Placa de circuito FPC: uma análise completa desde materiais até processos

As principais matérias-primas do FPC incluem: substrato, filme de capa, material de reforço e outros materiais auxiliares. Esses materiais desempenham um papel vital no processo de fabricação do FPC e juntos constituem a base das placas de circuito impresso flexíveis..

1. Substrato:

Como núcleo de apoio do FPC, determina o desempenho básico do produto. Existem muitos tipos de substratos, e a seleção deve ser baseada nos cenários e necessidades específicas de aplicação.

1.1 Substrato de cola

Substrato de cola, composto principalmente de folha de cobre, cola e materiais PI, é dividido em substrato unilateral e substrato dupla face. O substrato unilateral é coberto com folha de cobre apenas em um lado, enquanto o substrato de dupla face é coberto com folha de cobre em ambos os lados.

1.2 Substrato sem cola

Substrato sem cola, aquilo é, substrato sem camada de cola, tem uma estrutura mais simples que o substrato de cola comum, e é composto por apenas duas partes: folha de cobre e PI. As vantagens deste substrato são suas características mais finas, excelente estabilidade dimensional, excelente resistência ao calor, resistência à flexão e excelente resistência química. Por esta razão, substrato sem cola tem sido amplamente aceito e aplicado em vários campos hoje.

Em termos de folha de cobre, as especificações de espessura comuns no mercado incluem 1OZ, 1/2onças e 1/3 onças. Recentemente, foi introduzida uma folha de cobre mais fina de 1/4 OZ. Embora tais materiais tenham sido usados ​​na China, suas vantagens são mais óbvias na fabricação de produtos com linhas ultrafinas (largura de linha e espaçamento entre linhas de 0,05 MM e abaixo). Com a crescente demanda dos clientes, espera-se que esta especificação de folha de cobre seja mais amplamente utilizada no futuro.

2. Filme de cobertura

O filme de cobertura é composto principalmente de papel antiaderente, camada de cola e PI. Durante o processo de produção, o papel removível desempenha um papel na proteção da camada de cola para evitar que ela seja contaminada com materiais estranhos. Mas no final, o papel de liberação será rasgado, e a camada de cola e o PI juntos constituem uma parte importante do produto.

3. Material de reforço

O material de reforço é especialmente projetado para FPC para aumentar a resistência de suporte de partes específicas do produto, melhorando assim o excesso “macio” características do FPC. Existem muitos tipos de materiais de reforço comuns no mercado.
1) Reforço FR4: É feito principalmente de tecido de fibra de vidro e cola de resina epóxi, que é exatamente igual ao material FR4 usado em PCB.

2) Reforço de chapa de aço: Este material de reforço é composto principalmente de aço, que não é apenas excelente em dureza, mas também tem forte força de apoio.

3) Reforço PI: É semelhante ao filme da capa, consistindo de PI e papel adesivo, mas o especial é que a espessura da camada PI pode ser personalizada de 2MIL a 9MIL.
Cola pura: Este filme adesivo acrílico termoendurecível consiste em papel protetor/película removível e uma camada de cola. É usado principalmente para colar placas em camadas, placas macias e duras, e FR-4 e placas de reforço de chapa de aço.
Película protetora eletromagnética: Ele foi projetado para ser fixado à superfície da placa para desempenhar um papel de proteção.
Folha de cobre puro: Este material é composto apenas por folha de cobre e é um material fundamental no processo de produção de placas vazadas.