proceso de fabricación de PCB flujo completo: Desde materias primas hasta productos terminados

A medida que los productos electrónicos continúan evolucionando y obteniendo una adopción generalizada, tableros de circuito impreso (PCBS), Como sus componentes centrales, se han vuelto cada vez más significativos. Fabricación de PCB es un proceso altamente técnico que involucra múltiples pasos, Requerir una atención meticulosa al detalle y la experiencia, desde las materias primas hasta los productos terminados.. Este artículo proporcionará una descripción completa de las técnicas de producción y el flujo de procesos involucrados en la fabricación de PCB, Ofrecer a los lectores una comprensión profunda del proceso y sus aspectos más destacados técnicos. Además, Incluiremos diagramas de flujo detallados y diagramas para dar a los lectores una comprensión más intuitiva de todo el proceso de fabricación de PCB, que comprende un total de 21 pasos.

1.Corte de PCB:
El sustrato aislante se corta en las placas de circuito de las dimensiones requeridas utilizando herramientas de corte, Residencia en Diseño de PCB presupuesto.

2.Perforación:
Una máquina de perforación CNC crea agujeros en la placa de circuito según los requisitos de diseño, Facilitar la instalación de componentes y la conectividad del circuito.

3.Deposición de cobre:
El cobre se deposita uniformemente en la placa de circuito utilizando métodos químicos para mejorar la conductividad y la conectividad.

4.Laminación:
Una película protectora, tales como revestimiento de cobre o coverlay, se aplica a la superficie del tablero para proteger la capa de cobre de la corrosión y el daño mecánico.

5.Exposición:
Uso de fotolitografía, El diseño del circuito se transfiere a la superficie de la placa. La placa se coloca en una máquina de exposición donde la luz y las máscaras imprimen el patrón de circuito en la fotorresistencia.

6.Desarrollo:
El tablero expuesto está sumergido en una solución de desarrollador, Disolver fotorresistente no expuesto para revelar la capa de cobre.

7.Cobre de electroplacas:
Una capa de cobre más gruesa se electroplica en la placa después de la exposición y el desarrollo, Mejorar su conductividad y conectividad.

8.Enchapado de lata:
La placa se sumerge en una solución que contiene estaño, recubrimiento de la superficie de cobre con estaño para protegerla y proporcionar una excelente base de soldadura.

9.Eliminación de fotorresistentes:
La película protectora se elimina químicamente para exponer las áreas designadas para soldar y ensamblaje.

10.Aguafuerte:
La placa está sumergida en una solución de grabado para eliminar el cobre sin protección, Dejando atrás el patrón de circuito deseado.

11.Tirador de lata:
Se eliminan las capas de estaño innecesarias utilizando métodos apropiados.

12.Inspección óptica:
Equipo óptico, como microscopios o sistemas de inspección óptica automatizadas (AOI), Examina patrones y conexiones para garantizar la calidad y la precisión..

13.Aplicación de máscara de soldadura:
Se aplica una capa de máscara de soldadura para proteger los circuitos y marcar posiciones de soldadura. Esto evita los cortocircuitos y la contaminación durante la soldadura y mejora la confiabilidad y aislamiento.

14.Exposición y desarrollo de máscara de soldadura:
La placa con la máscara de soldadura está expuesta utilizando fotolitografía para transferir el patrón de máscara. Una solución de desarrollador elimina la máscara de soldadura no expuesta para formar el patrón requerido.

15.Calificación:
Identificadores, números de serie, y otras marcas necesarias se imprimen o graban en el tablero para su identificación y referencia.

16.Tratamiento superficial:
Se aplican tratamientos especiales como recubrimientos antioxidación o anticorrosión para mejorar el rendimiento y la durabilidad.

17.Organización:
El tablero está cortado, doblado, o formado de otra manera para lograr la forma y el tamaño finales deseados.

18.Prueba eléctrica:
La placa se somete a pruebas eléctricas para verificar su funcionalidad y conectividad, parámetros de medición como resistencia, capacidad, y continuidad.

19.Inspección final:
Una inspección integral asegura que la junta cumpla con los estándares de calidad, revisando su apariencia, dimensiones, y marcas.

20.Muestreo:
Las tablas aleatorias se seleccionan del lote para pruebas de garantía de calidad para mantener la consistencia y la estabilidad en la ejecución de la producción.

21.Embalaje:
Los tableros que pasan la inspección final se empaquetan adecuadamente para protegerlos de la humedad, electricidad estática, y daño mecánico.

El proceso de fabricación de PCB puede variar según el fabricante y la aplicación. Los pasos descritos anteriormente proporcionan una guía general y pueden estar sujetos a ajustes. Para consultas o necesidades específicas, No dude en consultar a nuestros ingenieros.