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Principal 8 Fabricantes de PCB na Tailândia

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Como uma economia importante no sudeste da Ásia, Tailândia está atraindo ativamente o investimento de global Manufatura de PCB empresas. Atualmente, Muitos fabricantes de PCB da China, Coréia do Sul, Japão, E os Estados Unidos estabeleceram fábricas na Tailândia. De 2022 para 2027, A taxa de crescimento composto do valor global de saída da PCB foi sobre 3.8%. Espera -se que por 2027, o valor global de saída de PCB chegará a 98.388 Bilhão de dólares americanos. Esta tendência de crescimento global oferece um bom ambiente externo para o desenvolvimento da indústria de PCB tailandesa. Hoje vamos contar com o topo 8 Fabricantes de PCB na Tailândia.

1.Shennan Circuits Co., Ltd.

Shennan Circuits Co., Ltd. (a seguir referido como “SCC”), fundado em 1984 , está sediado em Shenzhen, Guangdong, China. Suas principais instalações de fabricação estão localizadas em Shenzhen, Wuxi e Nantong, Jiangsu, China. Seus negócios estão em todo o mundo, E há subsidiárias na América do Norte e r&D Sites na Europa.

Capacidade de fabricação

Unid Massa Amostra
Camadas 2~ 68L 120L
Máx. Espessura da placa 10mm （394mil） 14mm （551mil）
Min. Largura Camada interna 2.2mil/2.2mil 2.0mil/2.0mil
Camada externa 2.5/2.5mil 2.2/2.2mil
Registro Mesmo núcleo ± 25um ± 20um
Camada a camada ± 5mil ± 4mil
Máx. Espessura de cobre 6Oz 30Oz
Min. Dlameter do buraco da broca Mecânico ≥0,15 mm(6mil) ≥0,1mm(4mil)
Laser 0.1mm （4mil) 0.050mm （2mil)
Máx. Tamanho (Tamanho do acabamento) Cartão de linha 850mmx570mm 1000mmx600mm
Backplane 1250mmx570mm 1320mmx600mm
Proporção de aspecto (Fundo de acabamento) Cartão de linha 20:1 28:1
Backplane 25:1 35:1
Material FR4 Em827, 370Hr, S1000-2, IT180A, EM825YOUTS, IT158, S1000 / S1155, R1566W, Em285, TU862HF
Alta velocidade Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR,Série N4000-13,MW4000, MW2000, TU933
Alta freqüência RO3003, RO3006, RO4350B, RO4360G2, RO4835, Clte, GENCLAD, RF35, Fastrise27
Outros Poliimida, Tk, LCP, Bt, C-Ply, Fradflex, Ómega , ZBC2000,
Acabamento superficial Hask, Concordar, Estanho de imersão, Osp, Silve de imersão, Dedo dourado, Eletroplicar ouro duro/ouro macio, OSP seletivo，Enepic

2.Kinwong Electronics

Kinwong Electronics

Estabelecido em 1993, A Jingwang Electronics é uma principal empresa de alta tecnologia do mundo em desenvolvimento, produzindo e vendendo pesquisa e desenvolvimento de alta tecnologia, Produção e vendas de materiais eletrônicos de alto end. Estabelecer 11 escritórios em todo o mundo para fornecer serviço instantâneo localizado da FAE.

Os produtos de Kinwong cobrem a PCB convencional, Flex PCB, PCB de base de metal, PCB rígido-flex, HDI PCB, Alta contagem de camadas PCB, Substrato como o PCB，RF PCB, Incrustação de cobre, etc.. Somos um dos poucos fabricantes domésticos que cobre placas de circuito rígidas, Placas de circuito flexíveis e placas de circuito de base metal. Kinwong fornece aos clientes competitivos, produtos confiáveis, soluções e serviços nas áreas de automóveis, Telecom, Computação, Terminal inteligente, Industrial & Médico, Fonte de energia e consumidor.

Capacidade de fabricação de placa de circuito convencional

Contagem de camadas: 2L/4L/6L/8L/10L
Máx. Tamanho do painel de entrega: 699mm × 594mm
Máx. Peso de cobre (Camada interna/externa): 12Oz
Espessura máxima: 5.0mm
Máx. Proporção de aspecto: 15:1
Acabamento superficial: LF-HASL, Concordar, Im-ag, Imm-sn, Osp, Enepic, Dedo dourado

3.Shengyi Electronics Co., Ltd.

Shengyi Electronics Co., Ltd. foi estabelecido em 1985. Está sediado na cidade de Dongguan, Província de Guangdong. É uma empresa nacional de alta tecnologia especializada em alta precisão, alta densidade, e placa de circuito de impressão de alta qualidade. A Shengyi Electronics fornece aos clientes uma solução de placa de impressão de uma parada de impressão, que é amplamente utilizado nos campos do equipamento de comunicação, carros, aeroespacial e outros campos.

Capacidade de tecnologia

Shengyi Electronics

4.Eletrônica APCB (Tailândia)

APCB INC. Fundado em agosto 1981, É uma fábrica de PCB para camadas múltiplas localizada em Taipei, Taiwan. Os principais projetos de PCB são produzidos principalmente por eletrônicos de consumo.
Depois de anos de trabalho duro através da equipe da APCB, seja desenvolvendo novas tecnologias ou investimentos em equipamentos avançados de produção, Expandimos com sucesso a capacidade de produção e a melhoria da qualidade. Fazendo isso, Podemos expandir nossa linha de produtos para várias aplicações, incluindo produtos eletrônicos, Acessórios relacionados ao computador, produtos de comunicação, etc..

Capacidade de tecnologia

5.Indústrias de circuito

As indústrias de circuito foram fundadas em 1990. É o principal fabricante da placa de circuito impresso (PCB) ou placa de circuito impresso (PWB) Na Tailândia, envolvido na fabricação de PCBs; PCB de alumínio e assim por diante. A empresa obteve a seguinte certificação: Ul Arquivo E-115789 Placa de circuito impresso seguro (PCB); ISO 9001:2015 Sistema de gerenciamento da qualidade; ISO 14001:2015 Sistema de Gerenciamento Ambiental; ISO 45001:2018 Sistema de Gerenciamento de Saúde e Segurança Ocupacional; Sistema de gestão da qualidade do fabricante de peças automotivas IATF 16949:2016; e tls 8001:2010.

Capacidade de tecnologia

Assunto
Pequeno volume
Volume de massa
Observações
Máx. Contagem de camadas 10 Camadas 10 Camadas Através do tipo de orifício apenas. Para Laminação Sequencial de HDI Max. 6 Camada
PTH aspecto da proporção 10 : 1 8 : 1 Espessura do material : Diâmetro da broca
Min. Tamanho da broca 0.15 mm 0.2 mm –
Min. Espessura da placa (Final) 0.8 mm 0.8 mm –
Máx. Espessura da placa (Final) 3.0 mm 3.0 mm Somente FR-4 multicamada
Min. Espessura pré -gravista 0.075 mm 0.075 mm –
Min. Espessura acabada de cobre 1 Oz (35 μm.) 1 Oz (35 μm.) –
Camada interna máx. Espessura acabada de cobre 2 Oz (70 μm.) 2 Oz (70 μm.) –
Camada externa máx. Espessura acabada de cobre 3 Oz (105 μm.) 3 Oz (105 μm.) –
Min. Espaçamento de linha (Camada interna) 0.1 mm (4 mil.) 0.125 mm (5 mil.) Maior espessura de cobre requer linha e espaço mais largos
Min. Espaçamento de linha (Camada externa) 0.1 mm (4 mil.) 0.125 mm (5 mil.) –
Min. Anel anular 0.125 mm (5 mil.) 0.125 mm (5 mil.) –
Precisão da broca (+/-) 35 μm. 35 μm. –
Registro de camadas multicamadas (+/-) 35 μm. 35 μm. –
Registro de marca de solda (+/-) 75 μm. 75 μm. –
Derrota / Tolerâncias de pontuação (+/-) 0.2 mm 0.2 mm –
Cego via SIM SIM Cego mecânico via
Cego por proporção 1:1 1:1 Via plug / Preenchido e tapado Não disponível
Enterrado via SIM SIM

6.Público de precisão da equipe

Precisão da equipe é Tailândia Ems e tem mais de 20 anos de experiência na indústria. A gama de serviços de fabricação inclui compras globais e vários tipos de montagem de produção via Internet, como a Assembléia Tongkou, Assembléia SMT, espaçamento fino BGA, Flip chip, Cobre (Chip-on-board) Conjunto de ambiente sem poeira, DE (DE- Ionizado) Limpeza de água, Encapsatação do composto químico, Construição de caixa e embalagem de varejo pronta para vender.

Capacidade de tecnologia

● 11 linhas SMT em 2 fábricas
● Através de máquinas de inserção de automóveis inteiras.
● Flip Chip Technology
● Chip-on-board (Cobre)
● Conjunto de circuito impresso flexível (FPCA)
● Na linha de inspeção passada de solda
● Na linha de inspeção óptica automática (Aoi)
● Inspeção de raios-X
● DI Limpeza de água
● Engrando de laser interna
● Casado conforme, por exemplo. Spray, Mergulho etc..
● Processo de envasamento, por exemplo. poli uretano ou epóxi etc.
● No circuito e teste funcional
● Queimadura estática na câmara
● Queimadura dinâmica na câmara
● Montagem completa do produto : Bunha-Build to Retail Packing Assembly
● Equipamento de análise de falhas
● Várias logística do serviço de atendimento de pedidos a serviços de armazenamento, por exemplo,.

● Remessa direta para os clientes finais, Entrega de leite no mercado no exterior, Hub para a região etc. Com monitoramento on -line.
● Kanban e a equipe Certified Lean-Sigma e IPC
● ROHS/Reach Compliance

7.BestTech Manufacturing

BestTech FabanGurn Co., Ltd foi originalmente estabelecido em 2003 e é uma pequena fábrica de serviço de fabricante de subcontratação eletrônica. A demanda por alta qualidade e giro rápido Montagem da PCB Serviços em Panyulan (Tailândia) foi reconhecido. É um fabricante de subcontratados que serve a indústria de eletrônicos. Ele usa tecnologia convencional ou híbrida para produzir módulos de montagem de superfície gratuitamente.

