Publications par Personnel administratif

Quelle est la valeur TG du PCB et comment choisir?

/dans /par

It is well known that the base material polymer or glass) is changing from a glassy, solid, rigid state to a rubbery state when the temperature rises to a certain region, so the temperature at this point is called the glass transition temperature (Tg). In other words, Tg is the mechanical property that specifies the glass transition temperature, C'est-à-dire, the maximum temperature at which the glass remains rigid.

TG in PCB boards means temperature resistance. the higher the Tg point, the higher the temperature requirement when pressing the board, the harder and more brittle the board will be, which will affect the quality of the mechanically drilled holes to a certain extent in the subsequent process.

PCB board TG value classification

Common board TG value can be roughly divided into three major categories:

TG130: general TG value of the board, temperature resistance of about 140 ℃, common such TG value of the board is Sheng Yi S1141 and Kingboard KB-6164F

TG150: Medium TG value plate, temperature resistance 150℃~170℃, common such TG value plate is SangYi S1141 150 and Kingboard KB-6165F.

TG170: Higher TG value boards, temperature resistance above 170℃, common such TG value boards are SangYi S1170 and Kingboard KB-6167F, the cost of higher TG value boards is also relatively high.

How to choose pcb with different TG values?

PCBs with different TG (glass transition temperature) have their own advantages and application scenarios, which one is the best to choose depends on the specific application needs. The following are some common TG PCBs and their characteristics.
1.FR-4(TG 130°C-180°C):FR-4 is one of the most common and widely used TG PCB circuit board materials. It has good mechanical strength, electrical properties and heat resistance.FR-4 is suitable for most general applications of electronic equipment and is relatively low cost.

2. High TG PCB ( TG 150°C-200°C):High TG PCBs have a higher glass transition temperature than regular FR-4, providing better stability and reliability in high temperature environments. They are suitable for applications that require operation in high temperature environments, such as automotive electronics, industrial controls and aerospace.

3. High Frequency TG PCBs: High Frequency TG PCBs are designed for high frequency signal transmission with excellent impedance control and signal integrity. These boards are typically made of low dielectric constant and low loss materials to ensure optimal signal transmission.

4. Metal Substrates:Metal Substrates are a special type of TG PCB that has a layer of metal (généralement en aluminium ou en cuivre) covering the substrate for heat dissipation and conductivity. Metal substrates are suitable for high power applications, LED lighting and power electronics where good thermal performance is required.

The best choice of TG PCB depends on your application needs, such as operating environment, signal requirements, temperature requirements, cost constraints, etc..

Les caractéristiques de base et les perspectives de développement du matériau PCB FR4

/dans /par

La résine époxy en verre FR4 est actuellement le substrat le plus utilisé sur le marché des PCB. plus que 80% du PCB est fabriqué avec FR4, Qu'est-ce que FR4, Quelles sont ses caractéristiques, Cet article se concentrera sur vous donner une introduction.

FR4 est un tableau de revêtement en cuivre en résine époxy en fibre de verre en verre, il est basé sur le chlorite, sable de quartz, calcaire, dolomie, pierre de calcium de bore, Boron Magnésium pierre six types de minéraux comme matières premières par fusion à haute température, dessin, enroulement, tissage et autres processus fabriqués. Le diamètre de son monofilament pour quelques microns à plus de deux douzaines de microns, équivalent à une brin de cheveux de 1/20 ~ 1/5, Chaque tas de soie brute en fibre est composée de centaines ou même de milliers de monofilaments.
Le préfixe FR fait référence à l'évaluation inflammabilité du système de résine utilisé dans les composites laminés qui composent le substrat d'une carte de circuit imprimé. L'ajout de composés de brome à la résine produit des propriétés issues de la flamme qui sont auto-extinguées et combustibles.

FR4 Caractéristiques de base

● Force de flexion laminaire verticale A: normale: E-1/150, 150± 5 ℃ ≥340MPA

● Force d'impact laminaire parallèle (Méthode de faisceau simplement prise en charge): ≥ 230kj / m

● Résistance à l'isolation après immersion à l'eau (D-24/23): ≥5,0 × 108Ω

● Résistance électrique laminaire verticale (Dans 90 ± 2 ℃ d'huile de transformateur, épaisseur de plaque 1 mm): ≥14,2 mV / m

● Couche parallèle à la tension de panne (dans 90 ± 2 ℃ Huile de transformateur): ≥ 40kV

● constante diélectrique relative (50HZ): ≤5,5

● constante diélectrique relative (1MHz): ≤5,5

● Facteur de perte diélectrique (50HZ): ≤0,04

● Facteur de perte diélectrique (1MHz): ≤0,04

● Absorption d'eau (D-24/23, épaisseur de plaque 1,6 mm): ≤ 19 mg

● densité: 1.70-1.90g / cm³.

● Inflammabilité: Fv0

Quelles sont les propriétés des substrats FR4?

Ignifuge

Les produits chimiques utilisés sur les matériaux pour prévenir ou retarder la propagation du feu sont appelés retardateurs de flamme., Propriétés mécaniques et électriques, Les rendre parfaits pour une large gamme d'applications électroniques. Les stratifiés et les préreg des flammes sont très polyvalents, Convient pour une variété de procédures de fabrication et produisent des résultats prévisibles.

Bonnes propriétés électriques

Les propriétés électriques des matériaux PCB sont essentielles pour signaler l'intégrité et les considérations d'impédance. Ils déterminent la rapidité avec laquelle un signal électrique peut se propager à travers le matériau et la quantité de charge qu'elle peut conserver dans un volume donné.

Faible absorption d'humidité

L'absorption de l'humidité est la capacité d'un matériau PCB à résister à l'absorption d'eau lorsqu'il est immergé dans l'eau. Il est donné par le pourcentage d'augmentation du poids du matériau de la carte de circuit imprimé en raison de l'absorption d'eau dans des conditions contrôlées. 0.10% après 24 heures d'immersion dans l'eau.

Limites des matériaux de la carte de circuit imprimé FR4

FR4 est utilisé dans les cartes de circuits imprimées depuis de nombreuses années. Il est peu coûteux et fournit une isolation électrique adéquate. Cependant, Lorsque FR4 est utilisé dans des applications à grande vitesse, Les problèmes suivants peuvent se produire:

Stabilité de l'isolation
Bien que FR4 soit un bon isolant, Il a ses limites lorsqu'il est soumis à une puissance élevée, haute tension ou chaleur élevée. Si certaines limites sont dépassées, Les propriétés isolantes du matériau se détérioreront et ils commenceront à conduire l'électricité. Cela peut conduire à une défaillance du conseil.

