Inspection LST OQC: Sauvegarder la qualité de chaque PCBA

Le PCBA (Assemblage de la carte de circuit imprimé), souvent appelé le « cœur » des appareils électroniques, détermine directement la fiabilité et la durée de vie du produit final. OCC (Contrôle qualité sortant), servant de porte de qualité finale avant expédition, garantit que seuls des assemblages qualifiés sont livrés. Grâce à des procédures d’inspection systématiques et standardisées, OQC intercepte les unités défectueuses et minimise les plaintes des clients. Cet article explique comment l'OQC garantit la qualité des PCBA selon quatre perspectives clés.: objectifs de l'inspection, dimensions d'inspection principales, stratégies d'optimisation des processus, et gestion des problèmes communs.

Objectifs fondamentaux de l’OQC: Définir la « limite de protection »

OQC ne signifie pas inspecter chaque détail, mais se concentre plutôt sur les « caractéristiques critiques pour le client » et les « points de processus à haut risque », visant à interception précise et libération efficace. Ses objectifs spécifiques comprennent:

• Vérification de la conformité: Confirmer que le PCBA répond aux dessins du client (Fichiers Gerber), Listes de nomenclature (spécifications/modèles de matériaux), normes de l'industrie (Par exemple, IPC-A-610 Acceptabilité des assemblages électroniques), et accords de qualité mutuels (Niveaux d'échantillonnage AQL, classement des défauts, etc.).

• Interception des risques: Détecter les problèmes cachés des processus de production (comme SMT, TREMPER, soudure, nettoyage) et les risques potentiels du transport (Par exemple, Dommages ESD, déformation des broches).

• Traçabilité des données: Enregistrer les données d'inspection pour chaque lot (taille de l'échantillon, types/quantités de défauts, inspecteur, date) pour soutenir l’analyse de la qualité, traçabilité des fournisseurs, et optimisation des processus.

Dimensions d'inspection clés: Décomposer les « points de contrôle qualité »

L'OQC pour PCBA couvre cinq dimensions principales : l'apparence, performances électriques, structure, identification, et emballage. Chacun doit avoir des normes claires, outils, et des critères de décision pour éviter les jugements subjectifs.

(1) Contrôle de l'apparence: Visuel + Outils assistés pour détecter les défauts de surface

L'apparence est l'indicateur le plus intuitif de la qualité du PCBA et constitue le choix du client. première impression. Les domaines d'intervention incluent la qualité de la soudure, état des composants, et la propreté des planches. Les outils d’inspection incluent l’œil nu, loupe (10–20×), et un microscope (pour composants à pas fin), suivant les normes IPC-A-610.

(2) Inspection des performances électriques: Tests de mise sous tension pour détecter les défauts cachés

Une carte visuellement parfaite peut toujours échouer fonctionnellement. Les tests électriques valident la continuité du circuit, fonctionnalité des composants, et l'intégrité du signal:

• TIC (Test en circuit): Utilise des sondes de test pour vérifier les éléments manquants, égaré, ou des composants endommagés (Par exemple, dérive de la résistance, condensateur en court-circuit, CI ouvert). Détecte plus 80% des défauts au niveau des composants - idéal pour les tests PCBA de masse.

• FCT (Test de circuit fonctionnel): Simule les conditions de travail réelles (mise sous tension, connexion périphérique) pour vérifier les performances - par ex., stabilité de la tension de sortie, transmission des signaux, réponse du bouton. C'est le point de contrôle OQC le plus critique.

• Test de résistance d'isolation: Pour tableaux haute tension (Par exemple, PCBA de puissance), teste la résistance d'isolement entre les circuits et le boîtier (≥100 MΩ), assurer le respect des normes de sécurité UL/CE.

(3) De construction & Contrôle dimensionnel: Assurer la compatibilité des assemblages

Les dimensions du PCBA doivent s'adapter précisément au produit final. Les écarts peuvent provoquer des contraintes mécaniques ou une défaillance de l'assemblage. Les contrôles clés comprennent:

• Dimensions de la carte: Mesurer la longueur, largeur, et épaisseur avec des pieds à coulisse; tolérance typiquement ±0,1 mm.

• Trous de montage/localisation: Vérifier le diamètre et l'espacement des trous (Par exemple, tolérance de diamètre ±0,05 mm, espacement ±0,1 mm) pour correspondre aux fixations ou aux vis du client.

• Hauteur du composant: Mesurer le composant le plus haut (condensateur, connecteur, etc.) avec une jauge de hauteur pour garantir qu'il ne dépasse pas l'espace libre spécifié dans l'enceinte.

