Guide de conception des tests d'assemblage de circuits imprimés

Après le Assemblage PCB est terminé, le test est un maillon très important pour détecter sa fonction. Le Test de PCB peut détecter si le fonctionnement d'une carte est normal, et le problème du problème est examiné en même temps. Bien sûr, les tests nécessitent un certain temps, mais cela peut garantir la qualité du produit, donc ça vaut la peine de faire ça.

Qu'est-ce qui est conçu pour les tests?

DFT est une méthode d'optimisation pour les tests de fonctionnement et de fonctionnalité des circuits imprimés.. Cette méthode identifie tout court-circuit, ouverture, ou mauvais composants de composants d'erreur. Cette méthode de test est utilisée pour vérifier trois problèmes principaux:
1. La conception de la carte est-elle précise?
2. La production de planches est-elle parfaite?
3. Est-ce que tous les composants, Les circuits intégrés et les connexions fonctionnent normalement?

Les autres problèmes principaux à prendre en compte sont:
Il doit y avoir un intervalle approprié entre les composants pour réduire le risque de défauts de test
Si la connexion électrique entre les tampons de film soudés diminue.
Optimisation de la taille du foret.
Taille du tampon d'installation de l'autocollant de surface incorrecte
Testeur d'acide

Pourquoi ai-je besoin de DFT?

L'objectif le plus important de la conception des tests est de détecter les produits et de trouver des problèmes avec des problèmes.. Après des années de développement, Le PCB a mille composants, et l'espace de test est devenu très limité. Si un composant ou un connecteur gêne la conception, ce sera un cauchemar pour les fabricants et les designers.
Les ingénieurs et développeurs de produits DFT ont établi un ensemble de méthodes de test pour détecter tout endroit inexact, et produire de haute qualité, cartes de circuits imprimés utilisables.

Qu'est-ce que la conception de technologies de test?

Il existe ici deux technologies de test importantes:
Test sur plaque nue
Avant d'assembler les éléments, effectuer des tests de carte nue pour vérifier la connexion du PCB. Voici deux méthodes pour effectuer ce test
Le test d'isolement teste la résistance entre les deux connexions électriques.
Contrôle de test continu pour vérifier s'il y a une route dans le circuit imprimé.
Test de la carte d'assemblage
Le test de la carte d'assemblage est effectué après l'élément d'assemblage. Ce processus garantit l'intégrité du circuit imprimé et le bon fonctionnement du composant..

7 principales méthodes de test en PCB

1. Test d'aiguille volante
Les cartes nues et assemblées peuvent être testées respectivement en mode passif et actif. La sonde comprend une aiguille utilisée pour vérifier. Les points de test peuvent inclure des composants passifs, comme la résistance, capacitance, inductance, bornes non gonflées ou composantes.
Avantages: Il peut être mis en œuvre rapidement, largement impliqué, pratique et pas cher, et une précision de détection élevée.
Désavantage: Temps, car la sonde se déplace entre le point de mesure, il ne peut tester que la capacité totale du conteneur de paquets.

2. Tests en ligne
Les tests en ligne sont également appelés méthode de test du lit de l'ongle. Ce processus comprend des sondes électroniques préinstallées, le point d'accès prédéfini sous le circuit imprimé. De cette façon, Des connexions électriques précises et stables peuvent être établies entre la sonde et PCB. La sonde de test peut faire circuler le courant sur le point de test de conception prédéterminé.
Les TIC peuvent vérifier les courts-circuits ou les ouvertures, défauts du film de soudure, désalignement ou manque de composants. Cette méthode comprend un dispositif de test pour fixer correctement le circuit imprimé avec une sonde, et le dispositif de test pour vérifier plusieurs composants sur le circuit imprimé en même temps. Cette méthode de test permet de gagner du temps.
Avantages: Haute précision, peut être détecté par lots.

Désavantage: Ne convient pas à la production en petits lots, et aucun film soudé ne peut être détecté. Des choix sont nécessaires pour augmenter les coûts des tests.

