Dans 2026, L'ensemble de cartes de circuit imprimé (PCBA) l’industrie connaît une transformation sans précédent. Il ne s’agit plus simplement du processus traditionnel de soudure de composants sur des circuits imprimés., mais a évolué vers une industrie manufacturière intelligente de précision intégrant profondément l'intelligence artificielle (IA) puissance de calcul, technologies d'emballage avancées, et numérisation complète des processus. Des fonds de panier ultra-haute couche pilotant les GPU à architecture NVIDIA Rubin aux 01005 des composants aussi petits que des grains de sable dans des lunettes intelligentes, chaque étape du PCBA repousse les limites de la physique et des processus de fabrication. Cet article fournit une analyse approfondie des processus de base, tendances technologiques, et les défis actuels de l'industrie du PCBA dans 2026.
Forces motrices fondamentales du PCBA dans 2026
Entrer 2026, le marché mondial des PCBA continue de se développer sous la forte dynamique de l'IA. Selon les données d'une étude de marché, le mondial Assemblage PCB le marché était évalué à plus de $100 milliards en 2025 et devrait croître à un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 5.5% à travers 2035. Derrière cette croissance se cachent trois forces motrices clés:
D'abord, la mise à niveau de l'infrastructure informatique de l'IA est le moteur principal. Pour répondre aux exigences informatiques ultra-élevées des plates-formes telles que NVIDIA Rubin NVL144/576, La technologie PCB connaît un saut générationnel. Les PCB traditionnels évoluent vers des fonds de panier à couches ultra élevées avec 40 à 80 couches, avec des erreurs d'alignement intercouche strictement contrôlées à ±5 μm. En même temps, l'application à grande échelle de matériaux de qualité M9 (intégrant des résines haute fréquence/haute vitesse, Feuille de cuivre HVLP à profil ultra-bas, et tissu en fibre de quartz) marque un saut qualitatif dans l’efficacité de la transmission du signal.
Deuxième, L’IA de pointe et l’intelligence automobile ouvrent de nouvelles opportunités de croissance. La croissance rapide des terminaux tels que les smartphones IA et les lunettes IA entraîne des circuits imprimés flexibles (FPCS) pour passer à 4 à 6 couches, tandis que les PCB de type substrat (Orthophoniste) constatent une adoption considérablement accrue sur les appareils Android phares. Dans le secteur automobile, la prolifération de la conduite autonome L3+ pousse les circuits imprimés des contrôleurs de domaine de conduite intelligente à évoluer du HDI traditionnel vers des solutions hybrides combinant « des solutions hautement multicouches ». + HDI » pour répondre aux exigences strictes des puces à haute puissance de calcul telles que l’AI5.
Enfin, la restructuration de la chaîne d’approvisionnement mondiale et la substitution nationale remodèlent le paysage industriel. D'une part, Les clusters industriels des PCB IA en Asie du Sud-Est prennent forme, devenir des plaques tournantes clés au service des clients nord-américains. D'autre part, matériaux haut de gamme tels que le tissu en fibre de quartz (Tissu Q) connaissent de fortes augmentations de prix en raison des écarts entre l’offre et la demande (estimé entre 25 et 30 %), et le prix unitaire des forets haut de gamme a augmenté de plus de 30%, créer des opportunités pour les fabricants dotés de technologies de base.
Révolution des processus de base: De l'emballage avancé au micro-assemblage
Par 2026, les « processus de base » du PCBA s'étendent au-delà du SMT traditionnel et pénètrent de plus en plus dans les technologies d'emballage au niveau des puces.
2.1 Intégration d'emballages avancés: CoWoP et substrats en verre
Dans le passé, l'emballage et l'assemblage étaient clairement séparés, mais dans le domaine des serveurs IA d'aujourd'hui, cette frontière devient de plus en plus floue. CoWoP (Puce sur plaquette sur PCB) la technologie devrait officiellement s'étendre des modules optiques aux cartes mères de serveur AI dans 2026. Cette technologie intègre des substrats IC avec des PCB dans une structure unifiée, appliquant essentiellement un PCB de type substrat (Orthophoniste) de la technologie aux produits de grande taille. Il oblige les fabricants de PCB à posséder mSAP (procédé semi-additif modifié) capacités, qui devient un avantage concurrentiel clé pour la prochaine génération.
Entre-temps, pour résoudre les problèmes de déformation, substrats à âme de verre et TGV (Via traversant le verre) les technologies passent de la recherche en laboratoire à la validation industrielle, visant à fournir une meilleure stabilité électrique et une meilleure planéité pour les puces AI.
