Traitement PCBA

Norme d'inspection pour le traitement des PCBA

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Assemblage de la carte de circuit imprimé (PCBA) l'inspection est un processus crucial dans la fabrication d'appareils électroniques. Cela implique d'examiner la qualité des PCB et de leurs composants pour garantir qu'ils répondent aux spécifications et normes nécessaires.. L'inspection PCBA est un aspect essentiel du contrôle qualité car elle aide à prévenir les défauts et les défaillances du produit final.. Dans cet article, nous discuterons en détail des critères d'inspection et d'acceptation des cartes PCBA.

Processus d'inspection PCBA

Le processus d'inspection PCBA implique généralement une combinaison de contrôles automatisés et manuels.. La première étape du processus est l’inspection visuelle, ce qui comprend l'examen du PCB pour détecter tout défaut physique tel que des fissures, rayures, ou dommages aux couches du masque de soudure. Cette opération est généralement effectuée manuellement par des inspecteurs qualifiés utilisant des loupes ou des microscopes..

La prochaine étape est l’inspection optique automatisée (AOI), qui utilise des caméras et des logiciels pour détecter des défauts tels que des composants manquants, composants mal alignés, et défauts de soudure. AOI est une méthode d'inspection rapide et précise capable de détecter des défauts qui peuvent être difficiles à identifier pour les humains..

Suivre l'AOI, le circuit imprimé peut subir une inspection aux rayons X, qui est utilisé pour détecter les défauts dans les zones cachées telles que les joints de soudure sous les composants montés en surface. L'inspection aux rayons X est particulièrement utile pour détecter des défauts tels que des vides dans les joints de soudure., ce qui peut être difficile à détecter en utilisant d'autres méthodes.

Spécifications de conception et d’inspection des composants PCBA

Préparation à l'inspection: Les inspecteurs doivent porter des gants antistatiques et des montres-bracelets et préparer des outils tels que des étriers, instruments de paramètres de performance électrique, etc..

  1. Exigences techniques

1.1 Les cartes de composants PCBA doivent utiliser des matériaux avec un indice de retardateur de flamme de 94-V0 ou supérieur., avec cartes jaunes UL correspondantes.

1.2 L'apparence des cartes de composants PCBA doit être exempte de bavures grossières, mauvaise coupe, et fissuration des couches.

1.3 Les dimensions, ouvertures, et les marges des cartes de composants PCBA doivent être conformes aux dessins techniques’ exigences, avec une tolérance de ±0,1 mm, sauf indication contraire. L'épaisseur des panneaux doit être de 1,6 ± 0,1 mm, sauf indication contraire..

1.4 Les composants PCBA doivent imprimer la production (conception) date, Symbole UL, numéro de certificat, 94V-0 personnage, logo d'usine, et modèle de produit. Si le composant PCBA est constitué de plusieurs cartes PCB, le reste des cartes PCB doit également imprimer le contenu ci-dessus.

1.5 Les symboles imprimés et les tailles de police doivent être clairs et distinctifs.

1.6 Si les composants PCBA utilisent des circuits de réduction de tension résistance-condensateur, ils doivent utiliser des circuits de redressement demi-onde pour améliorer la sécurité et la stabilité du circuit.

1.7 Si les composants PCBA utilisent des circuits d'alimentation à découpage, la consommation électrique en veille doit être inférieure à 0,5 W.

1.8 Les produits européens utilisant PCBA doivent avoir une consommation électrique en veille inférieure à 1 W. Pour la version américaine de PCBA, si les clients ont des exigences particulières, la consommation d'énergie en veille doit être exécutée conformément aux exigences techniques.

1.9 À l'exception des voyants d'alimentation utilisant une diffusion orange à haute luminosité φ5, le reste doit utiliser une diffusion à haute luminosité φ3 entièrement verte ou rouge complète.

1.10 Les composants PCBA spécifient le fil sous tension (Liste de contrôle d'accès), fil neutre (ACN), fil de borne commun du relais (LCA1), fil de haute qualité ou continu (SALUT), et fil de qualité inférieure (LO).

1.11 Le fusible à souder et le condensateur CBB (resistor-capacitor circuit) of PCBA components must be on the live wire (Liste de contrôle d'accès).

1.12 ACL1 must be connected to the live wire, HI or LO must be connected to one end of the heating body each, and the common terminal of the heating body must be connected to the neutral wire.

1.13 The solder joints of PCBA components must not have virtual soldering, continuous soldering, or desoldering. The solder joints should be clean, uniform, and free of bubbles, trous d'épingle, etc..

  1. Sélection des composants

2.1 PCBA component elements should be prioritized from reputable brand manufacturers, followed by manufacturers that meet international or industry standards; manufacturers with proprietary standards should not be used.

2.2 Integrated circuit (IC) components should be industrial-grade ICs.

2.3 Connector plugs and terminals must have UL certification and provide certificates.

2.4 Resistor components should use metal film resistors with clear color bands, and manufacturers should meet industry standards.

2.5 Electrolytic capacitor components should use explosion-proof capacitors with a working temperature of -40 to 105°C, and manufacturers should meet industry standards.

2.6 Crystal oscillator components should use crystal elements; RC or chip-embedded options are not recommended. Manufacturers should meet international standards.

2.7 Diodes or transistors should be selected from reputable domestic brands that meet industry standards.

2.8 Tilt switches should use infrared photoelectric types and avoid mechanical types.

2.9 Specified component surfaces must be printed with clear and visible UL/VDE/CQC symbols, trademarks, paramètres, etc..

