LST Technology fournit des solutions de circuits imprimés aux plus grandes entreprises de l'industrie électronique. Nos conceptions de circuits imprimés rigides et flexibles sont largement utilisées dans l'aérospatiale et les produits intelligents.
Nombre de couches de fabrication: 1-48 couches
Nombre de lignes SMT: 8 lignes d'accouplement SMT à grande vitesse
Capacité de production quotidienne SMT: plus que 50 millions de points
Matériel de contrôle: Testeur de rayons X, testeur de première pièce, Testeur optique automatique AOI, Testeur TIC, Station de reprise BGA
Vitesse de montage: Vitesse de montage des composants CHIP (conditions optimales) 0.036S/puce
Forfait minimum: 0201, précision jusqu'à +0,04 mm
Précision minimale de l'appareil: Plcc, Mf, BGA, CSP et autres appareils peuvent être collés, espacement des broches jusqu'à +0,04 mm
18 années de fabrication de circuits imprimés expérience
Équipe de fabrication faisant autorité
Adoption de technologies de pointe et d’équipements de fabrication
Système de production parfait
Délai d'exécution rapide
Système de gestion de la qualité ISO9001/IATF16949 mature.
Système de gestion des commandes ERP et MaS parfait.
Ingénieurs professionnels en contrôle des coûts
Coopération avec de nombreuses entreprises de matières premières.
Inspection DFM gratuite des fichiers PCB et des nomenclatures.
Évaluation et conseils techniques en matière de PCB.
Spécialisé en médecine, automobile, électronique grand public, nouvelle carte électronique d'énergie.
Au service des entreprises mondiales
Qu'est-ce qu'un PCB rigide-flexible?
Les conceptions de PCB Rigid-Flex combinent les technologies de cartes rigides et flexibles. Dans la plupart des planches rigides-flexibles, des couches de substrat de circuit flexible sont fixées à une ou plusieurs cartes rigides à l'intérieur, extérieurement, ou les deux, en fonction des spécifications de conception de l'application. Typiquement, les cartes de circuits imprimés rigides et flexibles sont produites avec un matériau polyimide flexible sur un substrat recouvert de cuivre qui est fixé à une carte rigide. Cette combinaison permet aux PCB rigides-flexibles d'avoir plus de scénarios d'application, comme les appareils électroniques, systèmes avancés de guidage d'armes embarqués sur avion, fabrication militaire et aéronautique, Et plus.
Quels sont les avantages des circuits imprimés rigides-flexibles?
les circuits imprimés rigides et flexibles offrent de nombreux avantages, y compris le poids léger, facilité de montage et de réparation, et une fiabilité améliorée, performance, et la flexibilité des appareils électroniques. Ceux-ci et d’autres seront discutés plus tard:
➤ Taille compacte
Les appareils électroniques sont de plus en plus petits et plus flexibles. La polyvalence des PCB rigides-flexibles leur permet d'être pliés pour s'adapter à des appareils plus petits et connecter correctement des composants miniatures.. Cette miniaturisation les rend également légers.
➤ Fiabilité accrue
Puisqu'il y a moins de joints de soudure et de connecteurs carte à carte, il y a moins de probabilité d'impédance de connexion. En outre, les couches rigides et flexibles attachées sont connectées de manière ferme et fiable, garantissant ainsi moins de pannes de circuit.
➤ Gain de place
Étant donné que le substrat flexible possède des circuits d'interconnexion intégrés, il y a plus d'espace pour le câblage sur le PCB rigide-flexible. Cela rend les cartes adaptées aux applications de conception compacte car elles n'offrent pas beaucoup d'espace pour les faisceaux de câbles et les connecteurs haut de gamme..
➤ Coûts réduits
Bien que les cartes rigides-flexibles soient plus chères que les PCB rigides ordinaires, ils sont plus rentables en termes de coûts de montage. En raison de leur plus petite taille et de moins de connexions, les PCB rigides et flexibles nécessitent moins de matériel à assembler. Moins de pièces et d'assemblages de connecteurs réduisent le coût d'achat et d'assemblage du produit final et augmentent les revenus. Cela signifie que les PCB Rigid-Flex réduisent considérablement les coûts globaux de fabrication pour l'assemblage et la logistique..
➤ Facile à tester
Les sous-circuits interconnectés des PCB Rigid-Flex peuvent être facilement soumis à des tests automatisés. Ces tests permettent aux fabricants d'éliminer les problèmes de connectivité avant l'assemblage des composants., éviter les gaspillages et les dépenses inutiles.
Flexibilité de conception
3La conception en D et les circuits flexibles multicouches rendent les PCB rigides-flexibles très flexibles et capables d'être installés dans de petits appareils. Par ici, les appareils ne sont plus limités à une conception de PCB spécifique comme les cartes rigides, car les panneaux rigides et flexibles ont un rayon de courbure impressionnant et peuvent donc être pliés dans une variété d'applications.
➤ Résistant aux températures élevées et aux conditions difficiles
Ce type de PCB peut résister à des températures élevées grâce à l'utilisation de polyimides à haute stabilité thermique dans sa conception.. En outre, en combinant les meilleures caractéristiques des planches rigides et flexibles, il a une résistance considérable aux radiations, huiles et produits chimiques nocifs, ainsi que des chocs et des vibrations extrêmes, et autres conditions industrielles difficiles. Cela le rend idéal pour les équipements susceptibles d'être soumis à des mouvements et des vibrations excessifs pendant l'utilisation..
Les avantages particuliers des circuits imprimés rigides-flexibles les rendent largement utilisés dans l'industrie, domaines commerciaux et domestiques. En outre, ils sont également populaires dans le domaine médical, aérospatial, communications, automobile, et domaines militaires.
