Principal 8 Fábrica de fabricação e montagem de PCB na Europa 2023 anos
A Europa sempre foi um território importante no marcador PCB. Tem um enorme grupo de clientes e sempre foi o principal grupo de consumidores no campo de PCB de alta qualidade. Existem também muitos Fabricantes de PCB na Europa. Este artigo apresentará os fabricantes de PCB mais conhecidos na Europa. Se você está procurando um Fabricante de PCB, você será útil para você depois de ler o artigo.
1、Fábrica de PCB Leadsintec
Este é um fabricante de PCB da China,A fábrica abrange a área de 8000 metros quadrados, Devido a 10 linhas de produção, dos quais lá 5 Linha de produção SMD da máquina Juki de alta velocidade, 2 através do buraco e 3 linha de montagem.
Totalmente há cerca de 380 funcionários em nossa fábrica. Entre eles, 18 engenheiros que têm vasta experiência em PCB e PCBA indústria, 32QA que inspecionará cada processo de produção estritamente, 5 PMC para garantir a quantidade e qualidade corretas dos materiais recebidos, bem como que o tempo de produção seja mantido no nível ideal, 6 comprador compre e acompanhe os pedidos de compra para garantir que o fornecedor cumpra o contrato de compra na entrega.
Leadsintec Manufatura de PCB Capacidade
| Processamento de superfície | Sangrar / Ouro de revestimento / ouro de imersão / Plaçamento de dedo dourado /OSP / Fluxo |
| Camadas | 1~ 32 camadas |
| Espessura de cobre | O.5oz ~ 5oz |
| Espessura da placa | 0.2mm ~ 6,0 mm |
| Tamanho do orifício min | 0.2mm |
| Largura da linha min | 0.1mm |
| Min Spacacing Line | 0.1mm |
| Tamanho máximo da placa | 508mm*609mm |
| Tipo de máscara de solda | Verde / Preto / Vermelho / Amarelo / Branco / Azul |
| Cor da seda | Branco/ amarelo/ preto |
| Formato do arquivo de dados | Arquivo Gerber e arquivo de perfuração correspondente, Série Protel, Lista Bom |
| Material base | FR4, CEM3, Ptfe, Baseada em alumínio, TG FR4 alto, Placa de alta frequência, Rogers |
2、NO&S
NO&S é um dos principais fabricantes de PCB na Europa, produzindo protótipos de alta qualidade em vários campos, como medicina, aviação, e tecnologia de medição. Como global Substrato IC fabricantes de PCBs na Europa, NO&S produz substratos semicondutores para câmeras, telefones, computadores, e tocadores de música portáteis. NO&S tem mais de 35 anos de experiência na indústria e é um fornecedor confiável para muitas empresas líderes.
Capacidades de fabricação de PCB
| Capacidade padrão | Capacidade Avançada | |
| Contagem mínima de camadas | 1 | 1 |
| Contagem máxima de camadas | 16 | 30 |
| Rastreamento/Espaço | 0.006″ | 0.002″ |
| Tamanho do furo finalizado | 0.010″ | 0.004″ |
| Acabamentos de Superfície | Sangrar, Concordar, Ouro Duro, Ouro Suave (veja tudo abaixo) | Enepic, Osp, Épico (veja tudo abaixo) |
| Materiais | FR-4, FR-4 de alta temperatura, Isola, Rogers | PTFE/Duroide, Poliimida, Flex |
| Impedância Controlada | +/- 10% | +/- 5% |
| Anel anular | 0.006″ | 0.003″ Mecânico, 0.001″ Laser |
| Camadas externas com acabamento em cobre | 1.5 onças para 2 Oz | 1 onças para 5 Oz |
| Camadas internas com acabamento em cobre | 0.5 onças para 2 Oz | 0.3 onças para 4 Oz |
| Cores da máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Claro, Personalizado | Amarelo, Personalizado |
| Cores da serigrafia | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Claro, Personalizado | Amarelo, Personalizado |
| Vias Preenchidas | Preenchimento Não Condutivo | Preenchimento Não Condutivo ou Preenchimento Condutivo |
