Como controlar a qualidade do PCB
Placas de circuito impresso são parte integrante dos dispositivos eletrônicos e são o componente principal que controla todo o dispositivo. PCB é usado em uma variedade de aplicações, incluindo eletrônicos de consumo, Automotivo, aeroespacial, comunicações, dispositivos médicos e outras indústrias.
Qualidade é a força vital de um produto. processos de controle de qualidade de PCB, incluindo inspeção visual, testes funcionais e testes ambientais. Esses processos são essenciais para detectar defeitos e garantir que os conjuntos de PCB funcionem de maneira correta e confiável.
Neste artigo vamos nos concentrar no processo de componentes PCB, como qualquer controle PCB qualidade, e enfatizar a importância do controle de qualidade do produto. Os detalhes são os seguintes:
Princípios Básicos de Controle de Qualidade
Padrões IPC
O IPC (Instituto de Circuitos Impressos) define padrões da indústria para Design de PCB, conjunto, e testes. Os padrões IPC ajudam as empresas a manter consistência e confiabilidade no produto final.
Controle do Processo de Produção
O controle do processo de produção envolve monitorar e controlar todo o processo de produção para evitar defeitos e garantir consistência no produto final. Isto inclui manter a temperatura, umidade, e outros fatores ambientais que podem afetar a qualidade do produto final.
Teste e Inspeção
Teste e inspeção são aspectos críticos do Montagem da PCB controle de qualidade. Eles envolvem o uso de vários métodos, como inspeção óptica automatizada (Aoi), Inspeção de raios X, e testes funcionais para detectar e corrigir quaisquer problemas que possam surgir durante o processo de montagem.
O controle de qualidade da montagem de PCB é um processo vital que garante que o produto final atenda aos padrões de desempenho e confiabilidade exigidos. Ao implementar princípios básicos de controle de qualidade, como padrões IPC, controle do processo de produção, teste, e inspeção, as empresas podem prevenir defeitos e garantir consistência no produto final.
A importância do controle de qualidade do PCB
A importância do controle de qualidade do PCB se reflete principalmente nos seguintes aspectos:
1. Garanta o desempenho do produto: PCB é o componente principal do equipamento eletrônico, sua qualidade afeta diretamente o desempenho de todo o produto. Através de rigoroso controle de qualidade, você pode garantir a qualidade de Manufatura de PCB processo, Materiais, camadas, layout e fiação e outros aspectos da qualidade, de modo a garantir um desempenho estável e confiável do produto.
2. Melhore a eficiência da produção: No processo de produção de PCB, se houver um problema de qualidade, pode levar à baixa eficiência de produção, ou até mesmo precisar retrabalhar ou retrabalhar. Através do controle de qualidade, podemos encontrar e resolver o problema a tempo, evitar desperdícios e atrasos no processo produtivo, e melhorar a eficiência da produção.
3. Reduza custos: Problemas de qualidade do PCB podem causar danos ao produto, devolver ou reparar, etc., o que aumentará o custo da empresa. Através do controle de qualidade, podemos reduzir a ocorrência desses problemas, reduzindo assim o custo da empresa.
4. Melhorar a imagem corporativa: um sistema de controle de qualidade rigoroso pode melhorar a imagem e a reputação da empresa, para que os clientes tenham mais confiança e reconhecimento dos produtos e serviços da empresa.
Como controlar a qualidade do PCB
Primeiro, a fase de projeto: otimizar layout e circuitos de PCB
A fim de melhorar o desempenho e a qualidade da placa PCB, a fase de design é crucial. Os projetistas precisam levar em consideração o layout do circuito, seleção de componentes e gerenciamento térmico. No projeto de circuito, fatores como desempenho elétrico, integridade do sinal e compatibilidade eletromagnética devem receber total atenção. Ao mesmo tempo, o uso de software de design de PCB, como Altium Designer, Águia, etc., pode efetivamente reduzir erros de projeto, otimizar o layout e melhorar a eficiência do design.
Segundo, a escolha dos materiais: a seleção de substratos e folhas de cobre de alta qualidade
O desempenho e a qualidade da placa PCB dependem em grande parte dos materiais utilizados. No processo de fabricação, a seleção de substratos de alta qualidade e folhas de cobre é crítica. Materiais básicos de alta qualidade podem garantir o desempenho térmico e a resistência mecânica do PCB, melhorando assim a confiabilidade do produto. Além disso, a seleção de folha de cobre de alta pureza pode melhorar a condutividade, reduzir a resistência e melhorar o desempenho do circuito.
