Arriba 8 Fábrica de fabricación y montaje de PCB en Europa. 2023 años
Europa siempre ha sido un territorio importante en el marcador de PCB.. Tiene un gran grupo de clientes y siempre ha sido un grupo de consumidores líder en el campo de PCB de alta gama.. También hay muchos Fabricantes de PCB en europa. Este artículo presentará a los fabricantes de PCB más conocidos de Europa.. Si estas buscando un Fabricante de PCB, Te será útil después de leer el artículo..
1、Fábrica de PCB Leadsintec
Este es un fabricante de PCB de China.,Cubras de fábrica Área de 8000 metros cuadrados, debido a 10 líneas de producción, de los cuales hay 5 línea de producción SMD de máquina Juki de alta velocidad, 2 a través del agujero y 3 línea de montaje.
Totalmente hay alrededor 380 Empleados en nuestra fábrica. Entre ellos, 18 Ingenieros que tienen una rica experiencia en PCB y PCBA industria, 32QA que inspeccionará cada proceso de producción estrictamente, 5 PMC para garantizar la cantidad correcta y la calidad de los materiales entrantes, así como ese tiempo de producción, se mantiene en un nivel óptimo, 6 El comprador para comprar y hacer un seguimiento de las órdenes de compra para garantizar que el proveedor cumpla el acuerdo de compra sobre la entrega.
Guía Fabricación de PCB Capacidad
| Procesamiento de superficie | Sangrar / Oro / oro de inmersión / Revestimiento de dedo dorado /OSP / Flujo |
| Capas | 1~ 32 capas |
| Espesor de cobre | O.5oz ~ 5oz |
| Espesor de la tabla | 0.2mm ~ 6.0 mm |
| Tamaño de agujero mínimo | 0.2mm |
| Ancho de línea mínimo | 0.1mm |
| Min Line Spacing | 0.1mm |
| Tamaño máximo de tablero | 508mm*609 mm |
| Tipo de máscara de soldadura | Verde / Negro / Rojo / Amarillo / Blanco / Azul |
| Color silscreen | Blanco/ amarillo/ negro |
| Formato de archivo de datos | Archivo Gerber y el archivo de perforación correspondiente, Serie de protel, Lista de BOM |
| Material base | FR4, Cem3, Ptfe, A base de aluminio, Alto tg fr4, Tablero de alta frecuencia, Rogers |
2、EN&S
EN&S es uno de los principales fabricantes de PCB de Europa, producir prototipos de alta gama en diversos campos como la medicina, aviación, y tecnología de medición. tan global Sustrato de IC fabricantes de PCB en Europa, EN&S produce sustratos semiconductores para cámaras, telefonos, computadoras, y reproductores de música portátiles. EN&S tiene más de 35 años de experiencia en la industria y es un proveedor confiable para muchas empresas líderes.
Capacidades de fabricación de PCB
| Capacidad estándar | Capacidad avanzada | |
| Recuento mínimo de capas | 1 | 1 |
| Recuento máximo de capas | 16 | 30 |
| Traza/Espacio | 0.006″ | 0.002″ |
| Tamaño del agujero terminado | 0.010″ | 0.004″ |
| Acabados superficiales | Sangrar, Aceptar, Oro duro, Oro suave (ver todo a continuación) | enépico, OSP, ÉPICO (ver todo a continuación) |
| Materiales | FR-4, FR-4 de alta temperatura, Isola, Rogers | PTFE/Duroide, Poliimida, Doblar |
| Impedancia controlada | +/- 10% | +/- 5% |
| Anillo anular | 0.006″ | 0.003″ Mecánico, 0.001″ Láser |
| Capas exteriores de cobre acabado. | 1.5 onzas a 2 onz | 1 onzas a 5 onz |
| Capas internas de cobre acabado | 0.5 onzas a 2 onz | 0.3 onzas a 4 onz |
| Colores de máscara de soldadura | Verde, Negro, Azul, Rojo, Blanco, Claro, Costumbre | Amarillo, Costumbre |
| Colores de serigrafía | Verde, Negro, Azul, Rojo, Blanco, Claro, Costumbre | Amarillo, Costumbre |
| Vías llenas | Relleno no conductor | Relleno no conductor o relleno conductor |