| Menor diâmetro de broca mecânica | 0.010″ | 0.004″ |
| Menor diâmetro de broca a laser | N / D | 0.003″ |
| Vias cegas | Não | Sim |
| Vias enterradas | Não | Sim |
| Proporção de aspecto | 10:01 | 15:01 |
| Furo Banhado para Cobre | 0.008″ | 0.005″ |
| Folga – Cobre até a Borda da Placa | Camada Externa – 0,010″ | Camada Externa – 0,005″ |
| Camada Interna – 0,015″ | Camada Interna – 0,005″ | |
| Tamanho mínimo do painel | 9″ x 12 ″ | 8″ x 8 ″ |
| Tamanho máximo do painel | 18″ x 24 ″ | 24″x36″ |
| Slots Banhados | Roteado | Roteado ou Mordido |
| Slots não banhados | Roteado | Roteado ou Mordido |
| Chapeamento em furos | 0.0008″ | 0.0015″ |
| Rede (ou largura da máscara) | 0.006″ | 0.003″ |
| Máscara de solda Swell | 0.003″ | 0.001″ |
| Largura da serigrafia | 0.003″ | 0.003″ |
| Inspeção & Critérios de teste | ||
| Classe IPC 2 | Sim | Sim |
| Classe IPC 3 | Não | Sim |
| Geração de Netlist e Comparação de Netlist | Sim | Sim |
| Rastreamento / Espaço | ||
| Camadas Externas (cobre acabado) | 1 Oz. Com – Mínimo .005″ Rastreamento/Espaço | 1 Oz. Com – Mínimo .002″ Rastreamento/Espaço |
| 2 Oz. Com – Mínimo .008″ Rastreamento/Espaço | 2 Oz. Com – Mínimo .006″ Rastreamento/Espaço | |
| 3 Oz. Com – Mínimo .012″ Rastreamento/Espaço | 3 Oz. Com – Mínimo .008″ Rastreamento/Espaço | |
| 4 Oz. Com – Mínimo .014″ Rastreamento/Espaço | 4 Oz. Com – Mínimo .012″ Rastreamento/Espaço | |
| Camadas Internas | ||
| 0.3 onças Cu – Min .002″ Rastreamento/Espaço | 0.5 onças Cu – Min .003″ Rastreamento/Espaço | |
| 0.5 onças Cu – Min .005″ Rastreamento/Espaço | 1 Oz. Com – Mínimo .005″ Rastreamento/Espaço | |
| 1 Oz. Com – Mínimo .006″ Rastreamento/Espaço | 2 Oz. Com – Mínimo .008″ Rastreamento/Espaço | |
| 2 Oz. Com – Mínimo .012″ Rastreamento/Espaço | 3 Oz. Com – Mínimo .0012″ Rastreamento/Espaço | |
| Perfuração | ||
| Diâmetro mínimo perfurado, espessura final da placa 0,031″ ou menos | 0.008″ | 0.004″ |
| Diâmetro mínimo perfurado, espessura final da placa entre 0,031″ e 0,062″ | 0.010″ | 0.006″ |
| Diâmetro mínimo perfurado, espessura final da placa entre 0,062″ e 0,093″ | 0.012″ | 0.010″ |
| Diâmetro mínimo perfurado, espessura final da placa entre 0,093″ e 0,125″ | 0.015″ | 0.012″ |
| Meu diâmetro do laser, espessura dielétrica menor ou igual a 0,004″ | N / D | 0.003″ |
| Meu diâmetro do laser, espessura dielétrica entre 0,004″ e 0,005″ | N / D | 0.004″ |
| Meu diâmetro do laser, espessura dielétrica entre 0,005″ e 0,007″ | N / D | 0.005″ |
| Vias cegas de profundidade controlada | Não | Sim, máx. 0.75:1 proporção |
| Vias cegas com núcleo pré-perfurado | Não | Sim |
| Vias cegas de sublaminação | Não | Sim |
| Tecnologia de construção | Não | Até 4-N-4, Qualquer camada |
| Vias enterradas | Não | Sim |
| Vias preenchidas | Preenchimento não condutivo | Preenchimento não condutivo ou condutivo |
| Mordiscando | Não | Sim |
| Maior buraco | 0.247″ banhado, 0.250″ não banhado | Sem máximo |
| Caça-níqueis | Banhado ou não banhado, roteado | Banhado ou não banhado, roteado ou mordiscado |
| Chapeamento em furos | 0.0008″ | 0.0015″ |
| Furo chapeado para cobre | 0.008″ | 0.005″ |
| Acabamento superficial | ||
| Nível de solda de ar quente (HASL – Líder) | Sim | Sim |
| Nível de solda de ar quente (HASL – sem chumbo) | Sim | Sim |
| Ouro de imersão em níquel eletrolítico (Concordar) | Sim | Sim |
| Imersão Prata | Sim | Sim |
| Dedos de ouro duros com ENIG | Sim | Sim |