Terceiro, o processo de produção: controle rigoroso dos parâmetros do processo
Os parâmetros do processo de produção de PCB para garantir a qualidade e o desempenho da placa PCB são críticos. Esses parâmetros incluem: afundamento de cobre, gravura, perfuração, chapeamento, serigrafia, nivelamento de ar quente, etc.. Através do controle rigoroso desses parâmetros, você pode garantir que o tamanho da placa PCB, largura da linha, abertura, etc.. para atender aos requisitos de projeto, melhorar a confiabilidade e o desempenho do produto.
Quarto, detecção e teste: para garantir que os produtos atendam aos padrões de qualidade
Para fabricantes de placas PCB, inspeção e teste abrangentes de placas PCB produzidas são a chave para garantir qualidade e desempenho. Isso inclui inspeção visual, inspeção óptica automática (Aoi), Inspeção de raios X, testes elétricos e assim por diante. Através destes métodos de inspeção e teste, problemas no processo de produção podem ser efetivamente identificados e eliminados para garantir que o produto atenda aos padrões de design e qualidade.
Quinto. Sistema de gestão de qualidade: controle contínuo de qualidade do terminal e melhoria contínua
Para garantir a qualidade e desempenho das placas PCB, os fabricantes devem estabelecer um sistema abrangente de gestão da qualidade. Através da implementação da ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949 e outras certificações de qualidade internacionais, não apenas para garantir que os processos de produção da empresa e o sistema de controle de qualidade estejam alinhados com os padrões internacionais, mas também melhorar e otimizar continuamente o processo de produção para melhorar a qualidade e o desempenho do produto. Ao mesmo tempo, o treinamento regular dos funcionários para melhorar suas habilidades e conscientização sobre a qualidade é uma parte importante para garantir a qualidade e o desempenho das placas PCB.
Sexto, considerações ambientais: a implementação da estratégia de produção verde
A fim de garantir a qualidade e o desempenho das placas PCB ao mesmo tempo, os fabricantes também devem prestar atenção à proteção ambiental, a implementação de estratégias de produção verde. Isso inclui otimizar o processo de produção, reduzir resíduos e emissões de substâncias perigosas, o uso de materiais ecológicos, bem como a promoção de tecnologias sem chumbo e sem halogéneo. Ao implementar estratégias de produção verde, os fabricantes podem melhorar o desempenho ambiental dos seus produtos, melhorando ao mesmo tempo a sua imagem corporativa e competitividade.
Nove principais problemas e soluções de qualidade da placa PCB
n todo o processo de produção da placa de circuito PCB, existem muitos pontos de controle de qualidade. Se não for rigoroso, o problema de qualidade da placa de linha PCB é infinito. Isso também é uma dor de cabeça, porque há apenas um deles, tão grande, tão grande, tão grande A maioria dos dispositivos não está disponível. Próximo, apresentar o 9 principais problemas de qualidade e soluções da placa PCB.
1. [Camadas]
Estratificação é a dificuldade do chefe do PCB, ficando em primeiro lugar em problemas comuns. A causa disso pode ser aproximadamente a seguinte:
(1) Embalagem ou preservação inadequada, umidade;
(2) O tempo de preservação é muito longo, excedendo o período de preservação, e a placa PCB está maré;
(3) Problemas de materiais ou processos do fornecedor;
(4) Os materiais de design e as superfícies de cobre não estão bem distribuídos.
2. [Solda ruim]
A soldabilidade também é um dos problemas mais sérios, especialmente problemas de lote. A possível causa é a poluição da superfície das placas, oxidação, níquel preto, anormalidades espessas de níquel, SCUM anti-soldagem (sombra), tempo de armazenamento muito longo, absorção de umidade, PAD no anti-soldagem, muito grosso (reparar). Os problemas de poluição e higroscópicos são relativamente fáceis de resolver, e outros problemas são mais problemáticos, e não há como encontrá-lo através da inspeção de alimentação. Neste momento, é necessário estar atento à capacidade do processo e ao plano de controle de qualidade da fábrica de placas PCB. Para PAD anti-soldagem e reparos deficientes, você precisa entender os padrões dos fornecedores de PCB na formulação de manutenção. Inspetores e fiscais têm um bom sistema de avaliação, E ao mesmo tempo, é claro que a área densa das almofadas não pode ser reparada.
