Publications par administrateur

Analyse complète des créneaux (Demi-trou) Caractéristiques structurelles des PCB

/dans /par

With the trend toward miniaturization and high-density integration in electronic devices, castellated PCBs (also known as half-hole or plum-blossom-hole PCBs) have become key components in consumer electronics, contrôle industriel, dispositifs médicaux, et d'autres champs, thanks to their core advantage of direct board-to-board connection without connectors.

The semi-cylindrical plated copper holes along the board edge not only solve the problems of bulky space occupation and high signal loss associated with traditional connectors, but also achieve breakthroughs in reliability and cost control. This article provides a comprehensive breakdown of castellated PCBs—from technical principles and manufacturing processes to design challenges and practical applications—helping engineers make accurate selections and successfully implement them in real products.

What Is a Castellated PCB? Core Definition and Characteristics

1.1 Basic Definition and Structural Principle

A castellated PCB is a type of circuit board in which a “semi-through conductive interface” is formed along the board edge through a combination of partial drilling, placage de cuivre, and substrate removal. Its academic name is Castellated Holes PCB.

The core structural features include:

  • 50%–70% of the plated copper layer is retained on the hole wall, with continuous copper coverage on the inner wall, forming a reliable conductive path;

  • One side of the substrate is precisely removed, exposing an arc-shaped copper surface that serves as the contact point for board-to-board soldering;

  • The design combines electrical conductivity (replacing connector pins) et mechanical positioning (nesting and fixation). During connection, reflow soldering is used to fuse and secure the half-hole copper surface to the pads of another PCB.

1.2 Caractéristiques principales

Fonctionnalité Technical Specification Test Standard Industry Pain Point Addressed
Hole structure Semi-cylindrical, located at board edge, with continuous copper plating on the hole wall IPC-A-600G 2.4.1 Prevents signal interruption during connection
Plating requirements Hole wall copper thickness ≥ 25 µm; plating adhesion ≥ 1.5 N (no peeling in tape test) IPC-6012 2.3.1 Prevents plating delamination during long-term use
Dimensional tolerance Hole diameter tolerance ≤ ±0.05 mm; hole position deviation ≤ ±0.03 mm IPC-2221A 7.2 Ensures precise board-to-board alignment and avoids cold solder joints
Finition superficielle Accepter: nickel layer 5–8 μm, gold layer 0.05–0.1 μm; Boîte à immersion: tin layer 7–10 μm IPC-4552 3.2 Improves solderability; ENIG suitable for high-frequency applications
Résistance mécanique Bending strength ≥ 150 N/cm (1.6 mm board thickness); mating cycles ≥ 50 MIL-STD-202G 211 Suitable for vibration environments (Par exemple, électronique automobile)

Why Use a “Half-Hole” Design?

As electronic devices continue to shrink (such as smartwatches and Bluetooth earphones), internal space has become extremely limited. Traditional interconnection methods using connectors plus wires occupy significant space and are prone to poor contact. The half-hole PCB design effectively addresses these issues.

1. Save Space and Enable More Compact Devices

In conventional designs, connecting a PCB to another module requires soldering a separate connector (such as a USB connector or pin header), which typically occupies 5–10 mm of space. En revanche, half-hole PCBs integrate the connection directly into the board edge, eliminating the need for extra space—essentially integrating the connector into the PCB itself.

Par exemple, the control module of a smart fitness band may measure only 2 cm × 3 cm, leaving no room for a traditional connector. By using a castellated PCB, the edge half-holes can be directly inserted into the main board slot, achieving reliable connection without wasting space, allowing the device to be lighter and thinner.

De la même manière, in Bluetooth earphone charging interface modules, a half-hole design can reduce module thickness by 2–3 mm, perfectly matching the compact earphone enclosure.

2. More Reliable Connections with Fewer Failure Points

Traditional connectors are independent components soldered onto the PCB, making them susceptible to cold solder joints or detachment. De plus, the multiple contact points between connectors and sockets are prone to oxidation and wear over time, leading to poor contact.

En revanche, the half-holes of a castellated PCB are integrated into the board itself. The metallized holes directly contact the mating pads or slots, eliminating separate solder joints and reducing potential failure points by sur 80%.

Par exemple, industrial sensor PCBs often operate long-term in environments with vibration and dust. With traditional connectors, vibration may cause the connector to loosen or detach, interrupting data transmission. Castellated PCB edge connections eliminate the risk of loosening; even under continuous vibration, the contact between the half-holes and the slot remains stable, significantly reducing failure rates.

3. Lower Cost and Simplified Manufacturing Process

Traditional PCB interconnections involve three steps: Fabrication de circuits imprimés, connector procurement, and connector soldering. This not only incurs connector costs (a standard pin header typically costs 0.5–1 RMB per unit) but also adds extra processes and labor costs.

With castellated PCBs, the half-holes are formed during PCB manufacturing, eliminating the need to purchase connectors and perform additional soldering operations. This can save 1–2 RMB per board.

For products with annual production volumes in the millions (such as routers and smart plugs), saving just 1 RMB per board can reduce total costs by sur 1 million RMB. En outre, simplified assembly processes can improve production efficiency by autour 30%—instead of soldering connectors first and then assembling modules, manufacturers can directly insert the castellated boards, significantly shortening production time.

Half-hole PCB manufacturing

Castellated (Demi-trou) PCB Manufacturing Process

1 Complete Production Flow

Process Step Operation Details Équipement clé Points de contrôle qualité Common Issues & Solutions
1. Base Material Cutting Select FR-4 (general applications), Rogers 4350B (high-frequency applications), or flexible PI (bendable applications). Cutting dimensional tolerance ≤ ±0.1 mm CNC cutting machine No burrs, no warpage of substrate Warping: Apply pre-baking treatment (120 ° C / 2 heures)
2. Forage CNC drilling with spindle speed 30,000–50,000 rpm, feed rate 50–100 mm/min; full through-holes (φ1.0–6.0 mm) High-precision CNC drilling machine (précision ±0,01 mm) Smooth hole walls, no burrs or carbon residue Carbon residue: Increase spindle speed; use water-soluble cutting fluid
3. Dépôt de cuivre électrolytique Degreasing (60 ° C / 5 min) → Micro-etching (NaPSO₃ solution, 30 s) → Catalyzation (PdCl₂ solution, 2 min) → Electroless copper plating (45 ° C, deposition rate 0.5 μm/min); final copper thickness 5–7 μm Automatic electroless copper plating line 100% hole wall copper coverage, no voids Voids: Optimize copper bath concentration; extend plating time
4. Pattern Transfer Exposition (UV wavelength 365 nm, energy 80–100 mJ/cm²) → Development (Na₂CO₃ solution, 1% concentration, 30 s) → Electroplating (Copper bath: 2 A/dm², 60 min; Tin bath: 1 A/dm², 30 min); final copper thickness 25–30 μm, tin thickness 7–10 μm Automatic electroplating line Trace accuracy ≤ ±0.02 mm; uniform plating Uneven plating: Adjust agitation speed; optimize rack design
5. Castellated Hole Formation Two processes: ① CNC milling: φ1.0 mm tungsten steel end mill, 40,000 rpm, taux d'alimentation 30 mm/min; milling along a position 0.5× hole diameter outside the hole center to retain half hole wall. ② Die punching: Precision die, punching pressure 5–10 MPa, positioning accuracy ±0.03 mm CNC milling machine / Die punching machine No burrs on half-hole wall; no copper delamination Burrs: Add post-milling deburring (nylon brushing + chemical deburring)
6. Gravure & Post-Processing Gravure (CuCl₂ solution, etch rate 2 μm/min) → Solder mask (silkscreen printing, thickness 10–20 μm) → Legend printing → Inspection (AOI + radiographie) Automatic etching line, AOI inspection equipment Accurate solder mask openings (deviation ≤ ±0.03 mm); no shorts/opens Solder mask misalignment: Optimize screen alignment; improve exposure accuracy

2 .In-Depth Comparison of Castellated Hole Forming Processes

Process Dimension CNC Milling Die Punching Practical Selection Recommendation
Précision Hole diameter tolerance ±0.05 mm; hole wall roughness Ra ≤ 0.8 µm Hole diameter tolerance ±0.1 mm; hole wall roughness Ra ≤ 1.2 µm CNC preferred for high-precision applications such as medical and military
Efficiency Single-sided board processing time: 30 s / panel (10 castellated holes); changeover time 5 min Single-sided board processing time: 1 s / panel; changeover time 30 min Die punching for mass production (>100k pcs); CNC for small batches (<10k pcs)
Tooling Cost No mold cost; tool wear cost approx. 0.1 RMB / conseil Mold development cost USD 5,000–15,000 per set; mold life approx. 1 million cycles CNC is more cost-effective for orders <50k pcs
Applicable Hole Diameter Minimum hole diameter 0.4 MM (board thickness ≤ 1.0 MM) Minimum hole diameter 0.6 MM Micro-hole designs (<0.6 MM) require CNC
Edge Quality No compression damage; excellent copper integrity Minor compression marks possible (probability <3%) CNC recommended for high-frequency, signal-sensitive applications
Typical Customers Medical device manufacturers (Par exemple, Mindray), defense industry companies Consumer electronics manufacturers (Par exemple, Xiaomi, OPPO) Decide based on product positioning and order volume

Applications of Castellated (Demi-trou) PCBS

The core advantage of castellated PCBs lies in miniaturized interconnection, making them especially suitable for devices with limited space and high requirements for connection reliability. Typical applications include:

1. Network Communication Equipment: Router Modules, Switch Interface Boards

Wireless modules and Gigabit Ethernet interface modules inside routers are widely implemented using castellated PCBs.

Par exemple, a router’s 5G wireless module typically measures only 3 cm × 4 cm. By inserting the castellated PCB directly into the mainboard slot, space is saved while ensuring stable transmission of high-speed network signals. If traditional connectors were used, signal attenuation could occur during transmission, negatively affecting network speed.

2. Wearable Devices: Smart Bands, Montres intelligentes, Bluetooth Earphones

These devices feature extremely compact form factors (a smartwatch mainboard typically has an area of only à propos 5 cm²), leaving no room for conventional connectors. Castellated PCBs are an ideal solution.

Par exemple, the heart-rate sensor module of a smartwatch can be connected to the mainboard via castellated holes, allowing the module thickness to be controlled within 1 MM, perfectly fitting into the slim device enclosure. De plus, castellated connections are highly reliable and will not suffer from poor contact due to wrist movement.

3. Industrial Sensors: Température, Pression, and Displacement Sensors

Industrial sensors are required to operate for long periods in harsh environments such as vibration, haute température, and dust, and are often installed in narrow mechanical spaces.

The edge-connection method of castellated PCBs eliminates the risk of loosening, ensuring stable sensor data transmission. En même temps, the absence of additional connectors reduces gaps through which dust and moisture could enter, significantly improving the sensor’s water and dust resistance.

4. Consumer Electronics Accessories: Wireless Charging Modules, Bluetooth Adapters

Par exemple, in smartphone wireless charging pads, the internal control module often uses a castellated PCB, with the half-holes directly connected to the charging coil. This design reduces overall module thickness (down to ci-dessous 0.5 MM) while ensuring stable charging current transmission.

De la même manière, in USB Bluetooth adapters, the internal Bluetooth module is connected to the USB interface board via castellated holes, enabling the adapter to be as compact as a USB flash drive.

Castellated PCB vs. Standard Through-Hole PCB vs. Blind/Buried Via PCB

Dimension de comparaison Castellated PCB Standard Through-Hole PCB Blind/Buried Via PCB Selection Guidance
Hole Location Board edge only Anywhere on board Couches intérieures / surface layers (non-through) Castellated: board-to-board connection; Through-hole: interlayer conduction; Blind/Buried: high-density internal routing
Core Function Board-to-board connection + mechanical fixation Electrical interlayer connection Internal signal interconnection (saves surface space) —
Processus de fabrication Drilling → Plating → Milling / Punching Drilling → Plating → Etching Laser drilling → Plating → Lamination Castellated process is the most complex and costly
Cost Level 20–30% higher than standard through-hole Baseline (100%) 50–80% higher than standard through-hole Cost-sensitive designs choose through-hole; high-density designs choose blind/buried
Precision Requirement Strict (±0,05mm) Moderate (±0,1 mm) Very strict (±0,02 mm) Medical and military prefer castellated / vias aveugles
Signal Performance Low high-frequency loss (jusqu'à 5 Ghz) Moderate high-frequency loss Lowest high-frequency loss (10 GHz+) 5G and radar prefer blind vias; consumer electronics prefer castellated

How to Choose a Reliable Castellated PCB Supplier?

1. Core Evaluation Criteria

(1) Technical Capability Assessment

Evaluation Item Qualified Standard Excellent Standard Verification Method
Machining accuracy Hole tolerance ±0.05 mm; position deviation ±0.03 mm Hole tolerance ±0.03 mm; position deviation ±0.02 mm CNC equipment model list (Par exemple, Mitsubishi MV2400), inspection reports
Plating control Copper thickness ≥25 μm; adhesion ≥1.5 N Copper thickness 25–30 μm; adhesion ≥2.0 N Plating thickness reports (XRF), tape test videos
High-frequency capability Dielectric constant deviation ≤±5% (Rogers materials) Dielectric constant deviation ≤±3% Impedance test reports (TDR)

(2) Quality Assurance System

  • Certifications: ISO 9001 (basic), ISO 13485 (dispositifs médicaux), AS9100 (aérospatial);

  • Inspection Equipment: AOI automatic optical inspection (100% couverture), Inspection aux rayons X (hole wall void detection), impedance testers (for high-frequency applications);

  • Quality Control Flow: Inspection à l'arrivée (IQC) → In-process inspection (IPQC) → Final inspection (FQC) → Outgoing inspection (OCC), with defect rate controlled at Ppm < 50.

(3) Service Support Capability

  • Pre-sales: DFM design consultation (hole layout, sélection des matériaux), response time ≤ 2 heures;

  • In-production: Real-time production progress updates (twice-weekly reports), abnormal issue resolution ≤ 24 heures;

  • After-sales: 3-month warranty (free repair for non-human damage), lifetime technical support.

2. Key Points for On-Site Supplier Audits

  • Équipement de production: Availability of high-precision CNC milling machines (Par exemple, DMG MORI), automatic plating lines, Systèmes d'inspection AOI;

  • Process documentation: Complete castellated PCB SOPs and quality control plans (QCP);

  • Customer cases: Experience with high-end industries such as medical, militaire, et électronique automobile (Par exemple, Huawei, Mindray);

  • Production capacity: Monthly output ≥ 500,000 PCS; sample lead time ≤ 3 jours; mass production lead time ≤ 7 jours.

3. Recommended Supplier

LeadSintec

  • Technical strengths: 20 Mitsubishi CNC milling machines; machining accuracy ±0.03 mm; high-frequency castellated PCB impedance control within ±3%;

  • Quality certifications: ISO 9001, ISO 13485, AS9100; medical-grade products passed biocompatibility testing;

  • Service assurance: Free DFM optimization, 3-day sample delivery, 7-day mass production delivery, lifetime technical support;

  • Customer cases: Castellated PCBs for Mindray glucose meters and Huawei 5G modules, with defect rates controlled at Ppm < 30.

Conclusion

As a core technology enabling miniaturization and high-density integration, castellated (half-hole) PCBs have proven their technical advantages across consumer electronics, contrôle industriel, and medical device applications.

By thoroughly understanding their definitions, characteristics, processus de fabrication, and design specifications—and by selecting appropriate fabrication methods and suppliers based on real application scenarios—manufacturers can significantly improve product reliability, réduire les coûts, and shorten development cycles.

If you require customized castellated PCB solutions (for high-frequency, médical, or military applications), or need DFM optimization and cost evaluation, you are welcome to contact LeadSintec for free technical consultation and sample testing.

Directives de conception d'assemblages de circuits imprimés pour une meilleure fabricabilité

/dans /par

Dans l'industrie de la fabrication électronique, « le design, c'est fabriquer » n'est plus seulement un slogan, mais un consensus validé par de nombreux projets de production en série.
Basé sur notre implication dans plusieurs produits d’électronique grand public et de contrôle industriel, Conception de PCB pour la fabricabilité (DFM) est souvent le facteur clé qui détermine si la production de masse se déroule sans problème.

Du point de vue de l'ingénierie, Les conceptions de PCB dépourvues de vérification DFM systématique présentent une probabilité significativement plus élevée de défauts de placement, retravailler, ou même une refonte au début de la production de masse. Selon l'expérience statistique de plusieurs fabricants sous contrat, les conceptions sans optimisation DFM suffisante atteignent souvent un rendement de production initial de ci-dessous 80%. En revanche, les projets qui intègrent les normes IPC et les contrôles de capacité de fabrication au stade de la conception peuvent améliorer constamment les rendements du 95%Portée de –98 %.

Cet article combine les dernières normes IPC, Exigences du processus hybride SMT/THT, et problèmes courants observés dans les projets réels de production de masse pour décomposer systématiquement les éléments centraux de l'assemblage de PCB DFM. L'objectif est d'aider les ingénieurs à minimiser les risques de fabrication pendant la phase de conception et à réellement réaliser "concevoir une fois, produire en masse en douceur.

Principes fondamentaux de la conception DFM: Éliminer 90% des risques liés à la production de masse à l’avance

1.1 Les normes avant tout: Se tenir au courant des dernières spécifications IPC

Le fondement de la conception DFM réside dans le respect de normes industrielles unifiées pour éviter les retouches causées par un désalignement entre l'intention de conception et les processus de fabrication..