Impédance contrôlée
FR4 ne fournit pas de constante diélectrique uniforme comme les matériaux de la carte de circuit imprimé à grande vitesse. À mesure que la fréquence augmente, DK change. Tandis que les matériaux à grande vitesse ont une tolérance constante diélectrique à moins que 2%, FR4 a une tolérance à 10%. Le changement de DK dans FR4 pose un défi tout en maintenant la valeur d'impédance. Donc, Ce matériau n'est pas un choix préféré pour contrôler les tableaux d'impédance.

Perte de signalisation
La perte de signal est un aspect important de Conception de PCB, surtout dans les applications à haute fréquence.FR4 n'est pas le meilleur matériel pour ces applications car il a un DF plus grand (facteur de dissipation) que les matériaux à haute fréquence.

Classification des performances FR4

F4 standard
Le verre époxy de grade électrique F4 de base fournit le plus économique, Substrat à usage général pour l'électronique grand public et les cartes de circuits imprimées sans repousser les limites de fréquence extrêmes.

F4 haute fréquence
Des corps multiglages comme les valeurs diélectriques de contrôle RF-35 ci-dessous +/-0.05 à travers la région micro-ondes. Ces matériaux à faible perte étroitement alignés deviennent essentiels à l'intégrité du dispositif RF.

F4 à haute température
Par la modification de la résine ou les mélanges bismaleimide-triazine, Certaines formulations FF4 résistent à des températures supérieures à 230 ° C pour répondre aux besoins de l'équipement électronique aérospatial et automobile.

F4 très fiable
Isola's “HEURE” La famille et les stratifiés de la famille Allen 85N utilisent une teneur élevée en résine et un tissage en verre pour perforer les trous dans les multicouches et sont élastiquement rigides conçues pour résister à la propagation des fissures.

Perspectives de développement du stratifié cuivré FR-4

Le stratifié cuivré FR-4 est le matériau de base des cartes de circuits imprimés, qui est largement utilisé en électronique, communications, ordinateur, automobile, aérospatiale et autres domaines. Avec le développement de la 5G, Internet des objets, fabrication intelligente et autres industries émergentes, Les stratifiés FR-4 ont des perspectives de marché très larges.

Tout d'abord, le développement de la 5G favorisera la demande de stratifiés FR-4, 5La technologie de communication G nécessite des performances de transmission haute fréquence supérieures, les performances des stratifiés FR-4 doivent donc également être améliorées. Par exemple, la constante diélectrique de la feuille doit être augmentée et la perte diélectrique de la feuille doit être réduite. En outre, la miniaturisation et la légèreté des équipements 5G imposent également des exigences plus élevées en matière de performances des cartes FR-4, comme la nécessité d'optimiser l'épaisseur de la planche. Donc, avec le développement rapide de la 5G à l’avenir, Perspectives de croissance de la demande du marché des panneaux de revêtement en cuivre FR-4.

Deuxièmement, l'application généralisée de l'Internet des objets (IoT) stimulera également la croissance de la demande du marché des stratifiés cuivrés FR-4. L'Internet des objets nécessite des indicateurs de performance plus élevés (comme la transmission haute fréquence, transmission à grande vitesse, etc.), en plus de la miniaturisation de l'Internet des objets, les équipements terminaux nécessitent des cartes de revêtement en cuivre FR-4 plus fines et plus légères, ce qui favorisera la demande du marché des panneaux de revêtement FR-4 continue d'augmenter.

Encore, le développement rapide de la fabrication intelligente aura un impact positif sur la demande du marché du stratifié FR-4. La fabrication intelligente est devenue une stratégie nationale, la transformation et la modernisation de l'industrie manufacturière nécessitent des équipements plus intelligents. Ces appareils nécessitent une transmission à grande vitesse de transmission haute fréquence et d'autres indicateurs de performance tels que des panneaux de revêtement en cuivre FR-4 rigoureux., la demande du marché continuera également à augmenter.

FR4 a été largement utilisé dans les équipements électroniques pour sa haute fiabilité, bonne aptitude au traitement, résistance à la chaleur et excellentes propriétés électriques. Sa constante diélectrique et sa tangente d'angle de perte diélectrique ainsi que d'autres paramètres de performances électriques sont contrôlés avec une haute précision., ce qui peut assurer une transmission stable du signal. En outre, La feuille FR4 a une bonne stabilité thermique et peut rester stable dans des environnements à haute température, ce qui le rend adapté aux applications dans diverses conditions environnementales. Donc, FR4PCB est un excellent matériau électronique, offrant une forte garantie pour les performances et la fiabilité des équipements électroniques.

Fonction et application du contrôleur de charge solaire

/dans /par

Le contrôleur de charge solaire est utilisé dans le système de production d'énergie solaire. Il contrôle l'équipement de contrôle automatique de la matrice carrée de cellules solaires multidirectionnelles pour le chargement de la batterie et la batterie pour l'onduleur solaire.. Il précise et contrôle les conditions de charge et de décharge de la batterie, et contrôle la production d'énergie électrique de la charge et de la batterie vers la charge en fonction des besoins d'alimentation électrique de la charge. C'est la partie centrale de contrôle de l'ensemble du système d'alimentation photovoltaïque..

Type de contrôleur de charge solaire

1. Contrôleur solaire ordinaire: C'est la première génération de technologie. Le principe de fonctionnement est d'accrocher directement la sortie du panneau solaire au port de la batterie. Quand la batterie est suffisante, il est déconnecté. En raison de la résistance interne de la batterie, il est difficile de remplir la batterie, et le panneau solaire n'est pas entièrement utilisé. L'efficacité du suivi MPPT est seulement 70 ~ 76%, qui a été éliminé par le marché, et il est essentiellement utilisé.

2.Contrôleur solaire PWM: C'est la technologie de deuxième génération. Maintenant, le marché est le plus. La méthode de travail consiste à utiliser la méthode de contrôle PWM. Comparé au contrôleur solaire ordinaire, ça s'est beaucoup amélioré. Cela peut résoudre le problème de l'insatisfaction de la batterie. Efficacité du suivi MPPT C'est 75 ~ 80%, mais les panneaux solaires ne sont pas pleinement utilisés.

3.Contrôleur solaire Mppt: MPPT est l'abréviation de suivi du point de puissance maximale. Le contrôleur de charge MPPT ajuste la tension et le courant de charge de la batterie en suivant le point maximum de la puissance de sortie du panneau solaire., réalisant ainsi le contrôle de charge de la batterie. C'est efficace et intelligent. , Fonctionnalités précises.

Caractéristiques du contrôleur de charge solaire

Les contrôleurs de charge solaire sont dotés d'une variété de caractéristiques et de fonctions pour améliorer les performances et la protection du système d'énergie solaire.. Voici quelques fonctionnalités clés que vous pourriez trouver dans ces contrôleurs:

Compensation de la température de la batterie

La compensation de température de la batterie est une fonctionnalité essentielle qui ajuste les paramètres de charge en fonction de la température ambiante.. Cela permet d'éviter la surcharge à des températures élevées et garantit une charge adéquate par temps froid., prolonger la durée de vie de la batterie.

