Flujo de proceso de PCB | Guía
1.corte laminado (CORTAR)
El corte es el proceso de cortar CCL en bruto.(Laminado revestido de cobre) en tableros que se pueden fabricar en la línea de producción
Primero, expliquemos algunos conceptos.
- a) UNIDAD:
Se refiere a la Diseño de PCB ingenieros para diseñar los gráficos de la unidad.
- b) COLOCAR:
Se refiere al ingeniero para mejorar la eficiencia de la producción., facilitar la producción y otras razones, múltiples UNIDADES reunidas en un gráfico completo. Solemos decir que el rompecabezas incluye los gráficos unitarios., borde del proceso, etc..
- do) PANEL:
Se refiere a la producción de los fabricantes de PCB., para mejorar la eficiencia, facilitar la producción y otras razones, conjunto múltiple y agregue el borde del tablero de herramientas, estructura de un tablero.
2.PELÍCULA SECA INTERIOR
La película seca interna es el proceso de transferir la capa interna de gráficos lineales a la placa PCB..
En producción de PCB Consideraremos el concepto de transferencia gráfica., porque la producción de gráficos conductores es crucial para la producción de PCB. De modo que, El proceso de transferencia de gráficos tiene una importancia muy importante para la producción de PCB..
La película seca interior incluye múltiples procesos como la laminación interior., desarrollo de exposición, y grabado interior. La laminación interna consiste en colocar una película especial sensible a la luz en la superficie de la placa de cobre., que es lo que llamamos película seca. Esta película se curará con luz., formando una película protectora a bordo.
El desarrollo de la exposición consiste en exponer el tablero con la película aplicada., la parte transmisora de luz está curada, Y la parte que no transmite luz todavía es una película seca.. Luego después de desarrollar, Se retira la película seca no curada y se graba el tablero con la película protectora curada.. Luego pasa por el proceso de desfilmación., momento en el que la capa interna de gráficos lineales se transfiere al tablero. Todo el flujo del proceso se muestra a continuación..
Para diseñadores, Nuestra consideración principal es el ancho mínimo de línea del cableado., el control del espaciado y la uniformidad del cableado. Debido a que el espacio es demasiado pequeño, la película se sujetará y la película no podrá desvanecerse, lo que provocará un cortocircuito..
El ancho de línea es demasiado pequeño., y la adherencia de la película es insuficiente, provocando un circuito abierto en la línea. Por lo tanto, El espaciado seguro en el diseño de circuitos. (incluyendo línea y línea, línea y pad, almohadilla y almohadilla, Línea y superficie de cobre., etc.) debe ser considerado para la producción.
- a) Pretratamiento – Placa de molienda:
El papel principal de la placa de molienda.: El pretratamiento básico sirve principalmente para resolver el problema de la limpieza y la rugosidad de la superficie.. Eliminar la oxidación, aumentar la rugosidad de la superficie de cobre, y facilitar que la película se conecte a la superficie de cobre..
- b) Laminación:
Los sustratos tratados se exprimen térmicamente o se recubren con una película seca o húmeda para su posterior producción de exposición..
- do) Exposición:
El negativo se alinea con el sustrato de película seca prensada y los gráficos negativos se transfieren a la película seca sensible a la luz mediante irradiación de luz ultravioleta en la máquina de exposición..
- d) Desarrollo:
Usando la alcalinidad débil del revelador. (carbonato de sodio), la película seca/húmeda no expuesta se disuelve y se lava, mientras que la porción expuesta se retiene.
- mi) Aguafuerte:
El revelador retira la película seca/húmeda no expuesta para exponer la superficie de cobre., y esta superficie de cobre expuesta se disuelve y se elimina con cloruro de cobre ácido para obtener la línea deseada..
- F) Película de retiro:
La película seca expuesta que protege la superficie de cobre se retira con una solución de hidróxido de sodio para resaltar los gráficos de líneas..
- Browning
Objetivo: Es para formar una capa microscópica de metal rugoso y orgánico en la superficie interna de cobre para mejorar la adhesión entre las capas..