| Diámetro de taladro mecánico más pequeño | 0.010″ | 0.004″ |
| Diámetro de taladro láser más pequeño | N / A | 0.003″ |
| Vías ciegas | No | Sí |
| Vías enterradas | No | Sí |
| Relación de aspecto | 10:01 | 15:01 |
| Agujero chapado en cobre | 0.008″ | 0.005″ |
| Espacio libre: cobre hasta el borde del tablero | Capa exterior: 0,010 ″ | Capa exterior: 0,005 ″ |
| Capa interior: 0,015 ″ | Capa interior: 0,005 ″ | |
| Tamaño mínimo del panel | 9″ x 12 ″ | 8″x 8″ |
| Tamaño máximo del panel | 18″ x 24 ″ | 24″ x 36 ″ |
| Ranuras plateadas | Enrutado | Enrutado o mordisqueado |
| Ranuras no plateadas | Enrutado | Enrutado o mordisqueado |
| Enchapado en agujeros | 0.0008″ | 0.0015″ |
| Web (o Ancho de máscara) | 0.006″ | 0.003″ |
| Hinchazón de máscara de soldadura | 0.003″ | 0.001″ |
| Ancho de serigrafía | 0.003″ | 0.003″ |
| Inspección & Criterios de prueba | ||
| Clase IPC 2 | Sí | Sí |
| Clase IPC 3 | No | Sí |
| Generación de Netlist y comparación de Netlist | Sí | Sí |
| Rastro / Espacio | ||
| Capas exteriores (cobre acabado) | 1 onz. Con – mín. .005″ Traza/Espacio | 1 onz. Con – mín. .002″ Traza/Espacio |
| 2 onz. Con – mín. .008″ Traza/Espacio | 2 onz. Con – mín. .006″ Traza/Espacio | |
| 3 onz. Con – mín. .012″ Traza/Espacio | 3 onz. Con – mín. .008″ Traza/Espacio | |
| 4 onz. Con – mín. .014″ Traza/Espacio | 4 onz. Con – mín. .012″ Traza/Espacio | |
| Capas internas | ||
| 0.3 oz Cu – Mín. .002″ Traza/Espacio | 0.5 oz Cu – Mín. .003″ Traza/Espacio | |
| 0.5 oz Cu – Mín. .005″ Traza/Espacio | 1 onz. Con – mín. .005″ Traza/Espacio | |
| 1 onz. Con – mín. .006″ Traza/Espacio | 2 onz. Con – mín. .008″ Traza/Espacio | |
| 2 onz. Con – mín. .012″ Traza/Espacio | 3 onz. Con – mín. .0012″ Traza/Espacio | |
| Perforación | ||
| Diámetro mínimo perforado, espesor final del tablero 0.031 ″ o menos | 0.008″ | 0.004″ |
| Diámetro mínimo perforado, espesor final del tablero entre 0.031″ y 0.062″ | 0.010″ | 0.006″ |
| Diámetro mínimo perforado, espesor final del tablero entre 0.062″ y 0.093″ | 0.012″ | 0.010″ |
| Diámetro mínimo perforado, espesor final del tablero entre 0.093″ y 0.125″ | 0.015″ | 0.012″ |
| Mi diámetro láser, espesor dieléctrico menor o igual a 0.004 ″ | N / A | 0.003″ |
| Mi diámetro láser, espesor dieléctrico entre 0.004″ y 0.005″ | N / A | 0.004″ |
| Mi diámetro láser, espesor dieléctrico entre 0.005″ y 0.007″ | N / A | 0.005″ |
| Vías ciegas de profundidad controlada | No | Sí, máximo 0.75:1 relación de aspecto |
| Vías ciegas con núcleo preperforado | No | Sí |
| Vías ciegas de sublaminación | No | Sí |
| Tecnología de construcción | No | Hasta 4-N-4, cualquier capa |
| Vías enterradas | No | Sí |
| Vías llenas | Relleno no conductor | Relleno conductor o no conductor |
| Mordisqueando | No | Sí |
| agujero más grande | 0.247″ chapado, 0.250″ no chapado | Sin máximo |
| Tragamonedas | Chapado o no chapado, enrutado | Chapado o no chapado, encaminado o mordisqueado |
| Revestimiento en agujeros | 0.0008″ | 0.0015″ |
| Agujero chapado en cobre. | 0.008″ | 0.005″ |
| Acabado superficial | ||
| Nivel de soldadura de aire caliente (HASL – Líder) | Sí | Sí |
| Nivel de soldadura de aire caliente (HASL – Sin plomo) | Sí | Sí |
| Oro de inmersión de níquel químico (Aceptar) | Sí | Sí |
| Plata de inmersión | Sí | Sí |
| Dedos de oro duro con ENIG | Sí | Sí |
| Dedos de oro duro con HASL | Sí | Sí |
| Oro blando electrolítico | Sí | Sí |