  • IPC-2581 Révision C
    Sorti en 2020, cette dernière norme intègre la fabrication complète de PCB, assemblée, et tester les données dans un seul fichier XML, y compris les informations d'empilement, contrôle de l'impédance, et définitions de paires différentielles. Il remplace les fichiers Gerber fragmentés traditionnels et améliore l'efficacité de l'automatisation de l'analyse DFM d'environ 60%.

  • CIB-2221
    Définit les paramètres fondamentaux du processus tels que la largeur de la trace, espacement, et taille du trou. Par exemple, circuits basse tension (≤50V) nécessitent un espacement minimum de ≥4 mil (0.1 MM), tandis que les circuits haute tension (>50V) doit calculer le jeu en utilisant la formule:
    Dégagement = 0.6 + 500 × Vpic (MM).

  • CIB-7351
    Standardise la configuration des plots des composants et la conception des plots pour garantir la précision du placement et la fiabilité des joints de soudure.

1.2 Équilibrer le coût et la fabricabilité

  • La priorité doit être donnée aux composants standards (tel que 0402/0603 résistances et condensateurs), éviter les pièces de niche ou personnalisées. Les composants personnalisés ont non seulement des délais d'approvisionnement plus longs (typiquement >4 semaines) mais peut également augmenter les coûts d'assemblage de plus de 30%.

  • Simplifiez les structures de circuits imprimés en minimisant l'utilisation de processus spéciaux tels que les vias borgnes/enterrés et les fentes étagées. Pour les cartes HDI conventionnelles, une combinaison de perçage au laser + forage mécanique peut réduire efficacement les coûts de fabrication.

2. DFM de disposition des circuits imprimés: Optimisations clés du prototype à la production de masse

2.1 Conception de l'espacement et de l'orientation des composants

Une mauvaise disposition est l'une des principales causes d'écart de placement SMT et de pontage de soudure, et les règles suivantes doivent être strictement respectées:

Directives d'espacement des composants:

  • Espacement entre composants identiques ≥3–4 mil (processus standard) ou ≥2 mil (HDI de haute précision), pour éviter les collisions avec les buses pick-and-place;

  • Espacement entre composants irréguliers (tels que les connecteurs et les dissipateurs thermiques) et composants environnants ≥1 mm, permettant un accès suffisant aux outils pendant l'assemblage;

  • Suivez la « règle des 3 W »: espacement des signaux à grande vitesse ≥ 3 × largeur de trace; espacement différentiel des paires ≈ largeur de trace; espacement entre les paires différentielles ≥3W pour réduire la diaphonie.

Cohérence de l'orientation:

  • Composants polarisés (condensateurs, diodes) doit avoir une orientation uniforme pour éviter toute confusion de polarité lors du soudage manuel;

  • L'orientation de la broche IC doit s'aligner sur la direction du chargeur de sélection et de placement pour réduire les ajustements de buse et améliorer l'efficacité du placement..

2.2 Techniques de mise en page pour les processus hybrides (Smt + Tht)

Lorsqu'un PCB comprend à la fois un montage en surface (Smt) et traversant (Tht) composants, la compatibilité entre les deux processus doit être considérée:

  • Les composants THT doivent être regroupés près des bords du PCB ou dans des zones désignées pour éviter de bloquer les plots SMT et de provoquer des « effets d'ombre » lors de la soudure à la vague.;

  • L'espacement entre les broches traversantes et les composants SMT doit être ≥2 mm pour éviter d'endommager les joints SMT déjà soudés lors de l'insertion.;

  • Pour refusion mixte + procédés de brasage à la vague, Les composants THT doivent utiliser packages compatibles avec la soudure à la vague pour éviter l'oxydation du plomb causée par des températures élevées.

2.3 Conception de protection thermique et mécanique

  • Composants haute puissance (tels que les convertisseurs DC-DC et les pilotes de LED) doit être placé près des bords du PCB ou des zones de cuivre thermique. La zone de cuivre doit être d'au moins 2× la zone du package de composants, et des réseaux thermiques peuvent être nécessaires (par diamètre 0.3 MM, pas 1 MM);

  • Dans des environnements vibratoires (automobile, équipement industriel), composants critiques (tels que les processeurs et les modules d'alimentation) devrait de préférence utiliser des packages THT, dont les joints de soudure offrent résistance aux vibrations plus de 5 fois supérieure que SMT;

  • Réservez une zone sans cuivre ≥0,025 pouces (0.635 MM) le long des bords du PCB pour éviter les fissures lors de la dépanélisation.

3. Tampon et trou DFM: La garantie fondamentale de la fiabilité du soudage

3.1 Spécifications de conception des tampons

Les écarts dimensionnels des pastilles sont une cause majeure de joints de soudure à froid et de tombstoning., et doit correspondre étroitement aux packages de composants:

  • Plaquettes de composants CMS:
    Longueur = longueur du fil + 0.2 MM;
    Largeur = largeur de mine ±0,1 mm.
    Par exemple, un 0603 résistance (1.6 mm × 0.8 MM) correspond à une taille de tampon de 1.8 mm × 0.7 MM.

  • Plaquettes QFP/BGA:
    Diamètre du tampon BGA = diamètre de la bille × 0,6-0,7;
    Espacement entre les patins adjacents ≥ diamètre de la bille × 1.2 pour éviter les ponts.

  • Conception de coussin thermique:
    Pour les composants haute puissance (Par exemple, Forfaits QFN), le tampon thermique exposé doit utiliser des ouvertures de masque de soudure et inclure 4 à 6 vias thermiques (0.3 mm diamètre) pour éviter l'accumulation de chaleur et les joints de soudure à froid.

3.2 Conception du perçage et de la taille des trous

Règles de perçage:

  • Rapport hauteur/largeur (profondeur du trou / diamètre du trou) ≤6:1 pour les procédés standards et ≤10:1 pour les processus HDI; le dépassement nécessite des trous étagés ou un perçage arrière;

  • Via diamètre ≥0,3 mm; diamètre du trou du composant = diamètre du trou + 0.1–0,2 mm pour assurer une insertion en douceur;

  • Évitez les trous sur les bords: le centre de perçage doit être à ≥1 mm du bord du PCB pour éviter la fissuration de la carte.

4. Routage et contrôle d'impédance: Équilibrer l’intégrité du signal et la fabricabilité

4.1 Faire correspondre la largeur de trace à la capacité de charge actuelle

La largeur de trace doit satisfaire à la fois aux limites actuelles de capacité et de processus.:

  • Calculé selon CIB-2152:
    Je = k · ΔT^0,44 · A^0,725
    (k = 0.048 pour les couches externes, k = 0.024 pour les couches intérieures).
    Par exemple, avec 1 once de cuivre et une hausse de température de 10°C, un 50 mil trace peut transporter environ 2.5 UN.

  • Les réseaux électriques et de mise à la terre doivent de préférence utiliser des coulées de cuivre plutôt que de fines traces, avec une épaisseur de cuivre ≥2 oz pour réduire l'impédance de la terre et les contraintes thermiques;

  • Largeur de trace minimale: ≥3 à 4 mil pour les processus standard et ≥2 mil pour les processus HDI pour éviter les résidus de gravure et les courts-circuits.

4.2 DFM de routage de signaux à grande vitesse

  • Contrôle d'impédance:
    Pour un 50 Trace asymétrique Ω sur FR-4, largeur de microruban de la couche externe ≈8 mil (h = 5 mil), largeur de la bande de la couche intérieure ≈5 mil (h = 4 mil);

  • Routage différentiel par paire:
    Inadéquation de longueur ≤5 mil; éviter les discontinuités d'impédance et via les croisements entre paires;

  • Évitez le routage à angle droit:
    Utiliser des coudes ou des arcs à 45° (rayon ≥3× largeur de trace) pour réduire la réflexion du signal.

PCB DMF

5. Nomenclature et documentation DFM: Combler le fossé d'information entre la conception et la fabrication

5.1 Optimisation de la nomenclature

La nomenclature (Nager) est la référence fondamentale pour l'exécution de la fabrication et doit répondre aux exigences de « zéro ambiguïté et information complète. »

  • Champs obligatoires:
    Nom du fabricant et numéro de pièce, concepteurs de référence (triés de A à Z), quantité, type de colis, numéros de pièces alternatifs, Niveau MSL (Niveau de sensibilité à l'humidité), et indicateur de composant critique (non substituable);

  • Prévention des erreurs:
    Supprimer les désignateurs de référence en double, assurer la cohérence entre les quantités et les indicatifs de référence, et marquez clairement DNP (Ne pas remplir) composants séparément;

  • Standardisation des formats:
    Utilisez le format Excel et des onglets séparés pour « Principaux composants du PCB," "matériaux auxiliaires,» et « outils,» permettant aux fabricants d'importer rapidement des données dans les systèmes de production.

5.2 Exigences en matière de documentation d'assemblage

  • Fournir 2Dessins d'assemblage D indiquant l'emplacement des composants clés, orientation de la polarité, et les exigences de couple (Par exemple, couple de serrage des vis);

  • Précisez clairement exigences du processus, tel que « profil de température de soudage par refusion (culminer 260 ° C, temps de trempage 10 s)» et « vitesse du convoyeur de brasage à la vague 1.2 m/min.”;

  • Inclure Fichiers de données IPC-2581 pour permettre aux fabricants d'importer rapidement des données dans les outils d'analyse DFM et de vérifier automatiquement la conformité de la conception.

6. Outils DFM recommandés: Améliorer l'efficacité de la conception grâce à l'automatisation

6.1 Outils gratuits (Convient aux PME / Concepteurs individuels)

  • HuaQiu DFM:
    L'un des premiers outils domestiques gratuits, capable d'analyser en un clic plus de 23 éléments à risque de conception (y compris la déviation des plaquettes, anomalies de taille de trou, et conflits d'espacement). Il prend en charge l'exportation en un clic des fichiers Gerber/BOM/placement, avec des rapports visibles sur les appareils mobiles;

  • JiePei DFM:
    Règles de vérification des processus SMT intégrées, capable d'estimer en temps réel les coûts de fabrication des PCB et d'avertir les suppléments (tels que les doigts d'or et les substrats spéciaux);

  • SolidWorks DFMXpress:
    Un plugin gratuit intégré à SolidWorks, se concentrer sur les contrôles DFM pour les pièces usinées (tels que le rapport d'aspect des trous et les risques liés aux parois minces).

6.2 Outils commerciaux (Convient aux grandes entreprises / Projets complexes)

  • Géométrique DFMPro:
    Prend en charge plusieurs plates-formes de CAO, dont SolidWorks, CATIA, et NX, revêtement de moulage par injection, tôle, et procédés de fabrication additive. Il permet de personnaliser des bibliothèques de règles spécifiques à l'entreprise et génère des rapports d'analyse détaillés.;

  • a priori:
    Une plateforme de simulation de fabrication haut de gamme qui effectue des contrôles DFM tout en estimant avec précision les coûts de fabrication (matériels + traitement + travail) et empreinte carbone, adapté aux projets de production de masse à grande échelle;

  • Expert VayoPro-DFM:
    Axé sur les applications PCBA, prenant en charge des milliers de règles d'inspection, 3Simulation d'assemblage D, et détection des risques de collision des composants.

6.3 Guide de sélection des outils

Scénario d'application Outils recommandés Avantages principaux
Startups / Particuliers HuaQiu DFM + JiePei DFM Gratuit, facile à utiliser, couvre les contrôles de base des PCB/SMT
Environnements multi-CAO / Processus complexes Géométrique DFMPro Multiplateforme, personnalisable, prise en charge multi-processus
Projets de production de masse sensibles aux coûts a priori Estimation des coûts intégrée et analyse DFM

7. Flux de travail de validation et de collaboration DFM: Une boucle fermée de la conception à la production de masse

7.1 Stratégie de vérification progressive

  • Phase de conception:
    Effectuer des contrôles DFM automatisés après avoir terminé chaque module (comme la disposition ou le routage), se concentrer sur l'espacement, conception de tampon, et taille du trou;

  • Validation des prototypes:
    Produire 3 à 5 cartes prototypes et effectuer des tests de placement réels, enregistrement du rendement de placement et des emplacements des défauts de soudure pour piloter l'optimisation de la conception;

  • Revue de pré-production:
    Organiser des réunions d'examen DFM avec les fabricants de PCB et les maisons d'assemblage SMT pour confirmer l'alignement avec les capacités du processus (Par exemple, largeur de trace minimale et précision de perçage).

7.2 Collaboration efficace avec les équipes de fabrication

  • Partager Fichiers de données IPC-2581 à l'avance, permettant aux fabricants d'effectuer une analyse DFM à un stade précoce et de fournir des commentaires d'optimisation (nécessitant généralement 3 à 5 jours ouvrables);

  • Communiquer clairement exigences particulières, tels que « BGA nécessite une inspection aux rayons X » ou « les modules d'alimentation nécessitent des tests de rodage séparés,» pour éviter les malentendus lors de la production en série.

8. Étude de cas: Comment l'optimisation DFM améliore l'efficacité de la production de masse

Le PCB du module WiFi de BILIAN ÉLECTRONIQUE a présenté les problèmes suivants dans sa conception initiale:

  • Espacement des tampons BGA de seulement 0.8 MM (en dessous de l'IPC-7351 recommandé 1.0 MM);

  • Largeur de trace de puissance de 10 mil, avec une capacité actuelle inférieure 1 UN, insuffisant pour le courant de pointe du module;

  • Utilisation d'un connecteur de niche dans la nomenclature, ce qui entraîne un délai d'approvisionnement de 6 semaines.

Mesures d'optimisation:

  • Augmentation de l'espacement des tampons BGA pour 1.2 MM, avec un diamètre de tampon conçu à 0,6 × diamètre de la bille;

  • Des traces de puissance élargies à 50 mil (1 once de cuivre, capacité actuelle 2.5 UN) et ajout de coulées de cuivre moulu;

  • Remplacement du connecteur par un connecteur Micro USB standard disponible en stock.

Résultats d'optimisation:

  • Le rendement du placement est passé de 82% à 99.2%;

  • Cycle de production de masse raccourci de 8 semaines à 4 semaines;

  • Coût de fabrication par PCB réduit de 28%.

9. Conclusion

L'essence de l'assemblage de circuits imprimés DFM réside dans le fait que les concepteurs optimisent les conceptions du point de vue de la fabrication.. De la conformité aux normes et à la rationalité de l'agencement jusqu'à la compatibilité des processus et le transfert d'informations, chaque étape doit s'équilibrer exigences de performance avec fabricabilité.

Avec l'adoption de normes intelligentes telles que IPC-2581 et l'application d'outils DFM basés sur l'IA, La DFM est passée d'une approche basée sur l'expérience à une méthodologie basée sur les données. Les ingénieurs sont fortement encouragés à établir un Liste de contrôle DFM dès le début de la phase de conception et combiner les règles et les outils décrits dans cet article pour éliminer les problèmes au stade de la conception, pour finalement parvenir à une optimisation simultanée du rendement du produit., coût, et délais de mise sur le marché.

Si vous rencontrez des défis DFM spécifiques (tels que la configuration de processus hybrides ou les calculs de contrôle d'impédance), n'hésitez pas à laisser un commentaire. Nous vous proposerons des solutions ciblées.

Processus de conception de PCB HDI expliqué en détail

/dans /par

PCB HDI (Carte de circuit imprimé d'interconnexion haute densité) est une technologie clé pour parvenir à la miniaturisation, haute performance, et une grande fiabilité dans les produits électroniques modernes haut de gamme. À mesure que le nombre d'E/S des puces continue d'augmenter et que la vitesse des signaux continue d'augmenter, les PCB traditionnels deviennent progressivement insuffisants en termes de densité de routage, intégrité du signal, et compatibilité des packages. PCB HDI, grâce à l'utilisation de microvias, vias aveugles, vias enterrés, et structures de stratification en plusieurs étapes, fournir une solution plus optimisée pour les conceptions de circuits complexes.

La conception des PCB HDI ne consiste pas simplement à « réduire la largeur des traces et à augmenter le nombre de couches ».," mais plutôt un processus d'ingénierie systématique qui couvre l'architecture du système, performances électriques, processus de fabrication, et maîtrise des coûts. Cet article fournit une étape par étape, détaillé, et explication orientée ingénierie du processus de conception de PCB HDI, ce qui le rend adapté à une utilisation comme blog technique, documentation technique du site Web de l'entreprise, ou du contenu SEO approfondi.

Présentation du PCB HDI et contexte technique

1. Définition du PCB HDI

HDI PCB fait référence à une carte de circuit imprimé multicouche qui réalise une interconnexion haute densité en utilisant des microvias percés au laser et en employant des vias aveugles., vias enterrés, et plusieurs processus de stratification. Son objectif fondamental est de:

réaliser davantage d'interconnexions de composants, chemins de signal plus courts, et des performances électriques plus stables dans une zone de PCB limitée.

2. Scénarios d'application typiques du PCB HDI

  • Smartphones et tablettes

  • Appareils portables

  • Électronique automobile (ADAS, GTC, systèmes de cockpit intelligents)

  • Electronique médicale et équipements de haute fiabilité

  • Équipements de communication et informatique à haut débit

3. Différences fondamentales entre les PCB HDI et les PCB traditionnels

Article PCB traditionnel PCB HDI
Méthode d'interconnexion Principalement des trous traversants Microvias, vias aveugles, vias enterrés
Densité de routage Moyen à faible Extrêmement élevé
Longueur du trajet du signal Plus long Plus court
Forfaits pris en charge Mf, faible E/S BGA BGA E/S élevé, CSP, Puce Flip

Répartition détaillée du processus complet de conception de PCB HDI

1. Analyse des besoins et préparation avant la conception

Objectif principal

Convertissez les exigences abstraites en spécifications de conception exploitables et confirmez la faisabilité de la fabrication..