Capacidade de tecnologia

Tipo de material SS PCB DS PTH PCB multicamada
Laminado usado FR-1, FR-2, CEM-1, CEM-3, FR-4 CEM-3, FR-4 FR-4
Basan, Hitachi,Isola Basan,Shenyi, Kingboard Basan,Shenyi,Kingboard
Alto laminado CTI disponível Alto laminado CTI disponível Alto laminado CTI disponível
Laminado livre de halogênio Laminado de alto desempenho TG Laminado de alto desempenho TG
A pedido A pedido A pedido
Espessura geral 0.80mm a 2,00 mm 0.40mm a 2,00 mm , Máx. 2 Camadas 0.40mm a 2,00 mm , Máx. 4-16 Camadas
Espessura da folha de cobre 35um, 70um 35um, 70um, 105um 35um, 70um ,105 um
Imagem padrão Linha / Espaçamento 0,20mm Linha / Espaçamento 0,10mm Linha / Espaçamento 0,10mm
Máscara de solda UV, Pisr mediante solicitação Pisr Pisr
Tamura/Union/Taiyo/Coates Min. abrindo 0,10mm Min. abrindo 0,10mm
Coates, Taiyo, Peters, Vantico Coates, Taiyo, Peters, Vantico
Verde, Amarelo, Azul, Preto Verde, Amarelo, Azul, Preto
Lenda UV UV UV
Min. Largura do recurso 0,18 mm Min. Largura do recurso 0,18 mm Min. Largura do recurso 0,20mm
Dentificação do produto Código de semana impresso na lenda Código de semana impresso na lenda Código de semana impresso na lenda
PeelableMask Tamanho máximo do orifício de tenda 2,80 mm Tamanho máximo do orifício de tenda 2,80 mm Tamanho máximo do orifício de tenda 2,80 mm
Fabricação Tamanho mínimo do orifício para a broca NC 0,30mm, Para Punch 0,65mm Tamanho mínimo do orifício para a broca NC 0,25mm, Para Punch 0,30mm Tamanho mínimo do orifício para a broca NC 0,25mm, Para Punch 0,30mm
Vida útil mínima de ferramenta suave 200k Vida de validade de faculdade de ferramenta de endurecimento mínimo 150k Vida de validade de faculdade de ferramenta de endurecimento mínimo 150k
Vida de validade de faculdade de ferramenta de endurecimento mínimo 150k FR-4 não recomendado para perfurar o buraco FR-4 não recomendado para perfurar o buraco
FR-4 não recomendado para perfurar o buraco Cut V está disponível Cut V está disponível
Cut V está disponível Chanfro está disponível Chanfro está disponível
Chanfro está disponível
Acabamento superficial Ni/Au eletrolítico PCB SS Concordar Concordar
Revestimento de fluxo de resina Revestimento Osp Revestimento Osp
Revestimento Osp Hal ou hasl Hal ou hasl
Roller lata no ss pcb, Hal no CEM-3, Produtos FR-4
Critérios de aceitação de produtos Siga os critérios de aceitação do IPC-A-600 Siga os critérios de aceitação do IPC-A-600 Siga os critérios de aceitação do IPC-A-600

8.Leadsin Technology Co.Ltd

LST é um provedor de serviços de solução EMS único que integra o PCBlayout, Manufatura de PCB, PCBA Solução e design de produto,Componente Componente, Smt, Dipe a montagem e o teste do produto acabado.

Temos uma rica experiência de fabricação e equipe técnica profissional para fornecer serviços de PCB para clientes globais, Nossos produtos cobrem automotivo, médico, Controle industrial, comunicação, Internet das coisas, eletrônica de consumo, garantia de qualidade e preço acessível.

Capacidade de tecnologia

Número de camadas 1-48 camadas
Materiais FR4, TG = 135150170180210, CEM-3, CEM-1, substrato de alumínio, Ptfe, Rogers, ONCO
Espessura de cobre 1/2Oz, 1Oz, 2Oz, 3Oz, 4Oz, 5Oz
Espessura da placa 8-236mil (0.2-6.0mm)
Largura/espaçamento mínimo da linha 3/3 milhão (75/75um)
Tamanho da perfuração minuto 8 milhão (0.2 mm)
Tamanho da broca de laser de HDI min 3 milhão (0.067 mm)
Tolerância à abertura 2 milhão (0.05 mm)
Espessura do cobre PTH 1 milhão (25 microns)
Cor de soldagem de resistência Verde, Azul, Amarelo, Branco, Preto, Vermelho
Camada de máscara de solda ripileira sim
tratamento de superfície Sangrar (Rohs), Ening, Osp, naufrágio de prata, lata afundando, ouro brilhante, dedos dourados
Espessura do ouro 2-30você “(0.05-0.76um)
Buraco cego/buraco enterrado sim
Corte em forma de V. sim

Guia detalhado para processamento de PCBA

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O PCBA O processo de processamento abrange todo o processo, desde a aquisição da matéria-prima até o envio do produto acabado, incluindo montagem de chip SMT, Processamento de plug-ins DIP, Teste PCBA, revestimento de três provas, e montagem do produto acabado. Cada etapa segue rigorosamente os requisitos do processo para garantir a qualidade e o desempenho do produto final. Neste artigo, detalharemos o processo de fabricação do PCBA, com o conteúdo específico como segue.

Processo de montagem de chip SMT

O processo de montagem do chip SMT inclui: mistura de pasta de solda → impressão de pasta de solda → SPI → montagem → soldagem por refluxo → AOI → retrabalho.

  1. Mistura de pasta de solda

Depois de tirar a pasta de solda da geladeira e descongelá-la, é misturado manualmente ou por máquina para ser adequado para impressão e soldagem.

  1. Impressão de pasta de solda

Coloque a pasta de solda na malha de aço e use um raspador para imprimir a pasta de solda nas almofadas de PCB.

  1. Spi

Spi, ou seja, detector de espessura de pasta de solda, pode detectar a condição de impressão da pasta de solda, desempenhando um papel no controle do efeito da impressão de pasta de solda.

  1. Montagem

Vários componentes são montados automaticamente na placa de circuito usando equipamentos de máquina.

  1. Soldagem de reflexão

A placa PCB montada é soldada por refluxo, onde a pasta de solda é aquecida para se tornar líquida através de alta temperatura interna e depois resfriada e solidificada para completar a soldagem.

  1. Aoi

Aoi, nomeadamente inspeção óptica automática, pode digitalizar e detectar o efeito de soldagem da placa PCB, identificando quaisquer defeitos.

  1. Retrabalhar

Defeitos identificados pela AOI ou inspeção manual são retrabalhados.

Processo de processamento do plug-in DIP

O processo de processamento do plug-in DIP inclui: plug-in → solda de onda → corte → processamento pós-solda → limpeza → inspeção de qualidade.

  1. Plug-in

Processe o pino do material plug-in e instale-o na placa PCB.

  1. Solda de onda

Passe a placa montada por soldagem por onda, onde o estanho líquido é pulverizado na placa PCB, e depois resfriado para completar a soldagem.

  1. Aparar

Os pinos da placa soldada precisam ser aparados se forem muito longos.

  1. Processamento pós-solda

A soldagem manual dos componentes é realizada com um ferro de solda elétrico.

  1. Limpeza

Após a soldagem por onda, a placa pode estar suja e requer limpeza com solução de limpeza e tanque de lavagem, ou usando uma máquina de limpeza.

  1. Inspeção de qualidade

Inspecione a placa PCB, e os produtos defeituosos precisam ser retrabalhados antes que os produtos qualificados possam prosseguir para o próximo processo.

Teste de PCBA

O teste PCBA inclui testes de TIC, Teste de FCT, testes de envelhecimento, teste de vibração, etc..

O teste de PCBA é um processo abrangente, e os métodos de teste adotados variam dependendo do produto e dos requisitos do cliente. Os testes TIC verificam a soldagem dos componentes e a continuidade dos circuitos, enquanto o teste FCT examina os parâmetros de entrada e saída da placa PCBA para garantir a conformidade com os requisitos.

Revestimento de três provas PCBA

O processo de revestimento de três provas PCBA inclui: escovação Lado A → secagem ao ar → escovação Lado B → cura em temperatura ambiente. A espessura de pulverização é de 0,1 mm a 0,3 mm. Todas as operações de revestimento devem ser realizadas sob condições não inferiores a 16°C e umidade relativa abaixo 75%. O revestimento de três provas PCBA é amplamente utilizado, especialmente em ambientes agressivos com alta temperatura e umidade. O revestimento proporciona excelente isolamento, resistência à umidade, resistência a vazamentos, resistência ao choque, resistência à poeira, resistência à corrosão, antienvelhecimento, antimofo, anti-afrouxamento de componentes, e isolamento contra arco elétrico. Pode estender o tempo de armazenamento do PCBA, isolar a erosão externa, poluição, etc.. Entre eles, o método de pulverização é o método de revestimento mais comumente usado na indústria.

Montagem Final

As placas PCBA que foram testadas OK após o revestimento são montadas no revestimento externo, seguido de testes, e finalmente pronto para envio.

A produção de PCBA é uma cadeia de processos, e qualquer problema em qualquer link pode ter um impacto significativo na qualidade geral. Requer controle rigoroso sobre cada processo.

Geral, O processamento de PCBA requer atenção meticulosa aos detalhes e adesão aos padrões da indústria para produzir dispositivos eletrônicos confiáveis ​​e de alta qualidade.

Processo de fabricação de PCB médico

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À medida que a tecnologia avança rapidamente, a demanda da indústria médica por produtos eletrônicos também está crescendo. Entre os vários componentes eletrônicos, Os PCBs desempenham, sem dúvida, um papel indispensável em dispositivos médicos. No entanto, os requisitos e padrões para PCBs na indústria médica excedem em muito os de outros setores. Por que isso é assim? Este artigo explorará as altas demandas e padrões da indústria médica para PCBs.. Neste artigo, discutiremos o processo de fabricação de PCBs médicos.

Importância dos PCBAs em Dispositivos Médicos

  1. Precisão: Os dispositivos médicos exigem um alto nível de precisão para garantir um diagnóstico preciso e um tratamento eficaz. Quaisquer defeitos ou erros na placa de circuito podem levar à falha do equipamento ou fornecer informações incorretas, representando sérios riscos aos pacientes’ saúde.
  2. Confiabilidade: Os dispositivos médicos muitas vezes precisam operar em ambientes de trabalho contínuos, colocando altas demandas na confiabilidade das placas de circuito. Falhas repentinas no equipamento podem resultar em interrupções cirúrgicas, perda de dados, ou outros acidentes médicos.
  3. Segurança: Os dispositivos médicos estão diretamente relacionados aos pacientes’ vidas e saúde, portanto, o projeto e a fabricação de suas placas de circuito devem obedecer a rígidos padrões de segurança. Isso inclui, mas não está limitado a, compatibilidade eletromagnética, proteção contra superaquecimento, e prevenção de incêndio.
  4. Miniaturização: Com avanços tecnológicos, muitos dispositivos médicos buscam tamanhos menores e níveis mais elevados de integração. Isso exige que os projetos de placas de circuito sejam mais compactos, com conexões mais finas entre componentes.

