Cómo detectar y resolver el problema de cortocircuito de PCB
Creo que mucha gente ha experimentado el cortocircuito.. Una vez que ocurre el cortocircuito, El efecto de la línea tiene un gran impacto en nuestros equipos.. Si el componente central del dispositivo electrónico tiene un problema de cortocircuito, Este es un golpe devastador para el producto., y cualquier ingeniero no está dispuesto a encontrar tal problema. Entonces, ¿qué debemos hacer cuando la placa de circuito tiene un cortocircuito?? Los ingenieros de PCB de Leadsintec hacen que todos comprendan.
Las razones y soluciones de la placa de cortocircuito de PCB.
Cortocircuito causado por un problema de diseño de PCB
1. La principal razón del cortocircuito de la PCB es el diseño inadecuado de la almohadilla.
Solución: La almohadilla circular se puede cambiar a una forma ovalada para aumentar la distancia entre el punto y el punto., que puede prevenir cortocircuitos.
2. El diseño inadecuado de las piezas de la placa PCB también provocará cortocircuitos en las placas., resultando en desigualdad. Si los pies de SOIC son paralelos a Xibo, es fácil provocar accidentes por cortocircuito.
Solución: La dirección de la pieza se puede cambiar a onda de estaño..
3. Hay otra razón para el cortocircuito de la placa PCB., eso es, la flexión automática del enchufe. Porque la longitud de la normativa IPC es inferior a 2 mm., cuando el ángulo de curvatura es demasiado grande, las piezas son demasiado grandes, que fácilmente puede causar cortocircuitos.
Solución: El punto de soldadura está a más de 2 mm de la línea..
Cortocircuito causado por un problema de producción de PCB
1. Cortocircuito rayado
1. Después de recubrir la película húmeda, agrietamiento, y el funcionamiento inadecuado hacen que la superficie de la membrana se agriete.
2. La salida de la máquina de visualización no puede estar ocupada y puede causar una colisión entre el panel y el panel..
3. Uso inadecuado de la placa durante la galvanoplastia., operación incorrecta en la férula, Operación incorrecta al manipular la placa frente a la línea manual., etc..
El método de mejora es el siguiente.:
(1) Es fácil de rayar porque es fácil de rayar cuando se recubre la película húmeda., por lo que el intervalo entre el tablero y la placa está un poco alejado para garantizar que no haya rayones en la superficie del tablero. Tome sus manos y coloque el tablero con ambas manos y evite estrictamente superponerlo con el tablero y el plato., o fricción entre el tablero y el mostrador para evitar rayar el tablero.
(2) Ajuste el espacio entre las placas según el tamaño de la placa y la capacidad operativa de la placa conectada.. La máquina del tiempo del tablero no tripulado no se colocará en el tablero.. Las colisiones entre placas hacen que la superficie de la placa se agriete..
(3) Tome sus manos y coloque la tabla con ambas manos mientras galvaniza para evitar apilar dos o más placas para férulas.. Evite la fricción entre el tablero y la encimera al realizar el cableado manualmente.. Cuando la placa es un clip., un clip al suelo para evitar colisiones.
Segundo, cortocircuito
1. La capa antirrevestimiento es demasiado fina.. Durante la galvanoplastia, el recubrimiento pasa a través de la membrana, y se forma la membrana de sujeción. Especialmente cuanto menor sea el espacio entre los cables., es más probable que cause cortocircuitos.
2. La distribución gráfica del tablero es desigual.. Durante el proceso de modelado, las líneas aislantes se deben al alto potencial y el recubrimiento está más allá de la película gruesa, que forma un cortocircuito.
El método de mejora es el siguiente.:
(1) Aumentar el espesor de la capa anti-chapado.: Seleccionar la película seca con un espesor adecuado.. Si es una película húmeda, Se puede imprimir con una versión neta baja del número de malla., o puede aumentar el espesor de la película imprimiendo dos películas húmedas.
(2) La distribución de las placas está distribuida de manera desigual., y la densidad de corriente (1.0 ~ 1.5A) puede reducirse adecuadamente. En producción diaria, Necesitamos asegurar las razones del rendimiento., por lo que el control del tiempo de galvanoplastia suele ser más corto, cuanto mejor, por lo que la densidad de corriente utilizada generalmente está entre 1.7 y 2.4A. La densidad será 1.5 a 3.0 veces en el área normal, lo que a menudo causa que la altura de la altura del revestimiento en la distancia superior en el área aislada sea mucho mayor que el espesor de la membrana. Como resultado, las abrazaderas están en cortocircuito, y al mismo tiempo el espesor de la soldadura en la línea será delgado.
Tercero, Cortocircuitos causados por el tiempo de funcionamiento.
1. Un funcionamiento inadecuado en la posición baja hace que la lata se caiga.;
2. El tablero retirado se superpone para aumentar el tiempo de funcionamiento..
El método de mejora es el siguiente.:
(1) La concentración de la porción decreciente es alta., el tiempo de retiro es largo, el anti-recubrimiento ya ha caído, Y la placa todavía se puede remojar en la solución alcalina fuerte.. Un poco de polvo de estaño está adherido a la superficie de la lámina de cobre.. En la superficie de cobre, juega un papel en la corrosión, lo que resulta en la eliminación del cobre que no se elimina, provocando un cortocircuito en la línea. Por lo tanto, debemos controlar estrictamente la concentración, temperatura, y tiempo de decaimiento de la parte de decaimiento. Al mismo tiempo, Utilice el estante enchufable para insertarlo cuando la parte trasera esté retraída., y el tablero no se puede apilar.
