Como reconhecer a autenticidade de componentes eletrônicos

Com o rápido desenvolvimento da indústria de semicondutores, há uma variedade cada vez maior de componentes eletrônicos no mercado. No entanto, o aumento da demanda e as atualizações de modelos também trazem novos desafios, um deles é o risco de componentes falsificados. A fim de garantir a confiabilidade de toda a máquina e reduzir a probabilidade de utilização de componentes falsificados, é especialmente importante realizar verificações de autenticidade na fase de seleção do produto. Neste artigo, apresentaremos detalhadamente os métodos de reconhecimento da autenticidade de componentes eletrônicos, controlando rigorosamente a qualidade dos componentes eletrônicos e garantindo o funcionamento do PCB.

Métodos autênticos de inspeção de componentes

Verificação de documentação e embalagem
Esta seção verifica principalmente se os documentos comprovativos fornecidos pelo fornecedor são consistentes com os produtos reais adquiridos, como o modelo do produto, nome, número do lote, quantidade, fabricante e outras informações no Certificado de Conformidade ou Nota de Entrega. Ao mesmo tempo, é necessário confirmar cuidadosamente as informações na tabela BOM do dispositivo, como a identificação de partes importantes, modelo de peça, fabricante e quantidade. Além disso, ao verificar a aparência da embalagem externa, você deve prestar atenção se há sinais apropriados, como antiestático, direção de posicionamento, manuseio leve e outros lembretes, e garantir que esses sinais sejam claramente colados ou impressos em uma posição visível.

Inspeção Visual da Qualidade da Aparência
Esta etapa consiste em fazer uma observação cuidadosa da aparência do dispositivo e comparar se as marcações no dispositivo, como o número do modelo, número do lote, número de série, etc.. são consistentes com a documentação e informações da embalagem. Ao mesmo tempo, verifique se os pinos apresentam vestígios de uso, se o tamanho está de acordo com as especificações, e se há um grande número de pequenos arranhões paralelos na superfície da casca, de modo a determinar preliminarmente se o dispositivo foi polido após a marcação da reforma.

Inspeção detalhada de marcação e reforma
Pela eventual existência de marcação de remodelação, uma inspeção detalhada pode ser realizada de acordo com o teste de resistência a solventes em Métodos e procedimentos de teste de dispositivos microeletrônicos GJB548B-2005. A operação específica é usar um cotonete branco embebido em uma mistura de álcool isopropílico e álcool mineral para limpar suavemente a parte marcada do dispositivo. Se houver possibilidade de reforma do aparelho, o cotonete ficará preto após a limpeza e a parte marcada ficará borrada.

Inspeção Estrutural por Raios X
Este teste foi projetado para verificar a conformidade estrutural do dispositivo, incluindo o diâmetro e o número de fios de ligação, locais de ligação, tamanho do chip, e dimensões do quadro, etc., conforme especificado no projeto. Ao mesmo tempo, Os raios X também podem ser utilizados para avaliar a confiabilidade da embalagem de dispositivos herméticos, observando a condição de vazio da superfície de ligação e se há alguma redundância dentro.

Análise de composição de microáreas
Este segmento concentra-se principalmente no perfil aprofundado de materiais de dispositivos, geralmente utilizando métodos de teste comparativos para examinar cuidadosamente áreas-chave, como elementos de estrutura, chapeamento de pinos, e assim por diante. Este teste não só ajuda a verificar a exatidão da documentação, mas também revela a consistência dos materiais, processos, e qualidade do revestimento usado em cada lote. Em circunstâncias normais, os materiais, processos, e a qualidade do revestimento deve permanecer a mesma para dispositivos que não sofreram alterações de design. Portanto, comparando os espectros elementares do mesmo dispositivo, é possível determinar sua autenticidade ou a presença de vestígios de uso. Figura 2 ilustra um caso de teste relevante.

Inspeção interna aberta
Este teste utiliza principalmente microscopia metalúrgica para fazer uma observação detalhada da estrutura interna do dispositivo, bem como da camada superior do chip.. Fazendo isso, podemos verificar se o número do modelo do chip corresponde ao registro na tabela BOM, e se a posição do logotipo é precisa. Além disso, também combinaremos os resultados do teste de raios X para comparar ainda mais a consistência do status de interconexão de ligação. Um caso de teste relevante pode ser visto na Figura 3.

Inspeção por Microscopia Eletrônica de Varredura

Através da microscopia eletrônica de varredura, podemos fazer uma observação aprofundada da estrutura do chip e comparar se existem diferenças significativas de processo nas camadas de passivação e metalização entre diferentes dispositivos. Durante o processo de observação, normalmente ampliamos as etapas da camada de passivação 5,000 para 20,000 vezes, enquanto a camada de metalização é ampliada 1,000 para 6,000 vezes. Além disso, observamos as janelas de contato, espessura da camada de metalização, adesão, e defeitos de corrosão em um ângulo de inclinação de 0° a 85°, dependendo do modelo específico da amostra. Ao mesmo tempo, através das medições ampliadas, podemos determinar com precisão a distância entre as linhas metalizadas para confirmar ainda mais a autenticidade do dispositivo. Um caso de teste relacionado pode ser visto na Figura 4.

Teste Térmico
Durante a operação do dispositivo, calor será gerado, e esse calor será emitido em todas as direções através do revestimento do tubo. Se o desempenho de dissipação de calor for ruim ou a geração de calor for muito alta, a temperatura nessas áreas aumentará. Teste térmico monitorando a mudança de temperatura do dispositivo, comparando a área de geração de calor e o índice de aumento de temperatura entre diferentes amostras em teste, para fornecer uma referência para identificar a autenticidade.

Teste elétrico
As diferenças de desempenho mais óbvias entre produtos falsificados geralmente se refletem nos aspectos elétricos. Testando os parâmetros de desempenho elétrico de acordo com o manual de instruções das amostras, podemos comparar o grau de conformidade entre os resultados medidos e as faixas de parâmetros, bem como a consistência dos resultados de medição de parâmetros semelhantes entre as amostras, para determinar a autenticidade do dispositivo.

Teste de envelhecimento
Produtos falsificados podem ter baixa confiabilidade devido a defeitos de projeto ou reforma inadequada. O teste de envelhecimento fornece uma base para identificar a autenticidade da falsificação, realizando um teste de desempenho de longo prazo nas amostras suspeitas e comparando as alterações de desempenho e os resultados da medição dos parâmetros antes e depois do teste..

Resumir

No processo de PCBA processamento, a identificação de peças eletrônicas falsificadas por meio de inspeção de aparência, inspeção de marcação, Inspeção de raios X, o teste de desempenho elétrico e a verificação da rastreabilidade original da fábrica podem não apenas salvaguardar a qualidade do produto, mas também efetivamente aumentar a confiança dos clientes. A identificação de peças eletrônicas falsificadas não é a aplicação de um método único, mas a combinação de vários métodos, e a seleção de meios de inspeção apropriados de acordo com a situação real ajuda a construir um sistema de gestão de qualidade eficiente. os esforços das fábricas da PCBA em garantir a qualidade dos materiais são uma base importante para conquistar a confiança do mercado e dos clientes.