Médical: Utilisé dans les stimulateurs cardiaques, implants cochléaires, moniteurs portables, équipement d'imagerie, systèmes d'administration de médicaments, contrôleurs sans fil et autres appareils.
Aérospatial: Cette application produit des équipements tels que des équipements radar, GPS, systèmes de radiocommunication, systèmes de tour de contrôle, capteurs, systèmes d'essais de bruit et de vibrations, capteurs de mouvement, et chambres d'essais environnementaux et climatiques.
Télécommunications: Ce champ a des stations de base, appareils portables, satellites de communication, systèmes de communication sans fil, systèmes de traitement du signal, supports de transmission, routeurs et serveurs, et systèmes d'extension de signal en ligne.
Appareils grand public: Il s'agit d'une application courante pour les circuits imprimés rigides et flexibles., on le trouve couramment dans les fours, Télécommande TV, systèmes de lavage, systèmes d'éclairage, systèmes d'énergie solaire, Purificateurs d'eau UV, fers électroniques, Et plus.
Automobile: L'industrie ne fait pas exception, application de flexion-rigide aux modules de commande électroniques, commandes de transmission, Écrans LCD, unités de contrôle de confort, et des produits tels que la climatisation, musique, contrôle de traction, systèmes de divertissement et de navigation.
Militaire: Les PCB rigides et flexibles ont des applications importantes dans la production de systèmes de guidage d'armes, systèmes de communication, GPS, détecteurs de lancement de missiles d'avion, et systèmes de surveillance ou de suivi.
Fabrication: Dans ce domaine, les PCB rigides-flexibles sont utilisés dans les équipements de test, interrupteurs électriques, systèmes d'automatisation industrielle, carte de contrôle, systèmes de climatisation industrielle et de surveillance CCTV.
Moniteur médical
appareil de communication
Moniteur LCD
Équipement d'essai
La production d'un PCB rigide-flexible fiable nécessite des techniques et des processus de fabrication avancés. Voici un aperçu de la fabrication rigide-flexible:
1. Préparation des matériaux
Le processus commence par la préparation des matériaux de base bruts, rigides et flexibles.. Les matériaux sont nettoyés, recouvert, et conditionné pour optimiser l'adhérence et les performances de traitement.
2. Imagerie
Les couches internes et externes individuelles sont imagées avec le motif conducteur à l'aide de processus de lithographie et de gravure.. Cela forme les traces, coussinets, et fonctionnalités sur chaque couche.
3. Formation de trous
Des trous sont percés ou percés à travers les couches centrales. Cela inclut les trous de composants, trous d'outillage, et via des vias entre les couches. Les trous sont plaqués de cuivre pour former les interconnexions verticales.
4. Laminage
Les couches centrales rigides et flexibles sont alignées et liées avec précision à haute température et pression.. La ligne de liaison entre les matériaux est essentielle à la performance. Des adhésifs avancés sont utilisés.
5. Imagerie de la couche externe
Après laminage, les traces et les caractéristiques de la couche externe sont imagées par lithographie et gravure. Ceci termine le motif conducteur sur le PCB.
6. Masque de soudure et finition
Le masque de soudure est appliqué sur les surfaces de cuivre exposées. Les bords des tampons et des traces sont exposés. La surface du PCB est finie avec des traitements comme ENIG, boîte à immersion, ou OSP.
7. Singulation
Le grand panneau est acheminé avec précision pour être séparé en PCB individuels. Les PCB rigides et flexibles ont souvent des formes de carte complexes.
8. Essai
Chaque PCB terminé est soumis à des tests électriques et à une inspection pour vérifier le fonctionnement et la fabrication.. Les contrôles d'inspection optique automatisés se caractérisent par la précision.
9. Assemblée
Les composants sont montés sur les parties rigides par soudure ou fixation adhésive. Le PCB peut ensuite être plié dynamiquement dans la forme 3D selon les besoins.
La fabrication de PCB rigides et flexibles nécessite une expertise dans des processus avancés tels que:
▶Préparation des surfaces et promotion de l'adhérence
▶Imagerie et transfert de motifs de haute précision
▶Laminage contrôlé de matériaux différents
▶Atténuation des contraintes thermiques et mécaniques des processus
▶Techniques précises de routage, forage, et placage de trous
▶Techniques DFM pour optimiser la fabricabilité
| Fonctionnalité | Capacité |
| Qualité | CIB standard 2 |
| Nombre de couches | 2 – 26couches |
| Quantité commandée | 1ordinateur – 10000+PCS |
| Temps de construction | 2jours – 4semaines |
| Matériel | FR4 |
| Taille du conseil | Minimum 6 mm x 6 mm |
| Maximum 457 mm x 610 mm | |
| Épaisseur de planche | 0.6MM – 5.0MM |
| Poids du cuivre (Fini) | 0.5oz – 2.0oz |
| Traçage/espacement minimum | 3mil/3mil |
| Côtés du masque de soudure | Selon le dossier |
| Couleur du masque de soudure | Vert, Blanc, Bleu, Noir, Rouge, Jaune |
| Côtés sérigraphiés | Selon le dossier |
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, Noir, Jaune |
| Finition de surface | Saigner – Nivellement de soudure à air chaud |
| Plomb – HASL gratuit – Rohs | |
| Accepter – Rohs | |
| Anneau annulaire minimum | 4mil |
| Diamètre minimum du trou de perçage | 8mil |
| Contrôle d'impédance | ±10% |
| Autres techniques | HDI |
| Doigts d'or |
4 couche de carte PCB rigide-flexible
5 couche de carte PCB rigide-flexible
6 couche de carte PCB rigide-flexible
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