| Níquel no electrolítico Paladio no electrolítico Oro de inmersión (enépico) | No | Sí |
| Protector de superficies orgánico (OSP) | Sí | Sí |
| Cobre desnudo | Sí | Sí |
| Oro de inmersión de paladio no electrolítico (ÉPICO) | No | Sí |
| Estaño Níquel | No | Sí |
| Lata blanca | Sí | Sí |
| Tinta de carbono | No | Sí |
| Máscara de soldadura | ||
| Bandera | Verde, Negro, Azul, Rojo, Blanco, Claro, Costumbre | Amarillo, Costumbre |
| Acabado/Textura | Semibrillante, mate | Semibrillante, mate |
| Vías de tiendas de campaña | Sí | Sí |
| Vías tapadas con máscara de soldadura | Sí | Sí |
| Espesor de la máscara de soldadura sobre cobre | 5 micrón a 25 micrón | 5 micrón a 25 micrón |
| Web de máscara de soldadura | 5 mil | 3 mil |
| Espacio entre máscara de soldadura y almohadilla | 4 mil | 2 mil |
| Anillo de cobre debajo de la almohadilla definida por máscara | 3 mil | 1 mil |
| Máscara de soldadura pelable | No | Sí |
| Máscara de soldadura LPI | Sí | Sí |
| Máscara de soldadura de película seca | No | Sí |
| Serigrafía | ||
| Bandera | Verde, Negro, Azul, Rojo, Blanco, Claro, Costumbre | Amarillo, Costumbre |
| Ancho mínimo de leyenda | 3 mil | 3 mil |
| Espacio entre serigrafía y pad | 5 mil | 4 mil |
| Impedancia controlada | ||
| Capas | 0-10 Capas | 0-30 Capas |
| Tolerancia de impedancia | De un solo extremo +/- 10% | De un solo extremo +/- 5% |
| Tolerancia de impedancia | Pares diferenciales +/- 10% | Pares diferenciales +/- 5% |
| Tolerancia de impedancia | Guía de ondas coplanares +/- 10% | Guía de ondas coplanares +/- 5% |
| Pruebas TDR | Sí, Incluido | Sí, Incluido |
| Espesor de la tabla | ||
| 1-Capa o 2 capas | mín. .015″ | Máximo .200″ | mín. .008″ | Máximo .250″ |
| 4-Capa | mín. .020″ | Máximo .200″ | mín. .015″ | Máximo .250″ |
| 6-Capa | mín. .031″ | Máximo .200″ | mín. .025″ | Máximo .250″ |
| 8-Capa | mín. .047″ | Máximo .200″ | mín. .031″ | Máximo .250″ |
| 10-Capa | mín. .062″ | Máximo .200″ | mín. .040″ | Máximo .250″ |
| 12-Capa | mín. .062″ | Máximo .200″ | mín. .047″ | Máximo .250″ |
| 14-Capa | mín. .062″ | Máximo .200″ | mín. .054″ | Máximo .250″ |
| 16-Capa | mín. .062″ | Máximo .200″ | mín. .062″ | Máximo .250″ |
| CNC / Enrutamiento / Puntaje / Reglas mecánicas | ||
| Tamaño de la broca del enrutador | 0.078″ | Mínimo 0,021″, máx.. 0.078″ |
| Espaciado para matriz de enrutamiento de pestañas | 0.100″ | |
| Estándar V- Ángulo de puntuación | 30° | 20°, 30°, 45°, 60° |
| Profundidad de puntuación V | Un tercio del espesor del tablero (mín. 0,010″) | |
| Puntuación de salto | No | Sí, sobrepasar hasta 0,35″ |
| Dirección de puntuación | verticales y horizontales | Puntuación enrutada |
| Ángulo de bisel | 20, 30, 45, o 60 Bisel de dedo dorado en grados | Fresado/compensado o biselado empotrado |
| avellanadores | 60, 82, 90, 100 Avellanador de grado ** | 60, 82, 90, 100 Avellanador de grado ** |
| avellanadores | Sí | Sí |
| Castellaciones de borde | No | Bordes almenados mín. .040″ |
| Bordes chapados | No | Sí |
| Sección transversal | Nivel 1 | Nivel 1, Nivel 2, Nivel 3 |
3、Elvia PCB
Elvia PCB Group (Tableros de circuito impreso) cuya sede se encuentra en Coutances (Normandía, Francia) es uno de los líderes europeos en el sector aeroespacial, Sectores de Defensa y Ferrocarril. El grupo cuenta con cinco instalaciones de producción., cada uno con un área específica de especialización y posición en el mercado. Tiene una facturación cercana a 50 millones de euros y 430 empleados.