Processus d'exécution détaillé

Enquête sur les besoins (Sous-étapes)

  • Confirmation avec l'équipe produit:
    Scénarios d'application (électronique grand public / médical / industriel), environnement opérationnel (température / humidité / vibration), cycle de vie du produit (≥5 ans nécessitent une fiabilité améliorée)

  • Confirmation avec les ingénieurs matériels:
    Modèles de circuits intégrés de base (Par exemple, Paramètres du package BGA), architecture de puissance (niveaux de tension / exigences actuelles), types de signaux (grande vitesse / analogique / numérique)

  • Communication préliminaire avec le fabricant de PCB:
    Confirmer les limites de fabrication (diamètre minimum du laser / nombre maximum de couches / capacité de contrôle d'impédance)

Document d'exigence (DORS) Préparation (Livrable)

Module de documents de base Contenu obligatoire Exemple de spécification
Paramètres électriques Fréquence du signal, exigences d'impédance, seuils actuels Signal à grande vitesse: Pie 4.0 (16 Gbit/s), asymétrique 50 Ω ±3 %
Paramètres physiques Taille du tableau, épaisseur, limites de poids Taille du tableau: 120 × 80 MM, épaisseur: 1.6 MM (±0,1 mm)
Exigences de fiabilité Plage de température/humidité, indice de vibration Température de fonctionnement: –40 °C à 85 ° C, vibration: 10–2000 Hz / 10 g
Contraintes de fabrication Limites du processus du fabricant, budget des coûts Limite de coût: 150 RMB / conseil, laser via ≥0,1 mm pris en charge

Préparation des outils et des ressources (Sous-étapes)

  • Configuration du logiciel de conception:
    Installer les plugins correspondants (Altium → Boîte à outils HDI; Cadence → Microvia Optimiseur), importer des bibliothèques de processus de fabricant (Modèles standards IPC-2226A)

  • Collection de matériaux de référence:
    Fiches techniques des circuits intégrés de base (se concentrer sur le brochage du package et les exigences d'alimentation), spécifications du processus du fabricant (paramètres de perçage laser / processus de stratification), normes de l'industrie (IPC-6012E)

  • Décision de porte de processus:
    Passez à l'étape suivante uniquement après l'approbation du document SOR et la confirmation de la faisabilité du processus par le fabricant. (le fabricant doit émettre un Lettre de confirmation de compatibilité des processus).

2. Conception empilable

Conception empilable

Objectif principal

Définir la structure des couches, aveugle/enterré via distribution, et stratégie de contrôle d'impédance pour permettre un routage ultérieur.

Processus d'exécution détaillé

Détermination du nombre de couches d'empilement (Sous-étapes)

  • Estimation de la couche de signal:
    Calculer les couches de signaux requises en fonction des signaux critiques (grande vitesse / différentiel).
    Suivez le principe: une couche de signal correspond à une couche de référence.
    Exemple: 8 Pie 4.0 paires différentielles → 4 couches de signaux + 4 couches de référence = 8 couches

  • Allocation de couche d'alimentation/sol:
    Diviser par domaines de tension (Par exemple, 3.3 V / 1.8 V / tension de base).
    Chaque domaine de tension majeur nécessite au moins une couche de puissance et une couche de terre adjacente.

  • Aveugle/Enfoui via la correspondance de calques:
    Si des vias borgnes sont requis pour « Haut → L2 » et « L7 → Bas », et vias enterrés pour « L3 → L6 », le stack-up doit être:
    Haut (S1) -L2 (S2) -L3 (P1) – L4 (G1) – L5 (G2) -L6 (P2) -L7 (S3) - Bas (S4)

Conception des paramètres d'empilement (Sous-étapes)

  • Allocation d'épaisseur de couche:
    Combinaison standard: couche de signal 0.07 MM + diélectrique 0.1 MM + couche de puissance 0.1 MM
    Exemple d'épaisseur totale 1.6 MM:
    0.07 × 4 + 0.1 × 3 + 0.1 × 1 = 1.6 MM

  • Simulation et validation d'impédance:
    Utiliser Ansys SIwave, épaisseur de la couche d'entrée et valeurs Dk, simuler l'impédance asymétrique et différentielle.
    Ajuster l'épaisseur diélectrique si l'impédance dévie (Par exemple, augmenter l'épaisseur diélectrique si l'impédance est trop faible).

  • Planification du chemin aveugle/enterré:
    Dessiner via des schémas de connexion (Par exemple, S1 → S2 aveugle via, S3 → S4 aveugle via, L3→L6 enterré via) à éviter par chevauchement.

Livrables de la conception Stack-Up

  • Dessin de la structure d'empilement (épaisseur de couche / matériels / via les types)

  • Rapport de simulation d'impédance

  • Aveugle/enterré via table de distribution

Critères de porte de processus:
Erreur d'impédance ≤ ±3 %, aveugle/enterré via le rapport hauteur/largeur ≤ 0.75:1, l'alignement couche à couche répond aux exigences du fabricant (à ±25 μm).

3. Sélection des composants et conception du placement

Sélection des composants et conception du placement

Sélection des composants et conception du placement

Processus de mise en œuvre (Ordre de placement)

Confirmation de la sélection des composants (Étape préalable)

  • Priorité du paquet:
    Préférer 0201 / 01005 packages (confirmer la capacité SMT); Les circuits intégrés de base donnent la priorité aux packages BGA/CSP pour réduire l'encombrement.

  • Vérification de la compatibilité des matériaux:
    Confirmer le pas des broches (≥0,4 mm pour la faisabilité du routage), puissance dissipée (≤2 W par composant; plus élevé nécessite une conception thermique).

Étapes d'exécution du placement

  • Réparer les composants principaux:
    Placez le CPU/GPU/FPGA au centre de la carte. Réserver un espace thermique par fiche technique (≥4 vias thermiques sous BGA).

  • Placer les composants de puissance:
    Condensateurs de filtre d'entrée (10 µF + 0.1 µF) à moins de 3 mm des broches d'alimentation du circuit intégré.
    PMIC placé à proximité du noyau IC pour minimiser la longueur du trajet d'alimentation.

  • Zonage des signaux:

    • Zone haute fréquence (≥5 GHz): près du bord de la planche, isolé de la zone électrique, entouré d'un blindage métallique (espacement des broches de terre ≤5 mm)

    • Zone analogique (CAN/CAD): zone isolée, ≥3 mm de la zone numérique

    • Zone d'interface (USB/HDMI): près du bord de la planche, bord du connecteur ≥5 mm du bord de la carte

  • Ajustement des composants périphériques:
    Composants passifs placés à proximité des broches IC correspondantes (chemin du signal ≤5 mm), éviter le placement entre zones.

Optimisation et vérification des emplacements

  • Simulation thermique:
    Utiliser Flotherm; température du point chaud ≤85 °C (sinon ajoutez des vias thermiques ou ajustez l'espacement).

  • Chèques de placement DRC:

    • Espacement des composants ≥0,3 mm (composants de puissance ≥1 mm)

    • Marquages ​​de polarité clairs

    • Jeu BGA ≥1 mm pour les retouches

Livrables du placement

  • Dessin de placement des composants

  • Rapport de simulation thermique

  • Rapport de placement RDC

Critères de porte de processus:
Aucune violation thermique, zéro erreur DRC critique, approbation préalable du fabricant.

4. Conception de perçage laser et de métallisation via

Conception de perçage laser et de métallisation via

Processus d'exécution détaillé

Conception du schéma de forage

  • Définir des types de via (aveugle / enterré / à travers), générer via la carte de distribution (diamètre / profondeur / couches connectées).

  • Faites correspondre les paramètres du laser en fonction du matériau de base et confirmez la capacité du fabricant.

Par type Diamètre (µm) Connexion de couche Paramètres laser (FR-4) Séquence de forage
Store supérieur via 80–100 S1 → L2 35 W, 70 khz Aveugle → enterré → traversant
Store inférieur via 80–100 L7 → S4 35 W, 70 khz
Enterré via 150–200 L3 → L6 40 W, 80 khz
Thermique traversant via 300–500 S1 → S4 50 W, 60 khz

  • Via les règles de liquidation:
    Via le centre ≥0,3 mm du bord du tampon, ≥0,2 mm de l'ouverture du masque de soudure, non via chevauchement.

Via le processus de métallisation

  • Démaquillage plasma (1000 W, 60 s) → micro-gravure chimique

  • Cuivre chimique: 28 ° C, 18 min, épaisseur ≥0,5 µm

  • Électroplaste: 2.5 A/dm², 75 min, épaisseur finale du cuivre ≥20 µm

  • Contrôle qualité: radiographie (pas de vides/fissures), Couverture en cuivre des micro-sections ≥95 %

Critères de porte de processus:
Non via les conflits, paramètres de métallisation conformes, inspection réussie.

5. Conception de routage

Conception de routage

Conception de routage

Flux d'exécution détaillé (par priorité de routage)

Préparation avant le routage (Sous-étapes)

  • Définir des règles de routage:
    Largeur de trace / espacement (minimum 2 mil / 2 mil), valeurs d'impédance (asymétrique 50 Oh / différentiel 100 Oh), discordance de longueur de paire différentielle ≤ 3 MM.

  • Attribuer des couches de routage:
    Signaux à grande vitesse → couches externes/internes adjacentes aux plans de référence;
    Routage de puissance → couches de puissance;
    Signaux à basse vitesse → couches restantes.

Exécution du routage (Sous-étapes)

  • Routage de puissance:
    Calculer la largeur de trace en fonction du courant (Je = 0.01 ×A).
    Exemple: 3 Un courant → 1.5 mm largeur de trace (35 µm de cuivre).
    Les couches de puissance sont divisées pour isoler différents domaines de tension (écart d'isolement ≥ 2 MM).

  • Routage des signaux à grande vitesse (Priorité la plus élevée):

    • Paires différentielles: largeur de trace = espacement (0.2 MM / 0.2 MM), routage parallèle → utiliser la compensation en serpentin pour l'inadéquation de longueur (rayon de courbure ≥ 5 × largeur de trace).

    • Par manipulation: percez les vias de signal à grande vitesse pour retirer les talons ≥ 1 MM, éviter le multicouche via la traversée.

    • Topologie: Pie / Les signaux USB haute vitesse utilisent la topologie Fly-by; longueur de branche ≤ 30 MM.

  • Routage des signaux analogiques:
    Acheminé séparément, ≥3 mm des signaux numériques; utiliser des traces de blindage (terrain entourant).

  • Routage des signaux à basse vitesse:
    Remplir l'espace restant, éviter les parcours parallèles avec des signaux à grande vitesse (espacement ≥ 2 MM).

Conception du système au sol (Exécuté en parallèle)

  • Terrain numérique: plan de sol continu couvrant la région numérique.

  • Terre analogique: plan séparé, connexion en un seul point à la terre numérique à l'entrée de l'alimentation.

  • Terre haute fréquence: sol en maille, espacement des grilles ≤ λ/20, où λ = vitesse de la lumière / fréquence du signal.

Optimisation et vérification du routage (Sous-étapes)

  • Simulation de l'intégrité du signal:
    Utilisez Cadence Sigrity pour simuler des diagrammes oculaires (hauteur des yeux ≥ 0.5 V, largeur des yeux ≥ 0.5 Interface utilisateur).

  • Vérification du routage DRC:
    Assurez-vous qu’il n’y a aucune violation de la largeur/espacement des traces, pas de discontinuités d'impédance, pas de boucles de masse.

Livrables de routage

  • Disposition du routage (Gerber / GOUJAT)

  • Rapport de simulation de l'intégrité du signal

  • Rapport de routage en RDC

Critères de porte de processus:
Les résultats de simulation répondent aux spécifications, zéro erreur DRC critique, et aucune discontinuité d'impédance dans les signaux à grande vitesse → procéder à la vérification DFM.

6. DFM (Conception pour la fabricabilité) Vérification

(Sauvegarde des processus: Prévenir les retouches de conception)

Flux d'exécution détaillé (dans la séquence d'inspection)

Auto-vérification de la conception (Sous-étapes)

Ouvrez les outils DFM dans le logiciel de conception de PCB (DFM élevé / Vérification DFM de la cadence) → sélectionner les éléments d'inspection (comme indiqué dans le tableau ci-dessous) → générer un rapport d'autocontrôle.

Catégorie d'inspection Éléments de contrôle spécifiques Critères d'acceptation Actions correctives
Conception du tampon Taille du tampon, espacement, ouverture du masque de soudure Tampon ≥ 0.25 MM; ouverture du masque de soudure = pastille + 0.2 MM Ajuster la taille du tampon / ouverture du masque de soudure
Via la conception Via l'espacement, taille du trou, couverture du masque de soudure Via espacement ≥ 0.3 MM; couverture du masque de soudure sur le bord via ≥ 0.1 MM Ajuster via l'emplacement / taille du trou
Conception de sérigraphie Largeur de ligne, distance aux plaquettes Largeur de ligne ≥ 0.15 MM; distance jusqu'au tampon ≥ 0.2 MM Déplacer la sérigraphie / augmenter la largeur des lignes
Conception des bords de la planche Protection contre le cuivre, position du trou d'outillage Protection contre le cuivre ≥ 0.5 MM; trou d'outillage ≥ 5 mm du bord de la planche Augmenter la zone interdite / ajuster les trous d'outillage

Pré-examen du fabricant (Sous-étapes)

  • Soumission du dossier:
    Gerber X2 + CIB-2581 + table de perçage + BOM → le fabricant émet un Rapport d'examen du DFM.

  • Correction du problème:
    Modifier la conception en fonction des commentaires du fabricant
    (Par exemple, vias laser plus petits que la capacité → ajuster au diamètre minimum pris en charge par le fabricant).

Vérification finale (Sous-étapes)

  • Autocontrôle secondaire:
    Réexécuter les outils DFM après les révisions → zéro violation.

  • Validation de la construction du prototype:
    Prototypage en petits lots (recommandé 5 à 10 planches) → vérifier la soudabilité et les performances du signal.

Livrables DFM

  • Rapport d'auto-vérification DFM

  • Rapport d'examen DFM du fabricant

  • Fichiers de conception révisés

Critère de porte de processus:
Approbation du fabricant obtenue, aucun problème bloquant la fabricabilité, rendement du prototype ≥ 90% → procéder à la sélection de l'état de surface.

7. Sélection et conception de la finition de surface

(Étape finale du processus: Impacts sur la fiabilité du soudage & Durée de vie)

Flux d'exécution détaillé

Sélection du processus de finition de surface (Sous-étapes)

Sélectionnez en fonction des exigences de l'application (logique de décision de référence):

  • Sensible aux coûts: OSP (électronique grand public)

  • Applications haute fréquence: Argent immergé / Enépique (stations de base, routeurs)

  • Plusieurs cycles de refusion: Accepter / Enépique (médical, industriel)

  • Environnements difficiles: Enépique (militaire, aérospatial)

Confirmer la capacité du fabricant, Par exemple:

  • Épaisseur de l'or ENIG: 0.05–0,1 μm

  • Épaisseur de l'OSP: 0.2–0,5 μm

Exigences de conception de finition de surface (Sous-étapes)

  • Couverture du coussin:
    Tous les plots de soudure doivent être entièrement recouverts d'une finition de surface; Il est recommandé de terminer les points de test pour vérifier la fiabilité.

  • Manipulation des bords des planches:
    Les zones sans cuivre le long du bord du panneau ne doivent pas recevoir de finition de surface pour éviter le soulèvement des bords..

Critère de porte de processus:
La finition de surface correspond aux exigences de l'application et peut être fabriquée → procéder aux tests et à la validation.

8. Processus de test et de validation

Processus de test et de validation

Processus de test et de validation

Flux d'exécution détaillé (dans la séquence de test)

Tests électriques (Sous-étapes)

  • Tests ouverts/courts:
    Testeur de sonde volante (précision ±0,01 mm) → 100% couverture (IPC-9262) → pas d'ouverture ni de court-circuit.

  • Test d'impédance:
    TDR (Réflectomètre dans le domaine temporel) → espacement des points de test ≤ 50 mm → écart ≤ ±3 % (signaux à grande vitesse).

  • Test d'intégrité du signal:
    Oscilloscope (bande passante ≥ 3 × fréquence du signal) → le diagramme de l'œil répond aux spécifications
    (hauteur des yeux ≥ 0.5 V, largeur des yeux ≥ 0.5 Interface utilisateur).

Inspection physique (Sous-étapes)

  • Inspection aux rayons X:
    Écart d'alignement couche à couche ≤ ± 15 μm; pas de store/enterré via déport.

  • Analyse de micro-sections:
    Via épaisseur de cuivre de paroi ≥ 20 µm; pas de vides ni de fissures.

  • Inspection de l'état de surface:
    Épaisseur d'or ENIG 0,05–0,1 μm; Couche OSP sans oxydation.

Tests de fiabilité (Sous-étapes)

  • Test de cyclage thermique:
    −40 °C à 125 ° C, 1000 cycles → pas de fissuration des joints de soudure.

  • Test de vieillissement à la chaleur humide:
    85 ° C / 85% RH, 1000 heures → résistance d'isolement ≥ 10¹⁰ Ω.

  • Essai de vibrations:
    10–2000 Hz / 10 g, 6 heures → aucun dommage structurel.

Processus de gestion des non-conformités

  • Échec du test électrique:
    Enquêter sur les problèmes de routage ou de métallisation → repenser et revérifier.

  • Échec du test de fiabilité:
    Optimiser les matériaux (Par exemple, stratifiés à haute Tg) ou structure (Par exemple, conception thermique améliorée) → retester.

