Guia completo para co-design de PCB em 2026
Com a tendência dos dispositivos eletrônicos evoluindo para a miniaturização, alto desempenho, e alta confiabilidade, soluções de integração heterogêneas que integram vários chips funcionais (Chiplets) em um único substrato de PCB estão substituindo gradualmente os designs tradicionais de chips monolíticos. Este modelo de integração divide SoCs complexos em módulos funcionais independentes e otimiza custo e rendimento usando diferentes nós de processo. […]