Capacidades de fabricación de PCB de Elvia
| índice técnico | Lote masivo | lote pequeño | Muestra | |||
| Material base | FR4 | Tg normales | Shengyi S1141, KB6160, Huazhen H140 (no apto para procesos sin plomo) | |||
| Tg media | Para el IDH, múltiples capas： SY S1000H、ITEQIT158、HuazhengH150; TU-662； | |||||
| Tg alta | Para cobre grueso、capa alta：SY S1000-2; ITEQIT180A; HuazhengH170;isola：FR408R; 370HORA； TU-752； | |||||
| Libre de halógenos | Tg media ：Y S1150G、HuazhengH150HF、H160HF；Tg alta: Y S1165 | |||||
| CTI alto | CTI≥600 Y S1600、Huazheng H1600HF、H1600A； | |||||
| Frecuencia alta | Rogers、 Arlón、tacónico、Y SCGA-500、S7136; HuazhengH5000 | |||||
| Alta velocidad | S7439；TU-862HF、TU-872SLK；isola:I-velocidad、I-Tera@MT40；Huazheng：H175、H180、H380 | |||||
| Material flexible | Base | Sin pegamento：Dupont AK Xingyang tipo W, Panasonic RF-775； | ||||
| Cubierta | Y SF305C、Xingyang tipo Q | |||||
| PP especial | PP sin flujo： VT-447LF，Taiguang 370BL Arlon 49N | |||||
| Hoja adhesiva rellena de cerámica: Rogers4450F | ||||||
| Hoja adhesiva de PTFE： Arlon6700、Taconic FR-27/FR-28 | ||||||
| Revestimiento de doble caraPI： xingyang N-1010TF-mb | ||||||
| Base Metálica | Al-base berguista 、Base de Huazheng Al、base caosun、base de cobre | |||||
| Especial | Rigidez de alta resistencia al calor PI： Tenghui VT-901、Arlón 85N，SY S260（Tg250） | |||||
| Material de alta conductividad térmica.：92Ml | ||||||
| Material cerámico puro：cerámica de alúmina、Cerámica de nitruro de aluminio | ||||||
| material BT： Taiwán Nanya NGP-200WT | ||||||
| Capas | FR4 | 24 | 36 | 64 | ||
| Rígido&Flexión /(Flexión) | 16(12) | 20(12) | 24(16) | |||
| Laminación Mixta de Alta Frecuencia | 12 | 18 | 24 | |||
| 100% Ptfe | 4 | 12 | 18 | |||
| HDI | 2 pasos | 3 pasos | 4 pasos | |||
| Tamaño de entrega | máx.(mm) | 460*560 | 460*560 | 550*900 | ||
| (mm) | mín.(mm) | 20*20 | 10*10 | 5*10 | ||
| Ancho / Brecha | Interior (mil) | 0.5Cobre base OZ： 3/3 1.0Cobre base OZ： 4/4 2.0Cobre base OZ： 5/6 | ||||
| 3.0Cobre base OZ： 7/9 4.0Cobre base OZ： 8/12 5.0Cobre base OZ： 10/15 | ||||||
| 6.0Cobre base OZ： 12/18 10 Cobre base OZ： 18/24 12 Cobre base OZ： 20/28 | ||||||
| Exterior (mil) | 1/3Cobre base OZ： 3/3 0.5Cobre base OZ： 4/4 1.0Cobre base OZ： 5/5 | |||||
| 2.0Cobre base OZ： 6/8 3.0Cobre base OZ： 7/10 4.0Cobre base OZ： 8/13 | ||||||
| 5.0Cobre base OZ： 10/16 6.0Cobre base OZ： 12/18 10 Cobre base OZ： 18/24 | ||||||
| 12 Cobre base OZ： 20/28 15 Cobre base OZ： 24/32 | ||||||
| Tolerancia del ancho de línea | >5,0 millones | ±20% | ±20% | ±1,0 mil | ||
| ≤5,0 mil | ±1,0 mil | ±1,0 mil | ±1,0 mil | |||
| Espesor de cobre | Capa interior (OZ) | 4 | 6 | 12 | ||
| Capa exterior (OZ) | 4 | 6 | 15 | |||
| Grosor del tablero (mm) | 0.5-5.0 | 0.4-6.5 | 0.4-11.5 | |||
| Espesor final del tablero | >1,0 milímetro | ±10% | ±8% | ±8% | ||
| ≤1,0 milímetro | ±0,1 mm | ±0,1 mm | ±0,1 mm | |||
| Grosor del tablero/broca | 10:01 | 12:01 | 13:01 | |||
| Contorno | Borde biselado | 20~60 grados；±5 grados | ||||
| Arco y giro | ≤0,75% | ≤0,75% | ≤0,5% | |||
4、Grupo NCAB
NCAB Group es uno de los productores de PCB de más rápido crecimiento, cuyo enfoque tiene desde el principio, estado en el cliente & presencia en el mercado. La línea de tiempo traza nuestro viaje desde el comerciante de PCB hasta el productor integrado de PCB.