Livrables finaux

  • Rapport de test électrique

  • Rapport d'inspection physique

  • Rapport de test de fiabilité

  • Package de conception de production de masse
    (Gerber + CIB-2581 + Nager + spécifications des tests)

Norme de clôture des processus:
Tous les tests réussis, dossiers de production terminés, et fabricant capable d'une production de masse stable selon la documentation.

Points de contrôle clés et livrables dans le processus de conception de PCB HDI

Étape du processus Livrables principaux Critères de porte Méthodes courantes de gestion des problèmes
Analyse des exigences DORS (Énoncé des exigences), Confirmation de la capacité du processus du fabricant Des exigences clairement définies et sans ambiguïté; faisabilité de fabrication confirmée Exigences vagues → organiser un examen tripartite (produit / matériel / fabricant)
Conception empilable Diagramme de structure d'empilement, rapport de simulation d'impédance Déviation d'impédance ≤ ±3 %; vias aveugles/enterrés conformes Impédance hors spécifications → ajuster l'épaisseur diélectrique ou les valeurs Dk
Placement des composants Disposition des emplacements, rapport de simulation thermique Simulation thermique ≤ 85 ° C; zéro violation critique de la RDC Les points chauds dépassent la limite → ajoutez des vias thermiques ou repositionnez les composants
Conception de forage Via schéma de distribution, via un rapport d'inspection de qualité Pas de vide dans les murs; les diamètres des trous répondent aux spécifications Via les conflits → Replanifier aveugle/enterré via les chemins de routage
Conception de routage Disposition du routage, intégrité du signal (ET) rapport de simulation Conforme au diagramme de l'oeil; zéro violation critique de la RDC Perte de signal excessive → optimiser le routage ou passer à des matériaux à faible Df
Vérification DFM Rapport d'examen du DFM, dossiers de conception corrective Approbation du fabricant obtenue; zéro risque de fabrication Violations de fabrication → réviser la conception en fonction des commentaires du fabricant
Sélection de la finition de surface Document de spécifications de finition de surface Le processus correspond aux exigences de la demande Processus non pris en charge → passer à une finition de surface alternative
Essai & Validation Rapports de tests complets, paquet de fichiers de production de masse Tous les tests réussis; documentation complète

Échec du test → identifier la cause première (conception / processus) → correctif

action et nouveau test

Conclusion

La conception de PCB HDI est une activité d'ingénierie hautement intégrée qui implique l'architecture système, performances électriques, processus de fabrication, et maîtrise des coûts. Grâce à un workflow de conception scientifique, sélection bien planifiée de la structure IDH, et une collaboration étroite avec les fabricants de PCB, les concepteurs peuvent améliorer considérablement les taux de réussite de la conception et la fiabilité globale du produit.

D'un point de vue technique du marketing de contenu, systématique, en profondeur, et le contenu du processus de conception de PCB HDI orienté ingénierie est plus susceptible d'être reconnu à long terme par les moteurs de recherche et le public professionnel..

Les avantages industriels des fabricants de PCB en petits lots à Shenzhen

/dans /par

En tant que plaque tournante mondiale de la fabrication électronique, Shenzhen dispose d'un groupe dense de fabricants de PCB à faible volume qui répondent aux besoins de R&Équipes D, startups, et petites et moyennes entreprises (PME). Ce guide explore les principaux avantages, capacités techniques, et critères de sélection des fabricants de PCB à faible volume de Shenzhen, vous aider à trouver le partenaire idéal pour votre projet.

je. Principaux avantages industriels de la fabrication de PCB en faible volume à Shenzhen

1. Support complet de la chaîne industrielle avec une réactivité de la chaîne d’approvisionnement à la pointe du secteur

L’industrie des PCB de Shenzhen bénéficie d’un écosystème mature couvrant les matières premières, composants électroniques, et services auxiliaires. Concentré dans les zones industrielles comme Shajing, Fuyong, et Songgang, les fabricants ont accès à plus de 500 fournisseurs locaux, permettre:

  • 24-heure d'approvisionnement des matériaux clés (FR-4, substrats haute fréquence, substrats en aluminium)

  • UN 30% réduction des délais de livraison des composants personnalisés par rapport aux autres régions

  • Optimisation des coûts grâce à des chaînes d'approvisionnement partagées (Par exemple, fractionnement de composants pour les petites commandes)

2. Des systèmes de production flexibles qui répondent aux problèmes liés aux commandes à faible volume

Les fabricants de PCB traditionnels donnent la priorité à la production de masse, ce qui entraîne des délais de livraison longs (15–20 jours) pour les petites commandes. Les usines spécialisées de PCB à faible volume de Shenzhen surmontent ce défi grâce à:

  • Lignes de production flexibles prenant en charge les commandes de 1 à 1,000 unités

  • Changement de ligne rapide (60 minutes par rapport à la moyenne du secteur de 3 à 4 heures)

  • Options de livraison d'urgence (48–72 heures pour les commandes de prototypes)

  • Gestion de production numérique avec suivi des commandes en temps réel

3. Itération technologique rapide avec couverture complète des processus de haute précision

Les fabricants de Shenzhen investissent massivement dans des équipements de pointe et R&D, répondre à des exigences techniques de pointe, y compris:

  • Capacités PCB multicouches (2–64 couches pour les prototypes, 2–58 couches pour une production en faible volume)

  • Fabrication de haute précision (largeur/espacement minimum des traces 3/3 mil, trous percés au laser jusqu'à 0.1 MM)

  • Procédés spéciaux: Cartes HDI, vias remplis de résine, planches de cuivre épaisses (jusqu'à 6 oz) pour l'électronique de puissance

  • Conformité aux normes internationales (ISO9001, IATF16949, Rohs, ATTEINDRE)

4. Des services à guichet unique qui réduisent les coûts de coordination client

Les principaux fabricants fournissent des services de bout en bout au-delà de la fabrication de PCB, y compris:

  • DFM (Conception pour la fabricabilité) examen dans 24 heures pour optimiser les conceptions

  • Services PCBA à guichet unique (Assemblage SMT, Insertion de plongeon, tests fonctionnels)

  • Conseil technique personnalisé (sélection des matériaux, optimisation des coûts)

  • Expédition mondiale à plus de 180 pays bénéficiant d'un service de dédouanement

II. Paramètres de référence pour les processus de base dans la fabrication de PCB en faible volume à Shenzhen

Paramètre de processus Gamme standard de l'industrie Capacités des principaux fabricants de Shenzhen
Nombre de couches 2–12 couches 2–64 couches (prototypes) / 2–58 couches (production)
Trace/espacement minimum 5/5 mil 3/3 mil (multicouche) / 4/4 mil (production)
Épaisseur du panneau 0.8–2,0 mm 0.2–17,5 mm (prototypes) / 0.6–10 mm (production)
Taille minimale du trou 0.3 MM (perceuse mécanique) 0.1 MM (perceuse laser) / 0.2 MM (mécanique, production)
Finition superficielle Saigner, Accepter Saigner, Accepter, OSP, Enépique, et d'autres options personnalisées
Délai de mise en œuvre 7–15 jours Urgence: 48–72 heures / Standard: 3–7 jours
Taux de rendement 95%+ 99.7%+ (inspection AOI complète du processus)

Source de données: informations accessibles au public provenant de principaux fabricants tels que Huaqiu PCB, JLCPCB, et le prototype Xiaoming.

III. Comment choisir un fabricant fiable de PCB à faible volume à Shenzhen

1. Donner la priorité aux certifications et aux équipements de base

  • Certifications: ISO9001 (qualité) et RoHS (conformité environnementale) sont essentiels; ISO13485 est requis pour l'électronique médicale, et IATF16949 pour l'électronique automobile

  • Équipement de production: Confirmer la disponibilité des machines d'exposition LDI, Systèmes d'inspection AOI, perceuses laser, et autres équipements de haute précision

  • Capacités de test: Vérifiez si les services à valeur ajoutée tels que les tests TIC, tests fonctionnels (FCT), et des tests d'impédance sont fournis

2. Évaluer les capacités flexibles de production et de livraison

  • Quantité minimale de commande: Si les commandes à très faible volume de 1 à 10 cartes sont prises en charge

  • Efficacité du changement de ligne: Si le temps de changement de ligne et de configuration est ≤ 2 heures (60 les minutes sont considérées comme les meilleures pratiques de l'industrie)

  • Réponse à une commande urgente: Possibilité d'expédier dans 72 heures pour R&Besoins en D et prototypes

3. Focus sur les coûts et les avantages de la chaîne d'approvisionnement

  • Transparence des devis: Si des ventilations détaillées des coûts sont fournies (matériels, processus, essai, logistique)

  • Taux de perte de matière: Les fabricants de haute qualité doivent maintenir un taux de perte de ≤2 % (moyenne du secteur: 3–5%)

  • Soutien à l'approvisionnement: Disponibilité de services d'achat de composants partagés pour éviter le gaspillage lors des achats en petits lots

4. Évaluer le professionnalisme du service

  • Assistance technique: Suggestions gratuites d'optimisation DFM pour réduire les risques de production d'essai

  • Réactivité du service client: Possibilité de fournir des devis dans 12 heures et mises à jour de l'état des commandes en temps réel

  • Assurance après-vente: Engagement à retravailler inconditionnellement pour les problèmes de qualité et à fournir des services de garantie

IV. Fabricants de PCB à faible volume recommandés de haute qualité à Shenzhen

1. PCB Huaqiu

  • Positionnement: Plateforme mondiale unique de services de fabrication électronique; entreprise de référence pour la fabrication de PCB en faible volume

  • Fondé: 2011

  • Capacité & technologie: Capacité mensuelle de 150,000 m²; prend en charge les prototypes de PCB de 2 à 64 couches et la production en faible volume de 2 à 58 couches; trace/espacement minimum 3/3 mil; perçage au laser jusqu'à 0.1 MM; via une épaisseur de cuivre ≥20 μm; taux de rendement 99.7%+

  • Services clés:

    • Premier prototypage gratuit pour les cartes de 2 à 6 couches (frais de port uniquement); RMB 200 remise sur les frais d'ingénierie pour les cartes à 6/8 couches

    • Gestion numérique complète (MES + ERP + Systèmes IoT) avec suivi des commandes en temps réel

    • Services PCBA à guichet unique (approvisionnement en composants + Assemblage SMT + tests fonctionnels)

    • Options de stratifié personnalisées (Par exemple, Matériaux Shengyi) pour l'électronique médicale et automobile de haute fiabilité

  • Certifications: ISO9001, IATF16949, Rohs, ATTEINDRE

  • Clients cibles: 300,000+ clients mondiaux dans les communications 5G, véhicules intelligents, électronique médicale, Et plus

2. LeadSintec

  • Positionnement: Pionnier de « Internet + Fabrication intelligente de PCB »; expert en optimisation des coûts pour le prototypage à faible volume

  • Fondé: 2011

  • Capacité & technologie: Cinq bases de fabrication numérique (superficie totale de 1,800 dans); prend en charge les PCB à faible volume de 2 à 32 couches; trace/espacement minimum 4/4 mil; prend en charge les processus avancés tels que les substrats en cuivre via-in-pad et de séparation thermoélectrique

  • Services clés:

    • Modèle de « pooling » inédit dans l’industrie, réduisant les coûts des petits lots jusqu'à 60% (prototypage standard de RMB 50)

    • 12-livraison ultra-rapide en une heure (une première dans l'industrie); délai de livraison standard de 3 à 5 jours

    • Entreposage intelligent dépassant 130,000 m² avec plus 560,000 composants électroniques disponibles

    • Logiciel EDA/CAM/DFM auto-développé pour améliorer la fabricabilité pendant la phase de conception

  • Certifications: ISO9001, Rohs, Ul

  • Clients cibles: 6.2 + d'un million d'ingénieurs dans le monde, startups, et les instituts de recherche; choix préféré pour le prototypage matériel

3. Voie PCB

  • Positionnement: Marque transfrontalière leader de PCB à faible volume; plateforme de fabrication intelligente numérique

  • Fondé: 2013

  • Capacité & technologie: Zone d'usine de 20,000 m²; prend en charge les PCB de 2 à 40 couches; trace/espacement minimum 3/3 mil; gamme complète de finitions de surface, y compris HASL, Accepter, et OSP

  • Services clés:

    • Devis et commande en ligne en une minute; 12-expédition rapide en une heure; livraison mondiale dans 6 jours

    • Surveillance des centres de Big Data 14,682 appareils en temps réel; taux de livraison à temps de 95%

    • Plateforme PCBWay au service 200+ pays et plus 650,000 clients étrangers

    • Supports personnalisés, commandes très difficiles telles que les cartes HDI et les cartes en cuivre épaisses

  • Certifications: ISO9001, Rohs, CE

  • Clients cibles: PME transfrontalières, outre-mer R&Équipes D, et les fabricants d'électronique

4. Prototype Xiaoming

  • Positionnement: Spécialiste du prototypage rapide de circuits imprimés à faible volume; option à haut rapport qualité-prix

  • Fondé: 2015

  • Capacité & technologie: Capacité mensuelle de 30,000 m²; prend en charge les PCB de 2 à 24 couches; trace/espacement minimum 4/4 mil; épaisseur du panneau 0,4–6 mm; taux de rendement 99.5%+

  • Services clés:

    • 48-prototypage accéléré d'une heure pour les cartes à 2 à 4 couches; délai de livraison standard de 3 à 7 jours

    • Examen DFM et tests d'impédance gratuits; pas de quantité minimum de commande (depuis 1 conseil)

    • Tarification transparente sans frais cachés; taux de perte matérielle ≤1,8%

    • Services PCBA uniques à faible volume adaptés à une itération rapide pendant R&Validation D

  • Certifications: ISO9001, Rohs

  • Clients cibles: Startups nationales, produit R&Équipes D, et laboratoires universitaires

V. Aperçu de la comparaison des fabricants

Fabricant Points forts MOQ Délai de livraison le plus rapide Clients cibles
PCB Huaqiu Prototypage gratuit, processus avancés, compatibilité médical/automobile 1 conseil 48 heures R milieu à haut de gamme&D, production de masse
JLCPCB Coût le plus bas, Approvisionnement en composants à guichet unique 1 conseil 12 heures Créateurs, startups
Voie PCB Services transfrontaliers, commande numérique 1 conseil 12 heures Clients étrangers, entreprises transfrontalières
Prototype Xiaoming Rapport qualité-prix élevé, réponse rapide 1 conseil 48 heures Domestique R&Équipes D, production pilote

VI. Foire aux questions (FAQ)

T1: Quelle est la quantité minimum de commande pour les PCB en faible volume à Shenzhen?
UN: La plupart des grands fabricants prennent en charge les commandes à partir de 1 conseil. Les commandes typiques à faible volume vont de 1 à 1,000 planches, tandis que certains fabricants peuvent traiter des commandes de volume moyen allant de 1 à 5 000 cartes..

T2: Le délai de livraison pour le prototypage de PCB en faible volume peut-il être accéléré?
UN: Oui. Les principaux fabricants offrent des services accélérés, livrer des prototypes à 4 couches dans 48 heures et 6 à 8 planches de couches dans les 72 heures, avec de petits frais supplémentaires.

T3: Comment garantir la stabilité de la qualité des PCB en faible volume?
UN: Choisissez des fabricants dotés de systèmes de contrôle qualité complets, y compris l'examen DFM en précommande, SPI en cours + Inspections de la zone d'intérêt, et tests fonctionnels avant expédition, avec rapports de tests et engagements de garantie.

T4: Les fabricants de Shenzhen prennent-ils en charge l'expédition internationale?
UN: Oui. La plupart des principaux fabricants possèdent des qualifications en import/export et prennent en charge la logistique internationale telle que DHL et FedEx., livrer à plus 180 pays disposant de documents douaniers et d'une assistance au dédouanement.

Conclusion

Avec leur chaîne industrielle complète, capacités de fabrication flexibles, et une forte expertise technique, Les fabricants de PCB à faible volume de Shenzhen sont devenus les partenaires privilégiés des innovateurs mondiaux en électronique. Que ce soit pour une validation rapide lors de R&D, production personnalisée en faible volume, ou exécution efficace de commandes urgentes, choisir des fabricants de Shenzhen certifiés et compétents, tels que Huaqiu PCB, JLCPCB, et PCBWay – peuvent réduire considérablement les coûts d'essais et d'erreurs et raccourcir les délais de commercialisation.

Si vous avez besoin d'aide pour faire correspondre précisément les fabricants aux exigences de votre projet, n'hésitez pas à fournir des détails tels que le nombre de couches de PCB, largeur/espacement des traces, et délai de livraison, et nous vous recommanderons des partenaires de fabrication de grande valeur.

Quelles sont les exigences de base pour un dessin d'assemblage PCBA?

/dans /par

En tant que document de base reliant l'intention de conception à l'exécution de la fabrication, le dessin d'assemblage PCBA détermine directement la précision de l'assemblage du circuit imprimé, efficacité de production, et la fiabilité des produits. Selon les statistiques de l'industrie, 30% des retards dans les prototypes sont dus à des incohérences entre les dessins d'assemblage et la nomenclature, tandis que les dessins d'assemblage standardisés peuvent réduire les taux de reprise de plus de 40%.
Cet article décompose systématiquement les six exigences fondamentales des dessins d'assemblage PCBA, combinant les normes internationales IPC avec des cas pratiques, pour aider les ingénieurs, acheteurs, et les fabricants évitent les risques.

Qu'est-ce qu'un dessin d'assemblage de PCB?

Un assemblage de circuit imprimé (PCBA) le dessin montre les paramètres de couple pour la fixation des vis au boîtier et l'alignement précis de la carte de circuit imprimé.

Son objectif est de garantir que les composants sont installés ou soudés correctement.. En outre, si les ingénieurs doivent démonter ou remonter le produit pour identifier la source d'une panne, ce dessin sert d'outil de référence utile.

