Componente pequeno da placa da estação base RU PCBA RFPD 5G

♦Função: Transmissor de quatro vias, receptor de quatro vias e receptor de observação duplo, cada receptor tem 2 entradas

♦Largura de banda: 200 Receptor MHz, 200 Sinal MHz/ 450 Sintetizador MHz, e 450 Receptor de observação MHz

♦ Alcance de corrida: 650 MHz a 6GHz

♦Interface: 12 GBPSJESD204B/C 1

♦Consumo de energia: 5C 2

♦Sincronização de fase L0 multi-chip

♦ Recurso DFE: DPD/CLGC/CFR3 aprimorado

♦Embalagem: 14×14 BGA

Descrição do produto

5Placas de circuito de células pequenas G são componentes cruciais em redes 5G, conhecido por sua maior integração, velocidade de transmissão mais rápida, menor consumo de energia, e melhor dissipação de calor. À medida que a tecnologia 5G continua a avançar e a tornar-se mais difundida, o escopo de aplicação das placas de circuito de células pequenas 5G também se expandirá, trazendo serviços de rede mais convenientes e eficientes para a vida e o trabalho das pessoas.

Principais recursos das placas de circuito 5G:

  1. Alta densidade: No design de terminais móveis, maior utilização de espaço em placas de alta frequência significa maior capacidade de expansão. Economizando espaço, telas maiores e de maior resolução, baterias maiores, e processadores e componentes mais complexos podem ser usados. Tudo isso melhora a funcionalidade do dispositivo e a experiência geral do usuário.

  2. Alta geração de calor: Na transmissão de sinal de placa de alta frequência, há “impedância” e “perda dielétrica,” que resultam na geração contínua de calor à medida que a frequência do sinal ou digitalização em alta velocidade e aumento de potência. A banda de frequência comercial inicial de 5G na China está concentrada principalmente abaixo de 6GHz, e atingirá 24-30 GHz nas fases posteriores. À medida que a taxa de transmissão do 5G continua a aumentar, o volume de transmissão de dados aumentará muito. Adicionalmente, o surgimento de aplicações como vídeo 3D, jogos na nuvem, e o carregamento sem fio aumentará significativamente a capacidade de geração de calor dos terminais de comunicação 5G em comparação com a era 4G.

  3. Alta frequência e alta velocidade: As placas de circuito na era 5G tendem a ser de alta frequência e alta velocidade. Com aplicações como 5G e Internet das Coisas adotando frequências mais altas, aumentará gradualmente de abaixo de 3 GHz para 6 GHz ou mesmo 24-30 GHz. Considerando a maior frequência de ressonância do 5G, é necessário um controle de impedância mais rigoroso. Sem formação extremamente precisa, existe um risco significativo de aumentar o coeficiente de atenuação do sinal e reduzir a integridade dos dados nas linhas finas das placas de alta frequência 5G.

Aplicações de produtos

transporte inteligente
Minas e poços

Aplicações internas

Métodos de teste para placas de circuito 5G

Teste de TIC: Isso envolve testar os valores de tensão e corrente dos pontos de teste na placa PCBA após ligar, sem envolver chaves funcionais ou testes de entrada-saída. Inclui principalmente continuidade do circuito, valores de tensão e corrente, curvas de flutuação, amplitudes, barulho, etc.. Os testes de TIC são mais adequados para PCBA de alta densidade e pequenos lotes, usando testes de sonda voadora.

Teste de FCT: Teste funcional (Fct) refere-se ao fornecimento de ambientes operacionais analógicos de estímulo e carga à placa PCBA para obter vários parâmetros de estado da placa e verificar se os parâmetros funcionais da placa atendem aos requisitos de projeto.

Inspeção a Laser: A inspeção a laser é uma das tecnologias de inspeção de PCB comumente usadas, e a verificação prática de placas nuas de PCB é viável.

Inspeção de raios-X: A inspeção por raios X utiliza principalmente as diferenças nas taxas de absorção de raios X por diferentes substâncias para detectar defeitos. É usado principalmente para a detecção de placas de circuito de densidade ultrafina e ultra-alta..

Victor Zhang

Victor acabou 20 anos de experiência na indústria de PCB/PCBA. Em 2003, ele começou sua carreira em PCB como engenheiro eletrônico na Shennan Circuits Co., Ltda., um dos principais fabricantes de PCB na China. Durante seu mandato, ele ganhou amplo conhecimento na fabricação de PCB, engenharia, qualidade, e atendimento ao cliente. Em 2006, ele fundou a Leadsintec, uma empresa especializada no fornecimento de serviços de PCB/PCBA para pequenas e médias empresas em todo o mundo. Como CEO, ele levou a Leadsintec a um rápido crescimento, agora operando duas grandes fábricas em Shenzhen e no Vietnã, oferecendo design, fabricação, e serviços de montagem para clientes em todo o mundo.