Capacidades de fabricación de PCB del grupo NCAB
| No. | Artículo | Capacidades de fabricación |
| 1 | Material | FR-4 (Fibra de vidrio) |
| 2 | Número de capas | 1 Capa, 2 Capas, 4 Capas, 6 Capa, 8 Capas, |
| 10 Capas | ||
| 3 | Grado TG | TG130~140, TG150~160, TG170~180 |
| 4 | Tamaño máximo de PCB | 1 capa & 2 capas: 1200*300milímetro o 600*500m m |
| Multicapas: 600*500mm | ||
| 5 | Tamaño mínimo de PCB | 5milímetro*5m m |
| 6 | Tolerancia del tamaño del tablero(Describir) | ±0,2 mm(Enrutamiento CNC) |
| ±0,5 mm(puntuación V) | ||
| 7 | Acabado superficial | HASL con plomo, HASL sin plomo, oro de inmersión(Aceptar), OSP, oro duro, enépico, Plata de inmersión (Ag), Ninguno |
| 8 | Espesor de la tabla | 1 Capa/2 capas: 0.2~2,4 mm |
| 4 Capas: 0.4~2,4 mm | ||
| 6 Capas: 0.8~2,4 mm | ||
| 8 Capas: 1.0~2,4 mm | ||
| 10 Capas: 1.2~2,4 mm | ||
| Nota: Personalizado Grosor de la placa de circuito impreso y la acumulación de capas son aceptables. | ||
| 9 | Tolerancia del espesor del tablero | Espesor≥1,0 mm: ±10% |
| Espesor<1.0mm: ±0,1 mm | ||
| Nota: Normalmente se producirá "+ Tolerancia" debido a los pasos de procesamiento de PCB, como el cobre no electrolítico., máscara de soldadura y otros tipos de acabado en la superficie. | ||
| 10 | Espesor de cobre de la capa exterior | 1onzas/2oz/3oz |
| (35µm/70 µm/105 µm) | ||
| Nota: | ||
| 2onz | ||
| Espesor de PCB≥1,2 mm, | ||
| A través de tamaño≥0,25 mm, | ||
| Seguimiento mínimo/espaciado≥0,15 mm | ||
| 3onz | ||
| Espesor de PCB≥2,0 mm, | ||
| A través de tamaño≥0,3 mm, | ||
| Seguimiento mínimo/espaciado≥0,2 mm | ||
| 11 | Espesor de cobre de la capa interna | 1onzas/1,5 onzas |
| (35µm/50 µm) | ||
| 12 | Capa exterior Seguimiento/espaciado mínimo | ≥3mil |
| 13 | Capa interior Pista/espaciado mínimo | ≥4mil |
| 14 | Tamaño del anillo anual | ≥0,13 mm |
| 15 | Seguimiento/espaciado de línea de cuadrícula | ≥0,2 mm |
| 16 | Tablero de bobina Seguimiento/espaciado de líneas | ≥0,2 mm |
| 17 | Tamaño de la almohadilla BGA | ≥0,2 mm |
| 18 | Distancia BGA | ≥0,12 mm |
| 19 | Esquemas del tablero | Seguimiento al esquema: ≥0,3 mm |
| Trazar hasta la línea de corte en V: ≥0,4 mm | ||
| 20 | Tolerancia del tamaño del orificio terminado | ±0,08 mm |
| 21 | Diámetro del orificio terminado(CNC) | 0.2milímetro ~ 6,3 mm |
| 1. Grosor de la placa de circuito impreso = 2,0 mm, mín. | ||
| el tamaño del agujero es de 0,3 mm | ||
| 2. Grosor de la placa de circuito impreso = 2,4 mm, mín. | ||
| el tamaño del agujero es de 0,4 mm | ||
| 3. Espesor de cobre = 2OZ, mín. | ||
| El tamaño del agujero es de 0,25 mm. | ||
| 4. Espesor de cobre = 3OZ, mín. | ||
| el tamaño del agujero es de 0,3 mm | ||
| 22 | TH por distancia | Equipotencial: 0.15mm |
| isoeléctrico: 0.25mm | ||
| 23 | Tamaño de ranura plateada | ≥0,5 mm |
| Nota: | ||
| L:Ancho=2,5: 1 (debería ser 2.5:1 o | ||
| más alto. Si es menor que esto, los agujeros pueden estar desalineados.) Si no puedes dibujar un agujero largo en tu diseño, Puedes dibujar un agujero redondo continuo y se considerará un agujero largo.. También, está bien dibujar el agujero oblongo en la capa de perfil en lugar de en la capa de perforación. | ||
| 24 | Agujeros almenados | ≥0,6 mm |
| 25 | Agujeros no chapados | ≥0,8 mm |
| 26 | Línea NPTH a Cobre | ≥0,2 mm |