Les fabricants impriment généralement le dessin sur papier ou au verso d'un circuit imprimé simple face (PCB), où il n'y a pas de conduction électrique.

Six exigences de base fondamentales d'un dessin d'assemblage PCBA

1. exhaustivité des éléments de base: Couvrant l'ensemble du processus de fabrication

(1) Informations de base obligatoires

  • Type et dimensions de la planche: Définir clairement le contour du PCB, épaisseur (Par exemple, 1.6 carte standard mm), emplacements des trous de montage, et tolérances (±0,05mm).

  • Structure empilable: Indiquer le nombre de couches de cuivre, matériau diélectrique (Par exemple, FR-4), type de masque de soudure (Par exemple, vert), et épaisseur du cuivre (Par exemple, 1 oz).

  • Lien de nomenclature: Inclure les indicateurs de référence des composants (R1/C1/U1), spécifications du modèle, packages (Par exemple, 0402 / SEC-8), quantités, et substituts approuvés.

  • Historique des révisions: Date de révision du dossier, modifier la description, et personne responsable
    (Exemple: Tour. 2025-01-01 – Ajout de coussinets thermiques BGA).

(2) Directives d'exécution de l'assemblage

  • Dessin de placement des composants: Marquer les coordonnées précises des composants (Axe X/Y), polarité (cathode à diodes / Épingle IC 1), et orientation vers le placement. Les zones à haute densité nécessitent des vues agrandies.

  • Remarques sur les processus spéciaux:

    • Appareils sensibles aux électrostatiques (ESD): marquage « protection ±500 V »

    • Processus sans plomb: préciser « Température de refusion 260 °C Max. »

    • Exigences de revêtement conforme (Par exemple, Zone de revêtement S01-3)

  • Spécifications du fil de liaison:

    • Pas plus que 2 fils de liaison par carte

    • Limites de longueur: 6 / 8 / 10 MM

    • Routé le long des axes X – Y et corrigé tous les 25 MM

2. Clarté et lisibilité: Éliminer l’ambiguïté de fabrication

Normes visuelles

  • Polices unifiées (Par exemple, Arial 10 pt) et des couleurs très contrastées (jaune pour les couches de cuivre, vert pour masque de soudure).

  • Évitez les lignes qui se chevauchent; fournir des vues transversales pour les zones critiques (Par exemple, Plaquettes BGA).

  • Utiliser les symboles standard IPC (Par exemple, symboles génériques de résistance/capacité) au lieu de symboles personnalisés.

Logique d'annotation

  • Les indicateurs de référence doivent correspondre 1:1 avec la nomenclature, éviter toute confusion telle que « R10 » vs. "R100".

  • Les tolérances mécaniques doivent être étiquetées séparément (Par exemple, «Diamètre du trou de montage φ3,0 ± 0.05 mm").

3. Précision et cohérence: Zéro écart de données

Principe de triple vérification

  • Les emplacements des composants dans le dessin d'assemblage correspondent aux coordonnées du fichier Gerber.

  • L'orientation du placement correspond aux fiches techniques des composants.

  • Les dimensions des tampons sont conformes Normes d'empreinte IPC-7351
    (Par exemple, 0402 largeur du plot de résistance 0.4 MM).

Synchronisation de la nomenclature

Assurez-vous qu’il n’y a aucune omission dans les indicateurs de référence, packages, ou numéros de pièces du fabricant, Par exemple:

Réf. Emballer Numéro de pièce Quantité Remarques
U1 QFP-44 STM32F103C8T6 1 Compatible sans plomb
C2 0603 100 nF 16 V 8 Diélectrique X7R

4. Tolérances et compatibilité des processus: Répondre aux besoins de production de masse

Normes de tolérance des paramètres clés

Paramètre Tolérance recommandée Impact de la déviation
Placement des composants ±0,1 mm Intégrité du signal dégradée
Diamètre du foret ±0,05mm Interférence dans l'assemblage mécanique
Dégagement du masque de soudure ±0,07 mm Risque de court-circuit

Intégration DFM

  • Réserver des repères pour les machines de transfert.

  • Marquer les zones de dissipation thermique pour les composants haute puissance
    (Par exemple, « Coussin thermique IC ≥ 5 mm²”).

  • Évitez de placer des colis ultra-petits en dessous 0201 à côté de gros composants
    (espacement minimum ≥ 1 MM).

5. Contrôle des versions et traçabilité: Gestion du cycle de vie complet

Normes d'enregistrement des révisions

  • Numéro de version (Tour. / B / C) + date + modifier la description + approbateur.

  • Les changements majeurs doivent être indiqués:
    "Remplace le précédent Rev.A; toutes les commandes doivent suivre cette version.

Exigences en matière de format de fichier

  • Fichier principal en recherche PDF, complété par Gerber RS-274X / ODB++.

  • Inclure 3Modèles D (ÉTAPE / IGES) pour le contrôle des interférences mécaniques.

6. Conformité et normes de l'industrie: Alignement avec les normes internationales

Normes obligatoires

  • CIB-2581: Format de données de conception électronique unifié

  • CIB-7351: Spécification de conception du modèle de terrain des composants

  • FR 4458.1: Exigences générales pour les dessins mécaniques (projets nationaux)

Exigences supplémentaires pour les industries spéciales

  • Dispositifs médicaux: Conforme à l'ISO 13485; indiquer les matériaux biocompatibles

  • Produits militaires: Suivre QJ / Normes MIL; définir clairement le niveau de protection de l'environnement (Par exemple, GJB150A)

Erreurs courantes de dessin d'assemblage PCBA et mesures préventives

Erreur courante Cause Prévention
Marquages ​​de polarité manquants Diodes / condensateurs non marqués Marquez clairement avec « + », "K", ou des flèches
Espacement insuffisant des tampons La précision de l'ouverture du pochoir n'est pas prise en compte Réserver ≥ 0.2 Espacement en mm selon IPC-2221
Fils de liaison excessifs Mauvaise conception du routage Optimiser l'empilement des PCB; ≤ 2 cavaliers, ≤ 10 MM
Confusion des versions Enregistrements de révision non mis à jour Utiliser le contrôle de version basé sur le cloud (Par exemple, Haut 365)
Tombstone Pâte à souder inégale / coussinets asymétriques Conception de coussin symétrique; écart de volume de pâte à souder ≤ 10%

Trois outils pratiques pour améliorer la qualité des dessins d'assemblage

Outils de vérification DFM

  • Concepteur avancé: Vérifications de conformité IPC intégrées

  • Valeur NPI: Simule la production SMT pour identifier les risques de fabricabilité

Outil de statistiques sur les joints de soudure

  • Exporter des fichiers Pick-and-Place depuis Altium, utiliser Excel RECHERCHEV pour lier les tables d'empreinte au nombre de broches, et calculer automatiquement le total des joints de soudure
    (Exemple de formule: =VLOOKUP(@Footprint, PinCountTable, 2, FALSE))

Modèles standardisés

  • Couches prédéfinies conformes à la norme IPC, styles d'annotations, et formats de nomenclature pour réduire le travail répétitif

Conclusion

Un dessin d'assemblage PCBA qualifié est non seulement une expression précise de l'intention de conception, mais également une garantie d'efficacité de fabrication.. En suivant les exigences ci-dessus, le rendement du premier passage peut être augmenté de plus de 22%, tout en renforçant la confiance et la collaboration avec les fabricants.

Si vous rencontrez des problèmes spécifiques lors de la conception des dessins d'assemblage (tels que des configurations de PCB haute densité ou des annotations de composants spéciaux), n'hésitez pas à laisser un commentaire, nous fournissons évaluations de conformité gratuites.

Guide d'utilisation de l'ingénierie inverse des PCB

/dans /par

Dans l’industrie électronique d’aujourd’hui, en évolution rapide, L'ingénierie inverse des PCB est devenue une approche essentielle en R électronique&D, entretien du produit, et l'innovation technologique. Que ce soit pour la refonte de produits abandonnés, effectuer une analyse concurrentielle, ou la mise à niveau et la maintenance des équipements existants, L'ingénierie inverse des PCB joue un rôle irremplaçable. Cet article explique systématiquement le guide opérationnel de la rétro-ingénierie des PCB de […]

Processus d'assemblage SMT en petits lots

/dans /par

Dans l’industrie de fabrication électronique d’aujourd’hui, en évolution rapide, les cycles de développement de nouveaux produits se raccourcissent continuellement, la demande de personnalisation ne cesse d’augmenter, et le seuil de validation du marché augmente progressivement. L'assemblage SMT en petits lots est passé d'un « mode de production supplémentaire » à un « lien de support principal » pour les entreprises innovantes. Qu'il s'agisse de vérification de prototypes pour les startups, commandes personnalisées pour les entreprises matures, ou essais de marché de produits technologiques, traitement de petits lots – grâce à ses principaux avantages d’adaptation flexible, coûts contrôlables, et une réponse rapide - est devenu un pont essentiel reliant les concepts de conception à la production de masse réelle.

Cet article fournit une analyse complète de la logique de base et des points clés pratiques de l'assemblage SMT en petits lots., analyse de définition couvrant, décomposition complète, contrôle de qualité, optimisation des coûts, cas de candidature, et sélection des prestataires de services. Il vise à offrir des références de considération et de processus standardisées pour le personnel technique tout en aidant les décideurs à identifier des voies de collaboration efficaces., permettre aux entreprises de saisir les opportunités de R&D et production dans un marché en rapide évolution.

Qu'est-ce que l'assemblage SMT en petits lots?

L'assemblage SMT en petits lots fait généralement référence aux services d'assemblage PCBA avec un volume de production unique de 10 à 5 000 ensembles., principalement adapté à trois scénarios: nouveau produit R&Prototypage D, fabrication sur mesure, et validation du marché. Par rapport à la production de masse, ses principaux avantages comprennent:

  • Flexibilité: Prend en charge une itération de conception rapide, réduisant le temps de changement de ligne et de réglage de plus de 30%.

  • Contrôle des coûts: Élimine le besoin d’investissements initiaux importants en équipement, abaisser R&D barrières à l’entrée pour les startups.

  • Vitesse de réponse: Les cycles de livraison moyens sont 2 à 3 fois plus rapides que la production de masse, répondant aux besoins de validation rapide du marché.

Répartition approfondie du processus: Six étapes clés de la préparation à la livraison

(1) Préparation de pré-production: Trois actions fondamentales qui jettent les bases de la qualité

Standardisation des fichiers de conception

  • Fichiers requis: Fichiers Gerber (y compris toutes les couches), Liste naissé (spécifiant clairement les numéros de pièces / packages / concepteurs de référence), et dessins de placement (marquage précis des emplacements des composants).

  • Points de révision de la conception: Espacement des tampons ≥ 0.3 MM; la densité de routage doit répondre aux exigences de compatibilité des machines de transfert pour éviter les risques de court-circuit causés par des défauts de conception.

  • Recommandation pratique: Utilisez les normes IPC-2221 pour la conception de circuits imprimés et confirmez à l'avance la compatibilité des processus avec le fabricant de l'assemblage..

Approvisionnement et contrôle du matériel

  • Stratégie d'approvisionnement: Donner la priorité aux fabricants d'origine ou aux distributeurs agréés qui prennent en charge l'approvisionnement en petits lots; établir une bibliothèque de composants alternative pour atténuer les pénuries de matériaux.

  • Inspection à l'arrivée: Vérifier la polarité des composants et la cohérence de l'emballage; se concentrer sur l'état de protection électrostatique des composants sensibles tels que les BGA et les circuits intégrés.

  • Optimisation des coûts: Réduisez les coûts de détention des stocks grâce à un JIT (Juste à temps) modèle de livraison de matériel.

Prétraitement des PCB

  • Vérification des prototypes: Produire 5 à 10 cartes prototypes avant la production en série pour tester la faisabilité de la conception.

  • Sélection du matériau du panneau: Utiliser FR-4 pour les produits standards; choisissez les matériaux Rogers pour les applications à haute température.

  • Finition superficielle: Préférer les procédés HASL ou ENIG pour améliorer la mouillabilité des tampons.

(2) Production de base: Réaliser un placement de haute précision en quatre étapes

Processus Normes de paramètres de processus Équipement clé Points de contrôle qualité
Impression de pâte de soudure Épaisseur du pochoir 0,12–0,15 mm, pression du racloir 50–150 N Sérigraphe de haute précision + Contrôle SPI Tolérance d'épaisseur de pâte à souder ±15 μm, pas de pont
Placement des composants Précision de positionnement de l'axe X/Y ±0,03 mm, précision de rotation ±0,5° Prise en charge et placement à grande vitesse + machines de placement multifonctions Décalage du composant ≤ 25% de la largeur du tampon
Soudeur de reflux Température maximale sans plomb ≤ 260°C, taux de montée en puissance ≤ 3°C/s Four de refusion (avec système de contrôle du profil de température) Angle de mouillage des joints de soudure ≤ 40° (Classe 3)
Post-traitement Nettoyage à base d'eau + nettoyage par ultrasons Machine de nettoyage + Équipement d'emballage sécurisé ESD Résidu de flux ≤ 5 µg/cm²

(3) Contrôle de qualité: Un système d'inspection à plusieurs niveaux

  • Inspection en ligne: Spice (100% inspection de la pâte de soudure) + AOI (placement des composants et détection des défauts de soudure), avec des taux de fausses détections contrôlés ci-dessous 2%.

  • Inspection spécialisée: Inspection aux rayons X des boîtiers BGA pour garantir les taux de vide ci-dessous 15%.

  • Vérification fonctionnelle: Tests TIC en circuit combinés à des tests de rodage pour simuler des scénarios d'utilisation réels et vérifier les performances électriques.

  • Conformité aux normes: Respect strict des normes d'acceptation des assemblages électroniques IPC-A-610, avec des critères de jugement définis selon la classe de produits (Classe 1 à 3).

Assemblage SMT en petits lots

Stratégies d'optimisation des coûts et de l'efficacité pour la production en petits lots

Optimisation de la configuration des équipements

  • Utilisez des machines de sélection et de placement modulaires prenant en charge SMED (Échange de matrices en une minute) modes de changement rapide, réduisant le temps de changement de ligne à l'intérieur 15 minutes.

  • Les fours de refusion de bureau sont mieux adaptés à la production en petits lots, réduire la consommation d'énergie en 40% par rapport aux équipements à grande échelle.

Optimisation des processus allégés

  • Appliquez la technologie de nano-revêtement aux pochoirs SMT pour réduire les résidus de libération et réduire les taux de retouche..

  • Profils de température personnalisés: mettre en œuvre un contrôle de température en quatre étapes basé sur le nombre de couches de PCB et la résistance thermique des composants.

Collaboration dans la chaîne d'approvisionnement

  • Mettre en place un système de partage des stocks en temps réel, permettre aux fournisseurs de livrer les matériaux avec précision selon les calendriers de production.

  • Maintenir un taux de stock de sauvegarde ≥ 80 % pour les composants couramment utilisés afin d'atténuer les risques soudains de pénurie de matériaux.

Procédures opérationnelles d'assemblage SMT en petits lots

Dès réception d'une demande de production d'essai SMT en petits lots
(Départements candidats: R&D, Qualité, Achat, PE)

  1. Les demandes de modification de la production d'essais de produits et de l'ingénierie de conception sont soumises par le R&Département D.

  2. La vérification des remplacements de nouveaux matériaux précédemment produits en série est demandée par le service Achats..

  3. L'amélioration des matières entrantes et la vérification expérimentale sont proposées par le service Qualité., qui assure également le suivi de la production d'essais.

  4. La vérification expérimentale initiée par le service PE est demandée par le service PE.

  5. Pour la vérification de la production d'essais SMT en petits lots de produits non finalisés, le service Contrôle Matières réunit R&D, Ingénierie, Qualité, Commercialisation, Achat, et d'autres départements concernés pour examiner l'état d'avancement, assurance matérielle, assurance des processus, et contrôle des processus de production. Les responsabilités et les délais précis sont clarifiés, les procès-verbaux des réunions sont générés, et chaque département met en œuvre les décisions en conséquence. Le service Contrôle des Matières est responsable du suivi et de la confirmation des processus.

  6. Une fois que le service demandeur a terminé le « Formulaire de demande de production d'essai SMT en petits lots », et après que le service marketing ait fourni un retour sur l'état de la commande et que le directeur de l'usine/directeur général ait examiné et approuvé la demande., des exemplaires sont distribués à R&D, PE, Qualité, Contrôle des matériaux, Achat, Production, Commercialisation, et le directeur de l'usine/directeur général.

  7. Dès réception de l'approbation « Formulaire de demande de production d'essai SMT en petits lots », le service de contrôle des matériaux émet rapidement un Formulaire de demande de matériel au service Achats pour les commandes de matériel.

  8. Après avoir reçu le prévu Formulaire de demande de matériel, le service des achats doit passer les commandes dans les plus brefs délais en fonction de la quantité approuvée en petits lots.

  9. Une fois que tous les matériaux du produit sont entièrement préparés, le service Contrôle des Matières émet un Ordre d'instructions de production pour préparer la production d'essais en petits lots. La quantité de production d'essai typique est de 200 à 500 pièces.

  10. Avant la production d'essais en petits lots de nouveaux produits, le R&Le département D prépare les échantillons de production et les distribue au PE, Qualité, et départements de production, et organise une réunion de production préalable au procès.

  11. Après avoir reçu le Formulaire de demande de production d'essai SMT en petits lots, le responsable R&L'ingénieur de projet D inspecte et suit tous les éléments pertinents en fonction du contenu de l'application..

  12. Dès réception du Ordre d'instructions de production délivré par Material Control, le département Production commence la préparation du matériel (prélèvement de matériaux) pour la production d'essais en petits lots.

