Introducción a la tecnología de grabado de PCB
Fabricación de PCB requiere una variedad de procesos, entre los cuales Grabado de PCB es el enlace más importante. Eclipse se refiere al proceso de eliminar el exceso de cobre de la placa de luz PCB., y el diagrama de línea de PCB restante.
Suena simple, pero contiene mucha artesanía compleja. Para ayudar a todos a comprender mejor la tecnología de grabado de PCB, Preparamos deliberadamente una guía operativa para que todos puedan aprender y discutir.. El contenido específico es el siguiente.
¿Qué es el grabado de PCB??
El grabado de PCB es el proceso de eliminar el cobre no deseado de una placa de circuito impreso.. Una vez que se haya eliminado todo el exceso de cobre de la PCB, sólo queda el circuito requerido.
Antes de que comience el proceso de grabado., se genera un diseño para el tablero. Este diseño deseado para la placa se transfiere a una PCB mediante un proceso llamado fotolitografía.. Esto forma el plano que decide qué piezas de cobre deben retirarse del tablero..
En la capa exterior de la PCB, El estañado actúa como resistente al grabado.. Sin embargo, en la capa interna, el fotorresistente es el resistente al grabado. En general, Hay dos enfoques para el grabado de PCB de la capa interna y externa.. Estos son grabado en seco y grabado en húmedo.. Aquí en Circuitos ABL, Utilizamos un proceso de grabado húmedo utilizando una máquina de grabado alcalino Tech Win..
Método de grabado húmedo de PC B
El grabado húmedo es a Proceso de grabado en el que los materiales no deseados se disuelven cuando se sumergen en soluciones químicas..
Según el agente erosivo utilizado, Fabricante de PCB Tongyu adopta dos métodos de grabado húmedo:
1. Grabado ácido (cloruro de hierro y cloruro de cobre).
2. Grabado alcalino (amoníaco)
Proceso de grabado ácido
El método ácido se utiliza para grabar el interior. PCB rígido capa, que involucra solventes químicos, como cloruro de hierro FECL3 o cloruro de cobre (CUCI2). Comparado con los métodos alcalinos, Los métodos ácidos son más precisos., más barato pero requiere más tiempo. Este método es adecuado para la capa interior., porque el ácido no reaccionará con el fotorresistente, ni dañará la pieza requerida. Además, en este método, el corte inferior es el más pequeño.
El corte inferior es la corrupción horizontal del material de grabado debajo de la capa más plomo.. Cuando la solución encuentra cobre., Ataca al cobre y deja una órbita protegida.. Utilice galvanoplastia anticorrosión o blindaje de luz para proteger la pista.. Al borde de la pista, Siempre se eliminará una cierta cantidad de cobre por debajo de la resistencia., que se llama corte inferior.
1. Grabado en cobre
El cloruro de cobre es el agente de grabado más utilizado porque puede grabar con precisión menos características.. El proceso de amoníaco también proporciona una tasa de grabado constante y una regeneración continua a un costo menor..
La velocidad máxima de grabado del sistema de cloruro de cobre es una combinación de sistema de hidruro de cobre, amoníaco de sodio y HCl.. La combinación proporciona una tasa máxima de grabado turbio de 55 segundos en 130 ° F. Por lo tanto, este tipo de grabado se utiliza para la capa interna de grabar la línea fina
Nota: El uso de cloro gaseoso requiere una ventilación adecuada., tanques de almacenamiento y cilindros para almacenar y equipos de detección de fugas. Además, debe ser aprobado por el acuerdo de emergencia, equipo de protección personal, operadores capacitados, y el departamento de bomberos.
2. Grabado de óxido de triscel
Debido al alto costo de los agentes de grabado de cobre., El uso de agentes grabadores de cloruro de hierro en la industria es limitado.. Sin embargo, El cloruro de hierro es un grabado en aerosol atractivo porque es fácil de usar., la capacidad de mantener el cobre, y la capacidad de usarlo en aplicaciones por lotes poco comunes. El cloruro de hierro se puede utilizar con tinta de seda., pegamento de litografía y patrón dorado, pero no se puede utilizar con estaño o estaño/plomo..