3. [Placas para dobrar placas]
As razões que podem fazer com que as placas dobrem são: problemas de seleção de fornecedores, processos de produção anormais, mau controle do trabalho pesado, transporte ou armazenamento inadequado, design não forte o suficiente do buraco quebrado, e as diferenças na área de cobre de cada camada são muito grandes. No último 2 pontos, o design do design precisa ser evitado na fase inicial. Ao mesmo tempo, os adesivos de simulação de fábrica de PCB As condições IR podem ser necessárias para testar, para não ocorrer na parte de trás do forno. Para algumas placas finas, você pode precisar adicionar uma placa de pasta de madeira aos pacotes quando a embalagem for usada para evitar deformações subsequentes. Ao mesmo tempo, adicione um acessório para evitar que o dispositivo sobrecarregue a placa curva.
4, [raspar, orvalho cobre]
Arranhões e bronze são os defeitos que testam o sistema de gestão e execução da planta de PCB. Este problema não é sério, mas na verdade trará preocupações de qualidade. Muitas empresas de PCB dirão que este problema é difícil de melhorar. O autor certa vez promoveu a melhoria de arranhões em muitas fábricas de PCB, e descobri que muitas vezes não é que não seja bom, mas se deve mudar ou não mudar. Todas as fábricas de PCB que promovem seriamente o projeto melhoraram significativamente.
5. [Impedância ruim]
A impedância é um indicador importante do desempenho da radiofrequência da placa de telefonia móvel. Geralmente, o problema comum é que as diferenças de impedância entre os lotes de PCB são relativamente grandes. Como a barra de teste de impedância de corrente geralmente fica na lateral da PCB, não será enviado com a placa, para que o fornecedor possa pagar o lote de tiras de impedância e relatórios de teste cada vez que enviarem. Dados de comparação do diâmetro da linha de borda e do diâmetro da linha interna.
6. [Furo vazio de soldagem BGA]
Cavidades soldadas BGA podem causar mau funcionamento do chip principal, e pode não ser encontrado no teste que os riscos ocultos são altos. Muitas fábricas de remendos agora possuem raio-X para inspeção após a peça. A causa deste tipo de mal pode ocorrer é o líquido residual ou impurezas no orifício do PCB, vaporização após alta temperatura, ou tipo de furo de laser ruim no pad BGA. Portanto, muitas placas HDI agora exigem poros de galvanoplastia ou orifícios preenchidos pela metade para evitar esse problema.
7. [Espuma/exibição para anti-soldagem]
Tais problemas são geralmente anormais no controle do processo de soldagem de PCB., ou o uso de tinta anti-soldagem não é adequado (bens baratos, tintas não químicas, não é adequado para instalar soldas soldadas), ou pode ser muito alto em patches e trabalho pesado. Para evitar problemas de lote, Os fornecedores de PCB precisam formular requisitos de teste de confiabilidade correspondentes e controlá-los em diferentes estágios.
8. 【Pobre Confúcio】
Buracos ruins são causados principalmente por capacidades técnicas insuficientes da planta de PCB ou tecnologia simplificada. Suas manifestações não estão cheias de buracos. Pode causar volume de soldagem insuficiente, curto-circuito com patch ou dispositivos de montagem, e impurezas residuais no buraco. Este problema pode ser encontrado na inspeção de aparência, para que possa ser controlado pela inspeção de alimentação e exige que a planta de PCB melhore.
9. [Tamanho ruim]
Existem muitas razões possíveis para o tamanho pobre. É fácil encolher no processo de produção de PCB. Os fornecedores ajustaram o programa de perfuração / proporção gráfica / programa CNC de moldagem, o que pode causar problemas como polarização tendenciosa e peças estruturais deficientes. Porque é difícil verificar tais problemas, só pode ser controlado pelo bom processo do fornecedor, por isso é preciso ter atenção especial na hora de escolher o fornecedor.
Enfatizar o controle de qualidade na montagem de PCB é fundamental para melhorar a qualidade do produto, reduzindo custos e protegendo a propriedade intelectual. Portanto, incentivamos nossos clientes a selecionar fornecedores com fortes sistemas de controle de qualidade para garantir a confiabilidade de seus produtos.
Na LST, entendemos a importância do controle de qualidade em Montagem da PCB e estamos comprometidos em fornecer aos nossos clientes produtos de alta qualidade. Com nossa vasta experiência na área e equipamentos de última geração, podemos produzir PCBs que atendam aos mais altos padrões da indústria.
