Padrão de inspeção para processamento de PCBA
Conjunto da placa de circuito impresso (PCBA) a inspeção é um processo crucial na fabricação de dispositivos eletrônicos. Envolve examinar a qualidade dos PCBs e seus componentes para garantir que atendam às especificações e padrões necessários. A inspeção PCBA é um aspecto vital do controle de qualidade, pois ajuda a prevenir defeitos e falhas no produto final. Neste artigo, discutiremos em detalhes os critérios de inspeção e aceitação para placas PCBA.
Processo de inspeção PCBA
O processo de inspeção PCBA normalmente envolve uma combinação de verificações automatizadas e manuais. A primeira etapa do processo é a inspeção visual, que inclui examinar o PCB em busca de quaisquer defeitos físicos, como rachaduras, arranhões, ou danos às camadas da máscara de solda. Isso geralmente é realizado manualmente por inspetores treinados usando lupas ou microscópios.
A próxima etapa é a inspeção óptica automatizada (Aoi), que usa câmeras e software para detectar defeitos como componentes faltantes, componentes desalinhados, e defeitos de solda. AOI é um método de inspeção rápido e preciso, capaz de detectar defeitos que podem ser difíceis de serem identificados por humanos.
Seguindo AOI, a placa de circuito pode passar por inspeção de raios X, que é usado para detectar defeitos em áreas ocultas, como juntas de solda sob componentes montados na superfície. A inspeção por raios X é particularmente útil para detectar defeitos como vazios em juntas de solda, que pode ser difícil de detectar usando outros métodos.
Especificações de projeto e inspeção de componentes PCBA
Preparação para Inspeção: Os inspetores devem usar luvas antiestáticas e relógios de pulso e preparar ferramentas como pinças, instrumentos de parâmetros de desempenho elétrico, etc..
- Requisitos Técnicos
1.1 As placas de componentes PCBA devem usar materiais com classificação de retardamento de chama de 94-V0 ou superior, com cartões amarelos UL correspondentes.
1.2 A aparência das placas de componentes PCBA deve estar livre de rebarbas ásperas, corte ruim, e rachaduras na camada.
1.3 As dimensões, aberturas, e as margens das placas componentes PCBA devem estar em conformidade com os desenhos de engenharia’ requisitos, com uma tolerância de ±0,1 mm, salvo especificação em contrário. A espessura das placas deve ser de 1,6±0,1mm, salvo indicação em contrário.
1.4 Os componentes PCBA devem imprimir a produção (projeto) data, Símbolo UL, número do certificado, 94V-0 personagem, logotipo da fábrica, e modelo do produto. Se o componente PCBA consistir em várias placas PCB, o resto das placas PCB também devem imprimir o conteúdo acima.
1.5 Os símbolos impressos e tamanhos de fonte devem ser claros e distinguíveis.
1.6 Se os componentes PCBA usarem circuitos de redução de tensão resistor-capacitor, eles devem usar circuitos de retificação de meia onda para melhorar a segurança e estabilidade do circuito.
1.7 Se os componentes PCBA usarem circuitos de fonte de alimentação comutada, o consumo de energia em espera deve ser inferior a 0,5 W.
1.8 Os produtos europeus que utilizam PCBA devem ter um consumo de energia em standby inferior a 1W. Para a versão dos EUA do PCBA, se os clientes tiverem requisitos especiais, o consumo de energia em espera deve ser executado de acordo com os requisitos técnicos.
1.9 Exceto para luzes indicadoras de energia usando dispersão âmbar de alto brilho φ5, o restante deve usar dispersão de alto brilho φ3 totalmente verde ou totalmente vermelho.
1.10 Os componentes PCBA especificam o fio energizado (LCA), fio neutro (ACN), fio terminal comum do relé (ACL1), fio de alta qualidade ou contínuo (OI), e fio de baixa qualidade (LO).
1.11 O fusível de solda e o capacitor CBB (circuito resistor-capacitor) dos componentes PCBA devem estar no fio energizado (LCA).
1.12 ACL1 deve estar conectado ao fio energizado, HI ou LO devem ser conectados a uma extremidade do corpo de aquecimento cada, e o terminal comum do corpo de aquecimento deve ser conectado ao fio neutro.
