Guide de soudure SMD: Partage technologique

SMD (Dispositif de montage de surface) est une méthode d'emballage pour les composants électroniques qui utilise la technologie de montage de surface pour souder des composants électroniques à la surface d'une carte de circuit imprimé. Ce type d'emballage est caractérisé par une petite taille, poids léger, économie de matériaux, haute fiabilité et performances puissantes..

Outils de soudure SMD

Le soudage du dispositif de montage de surface nécessite des outils spécialisés afin de gérer de minuscules composants et de fabriquer des joints de soudure de précision. Voici quelques-uns des éléments essentiels dont vous aurez besoin:

Iron à souder - Un fer à souder à pointe fine dans la gamme de puissance 15-30W est idéal pour le travail SMD. Des conseils aussi petits que 0,5 mm peuvent être utilisés. Les caractéristiques de contrôle de la température aident à éviter la surchauffe.

Pâte de soudure - la pâte de soudure se compose d'un mélange d'alliage de soudure en poudre et de crème de flux. Il permet à la soudure d'être appliquée avec précision aux coussinets SMD avant que les composants ne soient placés.

Microscope - Un microscope stéréo ou des lunettes de grossissement est indispensable pour inspecter les petits joints de soudure et le placement des composants. Un microscope avec un grossissement de 20x à 40x est typique.

Tiptes - Les pincettes à pointe fine permettent une manipulation et un placement précis des composants SMD aussi petits que 0201 ou 01005 tailles (0.25mm x 0,125 mm). Les pincettes antistatiques sont préférées.

Souder les mains d'aide - les outils d'aide aux lentilles grossistes permettent le positionnement mains libres de PCB au microscope pendant le soudure.

Les pochoirs au pochoir - PCB sont des feuilles de métal fines coupes laser avec un motif d'ouvertures correspondant à la disposition du pavé de soudure du PCB. Pour appliquer la pâte de soudure, Le pochoir est aligné sur le PCB et la pâte est projetée sur les coussinets à travers les ouvertures du pochoir. L'utilisation d'un pochoir permet une application de pâte de soudure précise et efficace avant le placement des composants SMD.

Gabarits - Les gabarits aident les planches à positionner à un angle qui améliore la visibilité et l'accès aux joints de soudure sous des composants pendant le soudage à la main.

Outils de suceur / désolager - des outils à vide spécialisés sont utilisés pour supprimer ou retravailler.

Étapes de montage de surface

▶ Montage du substrat: Corrigez le substrat sur le comptoir.

▶ Point de pâte ou colle: Selon la taille des composants, L'adhésif SMD enduit en position prédéterminée, Si le processus d'assemblage utilisant le soudage de reflux, Il est nécessaire d'appliquer la pâte dans les pads de substrat, le courant couramment utilisé dans la pâte de soudure SN-AG de niveau moyen-élevé.

▶ Montage de SMD: En général, Mounter professionnel automatisé est utilisé, qui comprend principalement: aspiration et chargement de la tête pour cueillir et placer SMD, Table de travail X-Y, Système de contrôle du programme et partie d'alimentation.

▶ durcissement thermique: réalisé après la distribution, SMD, sous une certaine température, Contrôle du temps à travers le four de durcissement pour faire le durcissement adhésif. Le four de durcissement est contrôlé par une certaine température et le temps pour améliorer la résistance adhésive du SMD, et pour éviter que les composants soient décalés par les vibrations et les chocs pendant le stockage et le transport.

▶ SMD Souderie: Soudure d'onde avec la liaison adhésive SMD et le soudage de reflux avec une liaison de pâte de soudure sont utilisés.

▶ Nettoyage: Retirer l'adhésif résiduel pour éviter la corrosion du substrat.

▶ Inspection et tests: La soudabilité est inspectée en fonction des normes et des exigences de test.

Le soudage SMD doit faire attention aux points suivants:

1. Gardez la pointe en fer à souder propre pour éviter d'oxyder ou de tacher sa surface avec des impuretés, qui peut entraver la conduction thermique entre la pointe et les pièces soudées.

2. Avant la soudure, La pâte de soudure doit être appliquée uniformément aux coussinets du PCB, et assurez-vous que la quantité de pâte de soudure appliquée est appropriée.

3. Les composants doivent être placés avec précision sur le PCB pour éviter le désalignement ou l'inclinaison.

4. La température du four de reflux doit être strictement contrôlée pour garantir que la pâte de soudure fond et se solidifie au moment et à la position.

5. Le temps de soudage doit être correctement ajusté pour garantir la qualité de la soudure.

6. La pression de soudage doit être correctement ajustée pour garantir la densité et la résistance de la soudure.

7. Les paramètres du processus de soudage de reflux doivent être strictement contrôlés, y compris la température, temps et pression de la zone de préchauffage, zone de chaleur uniforme, zone de reflux et zone de refroidissement.

8. L'environnement de soudage doit être maintenu propre pour éviter que les facteurs externes interfèrent avec la qualité de soudage.

9. L'inspection des processus doit être effectuée pour garantir que la qualité du soudage répond aux exigences.

Taille du package SMD commun

La méthode de montage SMD commune est divisée en un montage ainsi, Montage QFP, Montage du LCCC et montage PLCC quatre.

(1) Le montage est donc divisé en montage SOP et en montage SOL, L'utilisation de la forme de la broche d'électrode en forme d'aile, Espacement des broches 1,27 mm, 1.0 m m, 0.8MM, 0.65mm et 0,5 mm.

(2) Rectangle de montage PQFP sur tous les côtés des épingles d'électrode en forme de l'aile, L'épaisseur de 1,0 mm ou 0,5 mm. Les puces emballées QFP sont généralement des circuits intégrés à grande échelle, le nombre d'épingles d'électrode pour le 20 à 400, Le pas de broche minimum est de 0,4 mm, le plus grand est de 1,27 mm.

L'espacement minimum de la broche est de 0,4 mm et le maximum est de 1,27 mm.

(3) Le montage LCCC n'est pas un montage à Pin, La puce est montée sur un transporteur en céramique, Aucune extrémité de soudage d'électrode de plomb n'est disposée sur le bas des quatre côtés de la surface de montage, le nombre d'épingles d'électrode 18 ~ 156, l'espacement de 1,27 mm.

(4) Le montage PLCC est un montage rectangulaire de circuits intégrés, Ses épingles se sont accrochées à l'intérieur, le nombre d'épingles d'électrode 16 ~ 84, le pas est de 1,27 mm.

Le soudage SMD est une œuvre très délicate, qui se fait de nos jours par des lignes de production entièrement automatisées. Bien sûr, Pour que les débutants comprennent et l'apprenant le soudage manuel est également très nécessaire. Parce que de cette façon, nous pouvons plus rapidement familiariser avec l'ensemble du processus de soudage, Et mieux à même de trouver des problèmes, résoudre les problèmes.