Qual é o processo de montagem da PCB?

O processo básico de montagem de PCB

Produção de PCBA, ou seja, Placa nua PCB através da colocação de componentes, plug-in, e complete o processo de soldagem. Este processo abrange uma série de procedimentos, incluindo processamento de posicionamento SMT, Processamento de inserção DIP, Teste PCBA, revestimento de três provas, e a inspeção visual final e envio da embalagem. Cada etapa é crítica e funciona em conjunto para garantir a qualidade e o desempenho do PCBA.

Montagem da PCB

Processamento SMT SMD

1. Queda do tabuleiro
Este elo no início da linha de produção SMT desempenha um papel crucial, garante que as placas PCB possam ser transferidas para a linha de produção de maneira ordenada e eficiente, garantindo assim a continuidade e eficiência da produção.

2. Impressão de pasta de solda
A impressão em pasta de solda é uma parte fundamental do processamento de posicionamento SMT, que envolve a impressão precisa de pasta de solda na placa de circuito por meios manuais através do estêncil da máquina de impressão. Esta etapa não requer apenas uma máquina de impressão profissional (como mesa de impressão manual) e rodo, mas também requer um controle rigoroso da composição da pasta de solda, resolução de impressão, precisão, e espessura e uniformidade da pasta de solda.

3. Posicionamento na máquina
A colocação na máquina consiste nos componentes SMD de acordo com o diagrama do processo ou requisitos da BOM, através da programação da máquina SMD ou alinhamento manual, a montagem precisa na placa de circuito foi impressa com boa pasta de solda.

4.Soldagem por refluxo
Na impressão da pasta de solda e na máquina após o patch, a fim de garantir que os componentes possam ser firmemente soldados na placa PCB, soldagem por refluxo deve ser realizada. Este link através do aquecimento de alta temperatura para derreter a pasta de solda, de modo que os componentes e as placas de PCB estejam próximos uns dos outros, de modo a completar a soldagem.

5.Inspeção AOI
AOI pós-forno é um elo fundamental na linha de produção. É através do método de reconhecimento gráfico que a imagem digitalizada padrão do sistema AOI será armazenada e a detecção real da imagem para comparação, para obter os resultados do teste. Os pontos técnicos deste link incluem padrão de inspeção, força de detecção, taxa de detecção falsa, posição de amostragem, taxa de cobertura e ponto cego. Seus itens de inspeção cobrem uma ampla gama de possíveis problemas, como peças faltantes, reverter, vertical, solda quebrada, peças erradas, menos estanho, pernas deformadas, estanho contínuo e mais estanho.

Processamento de inserção DIP

Inserção DIP, também conhecida como embalagem DIP ou tecnologia de embalagem em linha de linha dupla, é um processo que empacota chips de circuito integrado na forma de inserção em linha de duas linhas.

1.Inserção manual
Neste link, o PCB é passado pela rotação da corrente, e os trabalhadores precisam inserir as peças e componentes moldados de forma precisa e correta na posição correspondente do PCB de acordo com as instruções de trabalho (aplicável a componentes de furo passante).

2. Solda de onda
A soldagem por onda é uma espécie de solda fundida com a ajuda da bomba, no tanque de solda para formar uma forma específica do processo de onda de solda. Durante o processo de soldagem, a PCB com componentes inseridos passa pela corrente transportadora e passa pela onda de solda em um ângulo e profundidade de imersão específicos, realizando assim uma conexão sólida das juntas de solda.

3. Corte manual dos pés
Depois que a soldagem por onda for concluída, a placa PCB precisa ser cortada manualmente. Esta etapa envolve componentes de plug-in manuais da placa PCB na superfície dos pinos expostos da almofada, de acordo com as disposições das instruções de operação para corte. O objetivo de cortar a operação do pé é garantir que a altura dos pinos componentes no lugar certo, evitando danos ao corpo do componente e sua almofada.

4. Soldagem manual
No processo de soldagem manual, a necessidade de anormalidades de soldagem da placa PCB, como solda falsa, vazamento de solda, menos estanho, estanho, etc., reparar em tempo hábil. Ao mesmo tempo, para os componentes da inserção de anormalidades, como distorcido, flutuando alto, menos peças, inserção errada, etc., também precisam ser tratados adequadamente para garantir a qualidade da soldagem.

Processamento de inserção DIP

Link de teste

1.Teste de TIC

O teste TIC é projetado para examinar as características básicas dos componentes para garantir um bom desempenho. Durante o processo de teste, de (não conforme) e tudo bem (qualificado) os produtos são colocados separadamente para facilitar o processamento posterior. Para obter os resultados do teste da placa de circuito OK, as etiquetas de teste de TIC correspondentes precisam ser afixadas, e separado da espuma, para facilitar o tubo subsequente.

2.Teste FCT

O teste FCT foi projetado para verificar de forma abrangente a integridade funcional da placa de circuito. No processo de teste, de (defeituoso) e tudo bem (qualificado) estritamente diferenciado, e estão devidamente colocados. Para placas de circuito com resultados de teste OK, eles precisam ser rotulados com os rótulos de teste FCT apropriados e isolados da espuma para facilitar o rastreamento e gerenciamento subsequentes. Ao mesmo tempo, se você precisar gerar um relatório de teste, você deve garantir que o número de série no relatório corresponda ao número de série na placa PCB. Para produtos GN, eles precisam ser enviados ao departamento de manutenção para reparo, e faça um bom trabalho registrando o relatório de manutenção do produto com defeito.

Revestimento de tinta de três provas

Tinta três provas, como uma espécie de revestimento com funções especiais, é amplamente utilizado na proteção PCBA. Sua função é fornecer proteção abrangente para componentes eletrônicos, resistir eficazmente à erosão da umidade, névoa salina e substâncias corrosivas. Pulverizando tinta de três provas, não apenas garante que os produtos funcionem de forma estável sob o ambiente hostil de alta umidade e alta névoa salina, mas também prolonga significativamente sua vida útil.

Inspeção visual para embalagem e envio

Antes de embalar e enviar, inspeção manual deve ser realizada para garantir a qualidade do produto, O padrão IPC610 é uma base importante para inspeção, focusing on checking whether the direction of the components on the PCBA is correct, such as IC, diodos, transistores, tantalum capacitors, aluminum capacitors and switches and so on. Ao mesmo tempo, it is also necessary to carefully check the defects after welding, such as short circuit, open circuit, fake parts, false welding, etc., to ensure that the products can work stably and meet customer requirements.