Primeira inspeção de artigo na fabricação de PCBA | Leadsintec

Muitos amigos não sabem muito sobre qual é a primeira inspeção de artigos(FAI) em PCBA processamento. Próximo, Apresentarei o processo FAI de PCBA processamento em detalhes. A produção da primeira peça de processamento de PCBA ocorre porque o processo e os equipamentos anteriores não estão tão maduros como agora, e a fábrica muitas vezes tem problemas como defeitos de lote, retrabalho, e até mesmo sucateamento no processo de produção. Então, a primeira placa PCBA que precisa ser rigorosamente inspecionado ou testado no início da produção em massa.

O que é a inspeção do primeiro artigo?

FAI é a inspeção, validação e teste do primeiro produto. O objetivo da FAI é detectar problemas que afetem a qualidade do produto no processo de produção o mais cedo possível e evitar defeitos de lote ou sucateamento..

A primeira peça do patch SMT é um meio importante para controlar antecipadamente o processo de produção do produto, e também é um método muito bom para controlar a qualidade do processo do produto.

É um método eficaz e necessário para as empresas garantirem a qualidade do produto e melhorarem os benefícios económicos.. Um dos links de processamento indispensáveis.

Requisitos de dados para FAI:

Primeiro, o departamento de produção, departamento de engenharia, e o departamento de qualidade precisam confirmar a exatidão dos dados, aquilo é, para garantir que os dados estão corretos, existem amostras corretas para se referir, e é melhor que o cliente forneça amostras físicas.

Como: desenhos de produtos, processar documentos, Bom, PCBA, requisitos especiais de processo e outros documentos técnicos, etc., se houver alguma discrepância, você precisa dar feedback e confirmar com o cliente.

Ponto-chave para FAI:

1. A primeira peça do pedido, aquilo é, o primeiro quadro e o primeiro painel, mas a primeira peça geral será colada com dois painéis, um para amostra SMT, um para teste funcional, e testes de função completa.

2. Quando a produção vai trabalhar ou quando o turno é alterado, O primeiro painel do produto em andamento deve ser FAI, esse objetivo é evitar algum defeito do deslocamento da esquerda para o deslocamento.

3. Mudanças na ECN, como: cole novamente a placa de cola para medição de qualidade e faça FAI se o material for substituído por mais de 15 pedaços, a primeira peça de ordens de produção em massa e produção pode ser realizada simultaneamente, sem afetar a eficiência da produção.

4. Mudanças no processo, como a reotimização do programa, mudança de estação, substituição de mais de cinco alimentadores, exigem papelão readesivo para medição de qualidade e FAI. A primeira peça pode ser realizada simultaneamente com a produção sem afetar a eficiência da produção.

Atenção para FAI:

1. Tome medidas de proteção, como proteção eletrostática.
2. Quer a posição, polaridade, ângulo, etc.. dos componentes montados atendem aos requisitos dos documentos técnicos.
3. Se a qualidade dos componentes recebidos é qualificada, como: cor do componente, tamanho do componente, pólos positivos e negativos, etc..
4. Se a qualidade da solda dos componentes atende aos requisitos dos clientes ou aos documentos técnicos relacionados.
5. O inspetor marcará a primeira peça que passar na inspeção de acordo com os regulamentos, e guarde até que o lote de produtos seja concluído.
6. A FAI deve ser oportuna para evitar a redução da eficiência da produção.
7. Se a primeira peça não passou na inspeção, nenhum processamento ou operação adicional é permitido.

O mecanismo FAI para processamento de PCBA está interligado:

1. Auto-inspeção: Engenheiros realizam autoinspeção no primeiro produto que produzem, liderado principalmente por engenheiros de campo. Os engenheiros podem realizar autoinspeção com base nos dados confirmados acima, e o foco está na direção dos componentes e no efeito de montagem.

2. Inspeção mútua: Depois que o engenheiro inspeciona, o operador realizará inspeção mútua, focando na verificação da lista técnica e dos desenhos, se há falta ou falta de materiais, etc., e notificar imediatamente o engenheiro de produção para resolver qualquer objeção se encontrar algum problema.

3. Inspeção completa: Depois de passar na qualificação, o pessoal de inspeção de qualidade será enviado para inspeção completa.

Geralmente, um multímetro ou ponte ECR é usado. Basicamente, fábricas em grande escala usam pontes. O foco está no valor medido dos componentes e na direção dos componentes.

Se houver componentes BGA, A inspeção por raios X é necessária para determinar o efeito de soldagem das esferas de solda internas.

De acordo com o original do cliente Bom, requisitos especiais de processamento, amostras, etc., o produto é inspecionado para confirmar se a primeira peça de produção atende aos requisitos do cliente, avaliar se o produto atende aos requisitos dos documentos técnicos de produção, E ao mesmo tempo, se as condições de produção e os parâmetros do processo são qualificados para produção em massa Avaliação do produto.

As amostras de PCBA que passaram no “três inspeções” são retidos até o final da produção do lote.

4. A base do sistema de três inspeções é a primeira peça, e o padrão de comparação da primeira peça são as amostras e documentos de orientação previamente acordados entre a fábrica e o cliente.

A exatidão da amostra inclui a exatidão do material e a exatidão da soldagem.

A consistência entre o documento do guia do cliente e a amostra, o documento é a prioridade, e a amostra prevalecerá se não houver documento.

A qualquer hora, este princípio básico pode ser seguido, o que é uma proteção para a fundição e uma responsabilidade para o cliente.

O objetivo é garantir e melhorar a qualidade, e evitar a ocorrência de perda de qualidade causada pelos erros de ambas as partes.

A experiência prática de longo prazo no processamento de PCBA provou que o sistema FAI é uma medida eficaz para detectar problemas o mais rápido possível e evitar que os produtos sejam descartados em lotes.

Através da FAI, uma série de problemas sistêmicos, como desgaste severo de luminárias ou instalação e posicionamento incorretos, baixa precisão do instrumento de medição, leitura errada de desenhos, materiais ou receitas erradas, etc.. pode ser encontrado, para que medidas corretivas ou de melhoria possam ser tomadas antecipadamente.

Contudo, seu principal objetivo é descobrir os fatores sistemáticos que afetam a qualidade do produto no processo de processamento e produção de PCBA o mais rápido possível, e evitar que lotes de produtos abaixo do padrão ou produtos sejam descartados em lotes.