Protection contre les surcharges et les courts-circuits

La plupart des contrôleurs de charge solaire incluent des mécanismes de protection intégrés pour protéger le système contre les surcharges et les courts-circuits.. Ces dispositifs de sécurité évitent d'endommager le contrôleur, batterie, et appareils connectés.

Écran LED/LCD

De nombreux contrôleurs de charge modernes sont équipés d'écrans LED ou LCD qui fournissent des informations en temps réel sur les performances du système.. Les utilisateurs peuvent surveiller la tension de la batterie, courant de charge, et d'autres données pertinentes en un coup d'oeil.

Ports USB

Certains contrôleurs de charge sont équipés de ports USB, permettant aux utilisateurs de charger de petits appareils électroniques directement à partir du système solaire. Cette fonctionnalité peut être inestimable lors de pannes de courant ou hors réseau et dans des endroits éloignés..

Communication et enregistrement des données

Les contrôleurs de charge avancés peuvent être connectés à un ordinateur ou un smartphone pour une surveillance à distance et un enregistrement des données.. Cela permet aux utilisateurs de suivre les performances du système au fil du temps et de procéder aux ajustements nécessaires..

Fonction du contrôleur de charge solaire

Les principales fonctions du contrôleur de charge solaire comprennent:

1. Fonction de réglage de la puissance: Grâce à la technologie MPPT, contrôler la puissance de sortie des panneaux solaires pour ajuster la tension et le courant de charge de la batterie.

2. Fonction de communication: Les contrôleurs de charge solaire peuvent échanger des données via des interfaces de communication avec d'autres appareils (tels que les systèmes de gestion de batterie, charger des piles, etc.) pour réaliser une surveillance et un contrôle à distance.

3. Fonction de protection: Le contrôleur de charge solaire a une fonction de protection complète, ce qui peut protéger la batterie contre la surcharge et la libération, prolonger la durée de vie de la batterie, empêcher le carré de la batterie solaire, la puissance de la batterie, et empêcher la charge et le contrôleur et d'autres autres. Court-circuit interne de l'appareil.

4. Fonction d'auto-vérification: Lorsque le contrôleur est affecté par des facteurs naturels ou un fonctionnement artificiel, cela peut permettre au contrôleur de s'auto-vérifier, faites savoir aux gens si le contrôleur est intact, et réduit de nombreuses heures de travail inutiles.

5. Fonction d'intervalle de restauration: Il s'agit d'un intervalle de récupération créé par une protection contre les surcharges ou les chevauchements pour éviter la gigue de travail de la charge causée par la résistance du fil ou les caractéristiques d'auto-récupération des batteries..

6. Fonction de compensation de température: surveiller la température de la batterie, modifier la recharge et laisser la batterie fonctionner dans un état idéal.

7. Fonction de contrôle optique: Principalement utilisé pour les lampes automatiques. Quand l'environnement est suffisamment lumineux, le contrôleur éteindra automatiquement la sortie de charge; et la charge sera automatiquement allumée une fois que l'environnement est sombre pour réaliser la fonction de contrôle automatique.

Application du contrôleur de charge solaire

Les contrôleurs de charge solaire sont un composant essentiel dans diverses applications d'énergie solaire. Voici quelques-unes des principales utilisations de ces contrôleurs:

Systèmes solaires hors réseau

Systèmes solaires hors réseau, qui ne sont pas connectés au réseau électrique public, s'appuyer sur des contrôleurs de charge solaire pour réguler la charge et la décharge des batteries. Cela garantit une alimentation électrique stable même lorsque le soleil ne brille pas.

Systèmes solaires connectés au réseau avec batterie de secours

Les systèmes solaires reliés au réseau avec batterie de secours utilisent des contrôleurs de charge pour gérer le composant de stockage de la batterie. Ces systèmes peuvent stocker l'énergie excédentaire générée pendant la journée et l'utiliser pendant les pannes de réseau ou pendant les périodes de pointe pour réduire les coûts d'électricité..

Éclairage public solaire

Les contrôleurs de charge solaire sont utilisés dans les systèmes d'éclairage public solaire pour gérer le flux d'énergie entre les panneaux solaires., piles, et lumières LED. Ils garantissent une utilisation efficace de l'énergie et contribuent à prolonger la durée de vie des batteries..

Surveillance à distance et télémétrie

Les contrôleurs de charge solaire sont également utilisés dans les systèmes de surveillance et de télémétrie à distance., comme ceux utilisés dans les stations météorologiques, équipement de communication, et enregistreurs de données. Ces contrôleurs permettent une alimentation électrique fiable dans les endroits éloignés.

Le rôle des contrôleurs de charge solaire dans le domaine des nouvelles énergies

Le rôle des contrôleurs de charge solaire dans le domaine des nouvelles énergies est très critique. En tant qu'élément important du système de production d'énergie solaire photovoltaïque, le contrôleur de charge solaire est chargé de contrôler efficacement l'énergie électrique générée par le panneau solaire pour garantir que le processus de charge et de décharge de la batterie est sûr et fiable. Il surveille la tension et le courant de la batterie pour obtenir une gestion intelligente du processus de charge. Lorsque la batterie est complètement chargée, le contrôleur coupera automatiquement la charge pour éviter la surcharge; quand la batterie est insuffisante, le contrôleur coupera automatiquement la charge pour éviter tout dépassement. Cela peut non seulement protéger les batteries contre les dommages causés par une charge et une décharge excessives., mais aussi améliorer l'efficacité de l'utilisation de l'électricité.

En outre, le contrôleur de charge solaire peut également atteindre un suivi maximal du point de puissance (MPPT) fonction, de sorte que le panneau solaire soit toujours produit à la puissance maximale pour améliorer l'efficacité de la charge. Cela permet de réduire les pertes d’énergie et d’améliorer l’efficacité globale du système.

Dans le domaine des nouvelles énergies, les contrôleurs de charge solaire sont largement utilisés dans les scénarios et autres scénarios de systèmes de production d'énergie de séparation, systèmes de production d'électricité connectés au réseau, et bornes de recharge pour véhicules électriques. Dans ces scénarios, les contrôleurs de charge solaire peuvent non seulement fournir un contrôle de charge sûr et fiable pour les batteries, mais fournit également une alimentation stable pour les charges. Cela fait de l’énergie solaire une source d’énergie fiable et durable, et a apporté des contributions positives au développement de l'énergie verte et à la réduction des émissions de carbone.

