Quel est le processus d'assemblage PCB?

Comme nous le savons tous, Circuit Circuit Bancar (PCB) est un composant central indispensable dans les appareils électroniques modernes, lors de l'assemblage de la carte de circuit imprimé (PCBA) est le processus de montage des composants électroniques sur les PCB et les rends connectés au circuit par le soudage et d'autres processus. Dans cet article, Nous présenterons les concepts liés au PCBA et le flux de traitement de PCBA.

Qu'est-ce que l'assemblage de PCB?

PCBA, ou assemblage de la carte de circuit imprimé, est une partie importante de la conception de circuits électroniques.
Ce n'est pas seulement une simple carte de circuit imprimé (PCB), Mais composants électroniques (comme les composants SMD) sont montés sur la carte PCB et formés en un système de circuit complet par le soudage et d'autres processus.
Le PCBA est largement utilisé dans toutes sortes de produits électroniques, comme les téléviseurs, ordinateur, téléphones portables, Électronique automobile et équipement médical, etc.. Il s'agit d'un composant central indispensable pour la connexion électrique et la transmission du signal dans ces appareils.

Composants de base des assemblages de la carte de circuit imprimé

1. Composants de la structure de base

Substrat: En matériau isolant (par exemple. FR-4 Résine époxy) qui fournit un support mécanique et une isolation électrique.
Couche de plomb et feuille de cuivre: feuille de cuivre gravée pour former un réseau de prospects pour la transmission du courant et des signaux.
Pavés de soudure et vias: Les plaquettes de soudure sont utilisées pour souder les broches des composants et les vias connectent différentes couches du circuit.
Solder Mask et Silkscreen: Le masque de soudure (revêtement vert) protège la couche externe des circuits, et l'écran à soie étiquette les emplacements des composants et les identifie.
Montage des trous et connecteurs: Pour réparer la carte ou connecter d'autres appareils.

2. Composants actifs

Circuits intégrés (IC): composants de base, fonctions logiques complexes intégrées, comme les microprocesseurs, mémoire.
Transistor (Tube à effet triode / champ): Utilisé pour l'amplification du signal, commande de commutation.
Diode: conductivité unidirectionnelle, Utilisé pour la rectification, stabilisation de tension.
Capteurs: détecter les paramètres environnementaux (par exemple. température, lumière) et les convertir en signaux électriques.
Actuateur (relais, moteur): Selon le signal de contrôle pour effectuer l'action.

3. Composants passifs

Résistance: limiter le courant, diviseur de tension et de courant.
Condensateur: stocker l'énergie électrique, filtration, couplage.
Inducteur: stockage de l'énergie magnétique, filtration, oscillation.
Transformateur: conversion de tension, correspondance d'impédance.
Oscillateur en cristal: Fournir des signaux d'horloge pour assurer un fonctionnement stable de l'équipement.

4. Composants de connexion et de protection

Connecteur: Connexion entre les conseils ou l'équipement (comme des rangées d'épingles, prises).
Fusibles: protection contre les surintensités.
Variateur / Diode de suppression transitoire: tension anti-surfacturée.
Filtre: Supprime le bruit et améliore la qualité du signal.

Le processus de base de l'assemblage PCB

Production PCBA, C'est-à-dire, PCB Bare Board via le placement des composants, plug-in, et terminer le processus de soudage. Ce processus couvre un certain nombre de procédures, y compris le traitement du placement SMT, Traitement de l'insertion de trempette, Tests PCBA, revêtement à trois, et la dernière inspection visuelle et envoi d'emballage. Chaque étape est critique et fonctionne ensemble pour assurer la qualité et les performances du PCBA.

Traitement SMT SMD

1. Baisse du conseil d'administration
Ce lien au début de la ligne de production SMT joue un rôle crucial, Il garantit que les cartes PCB peuvent être transférées sur la ligne de production de manière ordonnée et efficace, garantissant ainsi la continuité et l'efficacité de la production.

2. Impression de pâte de soudure
L'impression de pâte de soudure est un élément clé du traitement du placement SMT, qui implique l'impression précise de la pâte de soudure sur le circuit imprimé par des moyens manuels à travers le pochoir de la machine à imprimer. Cette étape nécessite non seulement une machine d'impression professionnelle (comme la table à imprimer à la main) et raclette, mais nécessite également un contrôle strict de la composition de la pâte de soudure, résolution d'impression, précision, et épaisseur et uniformité de la pâte de soudure.

3. Placement en machine
Le placement sur la machine est les composants SMD conformément au diagramme de processus ou aux exigences de BOM, Grâce à la programmation de la machine SMD ou à l'alignement manuel, Un montage précis à la carte de circuit imprimé a été imprimé avec une bonne pâte de soudure.

4.Soudeur de reflux
Dans l'impression de pâte de soudure et sur la machine après le patch, Afin de s'assurer que les composants peuvent être fermement soudés sur la carte PCB, Le soudage de reflux doit être effectué. Ce lien à travers le chauffage à haute température pour faire fondre la pâte de soudure, de sorte que les composants et les coussinets de PCB, afin de terminer le soudage.