2.2 Défis extrêmes en SMT: 01005 et adoption des POP
Dans les secteurs de l’électronique grand public et de l’IoT, la miniaturisation reste la tendance dominante.
01005 Placement des composants: Avec des dimensions de seulement 0.4 mm × 0.2 mm - plus petits qu'un grain de sable - ces composants nécessitent des machines de transfert pour obtenir une précision d'alignement optique inférieure au micron et un contrôle extrêmement précis de la pression des buses.. Même des vibrations mineures peuvent entraîner une chute ou un désalignement.
POPULAIRE (Forfait sur Forfait) Technologie: Avec l’intégration croissante des puces mobiles, La technologie POP (empilage de puces logiques et de puces mémoire) est devenue la norme. Ce processus nécessite un alignement secondaire de haute précision et un contrôle strict de la température pendant le brasage par refusion pour éviter les défauts tels que les pontages ou les joints de soudure à froid entre les puces supérieures et inférieures..
Analyse approfondie du processus PCBA complet
Étape 1: Préparation du matériel et inspection à la réception
Objectif: S'assurer que tous les matériaux répondent aux exigences du processus.
Inspection entrante des PCB: Vérifiez si les plaquettes sont oxydées, si le masque de soudure se décolle, et si la finition de surface (comme ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold) est uniforme. Pour les matériaux M9 haute fréquence, il faut également vérifier que le gauchissement est inférieur à 0.5%.
Composants: Les numéros de lots sont scannés et enregistrés, puis vérifié par rapport à la nomenclature (Sauvetage). Pour les TMS (Appareils sensibles à l'humidité), l'intégrité de l'emballage sous vide doit être confirmée. Si le temps d'exposition dépasse les limites, une cuisson est nécessaire pour éliminer l'humidité (Par exemple, 125°C pendant 4 à 8 heures).
Gestion de la pâte à souder: Après sortie du réfrigérateur, la pâte à souder doit être portée à température ambiante (typiquement 4 heures) et agité pour restaurer une bonne viscosité.
Étape 2: Impression de pâte de soudure
Objectif: Transférez avec précision la pâte à souder sur les plots PCB.
Installation du pochoir: Un pochoir découpé au laser (généralement 0,1 à 0,15 mm d'épaisseur) est installé selon la conception du tampon PCB.
Processus d'impression: Une raclette pousse la pâte à souder selon un angle et une pression spécifiques, lui permettant de rouler et de remplir les ouvertures du pochoir, dépôt sur des tampons.
Inspection SPI: Immédiatement après l'impression, 3L'inspection de la pâte à souder est effectuée. Le système mesure le volume, hauteur, et zone de pâte sur chaque tampon. Si pâte insuffisante, pontage, ou une épaisseur excessive est détectée, des alarmes se déclenchent ou un nettoyage automatique est lancé.
Étape 3: Placement des composants sur le dessus
Objectif: Placez les composants sur des plots soudés.
Processus d’adhésif/colle rouge (si nécessaire): Pour les composants plus lourds sur le soudure d'onde côté, l'adhésif est appliqué en premier pour la fixation.
Placement à grande vitesse: Les machines de prélèvement et de placement fonctionnent à des dizaines de milliers de composants par minute, placer des micro-composants tels que 01005 (0.4 × 0.2 MM) avec une précision de ±0,025 mm grâce à la technologie d'alignement volant.
Placement des composants de forme étrange: Les têtes à usage général gèrent des composants plus gros ou irréguliers tels que BGA, QFN, et connecteurs. Les systèmes de vision capturent les fils des composants et les marques de repère des PCB, utiliser l'alignement laser pour assurer un positionnement précis.
Étape 4: Soudeur de reflux (Côté supérieur)
Objectif: Faire fondre la pâte à souder pour former des liaisons métallurgiques entre les composants et le PCB.
Convoyage: Le PCB passe dans un four de refusion avec plusieurs zones de température contrôlées indépendamment.
Quatre zones de température:
Zone de préchauffage: Le chauffage progressif active le flux et évapore les solvants.
Zone de trempage: Maintient la température pour égaliser la chaleur sur les PCB et les composants, prévenir les chocs thermiques.
Zone de refusion: La température augmente rapidement pour atteindre un maximum (généralement 235-250°C), faire fondre la pâte à souder et former l'IMC (Composés intermétalliques).
Zone de refroidissement: Le refroidissement rapide forme des joints de soudure solides et brillants.
Contrôle de l'atmosphère: Pour les assemblages BGA haute densité, de l'azote est souvent introduit pour réduire l'oxydation et améliorer le rendement de soudure.
