Diferenças entre o teste da FCT e o teste de TIC

Fct (Teste de circuito funcional) e TIC (Teste no circuito) são componentes críticos de PCBA teste, desempenhando papéis -chave no processo de produção da placa de circuito. Enquanto ambos pretendem garantir a qualidade do produto, seus métodos de teste, propósitos, e os cenários de aplicação diferem significativamente.

O que é teste de TIC?

O teste de TIC se concentra principalmente nos componentes individuais e em suas conexões na placa de circuito. Fazendo contato físico em pontos específicos, Ele mede parâmetros como tensão, atual, e resistência para determinar se o circuito atende aos requisitos de projeto esperados. O teste de TIC é eficaz na identificação de circuitos abertos, curtos circuitos, componentes ausentes ou incorretos, e problemas de solda ruim.

O que é teste FCT?

Teste de FCT, por outro lado, Avalia se toda a placa de circuito ou montagem executa de acordo com suas funções projetadas. Esse tipo de teste simula o ambiente de uso final e usa o controle de software para verificar o comportamento da placa de circuito em condições operacionais do mundo real. Os testes da FCT podem detectar questões complexas que podem ser perdidas no TIC, como problemas de compatibilidade de software ou falhas de interação de software de hardware.

Diferenças entre o teste da FCT e o teste de TIC

Objetivos e metas de teste

Teste de FCT:

• Objetivo: Usado principalmente para testar os parâmetros de um produto durante a operação normal, Verificando se o produto funciona corretamente.
• Alvo: Realizado após o teste de TIC, focando em placas de circuito ou produtos que passaram pela TIC, Funcionalidade de teste sob poder.

Teste de TIC:

• Objetivo: Usado principalmente para testes elétricos da placa de circuito (PCBA), Verificação de falhas de componentes e soldagem.
• Alvo: Realizado no próximo processo depois que a placa de circuito foi soldada, testando diretamente os componentes e as juntas de solda.

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Princípios e métodos de teste

Teste de FCT:

• Princípio: Fornece a unidade em teste (Uut) com um ambiente operacional simulado (estímulos e carga) Para fazer funcionar em vários estados projetados, coleta de parâmetros para verificar sua funcionalidade.
• Método: Aplica estímulos apropriados e mede a resposta de saída para ver se atende aos requisitos. Métodos de controle comuns incluem controle MCU, Controle incorporado da CPU, Controle do PC, e controle de plc.

Teste de TIC:

• Princípio: Usa um acessório de cama de cama para entrar em contato com os componentes na placa de circuito, medindo os parâmetros dos resistores, capacitores, Indutores, e verificando os circuitos abertos/curtos nos pontos de solda.
• Método: Conecta-se a pontos de teste predefinidos no quadro através do acessório de cama de cama, realizando circuito aberto, curto -circuito, e testes de funcionalidade de componentes, Verificando as condições elétricas e de solda de todas as peças.

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Etapas e processos de teste

Teste de FCT:

• Normalmente segue o teste de TIC como estágio posterior no processo de teste do produto.
• Reduz a necessidade de reposicionar o produto após a TIC, Melhorando a eficiência dos testes.

Teste de TIC:

• Conduzido imediatamente após o processo de solda da placa de circuito.
• Placas com defeito (Por exemplo, componentes soldados em contrário, curtos circuitos) são reparados na linha de solda para permitir a identificação e correção oportunas.

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Vantagens e limitações de teste

Teste de FCT:

• Vantagens: Pode validar completamente a funcionalidade do produto, Garantir a operação normal em condições reais de trabalho.
• Limitações: Alta complexidade de teste, exigindo simulação de ambientes operacionais reais, com altas demandas em equipamentos e condições de teste.

Teste de TIC:

• Vantagens: Velocidade de teste rápido, capaz de identificar rapidamente falhas, Melhorando a qualidade e confiabilidade da placa de circuito.
• Limitações: Teste a precisão pode ser um pouco limitada, e certas falhas sutis podem não ser detectadas com precisão.

As sondas de teste de TIC e FCT desempenham um papel indispensável na indústria de fabricação de eletrônicos. Eles fornecem conexões precisas e confiáveis, garantir a verificação do desempenho durante o design e produção do produto. À medida que a tecnologia avança e exige diversificar, O projeto e a fabricação da sonda de teste continuarão a inovar, atendendo a requisitos de desempenho superior e cenários de aplicação mais amplos.