| Dedos de ouro duros com HASL | Sim | Sim |
| Ouro Suave Eletrolítico | Sim | Sim |
| Ouro de imersão em paládio sem eletrodo de níquel (Enepic) | Não | Sim |
| Protetor de Superfície Orgânico (Osp) | Sim | Sim |
| Cobre Nu | Sim | Sim |
| Ouro de imersão em paládio eletrolítico (Épico) | Não | Sim |
| Estanho Níquel | Não | Sim |
| Lata Branca | Sim | Sim |
| Tinta de carbono | Não | Sim |
| Máscara de solda | ||
| Cores | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Claro, Personalizado | Amarelo, Personalizado |
| Acabamento/Textura | Semibrilhante, Fosco | Semibrilhante, Fosco |
| Vias de tenda | Sim | Sim |
| Vias conectadas com máscara de solda | Sim | Sim |
| Espessura da máscara de solda sobre cobre | 5 mícron para 25 mícron | 5 mícron para 25 mícron |
| Máscara de solda | 5 mil | 3 mil |
| Espaço da máscara de solda para almofada | 4 mil | 2 mil |
| Anel de cobre sob almofada definida por máscara | 3 mil | 1 mil |
| Máscara de solda destacável | Não | Sim |
| Máscara de solda LPI | Sim | Sim |
| Máscara de solda de filme seco | Não | Sim |
| Serigrafia | ||
| Cores | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Branco, Claro, Personalizado | Amarelo, Personalizado |
| Largura Mínima da Legenda | 3 mil | 3 mil |
| Espaço entre Silkscreen e Pad | 5 mil | 4 mil |
| Impedância Controlada | ||
| Camadas | 0-10 Camadas | 0-30 Camadas |
| Tolerância de Impedância | Final único +/- 10% | Final único +/- 5% |
| Tolerância de Impedância | Pares Diferenciais +/- 10% | Pares Diferenciais +/- 5% |
| Tolerância de Impedância | Guia de ondas coplanar +/- 10% | Guia de ondas coplanar +/- 5% |
| Teste TDR | Sim, Incluído | Sim, Incluído |
| Espessura da placa | ||
| 1-Camada ou 2 camadas | Min .015″ | Máx. 0,200″ | Min .008″ | Máx. 0,250″ |
| 4-Camada | Min .020″ | Máx. 0,200″ | Min .015″ | Máx. 0,250″ |
| 6-Camada | Min .031″ | Máx. 0,200″ | Min .025″ | Máx. 0,250″ |
| 8-Camada | Min .047″ | Máx. 0,200″ | Min .031″ | Máx. 0,250″ |
| 10-Camada | Min .062″ | Máx. 0,200″ | Min .040″ | Máx. 0,250″ |
| 12-Camada | Min .062″ | Máx. 0,200″ | Min .047″ | Máx. 0,250″ |
| 14-Camada | Min .062″ | Máx. 0,200″ | Min .054″ | Máx. 0,250″ |
| 16-Camada | Min .062″ | Máx. 0,200″ | Min .062″ | Máx. 0,250″ |
| CNC / Roteamento / Pontuação / Regras Mecânicas | ||
| Tamanho do bit do roteador | 0.078″ | Mínimo 0,021″, Máx. 0.078″ |
| Espaçamento para matriz de roteamento de guias | 0.100″ | |
| Padrão V- Ângulo de pontuação | 30° | 20°, 30°, 45°, 60° |
| Profundidade da pontuação V | Um terço da espessura da placa (mínimo 0,010″) | |
| Pontuação de salto | Não | Sim, ultrapassar até 0,35″ |
| Direção de pontuação | Verticais e Horizontais | Pontuação roteada |
| Ângulo chanfrado | 20, 30, 45, ou 60 Bisel de dedo dourado em grau | Fresagem/Offset ou Biselamento embutido |
| Escareadores | 60, 82, 90, 100 Escareador de Grau ** | 60, 82, 90, 100 Escareador de Grau ** |
| Rebaixamentos | Sim | Sim |
| Castellações de Borda | Não | Mínimo de bordas casteladas .040″ |
| Bordas chapeadas | Não | Sim |
| Corte transversal | Nível 1 | Nível 1, Nível 2, Nível 3 |
3、Elvia PCB
Grupo Elvia PCB (Placas de Circuito Impresso) cuja sede está localizada em Coutances (Normandia, França) é um dos líderes europeus no setor aeroespacial, Setores de defesa e ferroviário. O grupo possui cinco unidades de produção, cada um com uma área específica de especialização e posição de mercado. Tem um volume de negócios próximo de 50 milhões de euros e 430 funcionários.