Seleção e desempenho de materiais

No processo de montagem em superfície de dispositivos médicos PCBA, a seleção de materiais PCB é crucial. Os materiais de PCB comumente usados ​​incluem FR-4 (resina epóxi reforçada com fibra de vidro), substratos metálicos (como substratos de alumínio), substratos cerâmicos, e assim por diante. Diferentes materiais têm diferentes características de desempenho, e é necessário escolher os materiais apropriados de acordo com o ambiente operacional e os requisitos dos dispositivos médicos.

▶ Estabilidade Térmica: Dispositivos médicos podem operar em ambientes de alta temperatura, portanto, a estabilidade térmica dos PCBs é crucial para evitar problemas de desempenho causados ​​pela expansão e contração térmica em ambientes de alta temperatura.

▶ Resistência Mecânica: Os PCBs precisam ter resistência mecânica suficiente para evitar quebras durante o transporte, instalação, ou usar, garantindo a estabilidade e durabilidade dos dispositivos médicos.

Estrutura hierárquica e layout de design

Dispositivos médicos normalmente exigem alta integração, portanto, a estrutura hierárquica e o layout do design dos PCBs são particularmente importantes. Uma estrutura hierárquica razoável e um design de layout podem minimizar a interferência do sinal, melhorar a estabilidade do circuito, e confiabilidade ao máximo.

▶ Design em camadas: Para dispositivos médicos complexos, PCBs multicamadas podem ser usados ​​para distribuir diferentes módulos funcionais em diferentes camadas, reduzindo a interferência do sinal e melhorando a capacidade anti-interferência do circuito.

▶ Fiação razoável: Um projeto de fiação razoável pode reduzir os caminhos de transmissão do sinal, diminuir o atraso do sinal, aumentar a velocidade de transmissão do sinal, e evite interferência causada por conversa cruzada de sinal.

Design de almofada e requisitos de processo

O design das almofadas na PCB e os requisitos do processo para montagem em superfície estão intimamente relacionados. O design e o processo adequados da almofada podem garantir uma boa conexão entre os componentes de montagem em superfície e a PCB, evitando defeitos de soldagem e juntas frias.

▶ Tamanho e espaçamento da almofada: Diferentes tamanhos e tipos de componentes de montagem em superfície exigem almofadas de tamanho e espaçamento apropriados para garantir estabilidade e confiabilidade de soldagem.

▶ Formato da almofada: Diferentes formatos de almofadas são adequados para diferentes tipos de processos de soldagem, como tecnologia de montagem em superfície (Smt) e tecnologia de soldagem através do furo. Escolher o formato apropriado da almofada pode melhorar a eficiência e a qualidade da soldagem.

Fabricação de PCB médica

Processo de fabricação de PCBA médico

  1. Design de PCB: Os engenheiros usam software profissional para projetar a placa de circuito de acordo com os requisitos e especificações do dispositivo. Assim que o projeto estiver concluído, o Fabricante de PCB produz a placa nua com base no design.

  2. Aquisição de Componentes: A equipe de compras adquire os componentes eletrônicos necessários com base na Lista de Materiais (Bom). Esses componentes podem incluir resistores, capacitores, Indutores, ICS (circuitos integrados), etc..

  3. Montagem SMT: Os componentes eletrônicos são montados com precisão na PCB usando uma máquina pick-and-place. Este processo é automatizado para garantir velocidade e precisão.

  4. De solda: Os componentes são soldados na PCB usando soldagem por refluxo ou outros métodos de soldagem.

  5. Teste e Inspeção: O PCBA concluído passa por inspeção de qualidade e testes funcionais usando AOI (Inspeção óptica automatizada) equipamentos e outras ferramentas de teste para garantir que atendam aos requisitos de projeto e padrões de qualidade.

  6. Montagem e Encapsulamento: O PCBA testado e qualificado é montado com outros componentes (como monitores, baterias, etc.) para formar um dispositivo médico completo.

Desafios e tendências em PCBA de dispositivos médicos

  1. Desafios Tecnológicos: Com o avanço contínuo da tecnologia médica, os requisitos para placas de circuito em dispositivos também estão aumentando. Por exemplo, muitos sistemas de imagem avançados exigem o processamento de grandes quantidades de dados, colocando altas demandas na velocidade de transmissão e capacidades de processamento de placas de circuito.

  2. Conformidade Regulatória: O mercado de dispositivos médicos está sujeito a uma supervisão regulatória rigorosa, e os fabricantes devem garantir que seus produtos cumpram vários padrões de segurança e desempenho. Isso exige que os fabricantes de PCBA tenham um alto senso de responsabilidade e experiência.

  3. Gestão da cadeia de abastecimento: Devido à incerteza da cadeia de fornecimento global e aos problemas de escassez de componentes, os fabricantes de dispositivos médicos precisam prestar mais atenção ao gerenciamento e otimização da cadeia de suprimentos para garantir a estabilidade da produção e a relação custo-benefício.

  4. Desenvolvimento Sustentável: Com a crescente consciência ambiental, os fabricantes precisam considerar questões de sustentabilidade no processo de fabricação, como usar materiais ecologicamente corretos e reduzir a geração de resíduos.

O PCBA médico está intimamente relacionado à saúde do paciente, por isso é essencial manter a precisão e estabilidade do equipamento. Portanto, ao escolher um fabricante de PCB médico, é necessário considerar vários fatores. Se você precisar de PCBs médicos, você pode escolher LST, com 16 anos de experiência em medicina Manufatura de PCB e uma equipe profissional digna de confiança.

Guia de fabricação e aplicação da placa de desenvolvimento

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Placas de desenvolvimento são placas de circuito usadas para desenvolvimento de sistemas embarcados, compreendendo uma série de componentes de hardware, incluindo unidades centrais de processamento, memória, dispositivos de entrada, dispositivos de saída, caminhos/barramentos de dados, e interfaces de recursos externos. Tipicamente, desenvolvedores de sistemas embarcados personalizam placas de desenvolvimento de acordo com suas necessidades de desenvolvimento, ou os usuários podem projetá-los por conta própria. As placas de desenvolvimento servem como um meio para os iniciantes entenderem e aprenderem sobre o hardware e o software dos sistemas.. Adicionalmente, algumas placas de desenvolvimento fornecem ambientes básicos de desenvolvimento integrado, código-fonte do software, e esquemas de hardware. Tipos comuns de placas de desenvolvimento incluem 51, BRAÇO, FPGA, e placas de desenvolvimento DSP.

O papel dos conselhos de desenvolvimento:

As placas de desenvolvimento servem como plataformas integradas que facilitam o desenvolvimento de sistemas embarcados, ao mesmo tempo que reduzem as barreiras e os riscos associados a ele. Eles desempenham os seguintes papéis:

  1. Prototipagem e validação: As placas de desenvolvimento permitem que os desenvolvedores construam rapidamente protótipos de sistemas embarcados e executem depuração e testes conjuntos de software e hardware para validar a funcionalidade e o desempenho do sistema. Eles também simulam ambientes do mundo real, reduzindo incertezas e riscos durante o processo de desenvolvimento.

  2. Desenvolvimento de aplicativos: As placas de desenvolvimento fornecem diferentes plataformas de hardware e suporte de software para diversas necessidades de aplicação, tornando conveniente para os desenvolvedores criar aplicativos. Eles normalmente oferecem interfaces periféricas e bibliotecas de software abundantes, permitindo a implementação rápida de várias funções do aplicativo.

  3. Educação e treinamento: Placas de desenvolvimento também são usadas para educação e treinamento, ajudando estudantes e iniciantes a compreender os princípios e métodos de desenvolvimento de sistemas embarcados. Eles geralmente têm custos baixos e são fáceis de usar, tornando-os adequados para aprendizagem prática e experimentação.

  4. Melhorando a eficiência do aprendizado: Em termos de aprendizagem, placas de desenvolvimento podem efetivamente melhorar a eficiência do aprendizado e encurtar o processo de desenvolvimento.

Vantagens das placas de desenvolvimento:

  1. Prototipagem rápida: As placas de desenvolvimento ajudam os desenvolvedores a projetar protótipos rapidamente e a validar seus projetos com eficiência.
  2. Fácil portabilidade: As placas de desenvolvimento são altamente versáteis e podem ser facilmente portadas para outras plataformas de hardware.
  3. Periféricos abundantes: As placas de desenvolvimento normalmente oferecem uma ampla variedade de periféricos e interfaces, atendendo a diversos cenários de aplicação.
  4. Economia de custos: Comparado ao projeto e fabricação de protótipos de hardware do zero, usar placas de desenvolvimento pode economizar em custos de desenvolvimento.
  5. Sistema padrão e suporte de software: Muitas placas de desenvolvimento vêm com sistema padrão e suporte de software, reduzindo a carga de trabalho para desenvolvedores.

Placa de desenvolvimento-4

Componentes de um Conselho de Desenvolvimento

Uma placa de desenvolvimento é uma montagem complexa de vários componentes eletrônicos, cada um dos quais serve a um propósito específico. Os elementos primários podem ser divididos em várias categorias:

Microcontrolador/Microprocessador
Este componente é o cérebro da placa de desenvolvimento, executando programas de software e controlando outros periféricos.

Memória
Inclui tanto voláteis (BATER) e não volátil (Clarão, EEPROM) armazenamento para armazenamento e execução de código de programa.

Entrada/Saída (E/S) Interfaces
Isso possibilita que a placa se comunique com outros dispositivos ou peças. Os exemplos incluem E/S digital, entradas analógicas, e interfaces de comunicação como USB, Uart, e SPI.

Processo de Fabricação de Placas de Circuito de Desenvolvimento

  1. Determine os requisitos e funcionalidades da placa de desenvolvimento: Antes de fazer uma placa de desenvolvimento, é fundamental clarificar os seus requisitos e funcionalidades, incluindo as interfaces necessárias, frequência de operação, tipo de processador, etc.. Somente com uma compreensão clara das funções e requisitos da placa é que o projeto e a fabricação subsequentes podem prosseguir.

  2. Projete o esquema do circuito: Uma vez determinados os requisitos e funcionalidades da placa de desenvolvimento, o esquema do circuito precisa ser projetado. Ao projetar o esquema, as considerações devem incluir os métodos de conexão entre vários módulos de circuito, parâmetros específicos de módulos de circuito, etc.. Software profissional de design de circuitos como Altium Designer, Protel, etc., é normalmente usado para este processo.

