Étapes de câblage et de fabrication flexibles des PCB
La méthode requise pour carte PCB flexible le design est légèrement différent du PCB rigide. Lors de la conception du panneau flexible, vous devez considérer le contour, exigences de flexion, la meilleure sélection de matériaux, empilage, placement spécial en cuivre, et facteur de coût.
Le poids flexible du PCB soigneusement conçu est léger, fort, durable, fiable et facile à installer. Donc, il convient aux applications difficiles telles que l'aérospatiale, satellites, L'Internet des objets, équipement médical et portable. Le panneau flexible a une résistance aux vibrations plus élevée et une résistance aux températures élevées, le rendant plus durable dans des conditions environnementales difficiles.
1. Le pliage des PCB flexibles
Numéro de pliage
Avant de concevoir, nous devons généralement comprendre le nombre de temps de flexion des panneaux flexibles de conception et la gravité de la flexion. Le nombre de courbes détermine si le circuit imprimé joue un rôle statique ou dynamique.
La conception de la carte statique est inférieure à 100 fois dans sa durée de vie, et on considère que c'est plier la planche dynamique. Il doit supporter des milliers de flexions, qui convient aux applications sans espace de défaillance.
Rayon de courbure
Le rayon de courbure est également appelé quantité de courbure minimale de la zone flexible du circuit., ce qui garantira que le circuit pourra s'adapter à un certain degré de flexion sans affecter son intégrité structurelle.
En termes de, le rayon de courbure minimum est dix fois épais. Pour une à deux couches, le rayon de courbure du PCB flexible peut être 6 fois l'épaisseur de la couche finale. Pour 3 ou plusieurs couches, le rayon de courbure peut être 12 fois
Dans les applications de flexion dynamique, le cuivre peut être placé le long de l'axe neutre du rayon de courbure, et l'arbre neutre n'est ni sous pression ni tension. Le rayon de courbure flexible du PCB en flexibilité dynamique peut être 100 fois l'épaisseur de la couche finale.
2. Câblage et disposition d'un PCB flexible
Considérez le placement des composants préliminaires (SMT ou Th) et déterminer si ces composantes doivent être renforcées. La disposition du circuit détermine le succès ou l'échec du PCB. Précautions importantes en matière de conception de configuration et de câblage pendant les périodes flexibles Conception de PCB inclure:
1. Le grand rayon de courbure est meilleur que le coin pointu, parce que le coin pointu réduira la durée de vie du circuit imprimé.
2. Le câblage plié est inférieur à celui du câblage angulaire.
3. Le câblage du fil doit également être plié verticalement. Cela élimine le point de contrainte qui pourrait provoquer la rupture des traces de cuivre.
4. Il y a des panneaux flexibles à deux ou plusieurs couches sur les lignes décalées supérieure et inférieure.. Cela évitera les poutres d'établi causées par l'empilement de traces de cuivre., ce qui minimisera le stress qui pourrait endommager le 4 circuit en cuivre qui pourrait endommager le 4 circuit de cuivre.
5. Utilisez un dispositif de protection contre les déchirures dans le circuit, renforcer le matériau flexible le long du rayon de courbure intérieur et éliminer les déchirures.
6. Les traces passent progressivement de la largeur à l'étroitesse, et les traces deviennent progressivement plus fines d'épaisses à fines
7. Évitez la non-continuité telle qu'un trou excessif, incision, fente, et des trous dans la zone de pliage. Le trou de flexion produira des contraintes et des fissures, ce qui conduit finalement à des fautes et des fautes.
8. Selon la norme PC, l'incision/fente se termine dans la zone flexible, et une section circulaire (trou de dégagement) est porté pour éviter que le coin ne se fissure. Le rayon doit être supérieur à 0,75 mm.
9. Renforcement amélioré dans les zones sujettes à un stress excessif. Utilisez des ancrages et des éperons osseux encapsulés dans une couche recouverte pour éviter que les lignes d'inclinaison et les coussinets ne se décollent..
10. Gardez toujours la distance entre les caractéristiques spéciales du cuivre, trous perforés et plaqués avec la zone de transition du PCB avec le PCB. La région entre la partie flexible des parties rigides et rigides est appelée zone de transition.
11. Les matériaux flexibles sont sujets à l'exercice et à la contraction pendant le processus de fabrication. Cela fait du perçage du cuivre un facteur clé lors de la conception de panneaux flexibles.. La distance entre le foret et le cuivre est toujours d'au moins 8 oreille dense.