| 27 | Máscara de soldadura | Verde, Rojo, Amarillo, Blanco, Negro, Azul, Púrpura, Verde Mate,Negro mate,Ninguno |
| 28 | Grosor de la máscara de soldadura | 20~30um |
| 29 | Puente de máscara de soldadura | Verde: ≥0,1 mm |
| Otros: ≥0,15 mm | ||
| 30 | Distancia entre máscara de soldadura y almohadilla de soldadura | ≥0,05 mm |
| 31 | Serigrafía | Blanco, Negro, Amarillo, Ninguno |
| 32 | Ancho mínimo de carácter(Leyenda) | ≥0,15 mm |
| Nota: Los caracteres de menos de 0,15 mm de ancho serán demasiado estrechos para ser identificables.. | ||
| 33 | Altura mínima de carácter (Leyenda) | ≥0,75 mm |
| Nota: Los caracteres de menos de 0,8 mm de altura serán demasiado pequeños para ser reconocibles. | ||
| 34 | Relación ancho-alto del carácter (Leyenda) | 1: 5 (En el procesamiento de leyendas de serigrafía de PCB, 1:5 es la proporción más adecuada) |
| 35 | Distancia de serigrafía a máscara de soldadura | ≥0,1 mm |
| 36 | Línea de corte en V | ≥75 mm |
| Nota: | ||
| Espesor de PCB≥0,6 mm | ||
| Los detalles se refieren al lado derecho | ||
| imagen | ||
| 37 | Distancia de línea de corte en V | ≥3,5 mm |
| 38 | Distancia entre tablero a tablero | ≥0,8 mm |
| 39 | Ancho del agujero del sello | ≥2,0 mm |
| Nota: El tamaño y el grosor de la PCB están sujetos a revisión por parte de PCBGOGO.. |
5、PCB KSG
KSG GmbH es uno de los líderes del mercado de placas de circuito impreso en Europa con un fuerte enfoque en la tecnología y la innovación.. La empresa tiene dos plantas., uno ubicado en Gornsdorf, Alemania y otra en Austria. Todos los productos se fabrican exclusivamente dentro de Europa para garantizar la más alta calidad para su base de clientes internacionales.. En KSG, Se desarrollan tecnologías de futuro desde muestras hasta producción a gran escala. . Se esfuerzan por estar continuamente a la vanguardia en soluciones de RF, así como en problemas de gestión térmica y de alta corriente que puedan surgir..
Capacidades de fabricación de PCB de KSG PCB
| ARTÍCULO | PARÁMETRO TÉCNICO |
| CAPAS | 1-60 |
| Tamaño máximo del tablero | 680mm×1000mm |
| Espesor de la tabla | 0.25-6.0mm 10mil-152,4mil |
| mín.. Ancho de línea | 0.075mm 3mil |
| Espacio mínimo | 0.075mm 3mil |
| Tamaño mínimo del orificio (mecánico) | 0.2mm 8mil |
| Tamaño mínimo del orificio (láser) | 0.10mm 4mil |
| Espesor de la pared de PTH | >0,025 mm 1 mil |
| Tolerancia del diámetro del orificio de PTH | ±0,076 mm 3 mil |
| Tolerancia del diámetro del orificio sin PTH | ±0,05 mm 2 mil |
| Desviación de la posición del agujero | ±0,05 mm 2 mil |
| Tolerancia del esquema | ±0,13 mm 3 mil |
| corte en V | 30°/45°/60° |
| Control de impedancia | +/- 7% |
| Resistencia al fuego | 94V0 |
| Peso máximo de cobre(interno) | 6 onz |
| Fuerza de despegue | 1.4N/mm |
| Abrasión de máscara de soldadura | >7h |
| Prueba de soldabilidad | 260℃20 segundo |
| Inflamabilidad | 94V0 |
| Voltaje de prueba electrónica | 50-300v |
| Arco/giro | ≤0,75% |
6、Fábrica JLCPCB
Fundado en 2006, JLCPCB ha estado a la vanguardia de la industria de PCB. Con más de 15 años de innovación y mejora continua basada en los clientes’ necesidad, Hemos estado creciendo rápidamente, y convertirse en un fabricante líder mundial de PCB, que proporciona la producción rápida de PCB rentables y de alta confiabilidad y crea la mejor experiencia para el cliente en la industria.