Generalmente, La solución de cloruro de hierro se disuelve en agua., con un rango de concentración de 28-42% (por peso). HCl (5%) También se mezcla con la solución para evitar la formación de hidróxido insoluble y óxido de hierro..
La proporción de cloruro de hierro suele ser 36 SER, o alrededor de 4.0LB/Gal Feci3. El contenido (clorhidrato) para uso comercial está dentro 1.5 a 2%.
Proceso de grabado alcalino
Se utiliza un método alcalino para grabar la capa exterior de la PCB.. Aquí, los químicos utilizados son cloruro de cobre (CUCL2) diez clorhidrato (HCl)+hidrógeno peróxido (H2O2)+agua (H20) composición. El método alcalino es un proceso rápido., y también es un poco caro. Los parámetros de este proceso deben seguirse cuidadosamente., porque si tocas el disolventes durante mucho tiempo destruirá la placa de circuito, el proceso debe estar bien controlado.
Todo el proceso se lleva a cabo en un pulverizador de aire a alta presión., y la PCB está expuesta al spray de grabado fresco. Se requieren algunos parámetros importantes en el grabado alcalino de PCB. Son la cantidad de movimiento del panel., aerosol químico, y cobre para grabar. Esto garantiza que el proceso de grabado se complete de manera uniforme en el extremo recto..
En el destrucción de grabado, Los puntos que no son necesarios para el grabado de cobre son puntos de ruptura.. Esto generalmente se hace desde el punto medio de la cámara de atomización.. Por ejemplo, suponiendo que la longitud de la cámara de atomización es 2 metros, El punto de ruptura se alcanzará cuando la placa alcance el punto intermedio..
Proceso de grabado de PCB
El proceso de grabado de PCB debe seguir los siguientes pasos:
Paso 1: El primer paso del proceso de grabado es diseñar el circuito., utilizando el software de su elección. Una vez que el diseño esté listo, dale la vuelta, y luego imprimirlo.
Paso 2:En el papel de transferencia, imprimir el diseño del circuito. Asegúrate de que el diseño esté impreso en el lado brillante del papel..
Paso 3: Ahora, toma la placa de cobre, y frota papel de lija sobre él. Esto hará que la superficie del cobre sea áspera., y por lo tanto le ayuda a mantener el diseño de manera eficiente. Hay ciertos puntos para recordar paso 3 hasta el ultimo paso:
Utilice guantes de seguridad, mientras se manipula placa de cobre y solución de grabado. Esto evitará que el aceite de las manos se transfiera a la placa de cobre., y también protegerá tus manos de la solución o productos químicos..
Cuando estás lijando la placa de cobre., Asegúrate de hacerlo correctamente, especialmente en los bordes del plato..
Paso 4: Ahora, Lavar el plato con un poco de alcohol y agua., para que cualquier pequeña partícula de cobre que se elimine de la superficie durante el lijado se lave. Deje que la placa se seque después del lavado..
Paso 5: Cortar el diseño impreso correctamente., y colóquelos en la placa de cobre boca abajo..
Paso 6: La placa de cobre ahora pasa a través del laminador varias veces hasta que se calienta..
Paso 7: Saque la placa de la laminadora., después de que hace calor, y mantenerlo en un baño frío. Agita el plato para que se desprenda todo el papel y flote en el agua.. Verás un circuito trazado en negro en la placa de cobre..
Paso 8: Ahora saca la tabla del baño., y colóquelo en la solución de grabado.. Agite la placa de cobre durante aproximadamente 30 minutos. Asegúrese de que todo el cobre alrededor del diseño esté disuelto..
Paso 9: Sacar la placa de cobre y lavarla nuevamente al baño maría.. Mantenlo seco. Una vez que se haya secado por completo, Puedes usar alcohol isopropílico para eliminar la tinta transferida a la placa de circuito impreso..
Paso 10: Esto completa el proceso de grabado de una placa de circuito impreso.. Ahora puede perforar los agujeros utilizando las herramientas adecuadas con el tamaño de broca requerido..
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