Uma linha de montagem SMT é automática, incluindo um carregador, máquina de impressão de pasta de solda, Spi (inspeção de pasta de solda) máquina, máquinas de montagem funcionais e de alta velocidade com alimentadores, forno de reflexão, e AOI (inspeção óptica automática).

O SMT Processo de montagem de PCB é:

Etapa 1. Impressão em pasta de solda. Um carregador envia um PCB para a máquina de impressão de pasta de solda, onde um estêncil SMT é configurado. Um raspador pressiona a pasta de solda para passar pelos orifícios do estêncil SMT e imprimir nas almofadas PCB.

Etapa 2. Spi. O PCB impresso com pasta de solda passa pela máquina SPI, que verifica rapidamente a pasta de solda e compara a espessura, posição, e tamanho da pasta de solda com os parâmetros de configuração. Garante soldabilidade.

Etapa 3. Colocando SMDs. A PCB com pasta de solda vai para uma máquina de montagem, onde um alimentador envia SMDs para uma posição, e os bicos do montador se movem para escolher e colocar o SMD em uma placa PCB designada, um por um. O montador de alta velocidade seleciona e posiciona SMDs com dimensões reduzidas, como resistores e indutores, enquanto o montador funcional seleciona e posiciona SMDs com dimensões maiores, como conectores e ICs.

Etapa 4. Soldagem por refluxo. O PCBA entra em um forno de refluxo, onde é pré-aquecido e assado. As temperaturas de refluxo mudam de acordo com o perfil de refluxo. A pasta de solda derrete para liberar o fluxo, que ativa para facilitar a soldagem. No pico da soldagem por refluxo, as almofadas PCB, pasta de solda, e pinos SMD formam compostos metálicos, que marca o sucesso da soldagem. Depois disso, a temperatura cai. O PCBA esfria e forma juntas permanentes.

Etapa 5. Aoi. O PCBA passa pela máquina AOI, que varre todas as superfícies do PCBA e o compara com a referência. O AOI garante que quase todos os defeitos superficiais sejam identificados e corrigidos, incluindo pontes soder, vazios, lápides, etc..