  13. Après avoir reçu le Ordre d'instructions de production, le personnel de production fabrique le premier article sur la base des échantillons de production fournis par R&D et complétez le Dossier d'inspection du premier article. La production d’essais de masse commence après l’approbation du premier article. Tous les problèmes survenant lors de la production des essais SMT sont rapidement signalés à l'ingénieur de projet responsable et au R.&Chef de projet D pour la résolution. Une fois la production du produit semi-fini terminée, les produits qualifiés sont stockés, et les données de production SMT sont soumises à l'ingénieur de projet responsable.

Scénarios d'application typiques et cas industriels

  • R&D Prototypage: Une entreprise de maison intelligente a rapidement réalisé la vérification d'un prototype de thermostat grâce à un traitement en petits lots, réaliser trois itérations de conception en trois mois et réduire le R&D cycle par 50%.

  • Production personnalisée: Un fabricant de capteurs IoT a adopté des services en petits lots pour personnaliser 20 produits pour les clients de différents secteurs, avec des quantités de commande uniques de 500 à 1 000 unités, parvenir à un 30% réduction des coûts.

  • Validation du marché: Une marque d'électronique grand public produite 1,000 unités d'un nouveau produit via une production en petits lots pour les tests de marché, optimisé la conception en fonction des commentaires, puis a procédé à la production en série, éviter les risques de production à grande échelle.

Tendances de développement de l’industrie et critères clés de sélection des fournisseurs de services

(1) Trois grandes tendances technologiques

  • Intelligence: Les systèmes MES combinés aux algorithmes d'IA permettent une optimisation dynamique des paramètres du processus, augmenter les taux de rendement à plus de 99.5%.

  • Haute précision: Prise en charge de 01005 Placement de composants ultra-petits pour répondre aux exigences d'assemblage de circuits imprimés haute densité.

  • Fabrication verte: Une soudure sans plomb et des produits de nettoyage respectueux de l'environnement remplacent entièrement les processus traditionnels, réduire les émissions de COV.

(2) Critères d'évaluation clés pour les prestataires de services

  • Capacité technique: Disponibilité d'un ensemble complet d'équipements d'inspection SPI/AOI/Rayons X et respect des exigences de précision de placement.

  • Système qualité: Certification ISO 9001 et normes IPC-A-610, avec des taux de défauts contrôlés ci-dessous 0.3%.

  • Vitesse de réponse: Cycle de confirmation de conception ≤ 24 heures; cycle de livraison des commandes urgentes ≤ 3 jours.

  • Capacité de service: Fourniture de services à guichet unique, de la consultation de conception à la retouche et à la réparation après-vente.

Conclusion

La valeur fondamentale de l'assemblage SMT en petits lots réside dans le fait de permettre aux entreprises de vérifier rapidement la faisabilité du produit pendant le R&Étape D et obtenez un avantage concurrentiel sur le marché grâce à «adaptation flexible, contrôle précis, et une livraison efficace. Le choix de partenaires dotés d'une solide expertise technique et d'une conscience du service réduit non seulement les risques de production, mais permet également aux entreprises de concentrer leur R&D ressources sur l’innovation de base.

Que ce soit pour le développement de prototypes par des startups ou pour une production sur mesure par des entreprises matures, L'assemblage SMT en petits lots continuera à servir de pilier clé de l'industrie de la fabrication électronique. À l'avenir, à mesure que les technologies de fabrication intelligentes et vertes progressent, ses scénarios d'application dans le secteur électronique continueront à se développer.

Guide d'application des services de fabrication électronique personnalisés

/dans /par

À une époque marquée par une itération accélérée dans l’électronique grand public, adoption généralisée de l’Internet industriel des objets (IIoT), et mises à niveau intelligentes dans l'électronique automobile, la fabrication standardisée ne peut plus répondre aux exigences fondamentales des entreprises en matière de différenciation des produits, mise sur le marché rapide, et des coûts maîtrisés.
Services de fabrication électronique personnalisés (CMS), comme pont essentiel entre les concepts de conception et la production de masse, deviennent un choix clé pour les startups cherchant à réduire R&Barrières D, les entreprises traditionnelles optimisent leurs structures de capacité, et les entreprises technologiques accélèrent les cycles d’innovation.

Cet article construit un guide complet et pratique sur les services de fabrication électronique personnalisés du point de vue des concepts de base., critères de sélection des fournisseurs, processus opérationnels, contrôle des coûts, atténuation des risques, et les tendances de l'industrie. Qu'il s'agisse d'équipes de startups nécessitant du prototypage en petits lots ou d'entreprises matures recherchant une coopération à grande échelle, les lecteurs peuvent trouver des solutions adaptées à leurs besoins et réaliser une intégration transparente depuis les « exigences personnalisées » jusqu'à la « livraison de haute qualité ».

Compréhension de base des services de fabrication électronique personnalisés (CMS)

Les services de fabrication électronique personnalisés font référence aux fabricants fournissant des services de bout en bout, solutions personnalisées basées sur les dessins fournis par le client, échantillons, ou nomenclatures (Nager). Ces solutions couvrent l'approvisionnement en composants, Fabrication de circuits imprimés, Assemblage SMT, Insertion de plongeon, tests de produits finis, et support après-vente.
La valeur fondamentale de CMS réside dans la capacité de briser les limites de la production standardisée pour répondre aux exigences non standardisées de plusieurs secteurs., y compris l'électronique grand public, électronique automobile, dispositifs médicaux, et contrôle industriel - particulièrement adapté aux entreprises nécessitant une itération rapide ou une production d'essai en petits lots.

Portée du service de base:

  • Fabrication de base: Prototypage de PCB/production de masse (2–Cartes de précision 100 couches), Assemblage SMT (justificatif 01005 packages, BGA descend à 0.3 MM), Insertion DIP et soudure

  • Services à valeur ajoutée: Approvisionnement en composants, Conception pour la fabricabilité (DFM) optimisation, Compatibilité électromagnétique (EMC) solutions, tests de fiabilité (température haute/basse, essais au brouillard salin)

  • Services complets: Transition fluide entre la validation du prototype → la production d'essais en petits lots → la production de masse à grande échelle

Cinq critères clés pour sélectionner un fournisseur de services de fabrication électronique personnalisé

1. Capacités de fabrication et techniques

  • Capacité de production interne: La priorité doit être donnée aux fabricants capables de mener à bien tous les processus de manière indépendante afin d'éviter les risques de qualité causés par l'externalisation. (Par exemple, Wuxi Weihongji Electronics réalise une production entièrement en interne, depuis les tests de PCB jusqu'aux tests de produits finis).

  • Configuration de l'équipement: L'équipement clé doit répondre aux normes de l'industrie : machines de prélèvement et de placement de haute précision (précision de placement ≥ 0.025 MM), fours de refusion d'azote à dix zones, AOI en ligne, et systèmes d'inspection à rayons X.

  • Compatibilité des processus: Capacité à gérer des processus complexes tels que l'assemblage à technologies mixtes, PCB haute fréquence, et soudure sans plomb.

2. Système de contrôle de qualité

  • Certifications: Les certifications internationales essentielles incluent ISO 9001 (général), IATF 16949 (électronique automobile), et ISO 13485 (électronique médicale).

  • Processus de contrôle qualité: Établir des systèmes de traçabilité des matières premières et un suivi de production visualisé sur l'ensemble du processus, avec des taux de défauts contrôlés ci-dessous 0.05%.

  • Capacités de test: Méthodes d'inspection complètes, y compris l'inspection de la pâte à souder SPI, tests fonctionnels, et tests de vieillissement.

3. R&Assistance D et Service

  • Équipe technique: Une équipe d'au moins 10 R&Ingénieurs D capables de fournir un support technique à un stade précoce, tel que l'optimisation de la configuration des circuits imprimés et la résolution des problèmes CEM.

  • Réactivité: 24-assistance technique d'une heure, cycles de production d'essais en petits lots ≤ 5 jours, et taux de livraison à temps pour les commandes urgentes ≥ 98%.

  • Assurance après-vente: Fourniture de rapports de tests et de listes de composants, avec des délais de réponse pour les problèmes de qualité ≤ 24 heures.

4. Capacité d’intégration de la chaîne d’approvisionnement

  • Ressources des composants: Partenariats stables avec des marques connues telles que TI, ST, et Murata, avec la possibilité de fournir des rapports de traçabilité des composants.

  • Résistance au risque: Systèmes de sauvegarde des fournisseurs en place pour éviter les retards de livraison causés par des pénuries de composants.

  • Avantage de coût: L'approvisionnement en gros peut réduire les coûts des composants de 20 à 30 %.

5. Réputation de l’industrie et expérience de cas

  • Commentaires des clients: Focus sur les taux de commandes répétées (≥ 75% préféré) et durée de fidélisation des clients (proportion de clients avec plus de deux ans de coopération).

  • Alignement de l'industrie: Priorité donnée aux constructeurs ayant une expérience dans le même secteur (Par exemple, les projets d'électronique automobile devraient être gérés par des fournisseurs qui ont servi des entreprises comme Lingbo).

  • Vérification sur place: Effectuer des audits sur site si nécessaire pour inspecter la gestion de la chaîne de production, entretien des équipements, et normalisation des processus d'inspection.

Guide pratique du processus de fabrication électronique entièrement personnalisé

1. Préparation avant-projet

  • Définition des exigences: Fournir des fichiers complets de conception de PCB, Listes de nomenclature, et les exigences du processus (Par exemple, normes de soudure, exigences de propreté).

  • Accord de confidentialité: Signez un NDA avec le fournisseur de services pour protéger les informations confidentielles essentielles telles que les conceptions de circuits et les modèles de composants..

  • Analyse de fabricabilité: Demandez un rapport DFM au fournisseur pour optimiser la conception des pads et la disposition des composants, réduire les risques de production.

2. Exécution et collaboration

  • Exemple de validation: Effectuer une production d'essai en petits lots (100–500 unités) pour vérifier l'exactitude du processus et la fiabilité du produit.

  • Confirmation du processus: Définir clairement la tarification unitaire du placement SMT, éléments d'inspection, et normes de livraison pour éviter des litiges ultérieurs.

  • Suivi des progrès: Exiger des mises à jour visualisées de l'avancement de la production, avec une synchronisation en temps opportun aux étapes clés (Par exemple, arrivée des composants, test du premier article).

3. Réception et support après-vente

  • Critères d'acceptation: Vérifier l'apparence, fonctionnalité, et rapports de tests de fiabilité conformément aux certifications telles que l'IATF 16949.

  • Assistance après-vente: Convenir des procédures de retouche pour les problèmes de qualité et des délais de réponse pour le support technique.

  • Optimisation continue: Établir des mécanismes de communication réguliers avec le prestataire de services pour optimiser en permanence les coûts des processus.

Fabrication électronique sur mesure

Stratégies de contrôle des coûts et d’atténuation des risques

1. Structure et optimisation des coûts

Élément de coût Proportion Approche d'optimisation
Approvisionnement en composants 60%–80% Choisissez des services clé en main et profitez des avantages du fournisseur de services en matière d’approvisionnement en gros
Coût d'assemblage SMT 10%–20% Prix ​​unitaire pour petits lots (100–500 unités): 2 à 3 RMB par point; réduit à 0,5 à 1 RMB par point pour les gros lots (10,000+ unités)
Tests et retouches 5%–10% Optimisation DFM à un stade précoce pour réduire les taux de défauts

Rappel des pièges:
Fournisseurs de services proposant des prix inférieurs au RMB 0.5 par point peut présenter des risques tels que la substitution de composants ou des procédures d'inspection simplifiées, ce qui peut finalement entraîner des coûts globaux plus élevés.

2. Principales mesures de prévention des risques

  • Risque de propriété intellectuelle: Signer des accords de confidentialité et définir clairement la propriété des fichiers de conception.

  • Risque de chaîne d’approvisionnement: Exiger du fournisseur de services qu'il propose des solutions alternatives pour les composants critiques.

  • Risque qualité: Sélectionner des fournisseurs dotés de systèmes de traçabilité des matières premières et d'un contrôle de production visualisé sur l'ensemble du processus.

  • Risque de livraison: Spécifiez les pénalités en cas de retard de livraison et donnez la priorité aux fabricants ayant une capacité PCBA mensuelle ≥ 500,000 unités.

Applications des services de fabrication électronique de conception personnalisée

1. Télécommunications

Les télécommunications et le traitement des données sont deux domaines d'application majeurs de l'EMS.. Les connaissances et la formation dans ces domaines sont cruciales pour éviter la complexité technique. Les systèmes basés sur réseau sont également des considérations clés dans les applications de télécommunications..

2. Aéronautique et Défense

Les secteurs de l’aérospatiale et de la défense mettent largement en œuvre le SME. L’inspection des équipements doit être effectuée sans aucune négligence, et les produits doivent être adaptés à des conditions climatiques variables. EMS joue un rôle essentiel dans les processus d’électrification des avions ainsi que dans les opérations militaires et de défense.

3. Applications industrielles

Les opérations industrielles dépendent fortement des services de fabrication électronique. Ces services sont conçus pour prendre en charge les produits tout au long de leur cycle de vie dans différentes régions du monde.. La portée et les spécifications sont des termes clés associés aux applications de systèmes de contrôle industriels. Les services supplémentaires incluent le développement de prototypes, inspection, et assemblage final.

4. Applications médicales

Le secteur médical accorde également une grande importance à ces services. Les fournisseurs EMS sont fiables dans la fourniture de processus de fabrication précis et de technologies avancées tout en maintenant des critères de qualité stricts.. Lors de la sélection d'un fournisseur, l'expérience est particulièrement critique, car la satisfaction du client doit être la priorité absolue pour tous les services liés à ce domaine.

Tendances de développement de l’industrie et orientations futures

  • Fabrication intelligente: Adoption de l'industrie 4.0 technologies pour permettre la surveillance des données de production en temps réel et l’optimisation automatique des paramètres de processus.

  • Fabrication verte: Promotion de soudures sans plomb et de matériaux respectueux de l'environnement pour se conformer aux politiques mondiales de réduction des émissions de carbone.

  • Fabrication flexible: Réduction supplémentaire du temps de changement de ligne pour répondre aux demandes d'itérations rapides pour les produits multi-variétés, production en petites séries.

  • Services intégrés: Passage de la fabrication pure à des solutions de cycle de vie complet englobant la « conception » + production + service après-vente. »

Conclusion

La sélection d'un fournisseur de services de fabrication électronique personnalisé et fiable réduit non seulement les investissements en équipements d'entreprise et le R&Barrières D, mais permet également d’atteindre trois objectifs clés :mise sur le marché rapide, coûts contrôlables, et qualité stable—grâce à l'optimisation des processus professionnels, gestion de la qualité, et l'intégration de la chaîne d'approvisionnement.
La clé réside dans l’équilibre entre les expertises, prix, et réputation, éviter la poursuite aveugle des prix bas, et l'établissement à long terme, stable partnerships to jointly drive product innovation and market expansion.

Haut 8 Usines de fabrication et d'assemblage de PCB en Suisse

/dans /par

Dans le PCB mondial (Circuit Circuit Bancar) paysage industriel, La Suisse a acquis la réputation d'une « origine en or » pour la fabrication de PCB haut de gamme, grâce à ses capacités de fabrication d’extrême précision, contrôle de qualité rigoureux, et innovation technologique de pointe. Selon Evertiq 2024 rapport, La Suisse et l'Autriche représentent ensemble 20% de la valeur totale de la production européenne de PCB, avec des produits largement utilisés dans les domaines qui exigent les plus hauts niveaux de fiabilité, comme les dispositifs médicaux, aérospatial, et électronique industrielle.

Basé sur des classements européens faisant autorité et sur les atouts techniques des principales entreprises, cet article identifie les principales usines représentatives de fabrication de PCB en Suisse, fournir une référence aux fabricants d'électronique haut de gamme dans la sélection des fournisseurs.

Haut 8 Usines de fabrication et d'assemblage de PCB

1. GS Swiss PCB AG

En tant que plus grand fabricant national de PCB en Suisse, GS Swiss PCB est née d'un atelier familial fondé en 1981 devenu un leader de l'industrie avec près de 200 employés et ventes annuelles supérieures à USD 50 million. Son cœur de compétitivité est concentré dans deux directions clés: miniaturisation extrême et haute fiabilité. L'entreprise est l'un des rares fabricants au monde à maîtriser le mSAP (Processus semi-additif modifié).

Capacités de base & Technologie

GS Swiss PCB AG est spécialisée dans les technologies de circuits imprimés miniaturisés et de haute précision, y compris:
✅ PCB flexibles
✅ PCB rigides-flexibles
✅ PCB rigides
✅ Méthodes de fabrication avancées telles que mSAP et SAP (Procédés semi-additifs), permettant des fonctionnalités ultra-fines avec des lignes/espaces jusqu'à environ 10 µm

Points forts techniques:
L'entreprise est capable de produire des panneaux Ultra-HDI avec des largeurs de trait aussi étroites que 30 µm, prenant en charge des processus de précision tels que les vias micro-aveugles laser et les vias remplis de cuivre. Ces technologies permettent des solutions de substrat pour le packaging au niveau des puces (ÉPI, COF).

Dans le secteur aérospatial, ses PCB rigides et flexibles sont conçus pour résister à des plages de températures extrêmes allant de -55°C à 125°C, tout en maintenant une transmission de données stable même dans des environnements 4K à basse température. Dans le domaine médical, Les produits GS Swiss PCB sont certifiés FDA et fournissent un support de circuit central pour les stimulateurs cardiaques et les instruments chirurgicaux mini-invasifs..

