Análise abrangente das causas da ponte de solda BGA
À medida que os componentes eletrônicos continuam a evoluir em direção à miniaturização e maior integração, BGA (Array da grade de bola) pacotes foram amplamente adotados em servidores de IA, terminais inteligentes, equipamento de comunicação, e outras aplicações devido à sua alta densidade de pinos e excelente desempenho elétrico. No entanto, na verdade PCBA processos de fabricação, Ponte de solda BGA (curtos circuitos) continua sendo um dos […]