Il convient de noter qu'avec le développement continu de nouvelles technologies énergétiques, les performances et les fonctions des contrôleurs de charge solaire sont constamment mises à niveau et améliorées. À l'avenir, avec le développement ultérieur du nouveau domaine énergétique, les contrôleurs de charge solaire seront appliqués dans un plus large éventail de domaines, contribuer davantage à la promotion de la transformation de la structure énergétique mondiale et à la réalisation du développement durable.

Guide de soudure SMD: Partage technologique

/dans /par

SMD (Dispositif de montage de surface) est une méthode d'emballage pour les composants électroniques qui utilise la technologie de montage de surface pour souder des composants électroniques à la surface d'une carte de circuit imprimé. Ce type d'emballage est caractérisé par une petite taille, poids léger, économie de matériaux, haute fiabilité et performances puissantes..

Outils de soudure SMD

Le soudage du dispositif de montage de surface nécessite des outils spécialisés afin de gérer de minuscules composants et de fabriquer des joints de soudure de précision. Voici quelques-uns des éléments essentiels dont vous aurez besoin:

Iron à souder - Un fer à souder à pointe fine dans la gamme de puissance 15-30W est idéal pour le travail SMD. Des conseils aussi petits que 0,5 mm peuvent être utilisés. Les caractéristiques de contrôle de la température aident à éviter la surchauffe.

Pâte de soudure - la pâte de soudure se compose d'un mélange d'alliage de soudure en poudre et de crème de flux. Il permet à la soudure d'être appliquée avec précision aux coussinets SMD avant que les composants ne soient placés.

Microscope - Un microscope stéréo ou des lunettes de grossissement est indispensable pour inspecter les petits joints de soudure et le placement des composants. Un microscope avec un grossissement de 20x à 40x est typique.

Tiptes - Les pincettes à pointe fine permettent une manipulation et un placement précis des composants SMD aussi petits que 0201 ou 01005 tailles (0.25mm x 0,125 mm). Les pincettes antistatiques sont préférées.

Souder les mains d'aide - les outils d'aide aux lentilles grossistes permettent le positionnement mains libres de PCB au microscope pendant le soudure.

Les pochoirs au pochoir - PCB sont des feuilles de métal fines coupes laser avec un motif d'ouvertures correspondant à la disposition du pavé de soudure du PCB. Pour appliquer la pâte de soudure, Le pochoir est aligné sur le PCB et la pâte est projetée sur les coussinets à travers les ouvertures du pochoir. L'utilisation d'un pochoir permet une application de pâte de soudure précise et efficace avant le placement des composants SMD.

Gabarits - Les gabarits aident les planches à positionner à un angle qui améliore la visibilité et l'accès aux joints de soudure sous des composants pendant le soudage à la main.

Outils de suceur / désolager - des outils à vide spécialisés sont utilisés pour supprimer ou retravailler.

Étapes de montage de surface

▶ Montage du substrat: Corrigez le substrat sur le comptoir.

▶ Point de pâte ou colle: Selon la taille des composants, L'adhésif SMD enduit en position prédéterminée, Si le processus d'assemblage utilisant le soudage de reflux, Il est nécessaire d'appliquer la pâte dans les pads de substrat, le courant couramment utilisé dans la pâte de soudure SN-AG de niveau moyen-élevé.

▶ Montage de SMD: En général, Mounter professionnel automatisé est utilisé, qui comprend principalement: aspiration et chargement de la tête pour cueillir et placer SMD, Table de travail X-Y, Système de contrôle du programme et partie d'alimentation.

▶ durcissement thermique: réalisé après la distribution, SMD, sous une certaine température, Contrôle du temps à travers le four de durcissement pour faire le durcissement adhésif. Le four de durcissement est contrôlé par une certaine température et le temps pour améliorer la résistance adhésive du SMD, et pour éviter que les composants soient décalés par les vibrations et les chocs pendant le stockage et le transport.

▶ SMD Souderie: Soudure d'onde avec la liaison adhésive SMD et le soudage de reflux avec une liaison de pâte de soudure sont utilisés.

▶ Nettoyage: Retirer l'adhésif résiduel pour éviter la corrosion du substrat.

▶ Inspection et tests: La soudabilité est inspectée en fonction des normes et des exigences de test.

Le soudage SMD doit faire attention aux points suivants:

1. Gardez la pointe en fer à souder propre pour éviter d'oxyder ou de tacher sa surface avec des impuretés, qui peut entraver la conduction thermique entre la pointe et les pièces soudées.

2. Avant la soudure, La pâte de soudure doit être appliquée uniformément aux coussinets du PCB, et assurez-vous que la quantité de pâte de soudure appliquée est appropriée.

3. Les composants doivent être placés avec précision sur le PCB pour éviter le désalignement ou l'inclinaison.

4. La température du four de reflux doit être strictement contrôlée pour garantir que la pâte de soudure fond et se solidifie au moment et à la position.

5. Le temps de soudage doit être correctement ajusté pour garantir la qualité de la soudure.

6. La pression de soudage doit être correctement ajustée pour garantir la densité et la résistance de la soudure.

7. Les paramètres du processus de soudage de reflux doivent être strictement contrôlés, y compris la température, temps et pression de la zone de préchauffage, zone de chaleur uniforme, zone de reflux et zone de refroidissement.

8. L'environnement de soudage doit être maintenu propre pour éviter que les facteurs externes interfèrent avec la qualité de soudage.

9. L'inspection des processus doit être effectuée pour garantir que la qualité du soudage répond aux exigences.

Taille du package SMD commun

La méthode de montage SMD commune est divisée en un montage ainsi, Montage QFP, Montage du LCCC et montage PLCC quatre.

(1) Le montage est donc divisé en montage SOP et en montage SOL, L'utilisation de la forme de la broche d'électrode en forme d'aile, Espacement des broches 1,27 mm, 1.0 m m, 0.8MM, 0.65mm et 0,5 mm.

(2) Rectangle de montage PQFP sur tous les côtés des épingles d'électrode en forme de l'aile, L'épaisseur de 1,0 mm ou 0,5 mm. Les puces emballées QFP sont généralement des circuits intégrés à grande échelle, le nombre d'épingles d'électrode pour le 20 à 400, Le pas de broche minimum est de 0,4 mm, le plus grand est de 1,27 mm.

L'espacement minimum de la broche est de 0,4 mm et le maximum est de 1,27 mm.

(3) Le montage LCCC n'est pas un montage à Pin, La puce est montée sur un transporteur en céramique, Aucune extrémité de soudage d'électrode de plomb n'est disposée sur le bas des quatre côtés de la surface de montage, le nombre d'épingles d'électrode 18 ~ 156, l'espacement de 1,27 mm.

(4) Le montage PLCC est un montage rectangulaire de circuits intégrés, Ses épingles se sont accrochées à l'intérieur, le nombre d'épingles d'électrode 16 ~ 84, le pas est de 1,27 mm.