Sa principale clientèle comprend les principaux fabricants mondiaux de dispositifs médicaux et les entrepreneurs de l'aérospatiale.. Avec un bilan « livraison zéro défaut », l'entreprise a reçu l'Association européenne de fabrication d'électronique (EMUA) Quality Gold Award pendant trois années consécutives.

2. Systèmes Vario

Siège social à Steinach, Suisse, Variosystems se démarque avec sa gamme complète « PCB + Modèle de service "Assemblage". Son activité couvre l'ensemble du processus, depuis la conception et la fabrication des PCB jusqu'à l'assemblage SMT/THT et les tests du produit final., avec une expertise particulière dans les solutions PCBA personnalisées de haute complexité.

Points forts techniques:
Variosystems possède des capacités d'assemblage pour 01005 composants ultra-miniatures et PoP (Paquet sur paquet) lignes de production de processus, permettant la fabrication de cartes de circuits intégrés haute densité.

Son système de tests est particulièrement complet. Grâce à la coopération avec des centres de tests professionnels, il fournit des services d'inspection à spectre complet, y compris les tests fonctionnels FCT, Tests TIC du lit des ongles, et dépistage du stress environnemental HASS, garantir la fiabilité du produit dans des conditions de fonctionnement extrêmes.

Dans le secteur de la technologie ferroviaire, ses PCB résistants aux interférences ont passé la norme européenne EN 50155 standard et fournit un support stable pour les systèmes de signalisation ferroviaire à grande vitesse.

En termes de certifications, Variosystems détient un « ensemble complet » d’informations d’identification, y compris ISO 9001 (Gestion de la qualité), ISO 13485 (Dispositifs médicaux), ISO 45001 (Santé et sécurité au travail), et FR 9100 (Aérospatial). Sa clientèle couvre l'ingénierie mécanique, défense, et les industries de l'électronique grand public de haute technologie.

3. Varioprint AG / Variosystems AG

Variosystems AG est un fournisseur mondial basé en Suisse de solutions de systèmes électroniques et de services de fabrication électronique. (EMS). Fondé dans 1993, l'entreprise a plus 30 années d'expérience dans l'industrie et s'engage à fournir des solutions électroniques uniques aux clients OEM, couvrant le développement de produits, production de masse, et gestion complète du cycle de vie.

Informations de base

  • Nom de l'entreprise: Variosystems AG

  • Fondé: 1993

  • Quartier général: Steinach, Suisse

  • Employés: Environ 2 300 à 2 800

  • Positionnement: EMS haut de gamme / fournisseur de solutions électroniques au niveau du système

Capacités commerciales et de service de base

Les services de Variosystems couvrent la chaîne de valeur complète des produits électroniques, y compris:

  • Ingénierie électronique et développement de produits

  • Prototypage et validation rapides

  • Fabrication de PCBA et assemblage au niveau du système (Construction de la boîte)

  • Câble, module, et intégration système

  • Gestion de la chaîne d'approvisionnement et sourcing mondial

  • Gestion du cycle de vie des produits et support après-vente

L'entreprise met l'accent sur un développement collaboratif approfondi (co-création) avec les clients, les aidant à raccourcir les délais de mise sur le marché et à réduire les risques globaux de fabrication.

Dans l'ensemble, Variosystems est une entreprise axée sur l'ingénierie, société EMS haut de gamme déployée à l'échelle mondiale, exceller dans la fourniture de solutions électroniques complètes, de la conception à la livraison de systèmes pour l'aérospatiale, médical, et secteurs industriels. Ses atouts résident dans la profondeur technique, un réseau de fabrication mondial, et un haut degré de personnalisation spécifique au client.

4. Dyconex AG

Dyconex est un fabricant d'interconnexions et de PCB haut de gamme dont le siège est à Bassersdorf, Suisse (près de Zurich). L'entreprise se concentre sur les produits ultra-miniaturisés, haute fiabilité, et solutions PCB personnalisées, avec une position particulièrement forte sur le marché de la technologie médicale (technologie médicale) secteur.

Son histoire remonte aux années 1960 au sein de la division PCB d'Oerlikon-Contraves.. Dans les années 1990, Dyconex est devenue une société indépendante grâce à un rachat par la direction et opère depuis sous le nom de Dyconex..

Technologies clés et capacités du produit

  • Types de PCB: Flexible, rigide-flexible, et PCB rigides; Interconnexion à haute densité (HDI); micro-vias; interconnexions ultra fines et miniaturisées

  • Procédés spécialisés: Dyconex possède une expertise approfondie dans les processus de miniaturisation, Technologies SAP/semi-additif, et l'application de matériaux avancés tels que le LCP et le polyimide. Ces capacités permettent des géométries de lignes/espaces extrêmement fines et des structures de pliage ou de cintrage complexes., ce qui les rend bien adaptés aux dispositifs médicaux miniatures et aux équipements de haute fiabilité.

Principaux marchés d'applications

Les produits Dyconex sont principalement utilisés dans des applications avec des exigences de fiabilité extrêmement élevées., miniaturisation, et traçabilité, y compris:

  • Dispositifs médicaux implantables et portables (appareils auditifs, stimulateurs cardiaques, dispositifs implantables, etc.)

  • Équipement d'imagerie médicale et de diagnostic

  • Aéronautique et défense (interconnexions de haute fiabilité)

  • Applications liées aux hautes fréquences et aux semi-conducteurs

Dyconex détient et maintient plusieurs certifications faisant autorité en matière de gestion de la qualité et de l'industrie, incluant généralement l'ISO 9001, ISO 13485 (Dispositifs médicaux), DANS 9100 (Aérospatial), et ISO 14001 (Gestion environnementale). La fabrication et les tests sont effectués conformément aux normes IPC pour répondre aux exigences réglementaires strictes des industries médicale et aérospatiale..

5. RUAG International Holding SA

RUAG International Holding AG est un groupe de technologie et d'ingénierie haut de gamme dont le siège est à Berne., Suisse, spécialisé dans l'aérospatiale, technologie spatiale, défense, et produits et services de haute technologie associés. L'entreprise était à l'origine une entreprise fédérale suisse et, suite à une restructuration stratégique ces dernières années, a progressivement recentré son activité autour des marchés de l'aéronautique et du spatial.

Informations sur l'entreprise

  • Nom de l'entreprise: RUAG International Holding SA

  • Quartier général: Berne, Suisse

  • Propriété légale: Détenue à 100 % par le gouvernement fédéral suisse dans le cadre de la stratégie de propriété fédérale

  • Positionnement & Stratégie: Fournisseur international de technologies aérospatiales et spatiales

Principales activités et produits

Technologie aérospatiale et spatiale (Espace / Au-delà de la gravité)
Grâce à son activité spatiale, désormais active sous la marque Beyond Gravity, RUAG International propose:

  • Sous-systèmes clés pour satellites et lanceurs (structures mécaniques, systèmes de contrôle thermique, etc.)

  • Plateformes satellites et structures de support de charges utiles

  • Composants et modules électroniques de haute fiabilité pour les applications orbitales et de lancement

  • Solutions personnalisées et produits modulaires pour le marché du New Space

Ce segment d'activité est positionné pour servir les clients mondiaux, y compris les agences spatiales traditionnelles ainsi que les fournisseurs commerciaux de services de lancement et de satellites.

Aérostructures
L'entreprise fournit historiquement des composants aérostructuraux (y compris les sections du fuselage, composants de l'aile, et autres pièces composites) aux grands constructeurs aéronautiques mondiaux tels qu’Airbus et Boeing dans plusieurs pays. Au cours des dernières années, cependant, certaines parties de ces activités ont été cédées ou transférées dans le cadre de l’évolution stratégique de RUAG International vers une concentration plus forte sur le marché spatial.

6. Swissflex AG

Swissflex AG est une société suisse de circuits imprimés flexibles haut de gamme (FPC) fabricant, spécialisé dans la haute fiabilité, solutions de circuits flexibles et rigides de précision. La société bénéficie d'une forte reconnaissance sur le marché de niche européen des PCB flexibles..

Connu pour sa qualité de fabrication Swiss Made et ses services axés sur l'ingénierie, Swissflex sert principalement le secteur médical, industriel, aérospatial, et secteurs d'applications électroniques haut de gamme.

Informations de base

  • Nom de l'entreprise: Swissflex AG

  • Quartier général / Site de fabrication: Suisse

  • Métier: R&D et fabrication de PCB flexibles (FPC) et PCB rigides-flexibles

  • Positionnement sur le marché: Volumes petits à moyens, grande complexité, haute fiabilité

Technologies de base et capacités du produit

Swissflex AG se concentre sur les technologies d'interconnexion flexibles de haute précision, avec des capacités clés, notamment:

  • Monocouche, double couche, et PCB flexibles multicouches (FPC)

  • PCB rigides et flexibles

  • Ultra-mince, pliable, et circuits flexibles haute durabilité

  • Circuits fins et interconnexion haute densité (HDI)

Applications de matériaux spéciaux

  • Polyimide (PI)

  • Matériaux résistants aux hautes températures et aux produits chimiques

Traitement de formes complexes

  • Découpe laser

  • Estampage de précision

  • Structures de pliage 3D complexes

Ces produits sont particulièrement bien adaptés aux applications avec un espace limité, exigences de flexion répétées, ou exigences de stabilité élevées.

Swissflex AG est un exemple typique de « spécialiste des circuits imprimés flexibles haut de gamme »., tirer parti des services suisses de fabrication de précision et d’ingénierie. Il est particulièrement bien adapté au domaine médical, industriel, et applications aérospatiales où la fiabilité est essentielle. Sur le marché européen des circuits imprimés flexibles, Swissflex représente une voie de développement caractérisée par une haute qualité, production en faible volume, et personnalisation.

7. Elca Électronique SA

Elca Electronic AG est une société de services de fabrication électronique haut de gamme basée en Suisse (EMS) et fournisseur de solutions de systèmes électroniques, faisant partie du célèbre groupe suisse ELCA. La société se concentre sur la fourniture de services à guichet unique allant du développement technique à la fabrication électronique et à l'intégration de systèmes pour les industries à forte demande., se distinguant par les normes de qualité de fabrication suisses et de solides capacités d'ingénierie.

Informations de base

  • Nom de l'entreprise: Elca Électronique SA

  • Contexte du groupe: Groupe ELCA (un grand groupe suisse de technologie informatique et d'ingénierie)

  • Quartier général: Suisse

  • Positionnement de l'entreprise: EMS haut de gamme / fournisseur de solutions de systèmes électroniques

  • Modèle de service: Axé sur l'ingénierie + volume petit à moyen, fabrication de haute complexité

Capacités commerciales et de service de base

Elca Electronic AG fournit des services électroniques couvrant tout le cycle de vie du produit, y compris:

  • Ingénierie électronique et développement de produits

    • Conception du matériel

    • Conception pour la fabricabilité / Conception pour la testabilité (DFM / TFD)

  • Fabrication de PCBA

    • Smt / Assemblage THT

    • Processus de soudage de haute fiabilité

  • Intégration du système et assemblage de boîtes

  • Tests et validation

    • Tests fonctionnels

    • Tests de fiabilité et de rodage

Gestion de la chaîne d'approvisionnement et du cycle de vie

  • Approvisionnement en composants électroniques

  • Assurance d'approvisionnement à long terme et gestion alternative des composants

8、Asetronics AG

Asetronics AG, basé à Berne, Suisse, est l'un des principaux fournisseurs d'ingénierie électronique & Services de fabrication (EEMS) et systèmes d'éclairage à LED. Établi dans 2002, l'entreprise a une riche histoire qui remonte à 1852 sous ses entités remplacées. Asetronics dessert un large éventail de marchés, y compris la technologie médicale, ingénierie automobile, télécommunications, et secteurs industriels. Avec un fort accent sur la qualité et l’innovation, l'entreprise développe et fabrique des ensembles et des systèmes électroniques répondant aux dernières normes technologiques, assurer des performances et une fiabilité élevées à sa clientèle mondiale.


Emplacement: Fribourgstrasse 251, 3018 Berne, Suisse
Type d'entreprise: Services de fabrication d'électronique (EMS)
Année de création: 2002
Nombre d'employés: Environ 500 à 1,000
Produit principal: Assemblages et systèmes électroniques
Autres produits: Systèmes d'éclairage à LED pour le secteur médical, automobile, et applications industrielles

Produits et affaires: Asetronics est spécialisé dans le développement et la fabrication d'assemblages électroniques et de systèmes d'éclairage à LED, fournir une haute qualité, des solutions innovantes pour le médical, automobile, et secteurs industriels.

Principaux avantages concurrentiels de la fabrication suisse de circuits imprimés

Focus sur la technologie haut de gamme:
Contrairement aux fabricants de production de masse qui servent principalement l'électronique grand public, Les entreprises suisses se concentrent généralement sur des secteurs haut de gamme comme le médical, aérospatial, et applications industrielles. Leur R&L'investissement D représente généralement 8 à 12 % des revenus, dépassant largement la moyenne mondiale de l'industrie.
Contrôle de qualité extrême:
De la sélection des matières premières à l'expédition du produit fini, une moyenne de 12 des processus d’inspection complets sont mis en œuvre. Certains PCB médicaux subissent même 100% Inspection aux rayons X, avec des taux de défauts contrôlés en dessous 3 parties par million (ppm).
Leadership en matière de fabrication durable:
Des entreprises telles que GS Swiss PCB et Variosystems ont atteint zéro rejet d'eaux usées lors de leur production et sont certifiées ISO. 14001. Leurs capacités de fabrication verte sont conformes aux dernières réglementations environnementales de l'UE.

Recommandation de sélection: Maximiser la valeur grâce à une correspondance appropriée

Si vous êtes engagé dans les dispositifs médicaux ou l'aérospatiale, où la miniaturisation et la fiabilité dans des conditions extrêmes sont essentielles, GS Swiss PCB est le choix préféré.
Si vous avez besoin de services à guichet unique, de la conception de PCB à l'assemblage du produit fini, Les solutions EMS de Variosystems offrent une efficacité accrue.
Si votre objectif est le contrôle automobile ou industriel, Varioprint offre de plus grands avantages en termes de rentabilité et de livraison rapide.

Haut 8 Usines de fabrication et d'assemblage de PCB en Autriche

/dans /par

Autriche, en tant que base importante de fabrication électronique en Europe, abrite un certain nombre de leaders mondiaux en matière de PCB (Circuit Circuit Bancar) fabricants.

Ces sociétés, s'appuyant sur un savoir-faire exquis et une innovation technologique continue, occupent des positions de leader mondial dans l’IDH haut de gamme, Substrats IC, et champs de PCB à usage spécial.
Vous trouverez ci-dessous une analyse détaillée du Top 8 Fabricants de PCB en Autriche, mettant en valeur la qualité et la force d’innovation de la fabrication européenne.

Haut 8 Usines de fabrication de PCB en Autriche

1. À&S

À&S (Autriche Technologie & Systemtechnik AG) est un leader mondial des circuits imprimés haut de gamme (PCB) et fabricant de substrats IC dont le siège est en Autriche, jouer un rôle fondamental essentiel dans la chaîne industrielle des semi-conducteurs et de l’électronique.

Présentation de l'entreprise

  • Nom complet de l'entreprise: Autriche Technologie & Systemtechnik AG

  • Abréviation: À&S

  • Fondé: 1987

  • Quartier général: Léoben, Autriche

  • Positionnement de base:

    • PCB haut de gamme

    • Substrats IC

Avantages principaux

  • Leader mondial de l'IDH (Interconnexion haute densité) technologie, avec une part de marché de 7.7%

  • Axé sur les substrats semi-conducteurs, PCB pour appareils mobiles haut de gamme, et PCB pour l'électronique automobile

  • Exploite six sites de fabrication majeurs dans le monde: Autriche (Léoben, Fehring), Chine (Shanghai, Chongqing), Inde, et la Malaisie

Capacités de fabrication de PCB

Catégorie de capacité Spécifications détaillées
Types de produits • Substrats semi-conducteurs (FC-BGA, FOWLP)
• Cartes multicouches HDI (jusqu'à 20 couches)
• PCB flexibles et rigides
• Haute fréquence / PCB à grande vitesse (100Modules optiques G-400G, 800G validé)
Technologies & Processus • Processus de construction avancés (fabrication en salle blanche)
• Micro store via la technologie (diamètre minimum via 50 µm)
• Circuits à lignes fines (largeur de ligne / espacement ≤30 μm)
• 2,5D / 3Technologie d'emballage D
• Condensateurs intégrés / résistances
Capacité de production • Six bases de fabrication mondiales (2 en Autriche, 2 en Chine, Inde, Malaisie)
• Usine de Chongqing: substrats et modules semi-conducteurs; la plus grande base d'IDH haut de gamme en Chine
Zones de candidature • Emballage de la puce du processeur
• Appareils mobiles haut de gamme
• Electronique automobile (ADAS, VÉ)
• Centres de données
• Aérospatiale (Certifié EN-9100)

2. KSG GmbH

KSG GmbH est l'un des principaux fabricants de PCB en Europe, avec des usines en Allemagne et en Autriche. L'entreprise a une longue histoire qui remonte à 1878 et est devenu spécialiste des circuits imprimés complexes.
KSG mise sur la qualité, fiabilité, et l'innovation, au service d'industries telles que l'automobile, technologie médicale, et électronique industrielle. Avec un engagement envers les normes de fabrication européennes, KSG garantit une qualité de processus élevée et des relations clients étroites.

