Proceso y ventajas de procesamiento de superficies de PCB OSP
OSP (Conservantes soldables orgánicos) es un proceso de tratamiento de superficies sin plomo, que se utiliza principalmente para placas de circuitos de superficie SMT. Comparado con el HASL tradicional (Nivelación de soldadura por aire caliente) proceso, El proceso OSP no requiere tratamiento de fusión a alta temperatura., que puede reducir el riesgo de corrosión del metal, contaminación ambiental y componente electrónico daño, por lo que es ampliamente utilizado en la industria de fabricación electrónica.
Principio OSP
El principio básico del proceso OSP es cubrir una capa de sustancias orgánicas sobre la superficie de la PCB para formar una capa protectora para evitar la oxidación y corrosión de la superficie del cobre.. Esta capa protectora generalmente se mezcla con productos químicos como ácidos orgánicos y nitrógeno.. Los principales productos químicos incluyen:
1. ácido orgánico: como el ácido acético, ácido propiónico, etc., Se utiliza principalmente para regular los valores de pH y mejorar las reacciones químicas..
2. Compuestos de nitruro: como el ácido nítrico, nitrito, etc., que se utilizan principalmente para aumentar la adherencia y durabilidad de la capa protectora.
3. Otros aditivos: como surfactantes, antioxidantes, etc., para aumentar la estabilidad y durabilidad del agente de recubrimiento.
Paso del proceso OSP
1. Preprocesamiento: Tratamiento químico en la superficie de PCB., eliminar óxidos y contaminantes, para que la superficie quede limpia y lisa, lo cual es conveniente para el recubrimiento y la respuesta posteriores.
2. Revestimiento: Aplique una capa de agente de recubrimiento OSP en la superficie de la PCB., y formar una capa protectora mediante el secado y otros procesos..
3. ISR de: Coloque PCB en un horno curado., Lo calenté a cierta temperatura., para que el agente de recubrimiento OSP se solidifique para formar una película protectora.
4. Detección: Se detecta PCB solidificado, incluyendo pruebas de indicadores como la adherencia, espesor, y planitud.
5. Pasta SMT: Coloque el componente electrónico en la superficie del procesamiento de PCB después del procesamiento OSP..
El proceso OSP tiene las ventajas de la protección del medio ambiente., sin plomo, y adecuado para la fabricación de microelectrónica. Sin embargo, su proceso de procesamiento es más complicado y requiere un control estricto de la composición y calidad de los agentes de recubrimiento para garantizar la calidad y estabilidad de los PCB.. Al utilizar el proceso OSP, debes prestar atención a las siguientes cuestiones:
1. La composición y calidad del agente de recubrimiento OSP tienen un impacto importante en la calidad y estabilidad de los PCB.. Se deben seleccionar los productos químicos y proveedores adecuados para evitar el uso de agentes de recubrimiento de calidad inferior..
2. El espesor del recubrimiento del agente de recubrimiento OSP también tiene un impacto importante en la calidad y estabilidad de la PCB.. Se debe seleccionar un espesor diferente según los diferentes requisitos de PCB. En general, El espesor del agente de recubrimiento OSP debe controlarse entre 0,2 y 0,5 um.. entre.
3. El tiempo de curado y la temperatura del agente de recubrimiento OSP también son muy importantes para la calidad y estabilidad de la PCB.. Debe elegir las condiciones de curado adecuadas según los diferentes agentes de recubrimiento y requisitos de PCB.
4. La adhesión y durabilidad del agente de recubrimiento OSP también son indicadores clave de la calidad de la PCB.. Debe garantizarse mediante estrictas pruebas y pruebas de calidad para garantizar su calidad y estabilidad..