Le soudage SMD est une œuvre très délicate, qui se fait de nos jours par des lignes de production entièrement automatisées. Bien sûr, Pour que les débutants comprennent et l'apprenant le soudage manuel est également très nécessaire. Parce que de cette façon, nous pouvons plus rapidement familiariser avec l'ensemble du processus de soudage, Et mieux à même de trouver des problèmes, résoudre les problèmes.

Comment choisir le placage et l'épaisseur de la carte PCB?

/dans /par

Once the board has passed through the standard Fabrication de PCB processus, the bare copper in the PCB is ready for surface treatment.PCB plating is used to protect any copper in the PCB that would be exposed through the soldermask, whether it be pads, vias, or other conductive components. Designers usually default to tin-lead plating, but other plating options may be better suited for your board application.

Dans cet article, I will cover the different PCB plating material options and their advantages in PCBs. There are a variety of options available and depending on your reliability or application needs, you may want to check if the manufacturer can apply the plating you need in your design. We will look at these options and briefly discuss how plating affects loss.

Types of PCB Plating

There are a variety of PCB plating materials. I have summarized the popular materials that designers should know and understand in the following sections. I have never met a manufacturer that does not offer all of these options. If your target manufacturer does not explicitly state that they offer one of the options in the list below, you can always email them for a list of their capabilities, including their PCB plating material options.

Tin Lead and Immersion Tin Plating
This PCB finish may be the least expensive option, but it is not RoHS compliant due to the use of lead in the plated finish.Dip tin is a lead-free alternative for entry-level boards.

Avantage:
▶ Ultra-flat surface
▶ Inexpensive
▶ Compatible with standard solder

Désavantage:
▶ Not conducive to multiple assembly processes or rework
▶ Forms tin whiskers over time
▶ Tin diffusion into copper may reduce shelf life depending on intermetallic compound content
▶ May damage soldermask during plating process

Hot Air Solder Leveling (Saigner) and Lead Free HASL
HASL was once a very popular finishing option, but it is not as reliable as other plating materials. It is inexpensive and has a lead-free option, so it can be used as an entry-level plating option.
Avantage:
▶ Inexpensive
▶ Can be repaired
▶ Due to poor wettability

Désavantage:
▶Uneven surface makes it less useful for small SMD devices
▶ May be damaged by thermal shock
▶May be difficult to solder

Electroless Nickel Immersion Gold Plating (Accepter)
Considering the drawbacks of SnPb and immersion tin plating, ENIG is now arguably the most popular surface treatment in the industry. In this plating material, nickel acts as a barrier between the copper and the thin gold surface layer of the component to be soldered.

Avantage:
▶ Ultra-flat surface
▶ PTH holes can be easily plated
▶ Widely available
▶Easy soldering
▶Suitable for fine-pitch components
▶Highly reliable against mechanical damage
▶Wire bondable (aluminium)

Désavantage
▶ Not favorable for multiple assembly processes or rework
▶ May experience phosphorus penetration between gold and nickel layers, known as black pad syndrome
▶ Rough interfaces can cause signal loss at high frequencies

Conservateur de soudabilité organique (OSP)
This organic, water-based finish selectively binds to copper to provide a highly flat surface finish. As an organic material, it is sensitive to handling and contaminants, although the application process is simpler than other PCB plating materials. It also has very low losses at high frequencies.

Avantage:
▶ Ultra-flat surface
▶ Repairable after application
▶Simple application process
▶Very low interconnection loss at high frequencies
▶Wire bondable (aluminium)

Désavantage:
▶Easy to damage
▶Short shelf life

Immersion Silver Plating
This is my preferred PCB plating material for high frequency applications. It forms a smooth interface with the bare copper and therefore does not increase conductor losses as other PCB finishes do. The main disadvantage is that it loses its luster on the bare board, so it should be soldered and encapsulated as soon as possible after fabrication.

Avantage:
▶ Easy aluminum soldering and wire bonding
▶ Ultra-flat surface
▶ Suitable for fine pitch
▶ Better suited for high-frequency interconnections in high-reliability systems
▶Wire bondable (aluminium)

Désavantage:
▶ Silver whiskering over time
▶Exposed (unsoldered) conductors lose luster over time, although added OSP helps prevent this ▶May be difficult to plate into small-diameter vias

Or dur
This plating material is essentially ENIG, but has a very thick outer layer of gold, making it one of the most expensive PCB plating materials. The gold layer creates a hard surface that can be damaged, but its thickness makes it difficult to fully expose the nickel layer.

Avantage:
▶ Wire bondable (aluminum and gold)
▶ Very durable surface

Désavantage.
▶ Very expensive
▶ Not applicable to solderable areas
▶ Requires additional process steps for selective applications
▶ May experience brittle cracking

How to specify PCB plating material and thickness

Typical PCB plating thickness values are about 100 micro inches. For immersion silver and OSP, typical thicknesses can be as low as about 10 micro inches. If you are producing a prototype and the manufacturer has a standard quotation, you will have the opportunity to specify the type of plating on their forms. On these forms, they may not ask you to provide the thickness, so be sure to specify it if you need a specific thickness. After specifying the desired plating value, your manufacturer will need to ensure that the plating can be reliably deposited to the desired thickness.

Why is the thickness of the plated material important? There are two reasons. D'abord, the IPC-2221A standard specifies minimum plating thicknesses for each IPC product category (see Table 4.3). If you want your product to comply with any of the standard IPC product categories, then you need to make sure that the plating thickness meets its specifications. Normally, if you specify the product category, as you normally do in your manufacturing notes, the minimum plating thickness will be implied. Just make sure you don’t contradict yourself, otherwise the manufacturer will email you asking for plating comments.

Another reason to worry about PCB plating thickness is its effect on losses. At low frequencies, you probably won’t notice any effect on frequency, so low-speed digital signals and sub-GHz radios don’t need to worry much about PCB plating thickness. I’ve completed custom printed transmitters running at 5.8GHz WiFi with ENIG (not the best choice for high frequencies) that swamped the receiver in our test setup, so if your circuit design is correct, you can even bypass most plating at these frequencies.

The loss problem arises at millimeter-wave frequencies, such as short-range radar (24 Ghz) and higher. At these frequencies, the roughness of the copper becomes a very noticeable factor in loss, especially on low loss RF substrates like Rogers. The thickness of the plating will determine the roughness experienced by the signal as it propagates, and this will be reflected in the skin effect resistance.

How to cut PCB (the latest guide)

/dans /par

The PCB required for different electronic products is also different. How to match the compatible shape requires cutting PCB. How to cut PCB into the required size, and then introduce the PCB cutting guide in detail.

Why we need to cut pcb ?