Capacidades de fabricação de PCB da Elvia
| Índice técnico | Lote em Massa | Lote pequeno | Amostra | |||
| Material base | FR4 | Tg normal | Shengyi S1141, KB6160, Huazhen H140 (não adequado para processo sem chumbo) | |||
| Médio Tg | Para IDH, multicamadas: SY S1000H、ITEQIT158、HuazhengH150; TU-662; | |||||
| Alta Tg | Para cobre grosso、camada alta:SY S1000-2; ITEQIT180A; HuazhengH170;ISOLA:FR408R; 370Hr; TU-752; | |||||
| Livre de halogênio | Médio Tg :E S1150G、HuazhengH150HF、H160HF;alta Tg: E S1165 | |||||
| CTI alto | CTI≥600 E S1600、HuazhengH1600HF、H1600A; | |||||
| Alta freqüência | Rogers、 Arlon、Tacônico、E SCGA-500、S7136; HuazhengH5000 | |||||
| Alta velocidade | SY S7439;TU-862HF、TU-872SLK;ISOLA:Velocidade I、I-Tera@MT40;Huazheng:H175、H180、H380 | |||||
| Material flexível | Base | Sem cola:Dupont AK Xingyang Tipo W, Panosônico RF-775; | ||||
| Capa | E SF305C、Tipo Xingyang Q | |||||
| PP especial | Sem fluxo PP: VT-447LF,Taiguang 370BL Arlon 49N | |||||
| Folha adesiva preenchida com cerâmica: Rogers4450F | ||||||
| Folha adesiva de PTFE: Arlon6700、Tacônico FR-27/FR-28 | ||||||
| Revestimento dupla facePI: xingyang N-1010TF-mb | ||||||
| Base Metálica | Berguist Al-base 、Huazheng Al-base、caosun Al-base、base de cobre | |||||
| Especial | Rigidez de alta resistência ao calor PI: Tenghui VT-901、Arlon 85N,SY S260 (TG250) | |||||
| Material de alta condutividade térmica:92AM | ||||||
| Material cerâmico puro:cerâmica de alumina、Cerâmica de nitreto de alumínio | ||||||
| Material BT: Taiwan Nanya NGP-200WT | ||||||
| Camadas | FR4 | 24 | 36 | 64 | ||
| Rígido&Flexível /(Flexível) | 16(12) | 20(12) | 24(16) | |||
| Laminação Mista de Alta Frequência | 12 | 18 | 24 | |||
| 100% Ptfe | 4 | 12 | 18 | |||
| HDI | 2 passos | 3 passos | 4 passos | |||
| Tamanho da entrega | Máx(mm) | 460*560 | 460*560 | 550*900 | ||
| (mm) | Min(mm) | 20*20 | 10*10 | 5*10 | ||
| Largura / Brecha | Interno (mil) | 0.5Cobre base OZ: 3/3 1.0Cobre base OZ: 4/4 2.0Cobre base OZ: 5/6 | ||||
| 3.0Cobre base OZ: 7/9 4.0Cobre base OZ: 8/12 5.0Cobre base OZ: 10/15 | ||||||
| 6.0Cobre base OZ: 12/18 10 Cobre base OZ: 18/24 12 Cobre base OZ: 20/28 | ||||||
| Externo (mil) | 1/3Cobre base OZ: 3/3 0.5Cobre base OZ: 4/4 1.0Cobre base OZ: 5/5 | |||||
| 2.0Cobre base OZ: 6/8 3.0Cobre base OZ: 7/10 4.0Cobre base OZ: 8/13 | ||||||
| 5.0Cobre base OZ: 10/16 6.0Cobre base OZ: 12/18 10 Cobre base OZ: 18/24 | ||||||
| 12 Cobre base OZ: 20/28 15 Cobre base OZ: 24/32 | ||||||
| Tolerância de largura de linha | >5,0 mil | ±20% | ±20% | ±1,0mil | ||
| ≤5,0 mil | ±1,0mil | ±1,0mil | ±1,0mil | |||
| Espessura de cobre | Camada interna (OZ) | 4 | 6 | 12 | ||
| Camada externa (OZ) | 4 | 6 | 15 | |||
| Espessura da placa (mm) | 0.5-5.0 | 0.4-6.5 | 0.4-11.5 | |||
| Espessura Final da Placa | >1,0mm | ±10% | ±8% | ±8% | ||
| ≤1,0mm | ±0,1 mm | ±0,1 mm | ±0,1 mm | |||
| Espessura da placa/broca | 10:01 | 12:01 | 13:01 | |||
| Contorno | Borda chanfrada | 20~60 graus;±5 graus | ||||
| Curvar e torcer | ≤0,75% | ≤0,75% | ≤0,5% | |||
4、Grupo NCAB
O Grupo NCAB é um dos produtores de PCB que mais cresce, cujo foco tem desde o início, estive no cliente & presença no mercado. A linha do tempo traça nossa jornada de comerciante de PCB a produtor integrado de PCB.