2.10 Relevant wires must have UL/VDE symbols, wire specifications, certification numbers, manufacturer names, etc., clearly visible.

  1. Tests et inspection

3.1 PCBA components are mounted on the corresponding test fixtures, and voltage frequency parameters are adjusted accordingly.

3.2 Verify whether the self-check function of the PCBA components meets the requirements of the functional specifications. Check for abnormal sounds in relay outputs and uniform brightness in fully lit LEDs.

3.3 Verify whether the placement of the tilt device and the output function during tilting comply with the functional specifications.

3.4 Check whether the output function and fault indication of the PCBA components meet the functional specifications when the temperature probe is disconnected or shorted.

3.5 Verify whether the output of each button function of the PCBA components meets the requirements of the functional specifications.

3.6 Check whether the temperature indicated by the environmental temperature indication LED or digital display of the PCBA components complies with the functional specifications.

3.7 Verify whether the power status indication LED of the PCBA components meets the functional specifications.

3.8 Check whether the smart control operation mode of the PCBA components complies with the functional specifications.

3.9 Verify whether the continuous operation mode of the PCBA components complies with the functional specifications.

3.10 Check whether the standby power consumption of the PCBA components complies with the functional specifications.

3.11 Adjust the voltage to 80% of the rated voltage, and check for abnormal sounds in relay outputs and uniform brightness in LEDs.

3.12 Adjust the voltage to 1.24 times the rated voltage, and check for abnormal sounds in relay outputs and uniform brightness in LEDs.

PCBA General Appearance Inspection specification

  1. Solder Joint Contact Angle Defect: The wetting angle between the angle solder fillet and the terminal pad graphic endpoint exceeds 90°.

  2. Standing: One end of the component is raised or standing up from the solder pad.

  3. Short Circuit: The solder between two or more solder joints that should not be connected, or the solder of the solder joint is connected to adjacent wires.

  4. Open Solder: The component leads are not soldered to the PCB solder pads.

  5. False Solder: The component leads are seemingly connected to the PCB solder pads but are not actually connected.

  6. Cold Solder: The solder paste at the solder joint is not fully melted or does not form a metal alloy.

  7. Insufficient Solder (Insufficient Fill): The solder area or height of the component terminal and PAD does not meet the requirements.

  8. Excessive Solder (Excessive Fill): The solder area or height of the component terminal and PAD exceeds the requirements.

  9. Solder Joint Blackening: The solder joint is blackened and lacks luster.

  10. Oxydation: Chemical reaction has occurred on the surface of components, circuits, PADs, or solder joints, resulting in colored oxides.

  11. Displacement: The component deviates from the predetermined position in the plane of the solder pad horizontally, vertically, or rotationally (based on the centerline of the component and the centerline of the solder pad).

  12. Polarity Reversal: The orientation or polarity of components with polarity does not match the requirements of documents (Nager, ECN, component position diagram, etc.).

  13. Float Height: There is a gap or difference in height between the component and the PCB.

  14. Wrong Part: The specifications, models, paramètres, and forms of the components do not match the requirements of documents (Nager, échantillons, customer data, etc.).

  15. Solder Tip: The component solder joint is not smooth and has a pulled tip condition.

  16. Multiple Parts: The positions of parts that should not be mounted according to the BOM, ECN, or samples, or there are surplus parts on the PCB.

  17. Missing Parts: The positions on the PCB where parts should be mounted according to the BOM and ECN or samples, but no parts are present.

  18. Misalignment: The position of the component or component pin has shifted to other PADs or pin positions.

  19. Open Circuit: PCB circuit is disconnected.

  20. Side Mounting: Sheet-like components with differences in width and height are mounted sideways.

  21. Reverse Side (Upside Down): Two symmetrical faces of components with differences are swapped (Par exemple, faces with silk screen markings are inverted vertically), common in chip resistors.

  22. Solder Ball: Small solder points between component pins or outside PADs.

  23. Bubbles: There are bubbles inside solder joints, composants, or PCBs.

  24. Soudure (Solder Climb): The solder height of the component solder joint exceeds the required height.

  25. Solder Cracking: The solder joint has a cracked condition.

  26. Hole Plugging: PCB plug-in holes or vias are blocked by solder or other substances.

  27. Damage: Composants, board bottom, board surface, feuille de cuivre, circuits, vias, etc., have cracks, cuts, or damage.

  28. Unclear Silk Screen: The text or silk screen on the component or PCB is blurry or has broken lines, making it unrecognizable or unclear.

  29. Dirt: The board surface is unclean, with foreign objects or stains, etc..

  30. Scratches: Scratches or exposed copper foil on the PCB or buttons, etc..

  31. Deformation: The component or PCB body or corners are not on the same plane or are bent.

  32. Bubbling (Délaminage): PCB or components delaminate from the copper plating and have gaps.

  33. Glue Overflow (Excess Glue): Excessive amount of red glue (or overflow) exceeds the required range.

  34. Insufficient Glue: The amount of red glue is insufficient or does not meet the required range.

  35. Pinhole (Concavity): There are pinholes or concavities on PCBs, PADs, solder joints, etc..

  36. Burr (Peak): The edge or burr of the PCB board exceeds the required range or length.

  37. Gold Finger Impurities: There are dots, tin spots, or solder resist oil abnormalities on the surface of the gold finger plating.

  38. Gold Finger Scratches: There are scratch marks or exposed copper on the surface of the gold finger plating.