Étape 5: Retournement de la carte et placement par le bas
Objectif: Placement complet des composants sur la face inférieure.
Flipper de planche: Retourne doucement le PCB après la soudure supérieure pour empêcher les composants lourds de tomber.
Répéter l'impression et le placement: Mesures 2 et 3 sont répétés pour le côté inférieur.
Deuxième refusion: Le PCB subit un autre cycle de refusion. La conception du luminaire est essentielle pour empêcher les composants précédemment soudés de se détacher.
Étape 6: Soudage à la vague sélective (Composants traversants)
Objectif: Souder les composants traversants tels que les connecteurs et les transformateurs.
Insertion: Les composants sont insérés manuellement ou via des machines d'insertion automatisées.
Pulvérisation de flux: Un bras robotique doté d'une micro-buse applique le flux uniquement aux zones traversantes requises.
Soudure localisée: Le PCB se déplace sur une buse à souder qui pulvérise de la soudure fondue vers le haut., contacter avec précision les fils et les parois des trous pour terminer la soudure tout en protégeant les composants SMT de la chaleur excessive.
Étape 7: Press-Fit et dépannage
Processus d'ajustement par pression: Pour certains connecteurs sans soudure, l'équipement hydraulique enfonce les broches dans les trous du PCB, former des connexions étanches à l'air.
Dépannage: Si le PCB est en panneaux, le routage ou la découpe au laser sont utilisés le long des V-Cuts ou des piqûres de souris pour séparer les planches individuelles.
Étape 8: AOI (Inspection optique automatisée)
Objectif: Détecter les défauts visuels.
Position: Généralement effectué après un brasage par refusion.
Principe: Les caméras haute résolution capturent des images de PCB et les comparent avec des références standard pour détecter les composants manquants, désalignement, pierre tombale, erreurs de polarité, et pont de soudure.
Étape 9: AXI (Inspection automatisée aux rayons X)
Objectif: Inspecter les joints de soudure cachés.
Cibles: Composants comme BGA et QFN avec fils cachés.
Inspection des rayons X: Les rayons X pénètrent dans l'emballage pour détecter les vides, pontage, circuits ouverts, et joints de soudure à froid. Par 2026, 3Le scanner D est courant, permettant une analyse couche par couche de chaque bille de soudure.
Étape 10: TIC (Test en circuit)
Objectif: Tests de performances électriques.
Test de sonde volante: Pour prototypes ou petits lots, les sondes se déplacent entre les points de test pour mesurer les circuits ouverts/courts-circuits et les valeurs des composants (résistance, capacitance, inductance), vérifier la précision du placement et l'intégrité des composants.
Étape 11: FCT (Test fonctionnel)
Objectif: Simulez des conditions de fonctionnement réelles pour vérifier la fonctionnalité de la carte.
Test de mise sous tension: Des appareils de test dédiés alimentent le PCBA et entrent des signaux simulés, vérifier les sorties. Les exemples incluent la vérification des niveaux de tension de la carte d'alimentation, formes d'onde du signal de communication, et performances de l'accélérateur d'IA.
Étape 12: Revêtement conforme
Objectif: Protection et prolongation de la durée de vie.
Applications: Électronique automobile, appareils extérieurs, systèmes de contrôle industriels, etc..
Processus de revêtement: La pulvérisation automatisée applique un acrylique uniforme, polyuréthane, ou couche de silicone pour protéger de l'humidité, poussière, brouillard salin, et contamination chimique.
Étape 13: Test de rodage
Objectif: Identifier les premiers échecs.
Processus: Les unités PCBA sont placées dans des chambres à haute température (généralement 55 à 85 °C) et allumé pendant plusieurs heures à plusieurs dizaines d'heures, accélérer la révélation des vices cachés.
Étape 14: Nettoyage final, Conditionnement, et expédition
Nettoyage: Les agents de nettoyage écologiques éliminent le flux résiduel.
Inspection finale & Conditionnement: Une inspection visuelle manuelle ou automatisée est effectuée, suivi d'un emballage sous vide. Les produits sont placés dans des conteneurs antistatiques, étiqueté avec des codes-barres de traçabilité, et expédié aux clients.
Trois technologies d'assemblage PCBA: Technologie à travers (Tht), Technologie de montage de surface (Smt), et assemblage hybride
Technologie à travers (Tht) Processus d'assemblage
Comme méthode classique dans l'assemblage de PCB, la technologie traversante combine généralement des opérations manuelles avec des équipements automatisés. Le processus global comprend les étapes suivantes:
Étape 1: Insertion de composants
Cette étape est généralement réalisée manuellement par des techniciens expérimentés. Les opérateurs insèrent divers composants rapidement et avec précision dans les trous désignés en fonction des Conception de PCB fichiers fournis par le client. Pendant ce processus, le strict respect des normes THT est requis, comme vérifier la polarité et l'orientation des composants, et éviter les interférences entre les composants. Pour les appareils sensibles aux décharges électrostatiques comme les circuits intégrés, protection antistatique (Par exemple, dragonnes) doit être utilisé pour garantir à la fois la qualité du produit et la sécurité des composants.