Capacidades de fabricação de PCB do Grupo NCAB
| Não. | Item | Capacidades de fabricação |
| 1 | Material | FR-4 (Fibra de vidro) |
| 2 | Número de camadas | 1 Camada, 2 Camadas, 4 Camadas, 6 Camada, 8 Camadas, |
| 10 Camadas | ||
| 3 | Grau TG | TG130~140, TG150~160, TG170~180 |
| 4 | Tamanho máximo do PCB | 1 camada & 2 camadas: 1200*300milímetro ou 600*500mm |
| Multicamadas: 600*500mm | ||
| 5 | Tamanho mínimo do PCB | 5milímetro*5mm |
| 6 | Tolerância do tamanho da placa(Contorno) | ±0,2 mm(Roteamento CNC) |
| ±0,5 mm(Pontuação V) | ||
| 7 | Acabamento superficial | HASL com chumbo, HASL sem chumbo, Ouro de imersão(Concordar), Osp, Ouro duro, Enepic, Prata de imersão (Ag), Nenhum |
| 8 | Espessura da placa | 1 Camada/2 Camadas: 0.2~2,4 mm |
| 4 Camadas: 0.4~2,4 mm | ||
| 6 Camadas: 0.8~2,4 mm | ||
| 8 Camadas: 1.0~2,4 mm | ||
| 10 Camadas: 1.2~2,4 mm | ||
| Observação: Personalizado Espessura da PCB e empilhamento de camadas são aceitáveis. | ||
| 9 | Tolerância de espessura da placa | Espessura≥1,0 mm: ±10% |
| Grossura<1.0mm: ±0,1 mm | ||
| Observação: Normalmente “+ Tolerância” ocorrerá devido às etapas de processamento de PCB, como cobre sem eletrólito, máscara de solda e outros tipos de acabamento na superfície. | ||
| 10 | Espessura de cobre da camada externa | 1onças/2 onças/3 onças |
| (35µm/70µm/105µm) | ||
| Observação: | ||
| 2Oz | ||
| Espessura do PCB≥1,2 mm, | ||
| Através do tamanho≥0,25 mm, | ||
| Pista/espaçamento mínimo≥0,15 mm | ||
| 3Oz | ||
| Espessura do PCB≥2,0 mm, | ||
| Através do tamanho≥0,3 mm, | ||
| Pista/espaçamento mínimo≥0,2 mm | ||
| 11 | Espessura de cobre da camada interna | 1onças/1,5 onças |
| (35µm/50µm) | ||
| 12 | Camada externa Faixa/espaçamento mínimo | ≥3mil |
| 13 | Camada interna Faixa/espaçamento mínimo | ≥4mil |
| 14 | Tamanho anual do anel | ≥0,13mm |
| 15 | Trilha/espaçamento da linha de grade | ≥0,2 mm |
| 16 | Placa de bobina Faixa/espaçamento de linha | ≥0,2 mm |
| 17 | Tamanho da almofada BGA | ≥0,2 mm |
| 18 | Distância BGA | ≥0,12 mm |
| 19 | Contornos do quadro | Acompanhar até delinear: ≥0,3 mm |
| Rastreie a linha de corte em V: ≥0,4 mm | ||
| 20 | Tolerância de tamanho de furo acabado | ±0,08mm |
| 21 | Diâmetro do furo acabado(CNC) | 0.2mm ~ 6,3 mm |
| 1. Espessura do PCB = 2,0 mm, Min | ||
| o tamanho do furo é 0,3 mm | ||
| 2. Espessura do PCB = 2,4 mm, Min | ||
| o tamanho do furo é 0,4 mm | ||
| 3. Espessura do cobre = 2 onças, Min | ||
| o tamanho do furo é 0,25 mm | ||
| 4. Espessura do cobre = 3 onças, Min | ||