There are several reasons why you might want to cut your PCB to the right size for your current project. Many projects require PCB sizes and dimensions that are not readily available. In these types of cases, cutting the size you need from a larger PCB might be the only option.

De plus, a lot of professionals and enthusiasts prefer ordering larger PCBs and cutting custom sizes. This is a common practice as larger PCBs often cost less per unit of size. Donc, this practice can help make projects more economical and cost-effective.

Cutting your own custom-sized PCBs can also help you save time. If you are in the middle of a time-critical project and have large PCBs lying around, cutting the size you need gives you access to the right board immediately. This way, you do not have to waste time waiting for custom-size boards to arrive from your supplier.

How to cut PCB

There are many ways to cut the circuit board. The following are the main methods:

1. Coupe: Cutting is the first step of the mechanical operation of the printed circuit board. By cutting, it can give a rough shape and outline. The basic cutting method is suitable for a variety of substrates, usually the thickness does not exceed 2mm. When the cutting board is more than 2mm, the edges of the cut will appear rough and uneven, so this method is generally not adopted.

2.V cutting machine: Most factories use special V -type cutting machines for PCB cutting.

3. Template and Punching: Use the template to form a groove around the PCB material, and then use the punch to break the PCB. Cependant, this method may lead to cracks in the final product and lower efficiency.

4. PCB router machine, V-CUT PCB machine, PCB milling cutter, PCB sawing machine, dedicated PCB cutting tool: These tools may be more applicable when dealing with PCB of different materials and sizes.

PCB cutting process

1. Determine the cutting position: Before cutting, you need to determine the position and shape of the cut. This can help determine by using templates or manual drawing.

2. Select the right cutting tool: Select the appropriate cutting tool according to the PCB material and size of the cut. Common cutting tools include V-CUT machines, PCB router machines, PCB milling cutters, PCB sawing machines, etc..

3. Adjust the cutting depth: For some PCBs that need to be cut into a certain depth, you need to adjust the cutting depth. This can be achieved by setting the cutting depth of cutting or using the template on the cutting machine.

4. Control the cutting speed: When cutting, you need to control the cutting speed to avoid excessive or insufficient cutting. En général, the slower cutting speed can provide better cutting quality and less calories.

5. Use coolant: When cutting, you can use coolant to help reduce temperature and reduce the production of thermal stress. This can prevent the PCB board from deforming or rupturing.

6. Check the cutting quality: After the cutting is complete, check the cutting quality to ensure that the cutting meets the requirements. If the cutting is poor, you can adjust the cutting tool or re -adjust the cutting parameters.

Cutting is an important process of Assemblage PCB. Correct cutting can better complete the product assembly. For enthusiasts, knowing how to cut PCB is beneficial, because it can help save the cost and time of major projects. With this guide, you should be able to learn how to cut PCB, what tools do you need, and how to use them to achieve the best results.

How to choose a PCB assembly company

/dans /par

Choosing a correct Assemblage PCB company can quickly complete your PCB project, and at the same time to ensure the quality of the product. The PCB project reaches the assembly stage, indicating that you have invested a lot of time and resources, so it is important to choose the correct assembly company. Good partners can help you reduce costs in all aspects. How to choose the correct assembly company takes time to inspect. Today we will discuss the steps of choosing PCB assembly companies.

What are the content of PCB assembly?

PCB assembly includes the following content:

1. Circuit board composition: The circuit board is mainly composed of pads, perforated, installation holes, wires, composants, plug -in plug -ins, filling, electrical boundaries, etc..

2. Welding of components: Welding the component through the pad on the circuit board.

3. Layout of components: According to the function and design requirements of the circuit board, the component is reasonably layout on the circuit board.

4. Connection of the wire: According to the circuit diagram and design requirements, connect the wire correctly between the pads and components of the circuit board.

5. Fix the installation hole: On the back of the circuit board, make some installation holes as needed to fix the circuit board to the chassis or bracket.

6. Fill and coverage: Fill in some parts of the circuit board to fill the insulating material to protect the circuit board from environmental effects, et en même temps, it can also improve the mechanical strength of the circuit board.

7. Test and debugging: After completing the assembly, test and debug the circuit board to ensure that its functions are normal.

Select the steps of PCB assembly company

Determine the needs

Each PCB project is different, so the solution will be different. Donc, when negotiating with PCB companies, you must first clear the needs and spend more time to improve the project.

Determine the experience level of PCB assembly company

Experience is another important factor to determine the choice of PCB assembly companies. An experienced company will stimulate confidence and trust. This is because they have professional teams to ensure high -quality PCBA and fast turnover time. If you want to know the experience of a company, you can go to their website to see, or talk to them directly with them.

Confirm the qualifications and certification

Ensure that the selected PCB assembly company has relevant qualifications and certifications, comme l'ISO 9001 quality management certification and UL certification, which can ensure the quality of the product and meet the relevant standards.

Confirm the production capacity

It is necessary to understand the production capacity of the PCB assembly company, including the number of production lines, the modernization of equipment, and the level of employee’s technical level to ensure that the production tasks are completed in a limited time and delivered in time in time.

View experience and reputation

Choosing a PCB assembly company with rich experience and good reputation can ensure the quality and reliability of product quality and delivery. You can learn its experience and reputation by viewing the manufacturer’s historical orders and customer evaluation.

Confirm the price and service

Choosing a PCB assembly company with reasonable prices and good services can reduce procurement costs and improve the procurement experience. It is necessary to consider factors such as manufacturers’ prices, after -sales service and distribution methods.

View technical ability

Choosing PCB assembly companies with high technical capabilities can ensure product quality and meet technical requirements. Considering factors such as manufacturers’ technical research and development strength, innovation ability, and patent quantity.

Examine the factory environment and equipment

Choose a PCB assembly company with modern equipment, clean process workshops and good production environment.
Examination of quality management system: Choosing a PCB assembly company with a complete quality management system and a ISO9001 certification company can ensure product quality and stability.

Dating and after -sales service

Choosing PCB assembly companies with small stress and good after -sales service can ensure the timelyness of the order and the quality of after -sales service.

By following these steps, you are much more likely to discover PCB assembly companies who will take care of your project. There is no company more qualified to do so than EEI Manufacturing. With expertise in PCB assembly services and a passion for customer satisfaction, we assure you that you will be pleased with the result of your project.

How to layout high frequency pcb

/dans /par

High-frequency PCB refers to the electromagnetic frequency of the higher special circuit boards for high-frequency (frequency greater than 300MHZ or wavelength less than 1 meter) and microwave (frequency greater than 3GHZ or wavelength less than 0.1 mètres) in the field of PCB, is in the microwave substrate copper-clad laminate boards on the use of ordinary rigid circuit boards manufactured using some of the process or the use of special treatment methods and the production of circuit boards. High-frequency circuit board circuit design is a very complex process, the layout of each line must be in place, the next will focus on high-frequency circuit board layout methods.

