debido a un alto estrés mecánico o físico., componentes de la placa de circuito de impresión (PCBA) puede estar roto o doblado. Por ejemplo, si la PCBA rígida se somete a vibraciones repetidas o choques térmicos, puede fallar. Además, si tu fuerza curva excede su capacidad, Incluso la PCBA flexible se romperá.
grieta en la placa de circuito impreso
Método de prevención: Antes de usar PCB durante el proceso de ensamblaje, Hornee la PCB y guárdela en un gabinete con control de humedad para eliminar el agua de la PCB desnuda y evitar el impacto causado por las últimas etapas del ensamblaje..
2. Los componentes de PCB ensamblados tienen una polaridad obvia.
Razón: Al diseñar el diseño de PCB, si el componente en el componente de la placa de circuito impreso no es obvio, Puede provocar el problema de la contraconexión polar.. Por ejemplo, si el polo de la batería está invertido, La batería y los componentes eléctricos pueden dañarse.. Los componentes de la placa de circuito de impresión también pueden fallar, y pueden producirse descargas eléctricas.
Los componentes de PCB tienen polaridad obvia
Método de prevención: Puede utilizar un diodo o un diodo Schottky para reducir los efectos de la polaridad inversa.. Si conectas el diodo con la batería., el circuito se apagará en la situación opuesta, Evitará cualquier daño importante al componente de la placa de circuito impreso..
3. Rotura de junta de soldadura de PCB
Razón: La diferencia entre el coeficiente térmico y componente electrónico de la PCB puede causar que las uniones de soldadura se rompan. Si los componentes de la placa de circuito impreso se colocan en un ambiente repetido de temperatura alta o baja, puede ocurrir una falla. Otra razón puede ser la soldadura manual., lo que hace que los soldados sean más vulnerables al estrés térmico.
Rotura de junta de soldadura de PCB
Método de prevención: Sería mucho mejor si utilizara una máquina automática especial para soldar componentes electrónicos.. Antes de enviar la PCB al proceso de montaje, asegúrese de haber visitado la inspección.
4. Corrosión de PCB
Razón: Dado que pueden quedar algunos residuos durante el Ensamblaje de PCB, puede haber algunos residuos, por lo que el componente de la placa de circuito impreso puede corroerse. El agente soldador es esencial para garantizar la conexión segura de los componentes eléctricos.. Sin embargo, una vez contactado, También provocará su corrosión..
Método de prevención: Las soldaduras están compuestas de ácidos orgánicos., como el ácido cítrico o el ácido adénico. Los ensambladores de PCB deben asegurarse de eliminar cualquier agente soldado adicional de la superficie de la PCB.. Esto no ayudará a que la soldadura destruya el contacto metálico.. Si el ensamblador de PCB utiliza una máquina de soldadura de reembolso, Debes recordar enjuagar cualquier exceso de agente de soldadura..
5. Quemar o quemar componentes electrónicos (cortocircuito)
Razón: Durante el montaje de la PCB, el cortocircuito puede dañar la PCB y los componentes electrónicos. Esto puede ser un cortocircuito debido al puente de soldadura inexplicable., eventos húmedos o accidentales (como picos de alta corriente). El cortocircuito causará daños repentinos y repentinos a los componentes., y también puede causar daños al fuego y al equipo eléctrico..
Método de prevención: Verifique la situación de cortocircuito de la superficie de la PCB. Para la capa interior, Las pruebas eléctricas son las más adecuadas para el montaje de placas de circuitos impresos.. La prueba comprueba principalmente si hay cortocircuito o apertura.. Además, Puede comparar las lecturas obtenidas con las lecturas obtenidas de la prueba de sonda..
Además, al diseñar el diseño de PCB, El personal de ensamblaje de PCB debe alinear con precisión cada capa. De este modo, Podrán trabajar juntos y evitar cortocircuitos.. También se puede reducir el grosor de la plantilla de PCB para reducir los depósitos de pasta soldada..
6. El peso de cobre no es adecuado.
Razón: Para la buena corriente en el componente de la placa de circuito de impresión., es necesario el peso de la lámina de cobre correcta. Si el peso de cobre es demasiado fino o demasiado grueso, Hará que falle el componente de la placa de circuito impreso., lo cual se debe principalmente a que la determinación del tamaño y la selección del ancho del cableado al diseñar el diseño de la PCB.
Método de prevención: Los ensambladores de PCB deben seguir las especificaciones de peso de cobre requeridas por los ingenieros de PCB.. El cobre no puede ser demasiado grueso porque aumenta los costos y no puede ser demasiado delgado, porque pueden hacer que la PCB se caliente.
7, movimiento de posición del componente
Razón: En montaje de PCB, recoger y colocar o colocar componentes de la placa de circuito en otras máquinas automáticas. Si el componente se desplaza o se mueve debido a la soldadura soldada durante la soldadura, la PCB puede estar defectuosa. Esto se debe principalmente a que no se formarán juntas de soldadura confiables y pueden causar que la carretera.
Método de prevención: Los ensambladores de PCB deben seguir los requisitos estándar de humedad y temperatura.. Pueden utilizar máquinas de recogida y colocación más precisas para colocar componentes con precisión.. Además, si todavía usa agentes de soldadura más corrosivos, mejorará la soldabilidad de las piezas, que puede mantener los componentes electrónicos en la posición original.
