Quel est le processus d'assemblage de PCB
Les progrès de la technologie moderne ont rendu notre vie professionnelle plus pratique, et le grand développement de l'industrie électronique a fondamentalement changé nos vies. Bien sûr, le développement de l'industrie électronique est également indissociable du développement des circuits imprimés. Le composant principal des équipements électroniques utilisés par les humains est le circuit imprimé..
Le PCB est généralement vert, un corps rigide avec divers composants électroniques dessus. Ces composants sont soudés au PCB pendant le “Assemblage PCB” ou PCBA processus. Le PCB est composé de substrats, composants, composants, couches de câblage en cuivre, trous de montage, et les couches intérieures et extérieures.
PCBA fait référence au processus d'installation, cartes PCB enfichables et à souder pour composants. Le processus de production de PCBA doit être complété tout au long du processus. Cet article décrit tous les processus de production de PCBA.
Assemblage PCB processus
PCBA fait référence à la structure globale après le soudage des composants électroniques (y compris les composants de patch SMD et les composants enfichables DIP) sur la base d'une carte PCB nue.
Les processus de production de PCBA peuvent être divisés en plusieurs grands processus. Traitement des patchs SMT → Traitement du plug-in DIP → Test PCBA → trois anti-revêtements → assemblage du produit fini.
1. Lien de traitement des correctifs SMT
Le processus de traitement des correctifs SMT est: remuer la pâte d'étain → impression de pâte d'étain → SPI → autocollant → soudage de retour → aoi → réparations
(1). Remuer
Après avoir décongelé la pâte à carrelage du réfrigérateur, remuez-le à la main ou à la machine pour l'imprimer et le souder.
(2). Impression à dix pâtes
Placez la pâte à carrelage sur le treillis en acier et imprimez la pâte d'étain sur le tampon PCB à l'aide d'une spatule..
(3). Spice
SPI est le détecteur d'épaisseur de pâte d'étain, qui peut détecter l'impression de la pâte d'étain et jouer le rôle de contrôler l'effet de la pâte d'étain.
(4). Coller
La machine et l'équipement placent les composants électroniques pertinents sur le PCB. Avec l'amélioration de la technologie de production, les machines et équipements entièrement automatisés ont complètement remplacé le placement manuel et ont permis d'obtenir des composants rapides et précis. Ces robots peuvent travailler 24 heures sur 24 sans se sentir fatigués.
(5). Soudure arrière
La plaque PCB installée est écrasée. Après l'effet de haute température à l'intérieur, la pâte en forme de pâte d'étain est chauffée pour devenir un liquide, et enfin refroidi et solidifié pour terminer le soudage.
(6). AOI
AOI est une détection optique automatique. Il peut détecter l'effet de soudage du Carte PCB en scannant, et l'absence de carte peut être détectée.
(7). Rabais
Rabais AOI mal détecté ou manuellement.
2. Lien de traitement du plug-in DIP
Le processus de traitement du plug-in DIP est: plug-in → soudage de pointe → coupe en scoop → traitement post-soudage → lavage → contrôle
(1). plug-in
Versez les broches du matériau enfichable et insérez-les sur la carte PCB
(2). Soudage à la vague
La planche insérée est soudée sur le sommet, et ce processus sera pulvérisé sur la carte PCB avec de l'étain liquide, et la soudure sera refroidie.
(3), couper les pieds
Les broches de la planche soudée doivent être coupées trop longtemps.
(4). Traitement post-soudage
Utilisez un fer à souder électrique pour souder les composants.
(5). Planche à laver
Après soudage, les planches seront sales. Ils doivent être nettoyés avec de l'eau de lessive et des fentes pour le linge, ou utiliser des machines pour le nettoyage.
(6). Examen
Vérifiez la carte PCB, et les produits non qualifiés doivent être réparés, et les produits qualifiés peuvent entrer dans le processus suivant.
3. Test PCBA
Les tests PCBA peuvent être divisés en tests TIC, Essais FCT, test de vieillissement, tests de vibration, etc..
Le test PCBA est un gros test. Selon différents produits, différentes exigences des clients, les méthodes de test utilisées sont différentes. Le test ICT consiste à détecter la soudure des composants et tout au long de la ligne, et le test FCT consiste à détecter les paramètres d'entrée et de sortie de la carte PCBA pour vérifier si elle répond aux exigences.
Quatrième, PCBA trois anti-revêtement
L'étape du processus anti-revêtement PCBA trois est: appliquer le côté A → sécher → appliquer le côté B → durcir à température ambiante 5. Épaisseur de pulvérisation: épaisseur de pulvérisation: 0.1mm — 0,3 mm6. Toutes les opérations de revêtement ne doivent pas être inférieures à 16 °C et 16 °C et 16 °C. L'humidité relative est inférieure à 75%. Il existe encore de nombreux PCBA trois anti-revêtement, surtout dans certains environnements avec des températures et une humidité difficiles. La peinture à trois épreuves avec revêtement PCBA a une isolation supérieure, résistant à l'humidité, fuite d'électricité, résistant aux chocs, étanche à la poussière, anti-vieillissement, résistant à la moisissure, prévention contre la moisissure. Les performances anti-desserrage des pièces et de résistance d'isolation peuvent prolonger la durée de stockage du PCBA, isolement de l'érosion externe, pollution, etc.. La méthode de pulvérisation est la méthode la plus utilisée dans l'industrie.
Cinq, Assemblage de produits finis
Une fois le revêtement testé, la carte OK PCBA est assemblée pour la coque, puis le test est effectué. Enfin, il peut être expédié.
La production de PCBA est une boucle à anneau, et n'importe quelle partie de n'importe quel lien aura un grand impact sur la qualité globale. Il est nécessaire de contrôler strictement chaque processus.