| o tamanho do furo é 0,3 mm | ||
| 22 | TH Via Distância | Equipotencial: 0.15mm |
| Isoelétrico: 0.25mm | ||
| 23 | Tamanho do slot banhado | ≥0,5 mm |
| Observação: | ||
| L:L=2,5: 1 (Deveria ser 2.5:1 ou | ||
| mais alto. Se for menos que isso, os furos podem estar desalinhados.) Se você não consegue desenhar um buraco longo em seu design, você pode desenhar um furo redondo contínuo e ele será considerado um furo longo. Também, não há problema em desenhar o furo oblongo na camada de perfil em vez da camada de perfuração. | ||
| 24 | Buracos Castelados | ≥0,6 mm |
| 25 | Furos não banhados | ≥0,8 mm |
| 26 | Linha NPTH para Cobre | ≥0,2 mm |
| 27 | Máscara de solda | Verde, Vermelho, Amarelo, Branco, Preto, Azul, Roxo, Verde fosco,Preto fosco,Nenhum |
| 28 | Espessura da máscara de solda | 20~30um |
| 29 | Ponte de máscara de solda | Verde: ≥0,1mm |
| Outros: ≥0,15 mm | ||
| 30 | Distância da máscara de solda à almofada de solda | ≥0,05 mm |
| 31 | Serigrafia | Branco, Preto, Amarelo, Nenhum |
| 32 | Largura mínima dos caracteres(Lenda) | ≥0,15 mm |
| Observação: Caracteres com menos de 0,15 mm de largura serão muito estreitos para serem identificáveis. | ||
| 33 | Altura mínima dos caracteres (Lenda) | ≥0,75 mm |
| Observação: Caracteres com menos de 0,8 mm de altura serão pequenos demais para serem reconhecíveis. | ||
| 34 | Proporção entre largura e altura dos caracteres (Lenda) | 1: 5 (No processamento de legendas de serigrafia PCB, 1:5 é a proporção mais adequada) |
| 35 | Distância de Silkscreen a Soldermask | ≥0,1mm |
| 36 | Linha de corte em V | ≥75 mm |
| Observação: | ||
| Espessura do PCB≥0,6 mm | ||
| Detalhes referem-se ao lado direito | ||
| foto | ||
| 37 | Distância da linha de corte em V | ≥3,5 mm |
| 38 | Distância entre placa a placa | ≥0,8 mm |
| 39 | Largura do furo do carimbo | ≥2,0 mm |
| Observação: O tamanho e a espessura do PCB estão sujeitos a revisão pelo PCBGOGO. |
5、PCB KSG
A KSG GmbH é uma das líderes de mercado de placas de circuito impresso na Europa, com forte foco em tecnologia e inovação. A empresa possui duas fábricas, um localizado em Gornsdorf, Alemanha e outro na Áustria. Todos os produtos são fabricados exclusivamente na Europa para garantir a mais alta qualidade à sua base de clientes internacionais.. Na KSG, tecnologias voltadas para o futuro são desenvolvidas desde amostras até produção em larga escala . Eles se esforçam para estar continuamente na vanguarda das soluções de RF, bem como dos problemas de gerenciamento térmico e de alta corrente que possam surgir.
