Contrôle qualité de l'assemblage de circuits imprimés: Un guide pratique pour réduire les défauts et améliorer le rendement
Implement a systematic Assemblage PCB quality control process covering incoming inspection, inspection de la pâte de soudure, pick-and-place verification, reflow profiling, et tests finaux. This reduces defect rates to below 1% and saves up to 30% rework costs. Points clés à retenir: ✔ Implementing AOI (Inspection optique automatisée) after soldering can detect up to 90% of surface defects. ✔ Poor […]