How to layout high frequency pcb？

1. Multilayer board wiring

High-frequency circuits are often highly integrated, wiring density, the use of multi-layer board is both necessary for wiring, but also an effective means of reducing interference. In the PCB Layout stage, a reasonable choice of a certain number of layers of printed circuit board size, can make full use of the intermediate layer to set up shielding, a better realization of the proximity of grounding, and effectively reduce the parasitic inductance and shorten the length of the signal transmission, but also significantly reduce the signal cross-interference, etc., all of which are beneficial to the reliability of high-frequency circuitry.

2. High-speed electronic devices between the pins of the lead bends the less the better

High-frequency circuit wiring of the lead is best to use a straight line, the need to turn, available 45-degree fold or arc turn, this requirement in the low-frequency circuits are only used to improve the strength of the copper foil adhesion, while in the high-frequency circuits to meet this requirement can reduce the high-frequency signals to the outside of the launch and coupling between each other.

3. High-frequency circuit device pins between the lead the shorter the better

Signal radiation intensity is proportional to the length of the signal line, high-frequency signal leads the longer, the easier it is coupled to the components close to it, so for such signals as the clock, cristal, DDR data, LVDS lines, USB lines, HDMI lines, and other high-frequency signal lines are required as much as possible, the shorter the line, le meilleur.

4. The fourth trick: high-frequency circuit device pins between the lead layer alternation the less the better!

Le soi-disant “less alternation between the layers of the lead, le meilleur” means that the components used in the connection process of the hole (Via) the less the better. According to the side, a hole can bring about 0.5pF of distributed capacitance, reduce the number of holes can significantly improve speed and reduce the possibility of data errors.

5. Pay attention to the signal line close to the parallel alignment of the introduction of “diaphonie”

High-frequency circuit wiring should pay attention to the signal lines in close proximity to the parallel alignment of the introduction of “diaphonie”, crosstalk refers to the coupling phenomenon between the signal lines are not directly connected. As high-frequency signals along the transmission line is transmitted in the form of electromagnetic waves, the signal line will play the role of the antenna, the energy of the electromagnetic field will be emitted around the transmission line, the signal due to the mutual coupling of the electromagnetic field and the resulting undesired noise signal is called crosstalk. parameters of the PCB board layer, the spacing of the signal line, the driving end and the receiving end of the electrical characteristics, as well as the signal line termination method of the crosstalk have a certain impact. Donc, in order to reduce the crosstalk of high-frequency signals Therefore, in order to reduce the crosstalk of high-frequency signals, it is required to do the following as much as possible when wiring:

Under the condition that the wiring space allows, insert a ground line or ground plane between two lines with serious crosstalk, which can play the role of isolation and reduce crosstalk. When the space around the signal line itself there is a time-varying electromagnetic field, if you can not avoid parallel distribution, parallel signal lines can be arranged on the opposite side of a large area of “sol” to significantly reduce the interference.

Under the premise of wiring space permits, increase the spacing between adjacent signal lines, reduce the parallel length of the signal lines, clock lines as perpendicular as possible with the key signal lines rather than parallel. If the parallel alignment within the same layer is almost unavoidable, in two adjacent layers, the direction of the alignment must be perpendicular to each other.

Dans les circuits numériques, the clock signal is usually a fast-edge signal, external crosstalk. Donc, dans la conception, the clock line should be surrounded by ground wires and more ground holes to reduce the distribution capacitance, thereby reducing crosstalk. Clock on high-frequency signals try to use low-voltage differential clock signals and packet ground way, need to pay attention to the integrity of the packet ground hole punching.

Idle not used inputs do not hang, but will be grounded or connected to the power supply (power in the high-frequency signal loop is also the ground), because the suspended line may be equivalent to the transmitting antenna, grounding will be able to inhibit the emission. Practice has shown that this approach to eliminate crosstalk can sometimes be immediately effective.

6. IC block power supply pins to increase the high-frequency decoupling capacitance

Each integrated circuit block power supply pin near the increase of a high-frequency decoupling capacitance. Increase the power supply pin high-frequency decoupling capacitance, can effectively inhibit the power supply pin on the high-frequency harmonics form interference.

7. Isolation of high-frequency digital and analog signal ground lines

Analog ground, digital ground line to the public ground with high-frequency choke bead connection or direct isolation and choose a suitable place for single-point interconnection. High-frequency digital signal ground potential is generally inconsistent, there is often a certain voltage difference between the two directly; et, high-frequency digital signal ground is often with a very rich high-frequency signal harmonic components, when directly connected to the digital signal ground and analog signal ground, high-frequency signal harmonics will be coupled through the ground to the analog signal to interfere with the way.
En général, the high-frequency digital signal ground and analog signal ground is to do the isolation, can be used in the appropriate location of a single point of interconnection, or the use of high-frequency choke bead interconnection.

8. Avoid the formation of the loop alignment

Various types of high-frequency signal alignment try not to form a loop, if you can not avoid the loop area should be as small as possible.

9. Must ensure good signal impedance matching

Signal in the transmission process, when the impedance mismatch, the signal will occur in the transmission channel signal reflection, reflection will make the synthesized signal overshoot, resulting in the signal fluctuations in the vicinity of the logic threshold.
Eliminate the reflection of the fundamental approach is to make the transmission signal impedance is well-matched, due to the load impedance and the transmission line of the characteristic impedance of the larger the difference between the reflection of the larger, so should be as much as possible to make the signal transmission line of the characteristic impedance of the load impedance and load impedance is equal; en même temps, but also to pay attention to the PCB on the transmission line can not be a sudden change or corners, as far as possible to maintain the transmission line at all points of the impedance continuity, or in the transmission line between the various segments will be a reflection.

10. Maintain the integrity of the signal transmission

Maintain the integrity of the signal transmission, to prevent the “ground bounce phenomenon” caused by the division of the ground.

LST Technology participated in the Philippine Semiconductor and Electronics Show

/dans /par

On October 27, 2023, the 18th Philippine Electronics Exhibition (PSECE) ended successfully. As the largest and most authoritative electronic exhibition in the Philippines, merchants from countries from the United States, France, France, Allemagne, Japon, Chine, Corée du Sud, etc.. come to the exhibition. Enterprises including semiconductor manufacturing, électronique grand public, maisons intelligentes, Fabrication de PCB, production equipment and other fields provide a variety of choices for the Philippines market.

As a PCB one -stop solution supplier, Shenzhen LST Technology has brought a variety of PACB samples and electronic manufacturing solutions to the audience. During the exhibition, we showed a series of high -performance, high -quality PCB circuit board products, including high -precision, haute fiabilité, high integration PCB board, and customized solutions. We also introduced our product characteristics and technical advantages to visitors through brochure, display video and other methods.