Capacidades de fabricação de PCB da KSG PCB
| ITEM | PARÂMETRO TÉCNICO |
| CAMADAS | 1-60 |
| Tamanho máximo da placa | 680mm × 1000 mm |
| Espessura da placa | 0.25-6.0mm 10mil-152,4mil |
| Min. Largura da linha | 0.075mm 3mil |
| Espaço mínimo | 0.075mm 3mil |
| Tamanho mínimo do furo (mecânico) | 0.2mm 8mil |
| Tamanho mínimo do furo (Laser) | 0.10mm 4mil |
| Espessura da parede PTH | >0,025mm 1mil |
| Tolerância do diâmetro do furo PTH | ±0,076mm 3mil |
| Não tolerância de diâmetro de furo PTH | ±0,05mm 2mil |
| Desvio da posição do furo | ±0,05mm 2mil |
| Tolerância de contorno | ±0,13mm 3mil |
| Corte em V | 30°/45°/60° |
| Controle de impedância | +/- 7% |
| Resistência ao fogo | 94V0 |
| Peso máximo de cobre(interno) | 6 Oz |
| Força de remoção | 1.4N/mm |
| Abrasão da máscara de solda | >7H |
| Teste de soldabilidade | 260℃20 segundos |
| Inflamabilidade | 94v0 |
| Tensão de teste eletrônico | 50-300v |
| Arco/Torção | ≤0,75% |
6、Fábrica JLCPCB
Fundado em 2006, JLCPCB está na vanguarda da indústria de PCB. Com mais de 15 anos de inovação e melhoria contínuas com base nos clientes’ precisar, temos crescido rapidamente, e se tornar um fabricante líder global de PCB, que fornece a produção rápida de PCBs de alta confiabilidade e custo-benefício e cria a melhor experiência do cliente na indústria.
Capacidades de fabricação de PCB da JLCPCB
| Características | Capacidade | Notas |
| Contagem de camadas | 1,2,4,6 camadas | O número de camadas de cobre na placa. |
| Impedância Controlada | 4/6 camada, empilhamento de camadas padrão | Empilhamento de camada PCB de impedância controladaCalculadora de Impedância JLCPCB |
| Material | FR-4 | FR-4 Padrão Tg 130-140/ Tg 155 |
| Constante dielétrica | 4.5(PCB de dois lados) | 7628 estrutura 4.6 |
| 2313 estrutura 4.05 | ||
| 2116 estrutura 4.25 | ||
| Máx. Dimensão | 400x500mm | A dimensão máxima que JLCPCB pode aceitar |
| Tolerância Dimensional | ±0,2 mm | ±0,2 mm para roteamento CNC, e ±0,4 mm para pontuação V |
| Espessura da placa | 0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm | A espessura da placa acabada. |
| Tolerância de Espessura | ± 10% | E.G.. Para a espessura da placa de 1,6 mm, a espessura da placa acabada varia de 1,44 mm(T-1,6×10%) para 1,76 mm(T+1,6×10%) |
| ( Espessura≥1,0 mm) | ||
| Tolerância de Espessura | ± 0,1 mm | E.G.. Para a espessura da placa de 0,8 mm, a espessura da placa acabada varia de 0,7 mm(T-0.1) a 0,9 mm(T+0,1). |
| ( Grossura<1.0mm) | ||
| Camada Externa Acabada de Cobre | 1 onças/2 onças (35em/75um) | O peso do cobre acabado da camada externa é de 1 onça ou 2 onças. |
| Camada Interna Acabada de Cobre | 0.5 Oz (17um) | O peso do cobre acabado da camada interna é de apenas 0,5 onças. |
7、Fábrica PCBWay
Com mais de uma década na área de Protótipo de PCB e fabricação, estamos comprometidos em atender às necessidades de nossos clientes de diferentes setores em termos de qualidade, entrega, relação custo-benefício e quaisquer outras solicitações exigentes. Como um dos fabricantes de PCB mais experientes da China, Pode fornecer aos clientes vários tipos de serviços de fabricação de PCB.