Étape 2: Inspection et réglage
Après l'insertion, le PCB est placé dans des supports dédiés, où les systèmes d'inspection vérifient automatiquement le placement et l'état des composants. Tout désalignement ou erreur peut être corrigé avant de souder, réduire le risque de défauts dans les processus ultérieurs.
Étape 3: Soudure d'onde
Le PCB entre ensuite dans l'étape de soudure. Il passe dans une machine à souder à la vague, se déplaçant lentement sur de la soudure fondue à environ 260°C (500°F), permettant aux câbles de composants de former des connexions fiables avec les plots. Après ce processus, les composants traversants sont solidement fixés sur le PCB.
Technologie de montage de surface (Smt) Processus d'assemblage
Par rapport au THT, SMT offre une efficacité de fabrication nettement supérieure, caractérisé par un processus hautement automatisé de l'impression à la soudure. Les principales étapes sont les suivantes:
Étape 1: Impression de pâte de soudure
La pâte à souder est d'abord appliquée uniformément sur les plots PCB à l'aide d'une machine d'impression. Un pochoir (treillis en acier) contrôle l’emplacement et le volume du dépôt pour assurer une couverture précise. Puisque cette étape impacte directement la qualité de la soudure, de nombreux fabricants effectuent une inspection après l'impression. Si des défauts sont constatés, un nettoyage et une réimpression sont nécessaires.
Étape 2: Placement des composants
Après l'impression, le PCB est automatiquement transféré à la machine pick-and-place. Avec les propriétés adhésives de la pâte à souder, les composants ou les circuits intégrés sont placés avec précision sur les plots correspondants. Les composants sont fournis via des bobines de bande, permettant un placement automatisé rapide et précis.
Étape 3: Soudeur de reflux
Le PCB assemblé entre dans un four de refusion, où la pâte à souder fond à environ 260°C, former des joints de soudure qui fixent solidement les dispositifs montés en surface au PCB.
Technologie d'assemblage hybride
Avec les progrès continus vers une intégration et une miniaturisation plus élevées des produits électroniques, une seule méthode d’assemblage ne suffit plus. Aujourd'hui, la plupart des assemblages de circuits imprimés comprennent à la fois des composants traversants et des composants à montage en surface.
Donc, en production pratique, Les processus THT et SMT sont souvent utilisés en combinaison. Cependant, puisque la soudure est intrinsèquement complexe et influencée par de multiples facteurs, planifier correctement la séquence de ces processus est essentiel, car cela affecte directement la qualité et la fiabilité du produit final.
Conclusion
Transformer un PCB nu en un PCBA entièrement fonctionnel nécessite plus d'une douzaine, parfois plus de vingt, processus de base. Dans 2026, ce flux de travail n'est pas seulement une séquence d'opérations physiques mais également un flux de données continu : données SPI, coordonnées de placement, et les profils de température de refusion pour chaque PCB sont enregistrés, formant un « jumeau numérique » traçable. Comprendre ce processus signifie comprendre la logique fondamentale de fabrication de l’électronique moderne.
Victor a fini 20 années d'expérience dans l'industrie des PCB/PCBA. Dans 2003, il a commencé sa carrière dans le domaine des PCB en tant qu'ingénieur en électronique chez Shennan Circuits Co., Ltd., l'un des principaux fabricants de PCB en Chine. Durant son mandat, il a acquis des connaissances approfondies dans la fabrication de PCB, ingénierie, qualité, et service client. Dans 2006, il a fondé Leadsintec, une société spécialisée dans la fourniture de services PCB/PCBA aux petites et moyennes entreprises du monde entier. En tant que PDG, il a conduit Leadsintec vers une croissance rapide, exploite désormais deux grandes usines à Shenzhen et au Vietnam, offre de conception, fabrication, et services d'assemblage à des clients du monde entier.
https://leadsintec.com/wp-content/uploads/2026/03/1-8.png596862Personnel administratifhttps://LeadSintec.com/wp-content/uploads/2023/10/lst.pngPersonnel administratif2026-03-19 06:29:382026-03-19 06:29:38Analyse du processus d'assemblage des cartes de circuits imprimés dans 2026