5.Inspection AOI
L'AOI post-Farn est un lien clé de la chaîne de production. Il est via la méthode de reconnaissance graphique sera stockée dans l'image numérisée standard du système AOI et la détection réelle de l'image à titre de comparaison, afin d'obtenir les résultats des tests. Les points techniques de ce lien incluent la norme d'inspection, force de détection, Taux de détection de faux, position d'échantillonnage, Taux de couverture et angle mort. Ses éléments d'inspection couvrent un large éventail de problèmes possibles tels que les pièces manquantes, inverse, droit, soudure cassée, Mauvaises parties, Moins de boîte, jambes déformées, Travail continu et plus d'étain.

Traitement des insert de plongée

Insertion de plongeon, Également connu sous le nom d'emballage de DIP ou de technologie d'emballage en ligne à double rangée, est un processus qui emballe les puces de circuit intégrées sous la forme d'une insertion en ligne à double rangée.

1.Insertion manuelle
Dans ce lien, Le PCB passe par la rotation de la chaîne, et les travailleurs doivent insérer les pièces et les composants moulés avec précision et correctement à la position correspondante du PCB en fonction de l'instruction de travail (applicable aux composants à travers le trou).

2. Soudure d'onde
La soudure d'onde est une sorte de soudure fondu avec l'aide de la pompe, dans le réservoir de soudure pour former une forme spécifique du processus d'onde de soudure. Pendant le processus de soudage, Le PCB avec des composants insérés passe à travers la chaîne de convoyeur et passe à travers l'onde de soudure à un angle spécifique et à la profondeur d'immersion, réalisant ainsi une connexion solide des joints de soudure.

3. Tranche manuelle
Une fois la soudure d'onde terminée, La carte PCB doit être coupée manuellement. Cette étape implique des composants de plug-in de carte PCB manuels à la surface des broches exposées aud, conformément aux dispositions des instructions de fonctionnement pour la coupe. Le but de couper l'opération du pied est de s'assurer que la hauteur des épingles des composants au bon endroit, tout en évitant les dommages au corps des composants et à son pad.

4. Soudure manuelle
Dans le processus de soudage manuel, La nécessité des anomalies de soudage de la carte PCB, comme la fausse soudure, fuite de soudure, Moins de boîte, étain, etc., Pour se réparer en temps opportun. En même temps, pour les composants de l'insertion d'anomalies, comme biaisé, flottant haut, moins de pièces, mauvaise insertion, etc., doivent également être traités en conséquence pour assurer la qualité du soudage.

Lien de test

1.Test des TIC

Le test des TIC est conçu pour examiner les caractéristiques de base des composants pour assurer de bonnes performances. Pendant le processus de test, De (non-conforme) et ok (qualifié) Les produits sont placés séparément pour faciliter le traitement ultérieur. Pour les résultats des tests pour la carte de circuit imprimé OK, Les étiquettes de test TIC correspondantes doivent être apposées, et séparé de la mousse, Afin de faciliter le tube ultérieur.

2.Test FCT

Le test FCT est conçu pour vérifier de manière complète l'intégrité fonctionnelle de la carte de circuit imprimé. Dans le processus de test, De (défectueux) et ok (qualifié) strictement différencié, et sont correctement placés. Pour les circuits imprimés avec les résultats des tests OK, Ils doivent être étiquetés avec les étiquettes de test FCT appropriées et isolés de la mousse pour faciliter le suivi et la gestion ultérieurs. En même temps, Si vous devez générer un rapport de test, Vous devez vous assurer que le numéro de série du rapport correspond au numéro de série sur la carte PCB. Pour les produits NG, Ils doivent être envoyés au service d'entretien pour réparation, Et faites un bon travail d'enregistrement du rapport de maintenance des produits défectueux.

Revêtement de peinture à trois

Peinture à trois, comme une sorte de revêtement avec des fonctions spéciales, est largement utilisé dans la protection PCBA. Son rôle est de fournir une protection complète pour les composants électroniques, résister efficacement à l'érosion de l'humidité, Spray Salt et substances corrosives. En pulvérisant la peinture à trois, Il garantit non seulement que les produits fonctionnent de manière stable sous l'environnement sévère d'une humidité élevée et d'un spray élevé, mais étend également considérablement leur durée de vie.

Inspection visuelle pour l'emballage et l'expédition

Avant l'emballage et l'expédition, Une inspection manuelle doit être effectuée pour assurer la qualité du produit, La norme IPC610 est une base importante pour l'inspection, Se concentrer sur la vérification si la direction des composants sur le PCBA est correcte, comme IC, diodes, transistors, condensateurs de tantale, condensateurs et commutateurs en aluminium et ainsi de suite. En même temps, il est également nécessaire de vérifier soigneusement les défauts après le soudage, comme le court-circuit, circuit ouvert, fausses parties, Faux soudures, etc., Pour s'assurer que les produits peuvent fonctionner de manière stable et répondre aux exigences des clients.

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