Analyse complète des causes du pontage de soudure BGA
Alors que les composants électroniques continuent d’évoluer vers la miniaturisation et une intégration plus poussée, BGA (Tableau de grille à billes) les packages ont été largement adoptés dans les serveurs IA, terminaux intelligents, équipement de communication, et d'autres applications en raison de leur densité de broches élevée et de leurs excellentes performances électriques. Cependant, en réalité PCBA processus de fabrication, Pont de soudure BGA (court-circuites) reste l'un des […]






