Quelles sont les étapes du PCB au PCBA?
Les circuits imprimés sont très courants dans la vie quotidienne. Il est composé de plomb et de composants électroniques. La signification originale est le circuit imprimé du travail de circuit électronique. Nous sommes appelés “PCB” pour faire court. PCB c'est juste un tableau lumineux, il n'y a pas de méta-périphérique dessus, et PCBA fait référence à l'assemblage enfichable du circuit imprimé, ce qui signifie qu'une carte PCB est assemblée par le plug-in et devient une carte de circuit imprimé finie. Nous pouvons l'appeler le circuit imprimé fini. “PCBA”.
Quelles sont les étapes du PCB au PCBA?
Nous pouvons être divisés en plusieurs étapes principales dans les processus de production de PCBA, principalement le traitement des correctifs SMT, Traitement du plug-in DIP, Tests PCBA, et enfin assemblé en produits finis.
D'abord, parlons du traitement des correctifs SMT. Les étapes du traitement des correctifs SMT sont divisées en sept étapes principales, à savoir: pâte d'étain en remuant, impression de pâte d'étain, Détection SPI, autocollant, soudage par reflux, Détection AOI, et réparation.
1. Remuer avec la pâte d'étain: Sortez d'abord la pâte d'étain du réfrigérateur., puis remuez pendant la décongélation naturelle pour l'imprimer et le souder.
2. Impression à dix pâtes: Cette étape doit être imprimée avec de la pâte d'étain. Placez le tinpochimique agité sur le réseau en acier et faites couler la pâte d'étain sur le tampon PCB à l'aide d'une spatule..
3.Détection SPI: Une fois que la machine d'impression est imprimée avec un PCB, la carte sera transférée à l'étape de détection suivante. SPI est le détecteur d'épaisseur de pâte d'étain, qui peut détecter l'impression de la pâte d'étain pour jouer le rôle de contrôler l'effet de la pâte d'étain.
4. Coller: Une fois le PCB terminé par détection SPI, il sera transmis au prochain programme de travail, c'est, l'autocollant. Les composants du patch sont placés sur Feida, et la tête de patch est collée avec précision sur le tampon PCB en identifiant l'en-tête du patch.
5. Soudure arrière: Les plaques PCB d'affiche sont transmises au soudage arrière. Après la haute température dans le soudage de fond, la pâte en forme de pâte d'étain est chauffée et transformée en liquide, puis le soudage est complété par une solidification par refroidissement naturel.
6.Détection AOI: AOI est une détection optique automatique. Une fois que le PCB a terminé le programme de soudage, l'effet de soudage de la carte PCB peut être détecté grâce au balayage AOI, et le défaut de la carte peut être détecté.
7. Rabais: En général, 1-2 des personnes seront placées dans l'AOI pour réparer la mauvaise détection de l'AOI. Cela peut garantir au maximum la qualité du produit et empêcher les mauvais produits de circuler dans la liaison terminale..
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Deuxième, le deuxième lien vers Production PCBA est le lien de traitement du plug-in DIP. Le processus de traitement du plug-in DIP est divisé en 6 mesures, spécifiquement: plug-in, soudage de pointe, coupe de pied, traitement post-soudage, blanchiment, et contrôle qualité.
1. Plugin: consiste à traiter les broches du matériau enfichable et à les insérer sur la carte PCB.
2. Soudage de pointe: Après avoir terminé les étapes du plug-in, vous devez souder la plaque insérée sur le pic. Dans ce processus, de l'étain liquide sera pulvérisé sur la carte PCB, et le soudage est également complété par un refroidissement.
3. Coupe de pied: Pour franchir les étapes du soudage aux vagues, les broches de la planche soudée doivent être coupées trop longtemps.
4. Traitement post-soudage: À ce moment-là, les ferronniers doivent souder manuellement les composants.
5. Lavage: Puisque la soudure précédente est effectuée, le tableau sera sale. À ce moment-là, vous devez utiliser l'eau de lavage et le bassin pour le nettoyer, ou vous pouvez utiliser une machine pour le nettoyer.
6. Examen: Après avoir terminé la série d'opérations précédente, vérifiez ensuite la carte PCB. Si des produits non qualifiés sont sélectionnés pour la réparation, les produits qualifiés peuvent entrer dans le processus suivant.
Troisième, le troisième maillon majeur est le test PCBA. Le test PCBA peut être divisé en test TIC, Essai FCT, essai de vieillissement et essai de vibration. Le test PCBA est un gros test. Selon différents produits, différentes exigences des clients, les méthodes de test utilisées sont différentes. En général, le test ICT consiste à détecter la soudure du composant et de toute la ligne, et le test FCT consiste à détecter les paramètres d'entrée et de sortie de la carte PCBA pour voir si elle répond aux exigences.
Quatrième, après avoir terminé le test OK PCBA, la prochaine étape est l'assemblage du produit fini. Testez la carte OK PCBA pour l'assemblage de la coque, puis teste-le, et ensuite tu pourras l'expédier.
De l'introduction ci-dessus, nous pouvons savoir que le processus de production de PCB en PCBA est bouclé. Dans ce processus, tout problème aura un grand impact sur la qualité globale. Un contrôle strict est nécessaire, les étapes de détection/inspection pendant le processus de production sont donc essentielles.
