La introducción del material PCB

PCB es el componente central de los dispositivos electrónicos. El aislamiento y la durabilidad son los requisitos básicos, y al mismo tiempo, debe ser resistente a las altas temperaturas. Por lo tanto, Al elegir materias primas de PCB, Debemos considerar estos factores. Ahora echemos un vistazo a algunos problemas con los materiales de PCB. Se nos puede enviar más información por correo electrónico.

1. Concepto de material de PCB

El material es simple: cómo se ve el objeto. El material puede verse como una combinación de materiales y textura.. El material PCB se refiere a los materiales utilizados en la placa de producción, incluyendo sustratos, parámetros de sustrato, y procesar. Se refiere principalmente a la calidad de las cubiertas de cobre. (placas de cobre) compuesto de sustrato, papel de cobre y adhesivo.

2. Composición de material de PCB

Los materiales principales de la tabla impresa (tarjeta de circuito impreso) son placas recubiertas de cobre (placas de cobre) compuesto de sustrato, papel de cobre y adhesivo. El sustrato es una capa aislante compuesta de resina de polímero sintético y materiales reforzados; Foil de cobre puro con alta conductividad y buena soldadura en la superficie del sustrato, que se usa comúnmente 35-50 / mamá; La lámina de cobre está cubierta en la tabla de sustrato. La placa de cobertura de cobre en un lado se llama placa de cobertura de cobre de un solo lado.. La placa de cobertura de cobre cubierta con papel de cobre en ambos lados del sustrato se llama placa de cobre de doble cara.; Si la lámina de cobre puede cubrirse firmemente en el sustrato, se completa con el adhesivo. El grosor de las placas recubiertas de cobre es de 1.0 mm, 1.5mm, y 2.0 mm.

También hay muchos tipos de placas recubiertas de cobre.. Se puede dividir en sustratos de papel, sustratos de tela de vidrio y placas de fibra sintética de acuerdo con diferentes materiales de aislamiento; Según la resina adhesiva diferente, se divide en fenólico, epoxy, politrafluoroetileno; Esencia

3. Estructuras y características de placas recubiertas de cobre de uso común

Copia de papel de papel de cobre fenólico laminado

Es una capa de supresión hecha de papel de inmersión aislante (TFZ 1:62(Papel de fibra de algodón (1TZ-1):63(1)) empapado por resina fenólica a través de la presión de calor. Dos láminas adhesivas de superficie pueden ser una tela de inmersión de vidrio sin alcalino.. Se aplica con papel de cobre. Se utiliza principalmente como una placa de circuito impreso en equipos de radio..

Pañera de tela de vidrio fenólico de cobre placa de presión laminada

Es un producto laminado hecho de resina fenólica epoxi al presionar calor con fenol epoxi. Tiene las ventajas de la luz, Buenas propiedades eléctricas y mecánicas, y procesamiento conveniente. Su superficie de placa es de color amarillo pálido. Si la triamina se usa como agente de curado, La superficie de la placa es de color verde pálido y tiene buena transparencia.. Se utiliza principalmente como placas de circuito impreso en equipos de radio con alta temperatura y frecuencia de operación.

Láminas de politetrafluoroetileno de cobre

Es una placa de cobre hecha de placa de politetrafluoroetileno, y la lámina de cobre se presiona por el calor. Se utiliza principalmente para tableros impresos en líneas de alta frecuencia y ultra alta frecuencia.

Placa de presión laminada de tela de vidrio epoxi de lámina de cobre

Se usa comúnmente para tableros impresos a base de metal de hoyos.

Película de cobre de poliéster suave

Es un material cónico, que se comprime principalmente con una película de poliéster y calor de cobre, y se enrolla en forma de espiral dentro del dispositivo en la aplicación. Para fortalecer o a prueba de humedad, a menudo se verta en un agujero con resina epoxi. Se usa principalmente como un circuito impreso flexible y un cable impreso, que se puede usar como una línea de transición para complementos.

Actualmente, La placa de cobertura de cobre suministrada en el mercado se puede dividir en las siguientes categorías: tablas base de papel, platos de tela de fibra de vidrio, tablas de tela de fibra sintética, capas no tejidas, y sustratos compuestos.

Los siguientes tipos se usan comúnmente en placas recubiertas de cobre:

Papel de algodón fenólico FR-1, Este sustrato se conoce comúnmente como tablas de madera eléctrica (economía más alta que FR-2).
FR-2 ─ Papel de algodón de fenolina,
Papel en -3 -cotton, resina epoxídica
FR-4 ─ vidrio tejido, resina epoxídica
Tela de vidrio FR-5, resina epoxídica
Fr-6-f f f f, poliéster
Tela de vidrio G-10, resina epoxídica
Papel cem-1-comtón, resina epoxídica (retardante de la llama)
Papel cem-2-comtón, resina epoxídica (Retardante sin llama)
Tela cem-3-glass, resina epoxídica
Tela cem-4-glass, resina epoxídica
Tela cem-5-glass, poliéster
Ain – nitruro de aluminio
Carburo sic-silicon

¿Qué factores deben considerarse para la selección de la placa PCB??

Tableros de PCB tener escenas muy diferentes, productos, actuación, materiales, área, etc., lo que conduce a muchos cambios en los tipos de componentes utilizados en diferentes placas de PCB, el grosor de la línea de conexión, y la densidad del cableado. Por lo tanto, Se debe considerar la elección de la placa PCB.

(1) Para productos electrónicos similares a, Se utiliza el sustrato de fibra de vidrio epoxi de FR4; Para el uso de altas temperaturas ambientales o placa de circuito de deflexión, Se utilizan sustratos de fibra de vidrio polipelídico; Sustratos de fibra de vidrio fluorino; Para productos electrónicos con altos requisitos de disipación de calor, Se deben usar sustratos de metal.

(2) La temperatura de transición del vidrio (Tg) debe seleccionarse adecuadamente. El valor de TG debe ser mayor que la temperatura de funcionamiento del circuito.

(3) El coeficiente de calentamiento (Cte) se requiere para ser bajo.

(4) Se requiere una alta resistencia al calor al plato. Generalmente, Se requiere que PCB tenga resistencia al calor de 250 ° C/50s.

(6) Se requiere la planitud del tablero.

(7) En términos de rendimiento eléctrico, Para materiales de placa de circuito de alta frecuencia, Materiales con altas constantes dieléctricas y pequeña pérdida media, incluyendo resistencia a aislamiento, resistencia a la resistencia de voltaje, y rendimiento anti-arco, debe cumplir con los requisitos del producto.

Resumir

Materiales y artesanía determinar la calidad de PCB. Por lo tanto, Muchos clientes a menudo prestan atención a los materiales de PCB y los requisitos de procesos al personalizar las placas de PCB. LeadsIntec se centra en Fabricación de PCB y procesamiento. Brindamos servicios a empresas globales.