5.El proceso OSP es un proceso de tratamiento de superficies sin plomo, ecológico y respetuoso con el medio ambiente.. Utiliza polímeros orgánicos como agentes de recubrimiento para formar una película protectora en la superficie de la PCB para proteger la superficie de la PCB sin oxidación ni corrosión.. Comparado con el proceso tradicional Hasl, La ventaja del proceso OSP es que el agente de recubrimiento es respetuoso con el medio ambiente., revestimiento uniforme, bola no soldada, y fácil de soldar. Por lo tanto, en la fabricación de electrónica moderna, El proceso OSP es ampliamente utilizado..
ventaja de OSP
Las ventajas de OSP se pueden resumir en:
• Proceso simple y uso reutilizable: Los fabricantes de PCB pueden rehacer fácilmente la placa de circuito con OSP. De este modo, una vez que el personal de preparación de PCB descubre que el recubrimiento está dañado, el nuevo recubrimiento se puede utilizar.
• Buena humectabilidad: Cuando las soldaduras encuentran agujeros y almohadillas, Las placas de circuito recubiertas de OSP funcionan mejor en mojado soldado.
• Respetuoso con el medio ambiente: Porque en la generación de OSP se aplican compuestos a base de agua, no causará daño al medio ambiente, y sólo caerá en las expectativas de la gente sobre el mundo verde. Por lo tanto, OSP es la mejor opción para productos electrónicos que cumplen con regulaciones ecológicas como ROHS Essence
• costo de PCB beneficios: Como se aplican compuestos simples y procesos de fabricación simples durante el proceso de fabricación de OSP, El costo de OSP en todo tipo de procesamiento de superficies es muy destacado.. Su costo es menor, lo que resulta en un menor costo de la placa de circuito final.
• Soldadura de retorno adecuada para doble cara. Ensamblaje SMT: Con el continuo desarrollo y progreso de OSP, Ha sido aceptado por ensamblaje SMT de una cara y ensamblaje SMT de doble cara., que amplió enormemente su campo de aplicación.
• Low welding ink requirements: The storage requirements of OSP PCB for long storage time requirements Due to the very thin preservatives produced by OSP technology, it is easy to cut, so it must be very careful during transportation and transportation. OSP is exposed to high temperature and high humidity for a long time as a surface -processed PCB, which may occur on the surface of the PCB, which often causes low -weldability.
How OSP Manufactured
1.The first step is cleaning, which removes organic contaminants such as oil and oxidation films from the copper foil, the main component of the OSP. Insufficient cleaning can result in an uneven thickness of the created preservative. To achieve high-quality OSP films, the concentration of the cleaning liquid must be within a certain range according to laboratory standards. The cleaning process must be regularly monitored to ensure the required standard is met. If the desired results are not achieved, the cleaning liquid should be changed.
2.The second block is Topography Enhancement, where micro-etching is used to remove the oxidation produced on the copper foil that causes strong bonding between the copper foil and organic solderability preservative solution. The film build rate depends on the micro-etching speed. To achieve a smooth film thickness, the speed of micro-etching must be stable. The range for micro-etching speed is about 1.0 a 1.5 micrometers per minute.
3.The best option is to use a rinse before creating the preservative, as OSP solution can get polluted by ions, which can cause tarnishing after the completion of the reflow soldering process. In addition to that, DI rinse must be used after the creation of the preservative with a pH value of 4 a 7. If these parameters are not followed, the preservative can be destroyed due to pollution.
4.The OSP PCB coating is then applied to the cleaned copper surface through an adsorption process. The OSP solution contains organic compounds such as benzimidazoles, imidazoles, and benzotriazoles that form a thin layer on the copper surface. The thickness of the coating can be controlled by adjusting the concentration and immersion time of the solution.
5.After the coating is applied, the PCB is dried and cured in a controlled environment to remove any remaining moisture and to ensure proper adhesion of the OSP layer.
6.Once the coating is applied, the PCB is inspected for any defects or irregularities. The OSP-coated circuit boards are then subjected to various PCB tests to ensure their quality, fiabilidad, y rendimiento.