3. Test de fonctionnement
Il est utilisé pour le contrôle qualité et assure le fonctionnement attendu des équipements. Les paramètres de test sont fournis par le client/concepteur en fonction de la conception. Cette technologie comprend généralement un simple test de commutation, et nécessite parfois des logiciels complexes et des protocoles précis. Le test de fonctionnement vérifie directement les fonctions du circuit imprimé dans des conditions environnementales réelles.
Avantage:
faible coût. Il existe différentes fonctions et peuvent être personnalisées selon la conception. Cela n'affectera pas la durée de vie de la carte mère, contrairement à d'autres tests pour lui mettre trop de pression.
Désavantage: nécessitent des techniciens expérimentés.

4. Test optique automatique
AOL intègre des caméras 2D ou 3D, vous pouvez cliquer sur l'image haute résolution et vérifier le diagramme schématique. Il est également comparé au design parfait et imparfait disponible dans la base de données.. Cette méthode permet de découvrir très précisément toutes les erreurs visibles. AO1 est utilisé avec un autre type de méthode de test pour garantir des résultats corrects, comme l'AO et les aiguilles volantes, Tests AOI et circuits. Il peut être directement inclus sur la ligne de production pour éviter toute défaillance prématurée du circuit imprimé..
Avantages: Les défauts mortels peuvent être détectés avec précision.
Désavantage: Détecter uniquement les défauts de surface, ça prend un certain temps, la détection ne peut pas être précise à 100 %.

5. Test de vieillissement
Le test de vieillissement est une inspection précoce du circuit imprimé pour éviter une défaillance dangereuse une fois la fabrication terminée.. This method includes more than the specified operating limit to trigger the fault. This is an effective method for detecting the maximum work rated of the circuit board.
Various working conditions include voltage, actuel, température, operating frequency, power, and design related factors related to design.
Avantages: Improve product reliability and verify the functions of the circuit board under environmental conditions.
Désavantage: External additional stress that exceeds the rated value will shorten the service life of the circuit board.

6.X ray examination
X -ray inspection detection hidden components, welding connections, BGA packaging, internal traces and barrels.
Interest: No need to check every layer of PCB. The X -ray machine can easily check the inner layer from the top of the circuit.
Désavantage: Increasing costs requires experience and skilled technicians.

7. Exterior test
Ici, the technicians are checked with the naked eye or a magnifying glass. This method can determine the alignment of the exposed elements, the lack of components, and other defects.
Avantages: Simple and basic methods.
Désavantage: affected by artificial errors. It is impossible to detect small and invisible defects.

PCB test strategy

Width of the edge of the border
This is important for maintaining enough space along the relative edge of the cardboard. It is important. These clear edges help to hold the test machine perfectly. En général, the standard width of the edge should not be kept at 3 MM. En général, panel waste is also used for the same purpose.

Benchmark
The machine needs some reference points to know the accurate position of the probe. The reference point is called the benchmark point, which is located on the panel waste. If the waste has been cleared, it is located on the PCB itself. The most suitable and recommended benchmark point is in the upper left and lower right corners of the chessboard.

Excessive holes
The holes contained in the circuit board design require no shielding in order to place a probe on the edge of the holes.

Component leg
En général, it is best to place the test probe near the component pin to achieve good solder joints, although the component pin does not need to be tested. This technology is pushed to the pad on the pad to connect any potential opening on the test point.

taille
If a large circuit board is designed, the test access point should be as close as possible.

clean
Cleaning components are essential to ensure removal of excess welds. This is because sometimes the testers have to move the probe position to get better contact, and the welds that do not want can cause failure and increase the test time.

Detection point
You can introduce a trigger probe point on the ground, introduce the power rail at the bottom, and perhaps on the non -connected ground side of the PCB. This allows a fixed probe as a temporary fixture to accelerate short -circuit testing and reduce the total test time and cost.

Test access
If you can, you can maximize the test access on one side of the component. At least each network has a possible point, which is great. If you use double -sided machines, the cost of double -sided overtime tests will increase.