  3. Projeto de layout de PCB: Depois de concluir o projeto esquemático do circuito, o design do layout do PCB segue. O design do layout da PCB envolve a organização de componentes e traços do esquema do circuito na placa de circuito real. Os fatores a serem considerados durante o design do layout incluem as dimensões do quadro, distâncias entre componentes, roteamento de rastreamento, etc.. Profissional Design de PCB softwares como PADS, Designer Avançado, etc., é usado para este processo.

  4. Fabricação de placa PCB: Assim que o design do layout do PCB estiver concluído, a placa PCB projetada precisa ser fabricada. A fabricação de placas PCB geralmente envolve técnicas como fotolitografia, gravura, etc., e o processo precisa ser conduzido em um ambiente de laboratório limpo. A placa PCB fabricada precisa passar por testes de qualidade para garantir que não haja problemas como vazamentos de cobre, curtos circuitos, etc..

  5. Soldagem de componentes: Após a fabricação da placa PCB, vários componentes precisam ser soldados na placa PCB. A soldagem requer atenção a fatores como temperatura, duração, etc., para garantir a qualidade da soldagem. Depois de soldar, testes são realizados para garantir boa qualidade da junta.

  6. Programação de software: Assim que o hardware estiver concluído, é necessária programação de software. A programação de software normalmente envolve o uso de linguagens de programação como C, linguagem assembly, etc., escrever programas controlando vários módulos da placa de desenvolvimento. Os programas escritos precisam de testes para garantir correção e estabilidade.

  7. Depuração e teste: Após a programação do software, depuração e testes são conduzidos. Este processo envolve o uso de instrumentos e ferramentas de teste profissionais, como osciloscópios, analisadores lógicos, etc., para garantir o funcionamento normal dos módulos da placa de desenvolvimento.

  8. Encapsulamento e produção: Depois de concluir a depuração e o teste, a placa de desenvolvimento pode ser encapsulada e colocada em produção. O encapsulamento envolve colocar a placa de desenvolvimento em um invólucro para protegê-la de influências ambientais externas. A produção envolve a fabricação em massa da placa de desenvolvimento para atender à demanda do mercado.

Resumo:

Placas de circuito de desenvolvimento desempenham um papel crucial no campo de fabricação de eletrônicos, oferecendo excelentes soluções para desafios em design eletrônico. Se você precisar de placas de circuito de desenvolvimento, Entre em contato conosco.

A aplicação e características técnicas do LTCC PCB

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LTCC (Cerâmica coqueimada de baixa temperatura) refere-se a um processo onde múltiplas camadas de folhas verdes de cerâmica, impresso com padrões de metal condutor e vias interconectadas, são empilhados juntos após alinhamento preciso e depois co-queimados em temperaturas abaixo de 900°C para formar uma estrutura monolítica de interconexão multicamadas.

Esta tecnologia permite maior densidade de fiação e distâncias de interconexão mais curtas, bem como o design independente de circuitos em cada camada do substrato, possibilitando a realização de circuitos com estruturas tridimensionais.

Adicionalmente, a superfície da multicamada substrato cerâmico pode ser usado para montar chips nus por montagem em cavidade ou para instalar outros componentes do circuito por montagem em superfície, utilizando vias intercamadas e circuitos internos para conectividade. Isso aumenta muito a densidade de montagem dos circuitos, atendendo aos requisitos de dispositivos eletrônicos para miniaturização de circuitos, alta densidade, multifuncionalidade, alta confiabilidade, e altas taxas de transmissão.

Aplicações de PCB LTCC

PCBs LTCC são amplamente utilizados em diversas aplicações que exigem alto desempenho, confiabilidade, e operação em ambientes agressivos. Algumas áreas de aplicação principais incluem:

  1. Aeroespacial e Defesa: Cerâmicas multicamadas LTCC são usadas em sistemas eletrônicos aeroespaciais, sistemas de radar, sistemas de orientação de mísseis, e outras aplicações militares que exigem alta confiabilidade, resistência a ambientes agressivos, e desempenho de alta frequência.

  2. Eletrônica Automotiva: O excelente desempenho térmico e confiabilidade dos PCBs LTCC os tornam adequados para aplicações automotivas, como unidades de controle do motor, sensores, e sistemas avançados de assistência ao motorista (ADAS).

  3. Telecomunicações: A tecnologia LTCC é amplamente utilizada em aplicações de alta frequência na indústria de telecomunicações, como módulos front-end de RF, amplificadores de potência, e conjuntos de antenas para estações base celulares e comunicações via satélite.

  4. Dispositivos médicos: A biocompatibilidade e a capacidade de vedação hermética dos PCBs LTCC os tornam adequados para dispositivos médicos implantáveis, como marca-passos, implantes cocleares, e neuroestimuladores.

  5. Sensores e controles industriais: As cerâmicas multicamadas LTCC são utilizadas em diversas aplicações industriais devido à sua robustez e tolerância a temperaturas extremas, vibrações, e produtos químicos. Isso inclui sensores de pressão, medidores de vazão, e sistemas de monitoramento de ambientes agressivos.

Processo de fabricação de PCB LTCC

O processo de produção de cerâmica coqueimada de baixa temperatura (LTCC) PCB normalmente envolve as seguintes etapas:

  1. Remoção de filme: Remova a camada de filme na superfície da placa de fibra de vidro, geralmente feito usando uma solução alcalina.

  2. Perfuração: Faça furos na placa cerâmica de acordo com os requisitos do diagrama de circuito.

  3. Modelagem: Molde as almofadas de solda e as posições dos componentes na placa cerâmica de acordo com os requisitos do PCB.

  4. Revestimento: Aplique revestimento na superfície do PCB moldado para aumentar sua resistência mecânica.

  5. Sinterização: Submeta o PCB revestido à sinterização em alta temperatura para obter a ceramicização e o endurecimento do PCB.

  6. Processamento: Realizar processos como aplicação de adesivo e limpeza.

Seleção de material para PCB LTCC

Os materiais usados ​​na fabricação de PCBs LTCC incluem camadas de circuito, vias da camada interna, buracos de gancho, filmes resistentes à solda, pós cerâmicos, nitreto de silício, etc.. Entre eles, o pó cerâmico é a principal matéria-prima para a fabricação de PCBs LTCC. A qualidade e o desempenho do pó cerâmico selecionado determinam a confiabilidade e estabilidade do PCB. Recomenda-se escolher pó cerâmico de alta pureza para garantir que o PCB produzido tenha resistência mecânica e durabilidade suficientes.

Especificações de teste para PCB LTCC

Os PCBs LTCC produzidos precisam passar por testes relevantes para garantir sua qualidade e estabilidade. As principais especificações de teste incluem:

  1. Teste de soldabilidade: Avaliando a qualidade da soldagem de placas de solda e fios no PCB.

  2. Teste de resistência de isolamento: Medir se a resistência de isolamento da PCB atende aos requisitos especificados.

  3. Teste de adesão metálica: Avaliando a adesão entre a camada condutora na superfície do PCB e o substrato cerâmico.

  4. Teste de choque térmico: Avaliando a estabilidade e confiabilidade do PCB sob rápidas mudanças de temperatura.

  5. Teste de estresse constante em baixa temperatura: Avaliando a estabilidade e confiabilidade do PCB sob condições especificadas de temperatura e estresse.

LTCC pcb-2

Vantagens da tecnologia de integração LTCC

Vantagens Tecnológicas:

  1. Os materiais cerâmicos possuem excelente alta frequência, transmissão de alta velocidade, e características de largura de banda ampla. Dependendo da composição, a constante dielétrica dos materiais LTCC pode variar dentro de uma ampla faixa. Quando combinado com materiais metálicos de alta condutividade como condutores, ajuda a melhorar o fator de qualidade do sistema de circuito, aumentando a flexibilidade do projeto do circuito.

  2. LTCC pode atender aos requisitos de alta corrente e resistência a altas temperaturas, e tem melhor condutividade térmica do que substratos de circuito PCB comuns. Isso otimiza muito o design térmico de dispositivos eletrônicos, aumenta a confiabilidade, e pode ser aplicado em ambientes agressivos, prolongando sua vida útil.

  3. Pode produzir placas de circuito com um grande número de camadas, e vários componentes passivos podem ser incorporados neles, eliminando o custo dos componentes da embalagem. Em placas de circuito tridimensionais de alta camada, a integração de componentes passivos e ativos facilita o aumento da densidade da montagem do circuito, reduzindo ainda mais o volume e o peso.

  4. Possui boa compatibilidade com outras tecnologias de fiação multicamadas. Por exemplo, combinar LTCC com tecnologia de fiação de filme fino pode obter substratos híbridos multicamadas e componentes híbridos multichip com maior densidade de montagem e melhor desempenho.

  5. Processos de produção descontínuos facilitam a inspeção de qualidade de cada camada de fiação e furos de interconexão antes da montagem do produto final. Isso ajuda a melhorar o rendimento e a qualidade das placas multicamadas, encurtar os ciclos de produção, e reduzir custos.

  6. Economia de energia, economia de materiais, verde, e a proteção ambiental tornaram-se tendências irresistíveis na indústria de componentes, e o LTCC atende a essa demanda de desenvolvimento. Minimiza a poluição ambiental causada por matérias-primas, desperdício, e processos de produção na maior medida.

Vantagens da aplicação:

  1. Fácil de conseguir mais camadas de fiação, aumentando a densidade de montagem.

  2. Conveniente para incorporar componentes internamente, aumentando a densidade de montagem e alcançando multifuncionalidade.

  3. Facilita a inspeção de qualidade de cada camada de fiação e furos de interconexão antes da queima do substrato, o que é benéfico para melhorar o rendimento e a qualidade das placas multicamadas, encurtando os ciclos de produção, e reduzindo custos.

  4. Apresenta excelentes características de transmissão de alta frequência e alta velocidade.

  5. Fácil de formar várias estruturas de cavidades, permitindo assim a realização de MCMs de microondas multifuncionais de alto desempenho (Módulos Multichip).

  6. Possui boa compatibilidade com tecnologia de fiação multicamada de filme fino. A combinação dos dois pode obter substratos multicamadas híbridos e componentes multichip híbridos (MCM-C/D) com maior densidade de montagem e melhor desempenho.

  7. Fácil integração de fiação e embalagem multicamadas, reduzindo ainda mais o volume e o peso, e melhorando a confiabilidade.

Recursos técnicos:

A utilização do LTCC para a fabricação de dispositivos e módulos passivos integrados do tipo chip oferece diversas vantagens:

  1. Os materiais cerâmicos apresentam excelentes características de alta frequência e alto fator Q.

  2. O uso de materiais metálicos de alta condutividade como materiais condutores ajuda a melhorar o fator de qualidade do sistema de circuito.