Principio del proceso: El tratamiento químico produce una mezcla homogénea., estructura de capas organometálicas con buenas características de unión, que permite la rugosidad controlada de la superficie de cobre antes de la unión de la capa interna y se utiliza para mejorar la fuerza de unión entre la capa de cobre interna y la lámina semicurada después de la laminación..
- Laminado
La laminación es el proceso de unir las distintas capas del circuito en un todo mediante las propiedades adhesivas de la lámina de pp.. Este enlace se logra mediante la difusión mutua y la penetración de macromoléculas en la interfaz., lo que resulta en un entrelazamiento.
Las multicapas discretas se presionan junto con láminas de PP para formar multicapas con el número requerido de capas y espesor.. En la práctica, Los materiales como la lámina de cobre., hoja de unión (hoja semicurada), hoja interior, acero inoxidable, hoja de aislamiento, El papel kraft y la hoja exterior se laminan de acuerdo con los requisitos del proceso..
Para el diseñador, Lo primero a considerar con la laminación es la simetría.. Porque el tablero se verá afectado por la presión y la temperatura durante el proceso de laminación., Todavía hay tensiones presentes en el tablero después de que se completa la laminación..
Por lo tanto, si el laminado no es uniforme en ambos lados, La tensión en ambos lados no es la misma., haciendo que la tabla se doble hacia un lado, afectando en gran medida el rendimiento de la PCB.
Además, incluso en el mismo avión, si la distribución del cobre no es uniforme, it will cause the resin flow rate at each point is not the same, so the thickness of the place with less copper will be a little thinner, and the thickness of the place with more copper will be a little thicker.
Para evitar estos problemas, the uniformity of copper distribution, the symmetry of the stack, the design arrangement of the blind burial holes and other aspects must be considered in detail during the design.
- Perforación
To create through holes between the layers of the circuit board to achieve the purpose of connecting between the layers.
- Immersion Copper Plate Plating
a). Immersion Copper
It is also called chemical copper, after drilling the PCB board in the sink copper cylinder oxidation reduction reaction, the formation of copper layer so that the whole hole metallization, so that the original insulated substrate surface deposited copper, to achieve the electrical interlayer communication.
b). Plate Plating
Make just sink copper out of the PCB board for board surface, hole copper thickening to 5-8um, to prevent the thin copper in the hole before the graphic plating is oxidized, micro-etching off and leakage of the substrate.
7.Outer Dry Film
The same process as for the inner dry film.
8.Outer layer graphic plating SES
Plating the holes and line copper layer to a certain thickness (20-25uno) to meet the final PCB board finished copper thickness requirements. And etch off the copper that is not used on the board to reveal the useful line graphics.
9.Solder Resist
Solder resist, also known as anti-solder, green oil, is one of the most critical processes in the production of printed circuit boards, mainly through screen printing or coated with solder resist ink, coated with a layer of solder resist on the surface of the board, through exposure development, to reveal the disk and holes to be soldered, other places covered with a solder resist layer to prevent short circuits when soldering
10.Silkscreen Characters
The desired text, logo or part symbol is printed on the board surface by stencil printing and then exposed to UV light.
11.Tratamiento superficial
The solderability of bare copper itself is very good, but long-term exposure to air is susceptible to moisture oxidation and tends to exist in the form of oxide, which is unlikely to remain as the original copper for a long time, so the surface treatment of the copper surface is required.
The most basic purpose of surface treatment is to ensure good solderability or electrical properties. Common surface treatments: hot air solder leveling，oro de inmersión，estaño de inmersión，plata de inmersión，enépico(Níquel no electrolítico Paladio no electrolítico Oro de inmersión)，chapado en oro duro，gold finger plating, etc..
12.Forming
Cut the PCB to the desired form factor by CNC molding machine.
13.Prueba eléctrica
It’s necessarily that analog actually state of the board, power on for electrical performance checks, whether there is an open, cortocircuito.
14.Inspección final, Sampling and Packaging
Check the appearance, tamaño, abertura, thickness and marking of the board to satisfy customer requirements. Pack qualified products into bundles for easy storage and delivery.