Capacidades de fabricación de PCB de JLCPCB
| Características | Capacidad | Notas |
| Recuento de capas | 1,2,4,6 capas | El número de capas de cobre en el tablero.. |
| Impedancia controlada | 4/6 capa, pila de capas predeterminada | Apilamiento de capas de PCB de impedancia controladaCalculadora de impedancia JLCPCB |
| Material | FR-4 | FR-4 Estándar Tg 130-140/ tg 155 |
| Constante dieléctrica | 4.5(PCB de doble cara) | 7628 estructura 4.6 |
| 2313 estructura 4.05 | ||
| 2116 estructura 4.25 | ||
| máx.. Dimensión | 400x500mm | La dimensión máxima que JLCPCB puede aceptar |
| Tolerancia de dimensión | ±0,2 mm | ±0,2 mm para enrutamiento CNC, y ±0,4 mm para puntuación V |
| Espesor de la tabla | 0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm | El espesor del tablero terminado.. |
| Tolerancia de espesor | ± 10% | p.ej. Para el espesor del tablero de 1,6 mm, el espesor del tablero terminado varía de 1,44 mm(T-1,6×10%) a 1,76 mm(T+1,6×10%) |
| ( Espesor≥1,0 mm) | ||
| Tolerancia de espesor | ± 0,1 mm | p.ej. Para el espesor del tablero de 0,8 mm, el espesor del tablero terminado varía de 0,7 mm(t-0.1) a 0,9 mm(T+0,1). |
| ( Espesor<1.0mm) | ||
| Cobre de capa exterior acabada | 1 onzas/2 onzas (35a/75um) | El peso de cobre terminado de la capa exterior es de 1 oz o 2 oz. |
| Cobre de capa interior acabado | 0.5 onz (17uno) | El peso de cobre acabado de la capa interior es de solo 0,5 oz.. |
7、Fábrica de PCBWay
Con más de una década en el campo de Prototipo de PCB y fabricación, Estamos comprometidos a satisfacer las necesidades de nuestros clientes de diferentes industrias en términos de calidad., entrega, rentabilidad y cualquier otra solicitud exigente. Como uno de los fabricantes de PCB con más experiencia en China, Puede proporcionar a los clientes varios tipos de servicios de fabricación de PCB..
Capacidades de fabricación de PCB de PCBWay
| Elementos | Especulación. | |
| Número de capas | Placa PCB general | 2-40 |
| IC enterrado | Sí | |
| HDI（vías enterradas y ciegas) | HDI(5+N+5) | |
| vías escalonadas y apiladas | ||
| Materiales | FR4(shengyi) | Sí |
| Tg alta | tg-220 | |
| Libre de halongógenos | Sí | |
| Frecuencia alta | Sí | |
| Tamaño máximo de tablero | 20*35pulgada(508*889mm) | |
| Espesor de la tabla | 0.21-6.0mm | |
| Línea de seguimiento mínima | 2mil-interior 2mil-exterior | |
| Línea de espaciado mínimo | 2mil-interior 2mil-exterior | |
| Espesor de cobre de la capa exterior | 7onz | |
| Espesor de cobre de la capa interior | 7onz | |
| mín.. tamaño del agujero terminado(Mecánico) | 0.15mm | Sí |
| mín.. tamaño del agujero terminado(agujero láser) | 0.076mm | Sí |
| relación de aspecto | 12:01 | |
| Tipos y marcas de máscaras de soldadura | NAYA(LP_4G) | Sí |
| tamura(TT19G) | Sí | |
| TAIYO(PSR2200) | Sí | |
| Color de máscara de soldadura | verde;azul;rojo;blanco;negro | Sí |
| Tolerancia de control de impedancia | ±10%, 50Ω y menos:±5Ω | Sí |
| Enchufe mediante orificio | Se puede enchufar el tamaño mínimo: | 0.1mm |
| Se puede enchufar el tamaño máximo: | 0.7mm | |
| mín.. el anillo anular se puede mantener | 3mil | |