(4) Étiquetage & Traçabilité: Assurer « la responsabilité et le suivi »

Un étiquetage clair permet une traçabilité et une responsabilité complètes. OQC doit vérifier que toutes les marques sont exactes et lisibles.:

• Numéro de lot / Date de production: Imprimé clairement sur la zone désignée du tableau (bord ou zone vierge) sans flou ni effacement, traçable au lot et au fournisseur.

• Logo client / Numéro de modèle: Doit correspondre au dessin du client pour la position, fonte, et couleur - pas d'impression offset ou manquante.

• Rohs / Labels environnementaux: Pour les exigences de conformité écologique (sans plomb, sans halogène), garantir que l'étiquetage correspond à des rapports de tests tiers valides (Par exemple, GV).

(5) Conditionnement & Protection: Prévenir les dommages pendant le transport

Au-delà du produit lui-même, OQC garantit que l'emballage protège efficacement le PCBA pendant le transport contre les décharges électrostatiques, humidité, ou stress mécanique.

• Protection ESD: Utilisez des sacs antistatiques (résistance superficielle 10⁶–10¹¹ Ω) pour emballage individuel, plus du papier bulle antistatique pour éviter les dommages aux circuits intégrés liés aux décharges électrostatiques.

• Protection contre l'humidité: Pour le stockage à long terme ou les régions humides, inclure des déshydratants (Par exemple, montmorillonite) et sceller avec des sacs sous vide ou en aluminium pour éviter l'oxydation et la rouille des tampons..

• Empilage & Amorti: Utilisez des boîtes antistatiques avec séparateurs; boîtes d'étiquettes « FRAGILE / ANTISTATIQUE / GARDER AU SEC. La hauteur d'empilage ne doit pas dépasser la limite pour éviter la déformation des couches inférieures.

Optimisation du processus OQC: De « l’inspection passive » à la « prévention proactive »

Un OQC efficace ne consiste pas seulement à intercepter les produits défectueux, il s'agit également de réduire les taux de défauts grâce à l'optimisation des processus et à l'amélioration de l'efficacité de l'inspection.. Les stratégies de base sont les suivantes:

1. Élaborer un « plan d’échantillonnage gradué »: Équilibrer efficacité et risque

Les lots de production de PCBA sont souvent volumineux (des milliers d'unités par lot). Une inspection complète est coûteuse et inefficace. Donc, NQA (Niveau de qualité acceptable) l'échantillonnage doit être défini en fonction des exigences du client et du niveau de risque du produit:

• PCBA à haut risque (Par exemple, cartes de dispositifs médicaux): Adopter le NQA 0.65 pour un échantillonnage strict, permettant une tolérance minimale aux défauts. Pour les articles critiques (Par exemple, Tests FCT), augmenter le taux d'échantillonnage (Par exemple, à 20%).

• PCBA grand public (Par exemple, électronique jouet): Utilisez AQL 1,0–2,5 pour un échantillonnage modéré. Appliquer le NQA 1.0 pour l'inspection de l'apparence et l'AQL 0.65 pour les tests électriques.

• Exigences particulières: Si le client demande 100% essai (Par exemple, petits lots personnalisés), l'apparence et le FCT doivent être effectués sur chaque unité pour garantir une conformité totale.

2. Établir une « norme de classification des défauts »: Garantir un jugement cohérent

Les défauts varient en gravité et en impact sur les performances du produit. Une classification claire évite les incohérences entre les inspecteurs. Typiquement, les défauts sont divisés en quatre niveaux:

Type de défaut	Définition	Action
Critique (CR)	Provoque une panne totale ou un risque pour la sécurité (Par exemple, court-circuit, fuite, Échec du FCT).	Un seul défaut entraîne le rejet d’un lot; réinspection complète requise.
Majeur (MA)	Affecte la fonction principale (Par exemple, le bouton ne répond pas, tension hors plage).	Autoriser 0 à 1 défaut par AQL 0.65 échantillonnage.
Mineure (MI)	Aucun impact fonctionnel mais affecte l'apparence ou l'assemblage (Par exemple, 30% désalignement, léger résidu de flux).	Acceptez 3 à 5 défauts par AQL 2.5 échantillonnage.
Banal (MINIMUM)	Impact négligeable (Par exemple, légères rayures superficielles).	Peut être libéré après confirmation du client; non compté comme échec de lot.

3. Renforcer le « processus de gestion des produits défectueux »: Construire un système en boucle fermée

Lorsque des non-conformités sont détectées, un processus de contrôle en boucle fermée les empêche d'atteindre les clients:

• Isolement & Étiquetage: Marquez le PCBA défectueux avec des étiquettes rouges « Défectueux » et stockez-les séparément dans une zone désignée avec le lot, type de défaut, et date de découverte clairement notée.