Capacidades de fabricação de PCB da PCBWay
| Unid | Especificações. | |
| Número de camadas | Placa PCB geral | 2-40 |
| IC enterrado | sim | |
| HDI(vias enterradas e cegas) | HDI(5+N+5) | |
| vias escalonadas e empilhadas | ||
| Materiais | FR4(shengyi) | sim |
| Alta Tg | Tg-220 | |
| EHalongen grátis | sim | |
| Alta freqüência | sim | |
| Tamanho máximo da placa | 20*35polegada(508*889mm) | |
| Espessura da placa | 0.21-6.0mm | |
| Linha mínima de trilha | 2mil-interno 2mil-externo | |
| Linha de espaçamento mínimo | 2mil-interno 2mil-externo | |
| Espessura de cobre da camada externa | 7Oz | |
| Espessura da camada interna de cobre | 7Oz | |
| Min. tamanho do furo acabado(Mecânico) | 0.15mm | sim |
| Min. tamanho do furo acabado(buraco de laser) | 0.076mm | sim |
| Proporção de aspecto | 12:01 | |
| Tipos e marca de máscara de solda | NAIA(LP_4G) | sim |
| Tamura(TT19G) | sim | |
| TAIYO(PSR2200) | sim | |
| Cor da máscara de solda | verde;azul;vermelho;branco;preto | sim |
| Tolerância de controle de impedância | ±10%,50Ω e abaixo:±5Ω | sim |
| Plugue através do furo | Min.size pode ser conectado: | 0.1mm |
| Max.size pode ser conectado: | 0.7mm | |
| Min. anel anular pode ser mantido | 3mil | |
| Min. distância entre as almofadas IC | 8mil | |
| pode manter a ponte SM | ||
| Min. Ponte SM para máscara de solda verde | 3mil | |
| Min. Ponte SM para máscara de solda preta | 4mil | |
| Tratamento de superfície | Sangrar | sim |
| Concordar | sim | |
| Osp | sim | |
| LEVAR HASL GRATUITO | sim | |
| CHAPEAMENTO DE OURO | sim | |
| IMERSÃO Ag | sim | |
| IMERSÃO Sn | sim | |
| Corte em V | Corte em V CNC, grau | 20304560 |
| Corte em V à mão, grau | 20304560 | |
| Perfil de esboço | CNC | |
| Chanfro | O tipo de ângulo do chanfro: | 203045 |
| Min. distância do chanfro saltador: | 5mm | |
| Tolerância do tamanho da dimensão | ±0,1 mm | |
| Tolerância da espessura da placa | 0.21-1.0 | ±0,1 |
| 1.0-2.5 | ±7% | |
| 2.5-6.3 | ±6% | |
| Tolerância do tamanho do furo acabado | 0-0.3mm | ±0,08mm |
| 0.31-0.8mm | ±0,08mm | |
| 0.81-1.60mm | ±0,05 mm | |
| 1.61-2.49mm | ±0,75 mm | |
| 2.5-6.0mm | +0.15/-1mm | |
| >6.0mm | +0.3/-1mm | |
| Certificados(cópias são necessárias) | Ul | sim |
| ISO9001 | sim | |
| ISO14000 | sim | |
| Rohs | sim | |
| TS16949 | sim | |
8、Grupo ICAPÉ
Desde 1999, O Grupo ICAPE tem longa experiência na produção e fabricação de placas de circuito impresso e peças técnicas customizadas. 3000 clientes em mais de 70 países confiam na qualidade e no serviço oferecido pelo Grupo e continuam a ser clientes recorrentes ainda hoje.
Capacidades de fabricação de PCB do Grupo ICAPE
| Montagem de PCB Capacidades | |
| Tempo de espera | 2 – 5 Dias, 1 – 2 Semanas e entregas programadas |
| Aquisição de peças | Chave na mão completa, Parcial Turnkey e Kitted/Consignado |
| Tipos de montagem | Montagem em superfície (Smt), Através do orifício, Tecnologia Mista (SMT/furo passante), SMT/PTH de face simples e dupla, Peças grandes em ambos os lados, BGA em ambos os lados |
| Tipo de placa | Placas Rígidas, Placas Flex e Placas Rigid-Flex |
| Estênceis | Aço inoxidável cortado a laser e nanorrevestimento |
| Componentes | Componentes passivos de menor tamanho 01005, Componentes de passo fino, tamanho menor 8 Campo de Mils, Portadores de chip sem chumbo/BGA, VFBGA, FPGA & DFN, Conectores e Terminais |
| Maior tamanho de PCB | 18” x 20” |
| Menor tamanho de PCB | 1.2” largo |
| Maior tamanho de QFP | 75 mm x 75 mm |
| Faixa de pitch BGA | De 0.20 mm para 3 mm |
| Menor faixa de pitch QFP | De 0.20 mm para 3 mm |
| Embalagem de componentes | Carretel, Cortar fita, Tubo e peças soltas |
| Inspeção | Análise de raios X, AOI e microscópio para 20X |
| Tipo de solda | Com chumbo e sem chumbo/em conformidade com RoHS |
| Montagem de conectores de montagem em superfície | Sim |
| Solda de onda | Sim |
| Acabamento PCB | SMOBC/HASL, Ouro Eletrolítico, Ouro sem eletricidade, Prata sem eletricidade, Imersão Ouro, Estanho de Imersão e OSP |
| PCB em painel | Guia roteada, Guias separatistas, V-pontuado e roteado + Pontuação V |
| Formato de arquivo de projeto | Gerber RS-274X, Eagle e DXF do AutoCAD, DWG BOM (Lista de materiais) e escolher e colocar arquivo (XYRS) |