| mín.. distancia entre las almohadillas IC | 8mil | |
| puede mantener el puente SM | ||
| mín.. Puente SM para máscara de soldadura verde | 3mil | |
| mín.. Puente SM para máscara de soldadura negra | 4mil | |
| Tratamiento superficial | Sangrar | Sí |
| Aceptar | Sí | |
| OSP | Sí | |
| HASL SIN PLOMO | Sí | |
| CHAPADO EN ORO | Sí | |
| INMERSIÓN Ag | Sí | |
| INMERSIÓN Sn | Sí | |
| Corte en V | Corte en V CNC, grado | 20304560 |
| Corte en V a mano, grado | 20304560 | |
| Perfil de esquema | CNC | |
| Chaflán | El tipo de ángulo del chaflán.: | 203045 |
| mín.. distancia del chaflán de salto: | 5mm | |
| Tolerancia del tamaño de la dimensión. | ±0,1 mm | |
| Tolerancia del espesor del tablero. | 0.21-1.0 | ±0,1 |
| 1.0-2.5 | ±7% | |
| 2.5-6.3 | ±6% | |
| Tolerancia del tamaño del agujero terminado. | 0-0.3mm | ±0,08 mm |
| 0.31-0.8mm | ±0,08 mm | |
| 0.81-1.60mm | ±0,05 mm | |
| 1.61-2.49mm | ±0,75 mm | |
| 2.5-6.0mm | +0.15/-1mm | |
| >6.0mm | +0.3/-1mm | |
| Certificados(se necesitan copias) | Ul | Sí |
| ISO9001 | Sí | |
| ISO14000 | Sí | |
| ROHS | Sí | |
| TS16949 | Sí | |
8、Grupo ICAPE
Desde 1999, El Grupo ICAPE tiene una larga experiencia en la producción y fabricación de Placas de Circuito Impreso y Piezas Técnicas Personalizadas.. 3000 clientes en más de 70 Los países confían en la calidad y el servicio ofrecido por el Grupo y siguen siendo clientes recurrentes incluso ahora..
Capacidades de fabricación de PCB del grupo ICAPE
| Ensamblaje de PCB Capacidades | |
| Tiempo de entrega | 2 – 5 Días, 1 – 2 Semanas y entregas programadas |
| Adquisición de piezas | Completamente llave en mano, Llave en mano parcial y equipada/consignada |
| Tipos de ensamblaje | Montaje en superficie (Smt), A través, Tecnología Mixta (SMT/agujero pasante), SMT/PTH de una y dos caras, Piezas grandes en ambos lados, BGA en ambos lados |
| Tipo de tablero | Tableros Rígidos, Tableros flexibles y tableros rígido-flexibles |
| Plantillas | Acero inoxidable cortado con láser y nanorrevestimiento |
| Componentes | Componentes pasivos Tamaño más pequeño 01005, Componentes de paso fino Tamaño más pequeño 8 Paso de milésimas de pulgada, Portadores de chips sin plomo/BGA, VFBGA, FPGA & DFN, Conectores y terminales |
| Tamaño de PCB más grande | 18» incógnita 20» |
| Tamaño de PCB más pequeño | 1.2» ancho |
| Tamaño QFP más grande | 75 mm x 75 mm |
| Rango de tono BGA | De 0.20 mm a 3 mm |
| Rango de tono QFP más pequeño | De 0.20 mm a 3 mm |
| Embalaje de componentes | Bobinas, cortar cinta, Tubos y piezas sueltas |
| Inspección | Análisis de rayos X, AOI y microscopio a 20X |
| Tipo de soldadura | Con plomo y sin plomo/Cumple con RoHS |
| Conectores de montaje en superficie de montaje | Sí |
| Soldadura de ondas | Sí |
| Acabado de PCB | SMOBC/HASL, Oro electrolítico, Oro no electrolítico, Plata no electrolítica, Oro de inmersión, Estaño de inmersión y OSP |
| PCB panelizado | Pestaña enrutada, Pestañas separables, Marcado en V y encaminado + puntuado en V |
| Formato de archivo de diseño | GerberRS-274X, Eagle y DXF de AutoCAD, BUEN DWG (Lista de materiales) y elegir y colocar el archivo (XYRS) |