8. El período de garantía de los componentes electrónicos vence.
Razón: Si falla algún componente individual de la placa de circuito impreso, puede causar que todo el componente de PCB colapse, y las piezas pueden fallar debido a la selección inversa. Si estos componentes no están limitados, serán útiles. Además, si elige un componente de baja calidad, Reducirá la vida útil de las piezas., y puede que ni siquiera sea antes de que expire el período de garantía.
Método de prevención: Debe seleccionar cuidadosamente el componente o pedirle a su fábrica de PCB que lo haga. Las piezas no deben estar dañadas o la calidad debe ser baja. (preparación de componentes electrónicos). Además, Puedes agregar componentes directamente para preparar el daño..
9. Presión caliente de PCB o presión húmeda
Razón: Diferentes materiales tienen diferentes tasas de expansión.. Por lo tanto, cuando se aplica una tensión térmica constante, Dañará la junta de soldadura y dañará el componente.. Si se utiliza un peso de cobre incorrecto o un problema de galvanoplastia, El estrés de los factores térmicos aumentará.. Incluso en el proceso de fabricación., La temperatura de la sala de ensamblaje de PCB afectará su rendimiento..
Método de prevención: El personal de ensamblaje de PCB debe realizar una cuidadosa inspección de la placa de circuito., preparar, y luego realizar la limpieza necesaria. Frotar la goma del lápiz puede eliminar cualquier leve corrosión u óxido.. Puede identificar la almohadilla de cobre subluz a través de su color marrón oscuro.. Las soldaduras no son pegajosas a la superficie del óxido., y debe aplicarse después de la limpieza., y el exceso se elimina con el núcleo de soldadura..
10. Problemas del proceso de soldadura de PCB.
Las soldaduras soldadas son muy importantes para el trabajo de los circuitos electrónicos., así que presta más atención. Los problemas más comunes relacionados con la soldadura son las condiciones condicionantes para la contaminación soldada y el mal procesamiento.. El agente de soldadura es un limpiador químico que se utiliza antes y durante la placa de circuito.. Algunos residuos de soldadura absorberán la posible humedad conductora., lo que causará un cortocircuito. Si el proceso de soldadura no está configurado y controlado correctamente, El conector puede abrirse y contaminarse..
11. PCB utiliza problemas físicos de los materiales.
Los materiales utilizados en PCB a menudo encuentran problemas que hacen que la placa de circuito falle.. En la etapa de fabricación, si una capa de PCB no está alineada, causará un cortocircuito, líneas de señal de apertura y cruce. Si el material tiene algún defecto psicológico como roturas, agujeros vacios, y en capas, el rendimiento de PCB se verá seriamente afectado. Si el material utilizado no es puro, también fallará.
12. Fugas de fluidos químicos en componentes electrónicos en PCB
La existencia de cualquier líquido químico filtrado en el componente dañará gravemente la PCB y provocará fallas.. La mayoría de los productos químicos se eliminan durante el proceso de fabricación.. Sin embargo, pueden quedar oligoelementos. Dentro del embalaje del componente., pueden ocurrir fugas, lo que provocará que los semiconductores o los embalajes se dañen rápidamente.. Esta fuga química eventualmente provocará un cortocircuito o corrosión..
13. El diseño del componente PCB falló
Una de las razones más comunes de fallas de PCB son los componentes incorrectos debido a un espacio insuficiente en la PCB., corte de energía o sobrecalentamiento. El espacio es crucial, especialmente cuando la placa de circuito se vuelve más complicada y necesita cumplir requisitos estrictos. Estos son sólo algunos ejemplos de errores en la etapa de diseño y fabricación.. no lo olvides, Puedes evitar muchos de estos problemas siguiendo las instrucciones correctas. Diseño de PCB normas.
problema de soldadura
Químico (líquido) fuga
Daño de la barrera del componente
Colocación incorrecta de componentes
Componente ardiente
14, componentes electrónicos inferiores
No es tan fácil encontrar un componente electrónico que se ajuste al diseño del circuito.. Ya sea para asegurar el embalaje o los componentes de gestión., Es muy importante encontrar componentes electrónicos de alta calidad al considerar el ensamblaje y la fabricación de PCB..
El cableado y los canales bien colocados., mala soldadura de soldaduras en frío, mala conexión entre placas de circuito, espesor insuficiente de la placa de circuito, y el uso de elementos falsificados son solo algunos de los problemas que pueden enfrentar.
15. Entorno de colocación de PCB
PCB está expuesto al calor, polvo y humedad, impacto accidental (cayendo y cayendo), y fuente de alimentación/ondas, que puede ser la causa del fallo de la placa de circuito. Sin embargo, La razón más destructiva del fallo prematuro de la placa de circuito es la descarga electrostática. (ESD) en la etapa de montaje. Descarga de electricidad (ESD) Es un flujo de corriente repentino causado por un cortocircuito o una ruptura dieléctrica entre dos objetos eléctricos.. La acumulación de estática puede deberse a cargas por fricción o detección electrostática..