• Analyse des causes profondes: Collaborer avec la production (CMS/DIP) et R&Départements D pour identifier les causes - par ex., fausse soudure due à une faible activité de flux ou à une pression de placement insuffisante.

• Retravailler / Réparation:

  • Articles réparables (Par exemple, petits ponts de soudure): retravailler à l'aide d'un pistolet à air chaud ou d'un fer à souder; puis effectuez une réinspection complète de l'OQC.

  • Objets irréparables (Par exemple, Dommages au circuit intégré, fissure de planche): mettre au rebut et enregistrer.

• Mesures préventives: Mettre à jour les paramètres de production en amont (Par exemple, rapport de flux, étalonnage par transfert) et donner la priorité à la revalidation dans les lots OQC ultérieurs pour éviter la récidive.

4. Améliorer la compétence des inspecteurs: Réduire « l’erreur humaine »

L'OQC dépend fortement du jugement de l'opérateur (évaluation de l'apparence, utilisation de l'équipement). Des compétences inadéquates peuvent entraîner de fausses passes ou des erreurs de jugement. Les méthodes d'amélioration comprennent:

• Formation standardisée:
  Élaborer une SOP d'inspection OQC détaillée spécifiant les étapes, outils, et critères. Les nouveaux employés doivent réussir des examens théoriques et pratiques (Par exemple, identifier 10 défauts courants) avant l'homologation.

• Évaluation régulière des compétences:
  Réaliser des « tests aveugles » mensuels à partir d’échantillons PCBA présentant des vices cachés; les inspecteurs doivent atteindre une précision de détection ≥95 %, ou suivre une reconversion.

• Apprentissage interdépartement:
  Permettre au personnel de l'OQC de participer aux sessions d'observation de la production SMT/DIP pour comprendre les sources de défauts liés au processus (Par exemple, risques liés à la soudure des circuits intégrés à pas fin), améliorer la concentration des inspections.

Problèmes OQC courants et contre-mesures

Problème	Cause première	Solution
Soudure froide cachée manquée	Le défaut se produit sous contrainte/changement de température; pas visible; Les TIC manquent de couverture de test	1. Ajouter un test de vibration (simuler le stress du transport) et retester via FCT. 2. Optimiser le programme TIC et inclure des composants à haut risque.
Résultats FCT instables	Usure de la sonde ou mauvais contact; environnement de test fluctuant	1. Calibrer les appareils quotidiennement (nettoyer les sondes, vérifier la pression). 2. Maintenir une température stable (20–25 °C) et tension (±0,5 V).
Flou / marquages ​​de lots effacés	Encre à faible adhérence ou friction pendant le transport	1. Utilisez de l'encre à haute adhérence et durcissez à 80 °C pour 30 min. 2. Appliquer un film protecteur transparent sur le marquage.
Broches de composant pliées après l'expédition	Rembourrage inadéquat de l'emballage	1. Utilisez des plateaux ESD personnalisés avec rainures de positionnement. 2. Remplissez les boîtes de mousse ESD pour limiter les mouvements.

Quatre avantages fondamentaux: L’ADN « Zéro Défaut » de LST

Derrière le système OQC de LST se cache 18 des années d'expérience et quatre atouts stratégiques:

1. Assistance technique
   ◇ Fournit une optimisation de la conception des PCB et une analyse de fabricabilité DFM pour réduire les défauts à la source.

2. Service rapide
   ◇ 24/7 réponse technique; citations à l'intérieur 24 h; Le système MES permet un suivi de la production en temps réel.

3. Engagement Zéro Défaut
   ◇ 19 points de contrôle de qualité; 100% Inspection OQC; taux de défauts <0.01%.

4. Solution unique
   ◇ De l'approvisionnement en composants à l'assemblage fini — traçabilité complète des processus, minimiser les risques de la chaîne d’approvisionnement.

Conclusion

L’inspection OQC pour PCBA n’est pas une étape finale isolée mais une extension du contrôle qualité de la production et la concrétisation de l'engagement qualité du client. En définissant des normes claires, optimisation des flux de travail d'inspection, améliorer les capacités du personnel, et application de la gestion des défauts en boucle fermée, les fabricants peuvent non seulement intercepter efficacement les produits non conformes, mais également utiliser les données OQC pour améliorer les processus en amont, en garantissant que chaque PCBA livré répond aux attentes des clients et soutient la fiabilité du produit final..