  3. Ele pode se adaptar a requisitos de alta corrente e alta temperatura e possui melhor condutividade térmica do que placas de circuito PCB comuns.

  4. Componentes passivos podem ser incorporados em placas de circuito multicamadas, facilitando o aumento da densidade de montagem do circuito.

  5. Possui características de temperatura favoráveis, tal como um pequeno coeficiente de expansão térmica e um pequeno coeficiente de temperatura de constante dielétrica, permitindo a produção de placas de circuito e estruturas de camada extremamente alta com larguras de linha menores que 50 μm. Adicionalmente, o processo de produção descontínuo permite inspeções do substrato verde, aumentando assim o rendimento e reduzindo os custos de produção.

As futuras tendências de desenvolvimento da tecnologia LTCC, como uma técnica avançada de miniaturização de componentes passivos, se concentrará em melhorar ainda mais a integração, miniaturização, capacidade de alta frequência, e confiabilidade. Com a crescente demanda por produtos eletrônicos de alto desempenho e alta confiabilidade em áreas como eletrônica, comunicações, e indústrias automotivas, Espera-se que a tecnologia LTCC desempenhe um papel crucial em mais cenários de aplicação, impulsionando o crescimento sustentado e estável do mercado. Adicionalmente, com avanços tecnológicos, a contagem de camadas da tecnologia LTCC pode aumentar ainda mais, permitindo projetos de circuitos mais eficientes e desempenho superior.

Padrão de inspeção para processamento de PCBA

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Conjunto da placa de circuito impresso (PCBA) a inspeção é um processo crucial na fabricação de dispositivos eletrônicos. Envolve examinar a qualidade dos PCBs e seus componentes para garantir que atendam às especificações e padrões necessários. A inspeção PCBA é um aspecto vital do controle de qualidade, pois ajuda a prevenir defeitos e falhas no produto final. Neste artigo, discutiremos em detalhes os critérios de inspeção e aceitação para placas PCBA.

Processo de inspeção PCBA

O processo de inspeção PCBA normalmente envolve uma combinação de verificações automatizadas e manuais. A primeira etapa do processo é a inspeção visual, que inclui examinar o PCB em busca de quaisquer defeitos físicos, como rachaduras, arranhões, ou danos às camadas da máscara de solda. Isso geralmente é realizado manualmente por inspetores treinados usando lupas ou microscópios.

A próxima etapa é a inspeção óptica automatizada (Aoi), que usa câmeras e software para detectar defeitos como componentes faltantes, componentes desalinhados, e defeitos de solda. AOI é um método de inspeção rápido e preciso, capaz de detectar defeitos que podem ser difíceis de serem identificados por humanos.

Seguindo AOI, a placa de circuito pode passar por inspeção de raios X, que é usado para detectar defeitos em áreas ocultas, como juntas de solda sob componentes montados na superfície. A inspeção por raios X é particularmente útil para detectar defeitos como vazios em juntas de solda, que pode ser difícil de detectar usando outros métodos.

Especificações de projeto e inspeção de componentes PCBA

Preparação para Inspeção: Os inspetores devem usar luvas antiestáticas e relógios de pulso e preparar ferramentas como pinças, instrumentos de parâmetros de desempenho elétrico, etc..

  1. Requisitos Técnicos

1.1 As placas de componentes PCBA devem usar materiais com classificação de retardamento de chama de 94-V0 ou superior, com cartões amarelos UL correspondentes.

1.2 A aparência das placas de componentes PCBA deve estar livre de rebarbas ásperas, corte ruim, e rachaduras na camada.

1.3 As dimensões, aberturas, e as margens das placas componentes PCBA devem estar em conformidade com os desenhos de engenharia’ requisitos, com uma tolerância de ±0,1 mm, salvo especificação em contrário. A espessura das placas deve ser de 1,6±0,1mm, salvo indicação em contrário.

1.4 Os componentes PCBA devem imprimir a produção (projeto) data, Símbolo UL, número do certificado, 94V-0 personagem, logotipo da fábrica, e modelo do produto. Se o componente PCBA consistir em várias placas PCB, o resto das placas PCB também devem imprimir o conteúdo acima.

1.5 Os símbolos impressos e tamanhos de fonte devem ser claros e distinguíveis.

1.6 Se os componentes PCBA usarem circuitos de redução de tensão resistor-capacitor, eles devem usar circuitos de retificação de meia onda para melhorar a segurança e estabilidade do circuito.

1.7 Se os componentes PCBA usarem circuitos de fonte de alimentação comutada, o consumo de energia em espera deve ser inferior a 0,5 W.

1.8 Os produtos europeus que utilizam PCBA devem ter um consumo de energia em standby inferior a 1W. Para a versão dos EUA do PCBA, se os clientes tiverem requisitos especiais, o consumo de energia em espera deve ser executado de acordo com os requisitos técnicos.

1.9 Exceto para luzes indicadoras de energia usando dispersão âmbar de alto brilho φ5, o restante deve usar dispersão de alto brilho φ3 totalmente verde ou totalmente vermelho.

1.10 Os componentes PCBA especificam o fio energizado (LCA), fio neutro (ACN), fio terminal comum do relé (ACL1), fio de alta qualidade ou contínuo (OI), e fio de baixa qualidade (LO).

1.11 O fusível de solda e o capacitor CBB (circuito resistor-capacitor) dos componentes PCBA devem estar no fio energizado (LCA).

1.12 ACL1 deve estar conectado ao fio energizado, HI ou LO devem ser conectados a uma extremidade do corpo de aquecimento cada, e o terminal comum do corpo de aquecimento deve ser conectado ao fio neutro.

1.13 As juntas de solda dos componentes PCBA não devem ter solda virtual, soldagem contínua, ou dessoldar. As juntas de solda devem estar limpas, uniforme, e livre de bolhas, furos, etc..

  1. Seleção de componentes

2.1 Os elementos dos componentes do PCBA devem ser priorizados por fabricantes de marcas respeitáveis, seguido por fabricantes que atendem aos padrões internacionais ou da indústria; fabricantes com padrões proprietários não devem ser usados.

2.2 Circuito integrado (Ic) os componentes devem ser CIs de nível industrial.

2.3 Os plugues e terminais do conector devem ter certificação UL e fornecer certificados.

2.4 Os componentes do resistor devem usar resistores de filme metálico com faixas de cores claras, e os fabricantes devem atender aos padrões da indústria.

2.5 Os componentes do capacitor eletrolítico devem usar capacitores à prova de explosão com temperatura de trabalho de -40 a 105°C, e os fabricantes devem atender aos padrões da indústria.

2.6 Os componentes do oscilador de cristal devem usar elementos de cristal; Opções RC ou incorporadas em chip não são recomendadas. Os fabricantes devem atender aos padrões internacionais.

2.7 Diodos ou transistores devem ser selecionados de marcas nacionais respeitáveis ​​que atendam aos padrões da indústria.

2.8 Os interruptores de inclinação devem usar tipos fotoelétricos infravermelhos e evitar tipos mecânicos.

2.9 As superfícies dos componentes especificadas devem ser impressas com símbolos UL/VDE/CQC claros e visíveis, marcas registradas, parâmetros, etc..

2.10 Os fios relevantes devem ter símbolos UL/VDE, especificações do fio, números de certificação, nomes de fabricantes, etc., claramente visível.

  1. Teste e Inspeção

3.1 Os componentes PCBA são montados nos acessórios de teste correspondentes, e os parâmetros de frequência de tensão são ajustados de acordo.

3.2 Verifique se a função de autoverificação dos componentes PCBA atende aos requisitos das especificações funcionais. Verifique se há sons anormais nas saídas de relé e brilho uniforme em LEDs totalmente acesos.

3.3 Verifique se o posicionamento do dispositivo de inclinação e a função de saída durante a inclinação estão em conformidade com as especificações funcionais.

3.4 Verifique se a função de saída e a indicação de falha dos componentes PCBA atendem às especificações funcionais quando a sonda de temperatura está desconectada ou em curto.

3.5 Verifique se a saída de cada função de botão dos componentes PCBA atende aos requisitos das especificações funcionais.

3.6 Verifique se a temperatura indicada pelo LED de indicação de temperatura ambiente ou display digital dos componentes PCBA está em conformidade com as especificações funcionais.

3.7 Verifique se o LED de indicação de status de energia dos componentes PCBA atende às especificações funcionais.

3.8 Verifique se o modo de operação do controle inteligente dos componentes PCBA está em conformidade com as especificações funcionais.

3.9 Verifique se o modo de operação contínua dos componentes PCBA está em conformidade com as especificações funcionais.

3.10 Verifique se o consumo de energia em espera dos componentes PCBA está em conformidade com as especificações funcionais.

3.11 Ajuste a tensão para 80% da tensão nominal, e verifique se há sons anormais nas saídas do relé e brilho uniforme nos LEDs.

3.12 Ajuste a tensão para 1.24 vezes a tensão nominal, e verifique se há sons anormais nas saídas do relé e brilho uniforme nos LEDs.

Especificação de inspeção de aparência geral PCBA

  1. Defeito no ângulo de contato da junta de solda: O ângulo de molhamento entre o filete de solda angular e o ponto final gráfico do terminal excede 90°.

  2. De pé: Uma extremidade do componente é levantada ou levantada da almofada de solda.

  3. Curto-circuito: A solda entre duas ou mais juntas de solda que não devem ser conectadas, ou a solda da junta de solda está conectada a fios adjacentes.

  4. Solda aberta: Os terminais dos componentes não são soldados às placas de solda da PCB.

  5. False Solder: Os terminais dos componentes estão aparentemente conectados às placas de solda da PCB, mas na verdade não estão conectados.

  6. Solda Fria: A pasta de solda na junta de solda não está totalmente derretida ou não forma uma liga metálica.

  7. Solda insuficiente (Preenchimento insuficiente): A área de solda ou altura do terminal do componente e do PAD não atende aos requisitos.

  8. Solda excessiva (Preenchimento excessivo): A área de solda ou altura do terminal do componente e do PAD excede os requisitos.

  9. Escurecimento da junta de solda: A junta de solda está enegrecida e sem brilho.

  10. Oxidação: Ocorreu reação química na superfície dos componentes, circuitos, PADs, ou juntas de solda, resultando em óxidos coloridos.

  11. Deslocamento: O componente se desvia da posição predeterminada no plano da almofada de solda horizontalmente, verticalmente, ou rotativamente (com base na linha central do componente e na linha central da almofada de solda).