12. Comprendre si le placage de la surface de la plaque ou uniquement le tampon uniquement (galvanoplastie de boutons) est plus adapté à votre circuit flexible. Dans les boutons, le cuivre est déposé uniquement sur le trou/patin. En raison de la faible quantité de cuivre, les boutons offrent une plus grande flexibilité, ce qui permet aux fabricants de contrôler l'épaisseur du cuivre et d'augmenter la production de gravure de petits motifs de gravure. Parce que les traces conductrices ont une épaisseur de cuivre constante, largeur et espacement, cela aide également à contrôler l'impédance à une vitesse plus élevée. Parce que des étapes de traitement supplémentaires sont nécessaires, le prix est cher.
Les trois principales étapes de fabrication des PCB flexibles
Étape 1: PCB flexible assemblé
C'est la première étape, et l'accent principal est mis sur l'économie des matériaux de base. Les principaux matériaux pour les circuits flexibles sont le polyimide. Par rapport au FR-4, ce matériau est cher et doit être utilisé correctement. Afin d'utiliser correctement polytide, vous devez utiliser une technologie imbriquée pour rapprocher le circuit le plus possible. Le prototype Fabrication de PCB comprend le processus suivant:
Faire du vélo: Il est acceptable d'ajouter une petite quantité de matériaux supplémentaires qui dépassent les spécifications du concepteur.. Ce matériel supplémentaire est appelé un circuit de service, qui peut réaliser la longueur de service et le composant du circuit.
Taille du fil: Il offre la plus grande flexibilité, vous devez donc choisir le cuivre le plus fin, surtout lorsque vous utilisez le circuit pour une application dynamique.
Éclipse: Complétez ce processus pour compenser les différentes pertes orientales dans le processus de fabrication. Dans ce processus, la perte de largeur de ligne est presque deux fois supérieure à l'épaisseur de la feuille de cuivre. Plusieurs facteurs affectent la largeur de la ligne, comme différents types de cuivre, masque de gravure, conductivité, etc..
Routage: Le parcours du conducteur peut être facilement complété. Juste en position verticale de pliage et de pliage. Cela améliorera le pliage et la flexion en réduisant le stress.
Plan de mise à la terre: Si la distribution électrique est suffisante, créer la zone au sol de la ligne cross-film. Cela contribue à améliorer la flexibilité du circuit en réduisant le poids du circuit imprimé..
Étape 2: Circuit imprimé flexible (PCB) processus de fabrication
Maintenant, faisons attention au conseil d'administration. Cela commence par l'espacement et la largeur des conducteurs. Le film polymère nécessite une largeur de conducteur standard, c'est, 375 microns. En même temps, Le film épais en polymère nominal et la membrane polymère à base d'argent supportent le pourcentage de courant de circuit requis. Le diamètre du trou dans le PCB flexible peut varier selon la conception et l'application..
La taille du trou: Le fabricant peut créer un petit trou ou la disposition du PCB de manière flexible. Avec une technologie avancée, vous pouvez faire le trou le plus petit possible (c'est, 25 µm).
Corporel: l'angle arrondi est une technologie qui peut se multiplier avec des coussinets et diviser le stress. Tous les pads et pads du circuit flexible nécessitent des coins arrondis. Le trou galvanisé convient pour former des joints de soudure fiables.
Boutons: Ici, vous pouvez créer des trous de galvanoplastie alternatifs. Aujourd'hui, le fabricant utilise du cuivre pour préparer les trous et les trous.
Étape 3: Focus sur les contraintes physiques
Dans le processus, le fabricant gère la couche de couverture et la couverture. Nous vous apportons quelques couches de couverture courantes utilisées dans le processus:
Film de colle arrière: adapté aux applications de circuits flexibles dynamiques car il est constitué de matières premières. Le film de colle arrière est principalement utilisé pour couvrir PCB personnalisé.
Le revêtement extérieur de liquide imprimé sur la maille de soie: Le revêtement extérieur du liquide imprimé sur le maillage en soie est pratique pour les porteurs et est généralement utilisé avec un film polymère..
Un capteur et un film polymère: Il s'agit de la méthode de revêtement extérieur la plus avancée, avec des fonctionnalités surprenantes, tel que:
Il agit comme une couche soudée et empêche les soudures de former des traces de circuit.
Il protège le circuit d'impression des dommages externes et internes.
Cela peut empêcher le circuit de se charger de l'extérieur.