Through the exhibition exchanges, let more customers know and understand LST, and we also know more clearly about market demand. We will adhere to the production concept of “efficace, transparent, haute qualité”, and provide high -quality design for global customers worldwide Production service.

Shenzhen LST Technology is a professional PCB manufacturing supplier. En même temps, we also provide a one -stop service of electronic manufacturing. Our service areas include smart homes, électronique grand public, Nouveaux produits énergétiques, équipement médical, automotive accessories, etc.. We welcome global customers to visit our company.

Introduction to PCB etching technology

/dans /par

Fabrication de PCB requires a variety of processes, among which Gravure de PCB is the most important link. Eclipse refers to the process of removing excess copper from the PCB light board, and the remaining PCB line diagram.

It sounds simple, but it contains a lot of complex craftsmanship. In order to help everyone better understand PCB etching technology, we deliberately prepare an operating guide for everyone to learn and discuss. Le contenu spécifique est le suivant.

What is PCB etching?

PCB etching is the process of removing unwanted copper from a printed circuit board. Once all of the excess copper has been removed from the PCB, only the required circuit remains.

Before the etching process begins, a layout for the board is generated. This desired layout for the board is transferred onto a PCB by a process called photolithography. This forms the blueprint that decides which pieces of copper must be removed from the board.

On the outer layer of the PCB, the tin plating acts as the etch resist. Cependant, in the inner layer, the photoresist is the etch resist. En général, there are two approaches to inner layer and outer layer PCB etching. These are dry etching and wet etching. Here at ABL Circuits, we use a wet etching process using a Tech Win Alkali Etching Machine.

Wet PC B etching method

Wet etching is un etching process in which unwanted materials are dissolved when immersed in chemical solutions.

According to the erosion agent used, Fabricant de PCB Tongyu adopts two wet etching methods:

1. Acid etching (iron chloride and copper chloride).

2. Alkaline etching (ammonia)

Acid etching process

The acidic method is used to etch the inner PCB rigide couche, which involves chemical solvents, such as iron chloride FECL3 or copper chloride (CUCI2). Compared to alkaline methods, acidic methods are more accurate, cheaper but more time-consuming. This method is suitable for the inner layer, because acid will not react with the photoresist, nor will it damage the required part. En outre, in this method, the bottom cut is the smallest.

The bottom cut is the horizontal corruption of the etching material below the most lead layer. When the solution encounters copper, it attacks copper and leaves a protected orbit. Use anti-corrosion electroplating or light shielding to protect the track. At the edge of the track, a certain amount of copper will always be removed below the resistance, which is called the bottom cut.

1. Copper etching

Copper chloride is the most widely used etching agent because it can accurately etch fewer characteristics. The ammonia process also provides a constant etching rate and continuous regeneration at a lower cost.

The maximum etching rate of the copper chloride system is a combination of copper hydride-sodium ammonia-HCI system. The combination provides a maximum turbid engraving rate of 55 seconds at 130 ° F. Donc, this type of etching is used for the inner layer of etching the fine line

Note: The use of chlorine gas requires adequate ventilation, storage tanks and cylinders to store and leak detection equipment. En outre, it must be approved by the emergency agreement, personal protection equipment, trained operators, and the fire department.

2. Triscel oxide etching

Due to the high cost of copper etching agents, the use of iron chloride etching agents in industry is limited. Cependant, iron chloride is an attractive spray etching because it is easy to use, the ability to maintain copper, and the ability to use it in rare batch applications. Iron chloride can be used with silk ink, lithography glue and gold pattern, but cannot be used with tin or tin/lead.

En général, the iron chloride solution is dissolved in water, with a concentration range of 28-42% (by weight). HCI (5%) is also mixed with the solution to prevent the formation of insoluble hydroxide and iron oxide.

The iron chloride ratio is usually 36 BE, or about 4.0LB/Gal Feci3. Le content (HCL) for commercial use is within 1.5 à 2%.

Alkaline etching process

Alkaline method is used to etch the PCB outer layer. Ici, the chemicals used are copper chloride (CUCL2) ten hydrochloride (HCI)+hydrogen peroxide (H2O2)+water (H20) composition. The alkaline method is a fast process, and it is also a bit expensive. The parameters of this process must be carefully followed, because if you touch le solvents for a long time it will destroy the circuit board, the process must be well controlled.

The entire process is carried out in a high pressure air spray, and the PCB is exposed to the fresh etching spray. Some important parameters are required in le alkaline PCB etching. They are the amount of panel movement, chemical spray, and copper to be etched. This ensures that the etching process is completed uniformly through the straight end.

Dans le etching destruction, the points that are not required for copper etching are breakpoints. This is usually done from the midpoint of the atomicization chamber. Par exemple, assuming the length of the atomization chamber is 2 mètres, the breakpoint will be reached when the plate reaches the intermediate point.

PCB Etching Process

The PCB etching process must follow the following steps:

Étape 1: The very first step of the etching process is designing the circuit, using the software of your choice. Once the design is ready, flip it, and then get it printed.

Étape 2:On the transfer paper, print the circuit design. Make sure that the design is printed on the shiny side of the paper.

Étape 3: Maintenant, take the copper plate, and rub sand paper on it. This will make the surface of copper rough, and thus helps it to hold the design efficiently. There are certain points to remember step 3 till the last step:

Use safety gloves, while handling copper plate and etching solution. This will prevent the oil from hands getting transferred to copper plate, and will also protect your hands from the solution or chemicals.
When you are sanding the copper plate, make sure you do it properly especially at the edges of the plate.
Étape 4: Maintenant, wash the plate by some rubbing alcohol and water, so that any small particles of copper that get removed from the surface during sanding are washed off. Allow the plate to dry after washing.

Étape 5: Cut the printed design properly, and place them on the copper plate facing down.

Étape 6: The copper plate is now passed through the laminator several times until the plate gets heated.

Étape 7: Take the plate out from the laminator, after it is hot, and hold it in a cold bath. Agitate the plate so that all the paper comes off and floats on the water. You will see a traced circuit in black on the copper plate.

Étape 8: Now take the board out of the bath, and place it in the etching solution. Agitate the copper plate for around 30 minutes. Ensure that all the copper around the design is dissolved.

Étape 9: Take out the copper plate and wash it in the water bath again. Keep it to dry. Once it has dried completely, you can use rubbing alcohol to remove the ink transferred to the printed circuit board.

Étape 10: This completes the etching process of a printed circuit board. You can now drill the holes using proper tools with the required drill bit size.

À propos de nous

LST Technology is a professional PCB and PCBA fabricants. We provide one-stop production services for global customers. Dans 18 années, PCB manufacturing assembly experience. If you have PCB business needs, please leave a message to us. I will reply to you for a while.