  12. Inversão de polaridade: A orientação ou polaridade dos componentes com polaridade não corresponde aos requisitos dos documentos (Bom, ECN, diagrama de posição de componente, etc.).

  13. Altura da flutuação: Há uma lacuna ou diferença de altura entre o componente e a PCB.

  14. Parte Errada: As especificações, modelos, parâmetros, e os formatos dos componentes não atendem aos requisitos dos documentos (Bom, amostras, dados do cliente, etc.).

  15. Ponta de solda: A junta de solda do componente não é lisa e apresenta uma condição de ponta puxada.

  16. Várias peças: As posições das peças que não devem ser montadas de acordo com a BOM, ECN, ou amostras, ou há peças excedentes no PCB.

  17. Peças faltando: As posições na PCB onde as peças devem ser montadas de acordo com a BOM e ECN ou amostras, mas nenhuma peça está presente.

  18. Desalinhamento: A posição do componente ou pino do componente mudou para outros PADs ou posições de pino.

  19. Circuito aberto: O circuito PCB está desconectado.

  20. Montagem lateral: Componentes em forma de chapa com diferenças de largura e altura são montados lateralmente.

  21. Verso (De cabeça para baixo): Duas faces simétricas de componentes com diferenças são trocadas (Por exemplo, rostos com marcas de serigrafia são invertidos verticalmente), comum em resistores de chip.

  22. Bola de solda: Pequenos pontos de solda entre os pinos dos componentes ou fora dos PADs.

  23. Bolhas: Existem bolhas dentro das juntas de solda, componentes, ou PCB.

  24. De solda (Escalada de solda): A altura da solda da junta de solda do componente excede a altura necessária.

  25. Quebra de solda: A junta de solda está rachada.

  26. Obturação de furos: Os orifícios ou vias de plug-in da PCB estão bloqueados por solda ou outras substâncias.

  27. Dano: Componentes, fundo do tabuleiro, superfície da placa, folha de cobre, circuitos, vias, etc., tem rachaduras, cortes, ou dano.

  28. Tela de seda pouco clara: O texto ou serigrafia no componente ou PCB está borrado ou tem linhas quebradas, tornando-o irreconhecível ou pouco claro.

  29. Sujeira: A superfície da placa está suja, com objetos estranhos ou manchas, etc..

  30. Arranhões: Arranhões ou folha de cobre exposta na PCB ou nos botões, etc..

  31. Deformação: O componente ou corpo ou cantos da PCB não estão no mesmo plano ou estão dobrados.

  32. Borbulhando (Delaminação): PCB ou componentes delaminação do revestimento de cobre e apresentam lacunas.

  33. Estouro de cola (Excesso de cola): Quantidade excessiva de cola vermelha (ou estouro) excede a faixa exigida.

  34. Cola insuficiente: A quantidade de cola vermelha é insuficiente ou não atende à faixa exigida.

  35. Buraco de alfinete (Concavidade): Existem furos ou concavidades nos PCBs, PADs, juntas de solda, etc..

  36. Rebarba (Pico): A borda ou rebarba da placa PCB excede o intervalo ou comprimento exigido.

  37. Impurezas de Dedo de Ouro: Existem pontos, manchas de estanho, ou solda resiste a anormalidades de óleo na superfície do revestimento de ouro.

  38. Arranhões de dedo dourado: Existem marcas de arranhões ou cobre exposto na superfície do revestimento de ouro.

Como ajudar os fabricantes de montagem em caixa a montar produtos

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Montagem de construção da caixa é um método de produção essencial para produtos eletrônicos. Os fabricantes montam meticulosamente vários componentes eletrônicos, módulos, e peças de acordo com projetos específicos e requisitos de processo, encaixando-os com precisão dentro de uma caixa para criar uma estrutura de gabinete eletrônico completa e totalmente funcional. Durante o processo de montagem, os clientes devem fornecer certa assistência ao fabricante para garantir a rápida conclusão da montagem da caixa. Neste artigo, discutiremos a assistência que os clientes devem fornecer. Aqui estão os detalhes:

O que é montagem de construção em caixa?

A montagem da caixa refere-se ao processo de montagem de componentes eletrônicos, incluindo placas de circuito impresso (PCBs) e cabos, em um chassi ou caixa totalmente fechado. Precisão e estabilidade são cruciais na montagem de caixas eletrônicas. O pessoal de montagem deve cumprir rigorosamente os requisitos do processo para garantir que cada componente seja instalado correta e precisamente em sua posição designada, e que todas as conexões sejam seguramente confiáveis.

Benefícios da montagem Box Build

Alguns benefícios principais da utilização de serviços de montagem de construção em caixa:

▶Tempo de colocação no mercado mais rápido – Usando um profissional experiente fabricante contratado acelera o desenvolvimento e lançamento de produtos.
▶Foco nas competências essenciais – As marcas podem se concentrar no design e na inovação, enquanto o Ems fornecedor cuida da fabricação.
▶Redução de custos – Fabricantes especializados desfrutam de economias de escala em compras e produção.
▶Qualidade e confiabilidade – Fornecedores de EMS estabelecidos têm controle de qualidade robusto e capacidades de teste.
▶Flexibilidade e escalabilidade – Os volumes de produção podem ser rapidamente aumentados ou reduzidos.
▶One-stop-shop – O fornecedor do EMS cuida do fornecimento, conjunto, teste, logística, reparos, etc..

Indústrias que usam fabricação de caixa

Algumas indústrias comuns que dependem de serviços de montagem de caixas:

▶Eletrônicos de consumo – consoles de jogos, cinemas em casa, alto-falantes inteligentes
▶Equipamentos industriais – Fontes de alimentação, acionamentos de motor, controles de automação, instrumentos de teste.
▶Telecomunicações/redes – Roteadores, interruptores, servidores, estações base.
▶Dispositivos médicos – Sistemas de imagem, analisadores, monitores.
▶Automotivo – Sistemas de navegação, Estações de carregamento de veículos elétricos, infoentretenimento automático.
▶Quiosques e vendas – Auto-checkout, quiosques de bilheteria, máquinas de venda automática.
▶Defesa e aeroespacial – Eletrônica robusta, caixas de aviônicos.

Como ajudar os fabricantes de construção de caixas

No processo de montagem de caixas para produtos eletrônicos, fabricantes e clientes precisam colaborar estreitamente para produzir produtos de alta qualidade. Nesta seção, discutiremos a assistência que os clientes podem fornecer aos fabricantes.

  1. Feedback de demanda e insights de mercado:
  • Os clientes podem fornecer requisitos específicos para produtos de montagem em caixa, ajudando os fabricantes a entender melhor as tendências do mercado e as necessidades dos clientes.
  • Compartilhando experiências de uso, sugestões de melhoria, e potenciais oportunidades de mercado relacionadas a produtos de montagem em caixa podem ajudar os fabricantes a ajustar projetos de produtos e estratégias de marketing.
  1. Suporte Técnico e R&Colaboração D:
  • Se os clientes tiverem experiência em áreas relevantes, eles podem oferecer suporte técnico para ajudar os fabricantes a resolver desafios técnicos ou otimizar projetos de produtos.
  • Em termos de desenvolvimento de novos produtos, os clientes podem atuar como parceiros, investir conjuntamente recursos em pesquisa e desenvolvimento para alcançar inovação tecnológica e atualizações de produtos.
  1. Fornecendo diagramas esquemáticos e layouts da estrutura do gabinete:
  • Fornecer diagramas esquemáticos e layouts visa dar aos fabricantes uma compreensão clara da aparência dentro do gabinete, permitindo que eles se envolvam no trabalho de forma mais eficiente.
  1. Fornecendo padrões de controle de qualidade e inspeção:
  • Os clientes podem fornecer requisitos rigorosos de controle de qualidade e padrões de inspeção para ajudar os fabricantes a melhorar a qualidade e a confiabilidade do produto.
  • Ao participar da fase de testes do produto, os clientes podem identificar prontamente possíveis problemas e fornecer sugestões de melhoria, garantir que o produto atenda às expectativas do mercado e do cliente.
  1. Otimização da cadeia de suprimentos e recomendações de matérias-primas:
  • Os clientes podem compartilhar sua experiência em gerenciamento da cadeia de suprimentos para ajudar os fabricantes a otimizar processos como a aquisição de matérias-primas, Gerenciamento de inventário, e logística.
  • Recomendar fornecedores confiáveis ​​de matérias-primas ou fornecer informações sobre materiais alternativos pode ajudar os fabricantes a reduzir custos e melhorar a eficiência da produção.

LST (tecnologia leadsin) participou da Exposição Industrial ITES Shenzhen

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A 25ª Exposição Industrial ITES Shenzhen foi lançada em março 28 no Centro Internacional de Convenções e Exposições Baoan. Esta exposição centra-se em dois núcleos: cluster da indústria de equipamentos de última geração e cluster da indústria de tecnologia de fabricação avançada. O conteúdo da exposição de fabricação cria uma exibição profissional e uma plataforma de troca eficiente, trazendo ao público as mais recentes conquistas tecnológicas em toda a cadeia da indústria de fabricação de precisão.

Como parte do 2200+ expositores, Lingxin Tech também enviou uma super programação. A equipe do projeto e a equipe de vendas se uniram para fazer uma apresentação detalhada aos clientes que vieram visitar.

Shenzhen Lingxin Special Technology é um provedor de serviços com soluções completas de produtos eletrônicos para empresas. Nós nos concentramos no design de hardware, desenvolvimento de software, Manufatura de PCB conjunto, Teste de PCB, montagem de produtos acabados e outros negócios. A empresa foi fundada em 2011 com 23 milhões de fundos registrados; fábricas industriais com mais de 8,000 metros quadrados de instalações, 7 linhas de produção SMT totalmente automáticas, 3 Linhas de produção back-end DIP; 2 montagem e teste de linhas de produção, mais do que 250 pessoal em serviço; postagens postar; postagens; A capacidade real do filme na Nissan é 50 milhões de pontos, e o plug-in é 2 milhões de peças; pode ser instalado com QFN e Embalagem BGA chips com componentes acima 0201 ou espaçamento entre pés de 0,3 mm.

ITES

Quatro indústrias principais com foco na direção de desenvolvimento futuro da indústria de PCB

1. Campo automóvel

O desenvolvimento da nova indústria de veículos energéticos trará novos pontos de crescimento para a indústria de PCB. De acordo com dados divulgados pela Associação da Indústria Automobilística da China: Em 2023, a produção e as vendas de veículos de energia nova no meu país foram 9.587 milhões e 9.495 milhão, respectivamente, um aumento de 35,8% e 37,9% ano a ano. Espera-se que a produção e vendas de novos veículos energéticos em 2024 alcançará cerca de 11.5 milhões de veículos. O crescimento é sobre 20%. Com o aprofundamento do grau de eletrônica dos automóveis, e o progresso contínuo do sistema avançado de assistência à condução (ADAS), tecnologia de condução autônoma e rede do carro, a demanda por PCB para automóveis aumentará rapidamente, trazendo uma nova rodada de impulso de crescimento para a indústria de PCB.