Avantages principaux

  • Spécialiste des PCB de qualité industrielle; mélange de produits: Electronique industrielle 39%, EMS 31%, Automobile 14%

  • Focus sur les PCB haute fiabilité, supportant du cuivre épais (jusqu'à 5 MM) et technologies à noyau métallique

  • Technologie de recyclage du cuivre de pointe, soutenir la durabilité dans l’industrie électronique européenne

Capacités de fabrication

Catégorie de capacité Spécifications détaillées
Types de produits • PCB multicouches (jusqu'à 20 couches)
• Planches de cuivre épaisses (jusqu'à 5 mm épaisseur de cuivre)
• PCB à noyau métallique (Cu-IMS)
• Haute fréquence / PCB haute tension
• Tableaux de contrôle industriels spéciaux
Technologies & Processus • Forage: diamètre minimum du trou 0.15 MM
• Par métallisation: trou minimum 0.15 MM, rapport hauteur/largeur 4:1
• Finition superficielle: placage d'or (nickel ≥2,5 μm, or 0,05–0,1 μm)
• Technologie de cuivre épais (jusqu'à 5 MM)
Capacité de production • Troisième fabricant de PCB en Europe
• Spécialiste des PCB industriels (Electronique industrielle 39%, EMS 31%, Automobile 14%)
• Technologie de pointe en matière de recyclage du cuivre
Zones de candidature • Automatisation industrielle
• Matériel médical (ISO 13485 agréé)
• Electronique automobile (coopération avec Bosch)
• Electronique de puissance
• Transport ferroviaire

3. Autrichien Circuits GmbH

Fondé dans 1998, Autrichien Circuits GmbH (ACG) est une entreprise familiale basée à Vienne qui s'est taillée une place dans la production de PCB en volume moyen à élevé. Contrairement aux plus grands concurrents, ACG est fier de sa flexibilité, ce qui en fait un favori des PME et des startups.

Ses principaux atouts résident dans des délais d'exécution rapides (aussi rapide que 3 à 5 jours pour les prototypes) et un service personnalisé : les responsables de comptes travaillent en étroite collaboration avec les clients pour optimiser les conceptions en vue de la fabricabilité.

L'usine d'ACG à Vienne est équipée pour tout gérer, des PCB monocouches aux cartes complexes à 20 couches., avec un accent sur l'électronique automobile et industrielle. Une offre remarquable est son service d’assemblage hybride, combinant l'assemblage de PCB SMT avec la soudure traversante pour les composants nécessitant une stabilité mécanique, tels que des connecteurs et des résistances robustes.

L'entreprise investit également massivement dans un logiciel de gestion des composants pour suivre les stocks en temps réel., garantir aux clients d’éviter les retards causés par des pénuries de composants – un avantage important dans l’environnement volatile actuel de la chaîne d’approvisionnement.

Austrian Circuits GmbH – Tableau complet des capacités de fabrication

Catégorie de capacité Spécifications détaillées
Informations de base • Nom de l'entreprise: Autrichien Circuits GmbH
• Fondé: Non divulgué publiquement (estimé au début des années 2000)
• Siège social: Vienne / Haute-Autriche, Autriche
• Positionnement sur le marché: Fabricant de PCB de milieu à haut de gamme se concentrant sur les petits lots, électronique de haute précision
•Attestation: ISO 9001:2015, ISO 14001, IATF 16949
Types de produits • PCB multicouches: 2–16 couches, trou minimum 0.15 MM, largeur/espacement minimum des lignes 30 µm
• Cartes HDI: vias enterrés/aveugles, diamètre du microvia 50–100 μm, alignement des couches ±5 μm
• PCB en matériaux spéciaux: matériaux haute fréquence (Rogers, Arlon), PCB à noyau métallique (Al-IMS, Cu-IMS), substrats en céramique (Al₂O₃, Aln)
• Flexible / planches rigides-flexibles: 1–8 couches, rayon de courbure minimum 0.5 MM, Couverture PI/LCP
• Planches de cuivre épaisses: épaisseur de cuivre jusqu'à 3 MM (pour modules de puissance, dissipation thermique élevée)
Capacités de traitement • Forage: perçage mécanique jusqu'à 0.15 MM; perçage au laser jusqu'à 50 µm (HDI)
• Fabrication de circuits: largeur/espacement des lignes de la couche interne 30 µm; couche externe 50 µm; contrôle d'impédance ±5%
• Finitions de surface: Accepter, placage à l'or dur/doux, OSP, HASL sans plomb
• Procédés spéciaux: composants passifs intégrés (résistances/condensateurs), forage arrière, 3Technologie de substrat D
• Tests: 100% test de sonde volante, AOI, test haute tension (500 V–5 kV), test d'impédance
Capacité de production & Services • Capacité: 10,000–15 000 m²/mois; principalement de petits lots (5–5 000 pièces/commande); échantillons/prototypes en 3 à 7 jours
• Équipement: lignes entièrement automatisées (Allemand/Suisse), Perçage CNC (±0,01 mm), stratification sous vide (±5 μm), Systèmes AOI
• Prestations: Assistance à la conception de PCB (DFM/DFA), approvisionnement en composants, Assemblage PCBA, essai & intégration du système, logistique mondiale
• Réponse rapide: 24-échantillons aux heures de pointe, changements techniques rapides, planification de production personnalisée
Zones de candidature • Automatisation industrielle: tableaux de commande, circuits de capteurs, modules de servomoteurs
• Dispositifs médicaux: circuits de surveillance, équipement d'imagerie médicale, appareils de diagnostic portables (ISO 13485)
• Electronique automobile: ECU, Systèmes ADAS, modules de communication embarqués (IATF 16949)
• Matériel de communication: 5Modules de stations de base G, Circuits RF, composants de communication par satellite
• Aérospatiale: Systèmes de contrôle des drones, modules avioniques, équipement de station au sol par satellite
Caractéristiques techniques & Avantages compétitifs • Fabrication de précision: alignement des couches ±5 μm, largeur de ligne minimale 30 µm, technologie microvia mature
• Délai d'exécution rapide: des échantillons en aussi peu que 3 jours, petits lots en 7 à 14 jours, ordres d'urgence dans 24 heures
• Personnalisation: support technique complet, des équipes techniques clients dédiées, production mixte flexible
• Fabrication verte: 95% recyclage des eaux usées, procédés sans plomb/sans halogène, 20% réduction d'énergie
• Intégration de la chaîne d'approvisionnement: réseau mondial d'approvisionnement en composants, fournisseurs à long terme, taux de livraison à temps >98%

4. Solutions électroniques de Vienne

Vienne Electronics Solutions GmbH (VES) est un service de fabrication électronique haut de gamme (EMS) et fournisseur de solutions PCB dont le siège est à Vienne, Autriche.
Son positionnement central est:

« Un petit lot, haute fiabilité, fournisseur de solutions électroniques axé sur l’ingénierie, du PCB aux systèmes complets.

Son rôle dans la chaîne industrielle se situe entre un pur fabricant de PCB et un fournisseur EMS traditionnel., avec un fort accent sur R&D support et collaboration en ingénierie.

Présentation de l'entreprise

  • Nom de l'entreprise: Vienne Electronics Solutions GmbH

  • Abréviation: VES

  • Quartier général: Vienne, Autriche

  • Type d'entreprise: Entreprise privée

  • Positionnement: Haut de gamme, petit lot, solutions électroniques orientées ingénierie

Principaux modules commerciaux

Solutions de circuits imprimés (plutôt que de la pure fabrication)

VES ne poursuit pas de production de masse de PCB à grande échelle, mais fournit:

  • PCB multicouches

  • PCB HDI

  • PCB haute fiabilité

  • PCB en matériaux spéciaux (Tg élevée / haute fréquence / matériaux hybrides)

Les domaines d'intervention comprennent:

  • Évaluation technique

  • Fabricabilité (DFM)

  • Coordination avec l'assemblage en aval

PCBA / Assemblage électronique (Capacité de base ⭐)

Il s’agit d’une proposition de valeur clé de VES:

  • Assemblage SMT

  • Insertion THT

  • Petit lot / assemblage en milieu de série

  • Processus de soudage de haute fiabilité

Adapté à:

  • Prototypes

  • Échantillons d'ingénierie

  • Produits industriels en petites séries

Assistance à l'ingénierie et à la conception

VES accorde une grande importance aux services d'ingénierie, y compris:

  • DFM / Prise en charge de DFA

  • Recommandations pour la sélection des composants

  • Évaluation de la faisabilité du processus

  • Conseil en cycle de vie et maintenabilité

5. Technologie PCB de Linz

Technologie PCB de Linz, situé dans la ville industrielle de Linz, a bâti sa réputation en servant les secteurs de l'automobile et de l'automatisation industrielle. Fondé dans 1985, l’entreprise est profondément enracinée dans l’héritage manufacturier autrichien et a continuellement évolué en investissant dans les technologies d’usines intelligentes, y compris les lignes de production connectées à l'IoT.

Sa spécialité principale est les PCB de haute précision pour les véhicules électriques (VÉ), en particulier pour les systèmes de gestion de batterie (GTC) et contrôleurs de moteur. Les lignes d'assemblage de PCB SMT de Linz PCB Tech sont équipées de machines de prélèvement et de placement à grande vitesse capables de manipuler des composants aussi petits que 01005 (0.4 mm × 0.2 MM), assurer la compatibilité avec l'électronique hautement miniaturisée utilisée dans les plates-formes EV modernes.

L’entreprise propose également un « Design for Excellence » distinctif (DFX) service, dans lequel ses ingénieurs travaillent en étroite collaboration avec les clients pour optimiser les configurations de circuits imprimés en termes de coût, performance, et fabricabilité.

Pour répondre aux problèmes de résilience de la chaîne d’approvisionnement, Linz PCB Tech entretient un réseau local de fournisseurs de composants, réduire la dépendance à l’égard de la logistique à l’étranger et réduire considérablement les délais de livraison.

6. Groupe électronique de Salzbourg

Groupe électronique de Salzbourg (DIRE) est un service de fabrication électronique de milieu à haut de gamme (EMS) groupe dont le siège est dans l'État de Salzbourg, Autriche. Son positionnement principal est de fournir des services de fabrication électronique à guichet unique, couvrant tout, du PCB / PCBA à l'intégration de systèmes pour l'industrie, médical, transport, et autres applications de haute fiabilité.

SEG n'est pas une seule usine, mais une organisation basée sur un groupe qui intègre plusieurs capacités de services de fabrication et d'ingénierie électroniques. Elle bénéficie d'une forte présence et d'une forte reconnaissance en Autriche et dans les régions germanophones environnantes..

Présentation de l'entreprise

  • Nom de l'entreprise: Groupe électronique de Salzbourg

  • Abréviation: DIRE

  • Quartier général: État de Salzbourg, Autriche

  • Type d'entreprise: Société du groupe privé

  • Portée de l'activité:

    • Services de fabrication électronique (EMS)

    • Solutions de systèmes électroniques

  • Positionnement sur le marché: Lot petit à moyen, haute fiabilité, axé sur l'ingénierie

Groupe électronique de Salzbourg (DIRE) – Aperçu de la capacité de fabrication

Module de capacité Capacités spécifiques Description / Application
PCBA – Assemblage CMS • Montage en surface CMS
• Composants à pas fin (QFN / BGA)
• Assemblage mixte		 L’un des principaux atouts de SEG, adapté aux applications industrielles et médicales de haute fiabilité
PCBA – Assemblage THT • Soudure à la vague
• Soudure manuelle		 Convient aux appareils électriques, connecteurs, et composants spéciaux
Assemblage Mixte Smt + Combinaison THT Couramment utilisé dans le contrôle industriel, énergie, et produits de transport
Volumes de production • Prototypes
• Petits lots
• Lots moyens		 Se concentre sur la stabilité et la cohérence plutôt que sur un volume ultra élevé
Capacités liées aux PCB • Gestion de la chaîne d'approvisionnement en PCB
• DFG / Examen DFA		 Les PCB ne sont généralement pas fabriqués eux-mêmes; SEG intègre des ressources PCB de haute qualité en provenance d'Europe et d'Asie
Intégration du système • Assemblage complet du produit
• Intégration du système modulaire		 La livraison évolue de « cartes nues » à des « systèmes prêts à l'emploi »
Câble & Assemblage électromécanique • Traitement des faisceaux de câbles
• Boîtier / assemblage du châssis		 Prend en charge la livraison d'un système complet ou d'un sous-système
Capacités de test • Tests fonctionnels (FCT)
• Inspection visuelle / AOI (standard)		 Assure une sécurité industrielle- et une fiabilité de qualité médicale
Assistance technique • DFG / DFAE
• Évaluation de la faisabilité du processus
• Recommandations de substitution de composants		 EMS d'ingénierie collaborative plutôt que de pure fabrication sous contrat
Qualité & Fiabilité • Haute cohérence de fabrication
• Gestion complète de la traçabilité		 Convient aux produits à long cycle de vie
Prise en charge du cycle de vie • Transition d'un petit lot à une production de masse stable
• Soutien à l'approvisionnement à long terme		 Particulièrement adapté aux clients industriels et infrastructurels
Adéquation des applications • Electronique industrielle
• Electronique médicale
• Transport / énergie		 Pas axé sur l'électronique grand public

7. Circuits de précision de Graz (GPC)

Circuits de précision de Graz (GPC) est un fournisseur de circuits imprimés qui place « la précision avant tout » au cœur de sa philosophie. Situé à Graz, La deuxième plus grande ville d'Autriche, GPC sert des industries haut de gamme telles que l'aérospatiale, défense, et instruments scientifiques.

Sa capacité distinctive réside dans la fabrication de PCB avec des tolérances extrêmement serrées, y compris les largeurs de trace jusqu'à 25 μm et des diamètres de trous aussi petits que 0.1 MM, ce qui rend ses produits idéaux pour les applications haute fréquence telles que les systèmes radar et les accélérateurs de particules.

Le processus de fabrication des PCB de GPC utilise des techniques avancées telles que le perçage laser et la gravure au plasma., offrant une précision et une cohérence exceptionnelles. L'entreprise propose également des services spécialisés de vernissage, y compris revêtement parylène, qui offre une protection uniforme même sur des géométries tridimensionnelles complexes.

Bien que les services de GPC soient positionnés à un niveau premium, les clients considèrent systématiquement l’investissement comme rentable. Les taux de défaillance des produits resteraient inférieurs 0.01%, soulignant les normes rigoureuses de contrôle de qualité de l’entreprise.

8. Innovations PCB à Innsbruck (IPI)

Innovations PCB à Innsbruck (IPI) est un fournisseur de PCB orienté startup basé dans la pittoresque ville alpine d'Innsbruck, Autriche. Fondé dans 2015 par d'anciens ingénieurs de grandes sociétés d'électronique autrichiennes, IPI a été créée dans le but de révolutionner le marché grâce à un modèle commercial de « prototypage rapide jusqu'à la production »..

IPI se spécialise dans la fabrication rapide de PCB, avec commandes de prototypes (jusqu'à 100 unités) livré en aussi peu que 24 heures pour des conceptions simples. Un différenciateur clé est sa plateforme en ligne conviviale, qui permet aux clients de télécharger des fichiers Gerber, recevez des devis instantanés, et suivez les progrès de la production en temps réel, éliminant ainsi le besoin de longs échanges de courriers électroniques.

Bien que surtout connu pour ses services de prototypage, IPI est également capable d’évoluer vers une production en volume moyen, ce qui en fait un partenaire idéal pour les startups en transition de R&D à la commercialisation. Ses services d'assemblage de PCB SMT comprennent l'inspection optique automatisée (AOI) et tests aux rayons X, garantissant que même les commandes de petits lots répondent à des exigences de qualité strictes.

En plus, IPI propose des révisions de conception gratuites, aider les clients à identifier rapidement les problèmes potentiels et à éviter des refontes ou des retouches coûteuses.

Caractéristiques et tendances de l'industrie autrichienne des PCB

Atouts technologiques

  • Fabrication de haute précision: Les fabricants autrichiens de PCB sont connus pour leur précision au micron et leur haute fiabilité, ce qui les rend particulièrement adaptés au médical, aérospatial, et électronique automobile

  • Des procédés innovants: Technologies d'intégration de puces, soudure sans plomb, et les procédés microvia sont à la pointe du développement européen

  • Durabilité: Des entreprises telles que KSG et Würth ont réalisé des investissements importants dans le recyclage des PCB et la fabrication verte.

Perspectives du marché

  • Électronique automobile: Les fabricants autrichiens de PCB entretiennent une coopération étroite avec les constructeurs automobiles européens dans le domaine des véhicules électriques et de la conduite autonome, ce qui entraîne une croissance stable des commandes

  • Électronique médicale: Le vieillissement de la population et les progrès de la technologie médicale continuent de stimuler la demande de PCB médicaux de haute précision

  • Industrie 4.0: La demande de PCB de contrôle hautement fiables, motivée par une fabrication intelligente, crée de nouvelles opportunités pour les fournisseurs autrichiens

L’industrie autrichienne de fabrication de PCB représente une force essentielle dans le secteur européen de la fabrication d’électronique de précision.. Avec l'Allemagne et la Suisse, il représente plus de la moitié de la production et de la valeur de la production européenne de PCB. Le cœur de la compétitivité du secteur réside dans le positionnement haut de gamme, développement axé sur la technologie, et services personnalisés, regroupant des entreprises leaders au niveau mondial telles que AT&S, Suisse, et KSG.

L’Autriche occupe une position technologique mondiale élevée en matière d’IDH (Interconnexion à haute densité), Substrats IC, technologies d'intégration de puces (comme p²Pack®), ainsi que des PCB en cuivre épais et en matériaux spéciaux. Ses produits se caractérisent par une fabrication de précision au micron et sont largement utilisés dans des applications haut de gamme, notamment les véhicules à énergies nouvelles. (ADAS, Systèmes de gestion des batteries), dispositifs médicaux, automatisation industrielle, aérospatial, et serveurs IA.

si tu as besoin，je peux le faire aussi：