(2) La placa retirada se superpone entre sí sin secar., de modo que el estaño entre la placa y la placa se sumerja en una solución degradada ondulante. Algunas capas de estaño se disolverán en la superficie de la lámina de cobre.. El estaño metálico muy fino protege la superficie de cobre., que juega un papel en la corrosión, provocando la eliminación del cobre, lo que provocará un cortocircuito de la línea.
Varias características de cortocircuito de la placa PCB
Las placas de circuito corto son un problema muy común en la producción de placas de circuito.. Generalmente hay dos cortocircuitos.. Una es que la placa PCB ha alcanzado un cierto período de uso.. La segunda situación es que el trabajo de inspección en la producción de placas de circuito PCB no está realizado.. Sin embargo, Estos pequeños errores en la producción pueden provocar que los componentes se quemen., y el daño a toda la placa PCB es muy grande, que probablemente cause chatarra. Los diferentes tipos de características de cortocircuito también son diferentes..
(1) Cortocircuito corporal base
Se caracteriza por la formación de superficies de cobre en cortocircuito entre las dos líneas., que es significativamente más bajo que la superficie de cobre de la línea. Puede ser un solo cortocircuito o una gran cantidad de cortocircuitos.. La razón de la formación es que en el proceso de degradación del grabado., la película seca no está completamente descolorida o porque la caspa de la película seca está pegada en la superficie de la placa, Hace que las copias base no se erosionen durante el grabado..
(2) Corto circuito de revestimiento
Las características son que la superficie de cobre del cortocircuito y la superficie de cobre de la línea son equivalentes.. Puede aparecer en un cortocircuito separado., o también puede aparecer con una gran cantidad de cortocircuitos.. La razón de la formación es que la membrana seca se rompe durante demasiado tiempo de galvanoplastia o agitación de la solución., y aleaciones de cobre y estaño-plomo se recubren en el área cubierta por la membrana seca. Después del proceso de grabado, se forma un cortocircuito.
(3) Cortocircuito
Se caracteriza por un cortocircuito entre los dos cables., y el ancho del cable delgado es de 0,025~0,075 mm. Siempre que no se controle bien la causa durante la exposición, La línea del cabello u otras fibras pequeñas caen sobre la superficie de la placa., provocando que pequeñas membranas secas durante la exposición no queden expuestas, Y se forman cortocircuitos después de completar el tiempo de galvanoplastia.. Los cortocircuitos de cortocircuito también pueden ser cortocircuitos duplicados.. Pero no habrá más, porque el departamento de producción limpiará el cristal de exposición para cada exposición..
(4) Cortocircuito
Se caracteriza por un pequeño hoyo cóncavo en la formación de defectos lineales., y este cortocircuito es causado por pequeños hoyos cóncavos. La razón es que cuando se presiona la placa multicapa, hay hoyos o materiales de sustrato. Debido a la presencia del hoyo, hay un espacio entre la película seca y la superficie de cobre al aplicar la película seca. Por lo tanto, después de ser chapado, se forma un fenómeno de cortocircuito después del grabado.
(5) Grabado insuficiente
Típicamente, las áreas libres de cobre más o menos parecidas al cobre son pequeñas. El espesor es pequeño. Al observar el área de la línea, el cortocircuito formado es relativamente largo, que es continuo. La superficie es baja porque la concentración de posición es demasiado baja., la velocidad de configuración es demasiado rápida y el tiempo es demasiado corto.
(6) Raspado de cortocircuito
Se caracteriza por circuitos más cortos a lo largo de una línea de cobre. (no necesariamente una línea recta). Los cortocircuitos también son causados por este cable de cobre., y raya en cierta dirección. La razón es que después de la exposición, la película seca se raya o se raya por razones mecánicas o artificiales antes de la galvanoplastia (todavía se puede devolver antes de enchapar), y se forma un cortocircuito después de la galvanoplastia y el grabado..
Método de inspección de cortocircuitos de la placa de circuito PCB
1. Compruebe el placa PCB nuevamente antes de soldar manualmente, y verifique si el circuito clave está en cortocircuito con un multímetro; entonces, después de cada soldadura, Utilice un multímetro para comprobar si la alimentación y la tierra son cortocircuitos..
2. Preste atención a las pequeñas pegatinas de mesa durante la soldadura., especialmente el condensador del filtro de potencia, lo que puede causar fácilmente cortocircuitos de alimentación y tierra..
3. Si hay un chip BGA, Lo mejor es dividir la fuente de alimentación de cada chip durante el diseño y conectarlo con una cuenta magnética o 0 Resistencia del euro. Vale la pena señalar que, porque la soldadura BGA es difícil, si no es soldadura automática, es fácil cortocircuitar la fuente de alimentación adyacente y las dos bolas de soldadura.
4. Abra el diagrama de PCB en la computadora., encender la red de cortocircuito, y ver qué lugares están conectados más recientemente a uno.
5. Una vez que se encuentra un cortocircuito, puedes llevar una placa para cortar el cable, y luego encienda cada parte del bloque de funciones, y poco a poco eliminar el fracaso. Este método es adecuado para tableros de una o dos capas..
6. Use a short-circuit positioning analyzer for detection, which is also an effective method.