2. cuidados médicos inteligentes

Cuidados médicos inteligentes referem-se ao uso de novas tecnologias, como inteligência artificial, a Internet das Coisas, e computação em nuvem para realizar a inteligência, digital, e modelo médico em rede de serviços médicos. Tem as vantagens de eficiência, conveniente e personalizado. É a direção de desenvolvimento da futura indústria médica. Essência A realização de cuidados médicos inteligentes requer um grande número de equipamentos médicos inteligentes, plataformas médicas inteligentes, e terminais médicos inteligentes. Esses dispositivos e terminais exigem alta precisão, altamente confiável, e placas de circuito integrado para suportar. Estima-se que o tamanho do mercado de placas de circuito médico inteligentes chegará aos EUA $ 10 bilhão. A demanda por cuidados médicos inteligentes crescerá rapidamente, e o projeto e a fabricação da placa de circuito também apresentam desafios maiores.

3. 5G Comunicação

A comercialização da tecnologia 5G tem promovido a miniaturização e integração de equipamentos de comunicação, e apresenta requisitos mais elevados para a miniaturização e alta densidade de PCB. PCB tem uma ampla gama de perspectivas de aplicação nas áreas de estações base 5G, telefones celulares, Dispositivos IoT.

4.novo módulo de energia

O novo campo energético representado pela indústria fotovoltaica é também o foco do desenvolvimento futuro da indústria de PCB. Com a crescente atenção dada às energias renováveis ​​em todo o mundo, a indústria de painéis solares está passando por um rápido desenvolvimento sem precedentes. As perspectivas da indústria de painéis solares parecem muito boas, e continuará a ter um papel importante no campo da energia limpa nas próximas décadas.

Como empresa líder na indústria de placas de circuito, A LST tem o compromisso de fornecer aos clientes produtos de placas de circuito e soluções técnicas de alta qualidade. Nesta exposição, trouxemos uma variedade de PCBAs representativos. Módulos de carregamento inteligentes na área automotiva, sistemas de ressonância magnética nuclear na área médica, módulos de eletrodomésticos inteligentes no campo de casa inteligente, e inversores fotovoltaicos, sistemas de armazenamento de energia, alarmes inteligentes na área de segurança, e assim por diante.

Seguimos a direção da indústria, entender o contexto da indústria, e continuar a realizar inovações tecnológicas para trazer nova vitalidade a toda a indústria. Também continuaremos a forjar a resistência à inovação e a transportar continuamente as conquistas tecnológicas para inovar e desenvolver, capacitar milhares de indústrias para “novo”, e entrar em vigor com “qualidade”.

O que é o código PCB HS?

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“Código HS” baseia-se no número de código definido pela Convenção Internacional sobre o “Nome da mercadoria e sistema de coordenação de código” (Convenção SH), que é usado para classificar diversas importações e exportações no comércio internacional. Cada carga recebe um número de classificação exclusivo para que o tipo de carga possa ser claramente identificado. A codificação HS é crítica para o comércio internacional, e está intimamente relacionado com a determinação de tarifas. Com a implementação de acordos de comércio livre como o TPP e o EPA, a demanda pelo “certificado de origem” está aumentando, e a formulação do local de origem original depende da codificação HS. Portanto, a compreensão precisa e o uso da codificação HS são particularmente importantes no comércio internacional.

A codificação HS é um número de código, que fornece o número único da categoria a vários produtos que importam e exportam, para que você possa entender como são as mercadorias no mundo. É um código HS porque é um número de código definido pela Convenção HS. A Convenção HS é uma convenção internacional sobre o nome do produto e o sistema de coordenação de codificação.

O Tratado SH acima é administrado pela Organização Mundial das Alfândegas (OMA), e 158 países, incluindo a China e a União Europeia, são membros do Tratado SH. Alguns países/regiões usam codificação HS, então mais do que 200 países/regiões usam codificação HS.

O que é o código HS do PCB?

A impressão de placas de circuito é um produto muito frequente no mundo hoje. Compreender o código HS do PCB é particularmente importante para o comércio relacionado. O código alfandegário da placa de circuito de impressão é 8534,0000. 8534 é o número da classe de codificação do produto, e 0000 representa o número da subcategoria no produto. Na declaração aduaneira real, o número de subclassificação correspondente é exigido de acordo com os padrões de classificação específicos da placa de circuito impresso.

Divisão do Código HS do PCB

O Código HS específico para PCBs é 8534.00.00. Este código consiste em seis dígitos, com cada dígito servindo a um propósito específico na classificação do produto. Vamos analisar o Código HS do PCB para entender seu significado:

85: Os dois primeiros dígitos, 85, representam a categoria mais ampla de máquinas e equipamentos elétricos. Esta categoria inclui uma ampla gama de produtos elétricos e eletrônicos, tornando essencial restringir ainda mais a classificação.

34: Os próximos dois dígitos, 34, especifique a subcategoria de placas de circuito impresso. Esta subcategoria é mais específica e direciona os funcionários aduaneiros para o domínio dos PCBs dentro da categoria mais ampla de máquinas e equipamentos elétricos..

00: Os dois dígitos finais, 00, fornecer detalhes adicionais e diferenciação dentro da subcategoria. Embora esses dígitos possam parecer genéricos, ajudam as autoridades aduaneiras a identificar o tipo específico de PCB que está a ser importado ou exportado, permitindo procedimentos alfandegários precisos e determinação tarifária.

Conjunto da placa de circuito impresso, muitas vezes referido como PCBA, são a espinha dorsal dos dispositivos eletrônicos modernos. Eles servem como base para conectar e suportar vários componentes eletrônicos, como microchips., capacitores, e resistores. PCBs vêm em vários formatos, tamanhos, e configurações, tornando essencial ter um Código HS específico para eles.

O Código HS para PCBs, 8534.00.00, simplifica o processo de desembaraço aduaneiro ao enviar ou receber esses componentes eletrônicos cruciais através das fronteiras internacionais. As autoridades aduaneiras podem identificar e classificar rapidamente os PCB, garantir que os direitos e tarifas de importação apropriados sejam aplicados.

O que o código PCB HS faz?

O código PCB HS desempenha um papel muito importante no comércio internacional. Especificamente, o papel do código PCB HS é refletido principalmente nos seguintes aspectos:

1. Classificação e categorização de mercadorias: O código HS é um sistema padronizado para a classificação de commodities do comércio internacional, que permite às alfândegas classificar e categorizar com precisão as mercadorias. Para PCB, seu código HS pode ajudar a alfândega a identificar e categorizar este produto eletrônico específico.

2. Cobrança de tarifas aduaneiras: O código HS é uma base importante para a alfândega cobrar tarifas. De acordo com o código HS do PCB, a alfândega pode determinar a tarifa correspondente, para realizar a cobrança de tarifas.

3. Estatísticas comerciais: O código HS também é usado nas estatísticas do comércio internacional. Alfândega de todos os países de acordo com o código HS de estatísticas de commodities de importação e exportação, o que ajuda a refletir as condições nacionais de comércio de importação e exportação, para o governo formular uma política comercial para fornecer suporte de dados.

4. Controle comercial: O código HS ajuda a implementar medidas de controle comercial, como cotas, licenças, proibições e restrições. Através de códigos HS, pode ser determinado se os PCB estão sujeitos a medidas de controlo comercial, garantindo assim a conformidade comercial.

5. Transporte e Logística: Durante o transporte e logística de mercadorias, Os códigos HS podem ajudar as empresas de transporte e logística a identificar mercadorias com precisão e melhorar a eficiência do transporte e da logística. Para produtos eletrônicos, como PCBs, o código HS correto ajuda a garantir sua segurança e eficiência durante o transporte.

Requisitos de declaração de PCB

Quando a declaração da placa de circuito de impressão, você precisa prestar atenção aos seguintes requisitos:

1. Codifique com precisão. Selecione o número de subclassificação correspondente à placa de circuito impresso de acordo com a situação real para evitar punição ou retenção causada por erros de codificação incorretos.

2. Fornece um processo de produção completo. No formulário de declaração, o processo de produção de placas de circuito impresso é necessário, incluindo a aquisição, produção, processamento, e teste de materiais para facilitar a alfândega para verificar a placa de circuito de impressão.

3. Solicite materiais precisos e parâmetros técnicos. No formulário de declaração, o material do substrato, espessura da folha de cobre, espessura da placa, diâmetro do diamante, largura da linha, distância da linha, e a distância da linha da placa de circuito de impressão são necessárias para declarar com precisão.

4. A substituição do processo de produção líder deve ser reorganizada. Se você substituir o processo de produção líder, você precisa se apresentar à alfândega e reproduzir o formulário de declaração aduaneira.

5. Cumprir os padrões de qualidade nacionais relevantes. As placas de circuito de impressão precisam atender aos padrões nacionais de qualidade, como ISO, Ul, etc..

Resumir

O código PCB HS desempenha um papel vital no comércio internacional. Não é apenas a chave para a identificação e classificação aduaneira de produtos de importação e exportação, mas também é importante para a alfândega determinar a tarifa, impor tarifas de importação, medidas comerciais regulatórias, e implementação de políticas protecionistas regionais. conforme. Portanto, ao conduzir atividades comerciais de importação e exportação de PCB, os códigos HS relevantes devem ser declarados corretamente para garantir o bom andamento do comércio e da conformidade.

Projeto e fabricação de PCB militar

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PCB militar é uma placa de circuito impresso para produtos militares. Devido às suas altas exigências em termos de meio ambiente, estabilidade e confiabilidade, seu design é relativamente complicado e os requisitos de design são mais rigorosos. Como garantir a qualidade do PCB militar é uma questão muito crítica. Neste artigo, apresentaremos os processos e requisitos militares Manufatura de PCB em detalhes.

A importância da placa de circuito militar

A placa de circuito militar faz parte do componente principal do equipamento eletrônico militar. É responsável por conectar e suportar vários componentes eletrônicos para realizar a função do circuito. Em muitas aplicações militares, como a comunicação, navegação, controlar, detecção, etc., eles precisam contar com placas de circuito militares para garantir a estabilidade da operação normal do equipamento e da transmissão do sinal. Sem uma placa de circuito estável e confiável, esses equipamentos não serão capazes de funcionar de forma eficaz, que afetará o desempenho e a segurança de todo o sistema militar.