1.13 As juntas de solda dos componentes PCBA não devem ter solda virtual, soldagem contínua, ou dessoldar. As juntas de solda devem estar limpas, uniforme, e livre de bolhas, furos, etc..
- Seleção de componentes
2.1 Os elementos dos componentes do PCBA devem ser priorizados por fabricantes de marcas respeitáveis, seguido por fabricantes que atendem aos padrões internacionais ou da indústria; fabricantes com padrões proprietários não devem ser usados.
2.2 Circuito integrado (Ic) os componentes devem ser CIs de nível industrial.
2.3 Os plugues e terminais do conector devem ter certificação UL e fornecer certificados.
2.4 Os componentes do resistor devem usar resistores de filme metálico com faixas de cores claras, e os fabricantes devem atender aos padrões da indústria.
2.5 Os componentes do capacitor eletrolítico devem usar capacitores à prova de explosão com temperatura de trabalho de -40 a 105°C, e os fabricantes devem atender aos padrões da indústria.
2.6 Os componentes do oscilador de cristal devem usar elementos de cristal; Opções RC ou incorporadas em chip não são recomendadas. Os fabricantes devem atender aos padrões internacionais.
2.7 Diodos ou transistores devem ser selecionados de marcas nacionais respeitáveis que atendam aos padrões da indústria.
2.8 Os interruptores de inclinação devem usar tipos fotoelétricos infravermelhos e evitar tipos mecânicos.
2.9 As superfícies dos componentes especificadas devem ser impressas com símbolos UL/VDE/CQC claros e visíveis, marcas registradas, parâmetros, etc..
2.10 Os fios relevantes devem ter símbolos UL/VDE, especificações do fio, números de certificação, nomes de fabricantes, etc., claramente visível.
- Teste e Inspeção
3.1 Os componentes PCBA são montados nos acessórios de teste correspondentes, e os parâmetros de frequência de tensão são ajustados de acordo.
3.2 Verifique se a função de autoverificação dos componentes PCBA atende aos requisitos das especificações funcionais. Verifique se há sons anormais nas saídas de relé e brilho uniforme em LEDs totalmente acesos.
3.3 Verifique se o posicionamento do dispositivo de inclinação e a função de saída durante a inclinação estão em conformidade com as especificações funcionais.
3.4 Verifique se a função de saída e a indicação de falha dos componentes PCBA atendem às especificações funcionais quando a sonda de temperatura está desconectada ou em curto.
3.5 Verifique se a saída de cada função de botão dos componentes PCBA atende aos requisitos das especificações funcionais.
3.6 Verifique se a temperatura indicada pelo LED de indicação de temperatura ambiente ou display digital dos componentes PCBA está em conformidade com as especificações funcionais.
3.7 Verifique se o LED de indicação de status de energia dos componentes PCBA atende às especificações funcionais.
3.8 Verifique se o modo de operação do controle inteligente dos componentes PCBA está em conformidade com as especificações funcionais.
3.9 Verifique se o modo de operação contínua dos componentes PCBA está em conformidade com as especificações funcionais.
3.10 Verifique se o consumo de energia em espera dos componentes PCBA está em conformidade com as especificações funcionais.
3.11 Ajuste a tensão para 80% da tensão nominal, e verifique se há sons anormais nas saídas do relé e brilho uniforme nos LEDs.
3.12 Ajuste a tensão para 1.24 vezes a tensão nominal, e verifique se há sons anormais nas saídas do relé e brilho uniforme nos LEDs.
Especificação de inspeção de aparência geral PCBA
Defeito no ângulo de contato da junta de solda: O ângulo de molhamento entre o filete de solda angular e o ponto final gráfico do terminal excede 90°.
De pé: Uma extremidade do componente é levantada ou levantada da almofada de solda.
Curto-circuito: A solda entre duas ou mais juntas de solda que não devem ser conectadas, ou a solda da junta de solda está conectada a fios adjacentes.
Solda aberta: Os terminais dos componentes não são soldados às placas de solda da PCB.
