Diferencias entre el test FCT y el test TIC
¿Qué son las pruebas de TIC??
Las pruebas de TIC se centran principalmente en componentes individuales y sus conexiones en la placa de circuito.. Haciendo contacto físico en puntos específicos., Mide parámetros como el voltaje., actual, y resistencia para determinar si el circuito cumple con los requisitos de diseño esperados.. Las pruebas de TIC son efectivas para identificar circuitos abiertos, cortocircuitos, componentes faltantes o incorrectos, y problemas de soldadura deficientes.
¿Qué son las pruebas FCT??
prueba FCT, por otro lado, Evalúa si toda la placa de circuito o conjunto funciona de acuerdo con sus funciones diseñadas.. Este tipo de prueba simula el entorno de uso final y utiliza control de software para verificar el comportamiento de la placa de circuito en condiciones operativas del mundo real.. Las pruebas FCT pueden detectar problemas complejos que podrían pasarse por alto en las TIC, como problemas de compatibilidad de software o fallas de interacción hardware-software.
Diferencias entre el test FCT y el test TIC
Objetivos y metas de las pruebas
Pruebas FCT:
- Objetivo: Se utiliza principalmente para probar los parámetros de un producto durante el funcionamiento normal., verificar si el producto funciona correctamente.
- Objetivo: Realizado después de las pruebas de TIC., Centrándose en placas de circuitos o productos que han pasado las TIC., funcionalidad de prueba bajo energía.
Pruebas de TIC:
- Objetivo: Se utiliza principalmente para pruebas eléctricas de la placa de circuito. (PCBA), comprobar si hay fallos en componentes y soldaduras.
- Objetivo: Se realiza en el siguiente proceso después de soldar la placa de circuito., probar directamente los componentes y las uniones de soldadura.
Principios y métodos de prueba
Pruebas FCT:
- Principio: Proporciona la unidad bajo prueba (UUT) con un entorno operativo simulado (estímulos y carga) para que funcione en varios estados diseñados, Recopilación de parámetros para verificar su funcionalidad..
- Método: Aplica estímulos apropiados y mide la respuesta de salida para ver si cumple con los requisitos.. Los métodos de control comunes incluyen el control MCU, control de CPU integrado, control de computadora, y control PLC.
Pruebas de TIC:
- Principio: Utiliza un accesorio de base de clavos para hacer contacto con los componentes de la placa de circuito., medir los parámetros de resistencias, condensadores, inductores, y comprobar si hay circuitos abiertos/cortocircuitos en los puntos de soldadura.
- Método: Se conecta a puntos de prueba predefinidos en el tablero a través del accesorio de base de clavos, realizando circuito abierto, cortocircuito, y pruebas de funcionalidad de componentes, comprobar las condiciones eléctricas y de soldadura de todas las piezas.
Pruebas de TIC
Etapas y procesos de prueba
Pruebas FCT:
- Normalmente sigue a las pruebas de TIC como una etapa posterior en el proceso de prueba del producto..
- Reduce la necesidad de reposicionar el producto después de las TIC., mejorando la eficiencia de las pruebas.
Pruebas de TIC:
- Realizado inmediatamente después del proceso de soldadura de la placa de circuito..
- Tableros defectuosos (P.EJ., componentes soldados al revés, cortocircuitos) se reparan en la línea de soldadura para permitir la identificación y corrección oportunas.
Ventajas y limitaciones de las pruebas
Pruebas FCT:
- Ventajas: Puede validar exhaustivamente la funcionalidad del producto., Garantizar el funcionamiento normal en condiciones reales de trabajo..
- Limitaciones: Alta complejidad de las pruebas, que requieren simulación de entornos operativos reales, con altas exigencias en cuanto a equipos y condiciones de prueba.
Pruebas de TIC:
- Ventajas: Velocidad de prueba rápida, capaz de identificar rápidamente fallas, Mejorar la calidad y confiabilidad de la placa de circuito..
- Limitaciones: La precisión de las pruebas puede ser algo limitada, y es posible que ciertas fallas sutiles no se detecten con precisión.
Las sondas de prueba ICT y FCT desempeñan un papel indispensable en la industria de fabricación de productos electrónicos. Proporcionan conexiones precisas y confiables., Garantizar la verificación del rendimiento durante el diseño y la producción del producto.. A medida que la tecnología avanza y las demandas del mercado se diversifican, El diseño y la fabricación de sondas de prueba seguirán innovando., Cumplir con mayores requisitos de rendimiento y escenarios de aplicación más amplios..