Placas de circuito militar têm alta confiabilidade e durabilidade. Em aplicações militares, o equipamento muitas vezes precisa enfrentar ambientes de trabalho adversos, como alta temperatura, baixa temperatura, alta umidade, vibração forte, etc.. Placas de circuito militar são especialmente projetadas e fabricadas, e pode operar de forma estável sob essas condições extremas para garantir que o equipamento possa funcionar por um longo tempo e não falhar. Isto é essencial para garantir a conclusão harmoniosa das tarefas militares.

Requisitos de design de PCB militar

Seleção de Componentes:

Selecione materiais de placa de circuito impresso de alta qualidade que sejam mais adequados para aplicações militares e de defesa. Use materiais que atendam aos padrões exigidos para gerenciamento térmico, resistência química, e resistência mecânica do PCB.

Cumprindo os padrões:

Militares, aeroespacial, e os sistemas de aplicação da lei muitas vezes possuem padrões e certificações específicas que devem ser seguidas. Por exemplo, mencionar os padrões e certificações de MIL-PFR-31032 (IDH PCB) e IPC-A-610 (aceitabilidade de eletrônicos montados). Verifique e certifique-se de que o Processo de fabricação de PCB está de acordo com esses padrões.

Durabilidade e Funcionalidade:

Os sistemas militares e o seu ambiente podem ser rigorosos, enfrentando temperaturas extremas, aumento da umidade, e vibração. A PCB deve ser projetada de forma muito eficiente para aderir às condições exigidas e garantir melhor funcionalidade.

Confidencialidade e Fator de Segurança:

Aplicações militares e de defesa de segurança geralmente contêm informações sensíveis e confidenciais. Então, a segurança e manter em segredo o processo de design e fabricação de PCB militar é muito importante para evitar que indivíduos não autorizados e desconhecidos o obtenham.

Rastreabilidade de PCB, Teste e Avaliação:

Projetar um forte sistema de rastreabilidade para todos os materiais a serem usados ​​na fabricação e montagem de PCBs militares. É essencial identificar quaisquer avarias, erros, ou defeitos durante todo o ciclo de vida da aplicação militar.

Aplicar um processo completo de testes e avaliação no projeto e fabricação de todos os componentes, desde o início até a aplicação militar final.

Os métodos de teste incluem testes visuais, Inspeções de raios X, inspeções ópticas automatizadas (Aoi), etc.. o que pode ajudar a identificar quaisquer avarias e defeitos produzidos no processo de fabricação militar de PCB. Em relação aos requisitos de ampliação do microscópio para inspeção de placas PCB militares, geralmente é necessário usar um microscópio de mais de 40 horários para inspeção.

A implementação de todas essas considerações de projeto e fabricação para PCB militares é muito importante, uma vez que os setores militar e de aplicação da lei precisam de obediência estrita às normas e regulamentos. O que aprimora as especificações exigidas para fabricação de PCB, como precisão de trabalho, funcionalidade, e segurança em todo o Montagem da PCB e processo de fabricação. Extremo

Gerenciamento térmico:

PCBs militares estão sujeitos a condições extremas de temperatura, portanto, este fator deve ser considerado criticamente no projeto de sistemas e aplicações militares.

Interferência Eletromagnética(Emi):

Os ambientes do setor militar e de defesa geralmente consistem em ruído elétrico, que pode interromper aplicações eletrônicas sensíveis. Os PCBs militares devem ser devidamente protegidos e projetados para evitar quaisquer problemas de EMI.

Corrosão de PCB:

A exposição à umidade do PCB e produtos químicos severos pode afetar uma placa de circuito impresso com corrosão. Por isso, placas de circuito impresso militares devem ser cobertas com componentes especializados para resistir e evitar corrosão.

Material PCB militar

Para PCB militar, a confiabilidade e estabilidade do material são muito importantes. Em ambientes extremos, sob más condições, como alta temperatura, baixa temperatura, e umidade, PCB precisa manter bom desempenho e status de funcionamento. Os materiais comumente usados ​​são os seguintes:

1.FR-4

FR-4 é uma fibra de vidro amplamente utilizada em PCB para aprimorar materiais de resina epóxi, que possui alta resistência mecânica e excelente desempenho de isolamento. É amplamente utilizado no campo da indústria militar, principalmente devido à sua alta estabilidade e preço relativamente baixo, e é adequado para a maioria dos equipamentos militares.

2.Ptfe

PTFE tem excelente resistência a altas temperaturas e estabilidade química. As aplicações de PTFE em PCB militar são amplamente utilizadas, especialmente em algumas áreas que possuem requisitos rigorosos de desempenho de alta frequência, como radar, comunicação e outros sistemas, O PCB do PTFE pode fornecer melhor desempenho de transmissão de sinal.

3. Substrato metálico

O substrato metálico tem bom desempenho de dissipação de calor e resistência mecânica, o que pode efetivamente reduzir a temperatura de trabalho dos componentes eletrônicos e melhorar a confiabilidade e estabilidade do sistema. Em alguns equipamentos militares com alta dissipação de calor, substratos metálicos são frequentemente adotados.

As características do PCB militar

O PCB militar tem as seguintes características:
1. Alta confiabilidade
Em aplicações militares, confiabilidade é crucial. O PCB militar deve ser capaz de garantir a estabilidade em ambientes extremos para garantir a conclusão tranquila das tarefas militares. A alta confiabilidade do PCB militar se manifesta principalmente no controle da espessura do cobre da parede do furo ou evitando reparos de soldagem ou corte de suplementação do circuito para garantir o desempenho e a segurança da placa de circuito.

2. Alta intensidade
A alta resistência do PCB militar refere-se à sua capacidade de suportar ambientes de uso de alta intensidade, incluindo alta temperatura, baixa temperatura, alta radiação, vibração, etc., garantindo ao mesmo tempo a estabilidade e confiabilidade do circuito. Esta alta intensidade é determinada por materiais de PCB militares e design estrutural para garantir que possa funcionar normalmente em ambientes agressivos e atender às necessidades especiais de aplicações militares..

3. propriedades de alta dissipação de calor
As propriedades de alta dissipação de calor do PCB militar referem-se à sua boa condutividade térmica e capacidade de dissipação de calor, que pode passar e distribuir rapidamente o calor gerado durante o trabalho do circuito para garantir a estabilidade e confiabilidade do circuito. Esta alta dissipação de calor é determinada pelos materiais militares do PCB e pelo projeto estrutural para atender às necessidades de aplicações militares sob alta carga e trabalho de longo prazo..

4.alta confidencialidade
A alta confidencialidade do PCB militar refere-se à sua boa blindagem eletromagnética e desempenho de segurança da informação, o que pode evitar vazamento eletromagnético e vazamento de informações, para garantir a confidencialidade e segurança do equipamento militar. Este segredo é determinado por materiais militares de PCB e design estrutural para atender às necessidades especiais de aplicações militares em segurança da informação.

5. alta durabilidade
A alta durabilidade do PCB militar refere-se à sua boa resistência mecânica e estabilidade, e pode funcionar por muito tempo em ambientes agressivos para garantir a confiabilidade e a vida útil do equipamento militar. Esta alta durabilidade é determinada por materiais de PCB militares e design estrutural para atender às necessidades especiais de aplicações militares em um ambiente complexo e mutável..

Os padrões de teste para placas de nível militar

Existem diferentes requisitos de teste elétrico de acordo com os padrões MIL-PRF-55110 e MIL-PRF-31032.

Requisitos de teste elétrico de acordo com a norma MIL-PRF-31032
➤A continuidade deve ser menor que 10 Oh.
➤O isolamento deve ser mais do que 2 mΩ e pode ser gerenciado até mais de 10 mΩ para requisitos rigorosos.
➤A tensão deve ser de pelo menos 40 volts, salvo indicação em contrário.

Sujeito a todos os testes do grupo A de acordo com o plano de amostragem C=0:
Os seguintes testes devem ser realizados mensalmente na seção transversal tensionada termicamente de cada painel nas direções X e Y.

➤Soldabilidade
➤Contaminação iônica
➤Dimensional & tamanhos de furo
➤Teste de adesão de chapeamento
➤Teste de adesão da máscara de solda
➤Aderência à legenda
➤Espessura do acabamento superficial – XRF
➤ Curvar e torcer
➤Testes elétricos (continuidade e isolamento)
➤A tração e o alongamento do cobre devem ser testados mensalmente

Requisitos de teste elétrico de acordo com o padrão MIL-PRF-55110

➤A continuidade deve ser inferior a 10Ω.
➤O isolamento deve ser superior a 10mΩ, incluindo trabalhos com núcleo metálico.
➤A tensão deve ser de pelo menos 40 volts, salvo indicação em contrário.

Sujeito a todos os testes do grupo A de acordo com o plano de amostragem C=0: Os seguintes testes devem ser realizados mensalmente na seção transversal tensionada termicamente de cada painel nas direções X e Y.

➤Soldabilidade
➤Contaminação iônica
➤Dimensional & tamanhos de furo
➤Teste de adesão de chapeamento
➤Teste de adesão da máscara de solda
➤Aderência à legenda
➤Espessura do acabamento superficial – XRF
➤ Curvar e torcer
➤Testes elétricos (continuidade e isolamento)
➤Tração e alongamento do cobre

Aplicação militar de PCB

PCB militar (placa de circuito de impressão) é amplamente utilizado no campo militar, e sua alta confiabilidade, estabilidade e excelente desempenho tornam-no um componente essencial indispensável em equipamentos eletrônicos militares. A seguir estão as principais áreas de aplicação do PCB militar:

1. Sistema de mísseis: O PCB militar desempenha um papel fundamental na orientação, sistemas de controle e comunicação de mísseis para garantir que o míssil possa executar a tarefa com precisão e estabilidade.

2. Aeronaves e naves espaciais: No sistema aeroespacial, sistema de comunicação, e sistemas de navegação de aeronaves e naves espaciais, PCB militar é responsável por conectar e suportar vários componentes eletrônicos para garantir o vôo seguro e estável de aeronaves e espaçonaves.

3. Carruagem e navios: PCB militar desempenha um papel importante no sistema de controle, sistema de comunicação e sistema de armas de carros e navios para melhorar a eficácia do combate e a capacidade de sobrevivência.

4. Sistemas de radar e guerra eletrônica: sistemas de radar e guerra eletrônica são tecnologias-chave no campo militar. PCB militar realiza tarefas como transmissão de sinal, processamento de dados e conexão de comunicação para garantir a operação estável do sistema e operações eficientes.