False Solder: Os terminais dos componentes estão aparentemente conectados às placas de solda da PCB, mas na verdade não estão conectados.
Solda Fria: A pasta de solda na junta de solda não está totalmente derretida ou não forma uma liga metálica.
Solda insuficiente (Preenchimento insuficiente): A área de solda ou altura do terminal do componente e do PAD não atende aos requisitos.
Solda excessiva (Preenchimento excessivo): A área de solda ou altura do terminal do componente e do PAD excede os requisitos.
Escurecimento da junta de solda: A junta de solda está enegrecida e sem brilho.
Oxidação: Ocorreu reação química na superfície dos componentes, circuitos, PADs, ou juntas de solda, resultando em óxidos coloridos.
Deslocamento: O componente se desvia da posição predeterminada no plano da almofada de solda horizontalmente, verticalmente, ou rotativamente (com base na linha central do componente e na linha central da almofada de solda).
Inversão de polaridade: A orientação ou polaridade dos componentes com polaridade não corresponde aos requisitos dos documentos (Bom, ECN, diagrama de posição de componente, etc.).
Altura da flutuação: Há uma lacuna ou diferença de altura entre o componente e a PCB.
Parte Errada: As especificações, modelos, parâmetros, e os formatos dos componentes não atendem aos requisitos dos documentos (Bom, amostras, dados do cliente, etc.).
Ponta de solda: A junta de solda do componente não é lisa e apresenta uma condição de ponta puxada.
Várias peças: As posições das peças que não devem ser montadas de acordo com a BOM, ECN, ou amostras, ou há peças excedentes no PCB.
Peças faltando: As posições na PCB onde as peças devem ser montadas de acordo com a BOM e ECN ou amostras, mas nenhuma peça está presente.
Desalinhamento: A posição do componente ou pino do componente mudou para outros PADs ou posições de pino.
Circuito aberto: O circuito PCB está desconectado.
Montagem lateral: Componentes em forma de chapa com diferenças de largura e altura são montados lateralmente.
Verso (De cabeça para baixo): Duas faces simétricas de componentes com diferenças são trocadas (Por exemplo, rostos com marcas de serigrafia são invertidos verticalmente), comum em resistores de chip.
Bola de solda: Pequenos pontos de solda entre os pinos dos componentes ou fora dos PADs.
Bolhas: Existem bolhas dentro das juntas de solda, componentes, ou PCB.
De solda (Escalada de solda): A altura da solda da junta de solda do componente excede a altura necessária.
Quebra de solda: A junta de solda está rachada.
Obturação de furos: Os orifícios ou vias de plug-in da PCB estão bloqueados por solda ou outras substâncias.
Dano: Componentes, fundo do tabuleiro, superfície da placa, folha de cobre, circuitos, vias, etc., tem rachaduras, cortes, ou dano.
Tela de seda pouco clara: O texto ou serigrafia no componente ou PCB está borrado ou tem linhas quebradas, tornando-o irreconhecível ou pouco claro.
Sujeira: A superfície da placa está suja, com objetos estranhos ou manchas, etc..
Arranhões: Arranhões ou folha de cobre exposta na PCB ou nos botões, etc..
Deformação: O componente ou corpo ou cantos da PCB não estão no mesmo plano ou estão dobrados.
Borbulhando (Delaminação): PCB ou componentes delaminação do revestimento de cobre e apresentam lacunas.
Estouro de cola (Excesso de cola): Quantidade excessiva de cola vermelha (ou estouro) excede a faixa exigida.
Cola insuficiente: A quantidade de cola vermelha é insuficiente ou não atende à faixa exigida.
Buraco de alfinete (Concavidade): Existem furos ou concavidades nos PCBs, PADs, juntas de solda, etc..
Rebarba (Pico): A borda ou rebarba da placa PCB excede o intervalo ou comprimento exigido.
Impurezas de Dedo de Ouro: Existem pontos, manchas de estanho, ou solda resiste a anormalidades de óleo na superfície do revestimento de ouro.
Arranhões de dedo dourado: Existem marcas de arranhões ou cobre exposto na superfície do revestimento de ouro.
