Публикации от

Комплексный анализ программирования PCBA

In the field of electronic manufacturing, PCBA (Печатная плата в сборе) serves as the core carrier of all electronic devices. Among its many processes, PCBA programming—the step that breathes “life” into hardware—is crucial, as it directly determines product functionality and performance stability. Whether it’s consumer electronics, industrial control systems, Автомобильная электроника, or medical devices, any product involving embedded systems inevitably relies on PCBA programming. This article provides an in-depth exploration—from fundamental concepts to practical applications—to help professionals and electronics enthusiasts build a complete understanding of this essential process.

What Is Programming, and Why Is It So Important?

1. The Essence of Programming: Injecting “Instructions” into Hardware

PCBA programming is the process of writing pre-developed program code (such as firmware, водители, or control logic) into programmable chips on the PCBA—such as MCU, Eeprom, Вспышка, or FPGA—using specialized programming tools.
Before programming, these chips are simply blank pieces of hardware without any function. After programming, they execute operations according to the embedded instructions, control peripherals, process data, and ultimately enable the PCBA to function as a specific electronic module.

In simple terms, programming gives a “brain” to otherwise silent hardware, serving as the bridge between hardware structure и software functionality.

2. Core Value of Programming: Determining Functionality and Reliability

  • Functional realization: Without programming, a PCBA is merely a collection of components. Only after the program is written can it perform tasks such as phone calls, sensor data acquisition, or smart appliance control.

  • Performance optimization: By programming different firmware versions, engineers can adjust parameters (НАПРИМЕР., энергопотребление, response speed, compatibility) or even correct hardware design flaws—enhancing product competitiveness.

  • Security protection: Advanced programming processes can integrate encryption algorithms (such as AES or RSA) to prevent code cracking, tampering, or piracy, safeguarding intellectual property.

  • Production efficiency: The efficiency and yield rate of programming directly affect mass production schedules. Any error in this stage can lead to large-scale product failures and costly losses.

Core Principles of PCBA Programming

The essence of PCBA programming is data and command interaction between the chip and the programming device. The entire process can be broken down into five key steps:
Connection → Initialization → Erasure → Writing → Verification.
Although the specifics may vary depending on the chip type (НАПРИМЕР., MCU vs. Вспышка) and communication protocol (НАПРИМЕР., JTAG, SWD, Uart), the fundamental logic remains consistent.

1. Establishing the Programming Communication Link

The first step is to establish a stable connection between the programmer and the target chip on the PCBA. Common communication methods include:

  • JTAG (Joint Test Action Group):
    A universal interface supporting online debugging and programming. It connects through four wires (TCK, TMS, TDI, TDO) and is ideal for complex chips such as MCUs and FPGAs.

  • SWD (Serial Wire Debug):
    A simplified version of JTAG developed by ARM, requiring only two wires (SWCLK, SWDIO). It saves PCB space and is widely used in ARM-based MCUs such as the STM32 series.

  • Uart (Universal Asynchronous Receiver/Transmitter):
    Enables programming via serial communication (Техас, Rx). It requires the chip to support “bootloader mode” and is low-cost and easy to use, though slower—ideal for low-end MCUs.

  • ICP (In-Circuit Programming):
    Also known as “online programming,” it connects the programmer directly to dedicated pins on the chip without desoldering, making it the most common method in mass production (НАПРИМЕР., for EEPROM and Flash).

2. The Five-Step Programming Workflow

  1. Connection check:
    The programmer sends a detection command to verify chip type and pin connection. Any faults (НАПРИМЕР., poor soldering or shorts) trigger an error alert.

  2. Chip initialization:
    The programmer instructs the chip to enter “programming mode,” pausing other operations and preparing it to receive data.

  3. Erase existing data:
    For reprogrammable chips (НАПРИМЕР., Вспышка), the programmer first erases existing data to avoid conflicts. Some chips allow sector erasure for efficiency.

  4. Write target program:
    The binary file (НАПРИМЕР., .bin, .hex, .elf) is written into the chip according to its memory map—covering regions such as Flash code area or EEPROM data area.

  5. Data verification:
    Once writing is complete, the programmer reads back the data and compares it with the original file. If they match, programming is successful; otherwise, the system retries or flags an error to ensure accuracy.

Key Processes and Equipment Selection for PCBA Programming

PCBA programming scenarios fall into two main categories: Ведущий&D debugging and mass production. Each requires different workflows and equipment configurations.

1. Ведущий&D Debugging: Flexibility and Fast Iteration

  • Core needs: Frequent code updates, online debugging, and issue localization. Speed is less critical, but compatibility with various chip types and protocols is essential.

  • Common equipment:

    • Debuggers (НАПРИМЕР., ST-Link, J-Link): Compact and portable, these connect directly between the PC and the PCBA, supporting JTAG/SWD protocols. Used with IDEs such as Keil or STM32CubeIDE for one-click programming and debugging.

    • Serial programming tools (НАПРИМЕР., USB-to-TTL adapters): Very cost-effective (tens of RMB), they send programs via serial assistant software (НАПРИМЕР., SecureCRT), ideal for low-end MCU testing.

  • Typical process:
    Power on PCBA → connect debugger → load program in IDE → execute “program + debug” → verify function → modify and repeat.

2. Mass Production: Efficiency and Consistency

  • Core needs: Batch programming (multiple PCBAs simultaneously), высокоскоростной, high yield, отслеживание, and minimal manual intervention—ideal for automated production lines.

  • Common equipment:

    • Multi-channel programmers: Support simultaneous programming of 4–32 PCBAs (НАПРИМЕР., ELNEC PM3 series, ZLG series). Modular socket-board design allows quick switching between PCBA models and boosts programming speed severalfold—ideal for volume manufacturing.

    • Automated programming workstations: Integrate multi-channel programmers, robotic arms, vision alignment, and conveyors to achieve fully automated processes—feeding, alignment, программирование, unloading, and sorting (pass/fail)—suitable for factories producing over 10,000 units daily.

    • Offline programmers: Store programs internally, allowing use anywhere on the production line without a PC. They reduce risks from computer malware or software crashes—ideal for flexible production in small and medium-sized factories.

  • Typical process:
    Load program into programmer → batch PCBA loading (manual or robotic) → automatic connection check → batch programming + real-time verification → generate programming logs (recording time, result, серийный номер) → sort qualified units for the next process.

PCBA Programming

Common PCBA Programming Issues and Their Solutions

Problem Type Possible Causes Solutions
Programming Failed

Connection issues: Poor contact of the programmer, damaged cables, oxidized interfaces.

Unstable power supply: Voltage fluctuations, excessive ripple causing communication abnormalities.

Chip protection: Flash write protection (Readout Protection) not removed.

Check the programmer connection and re-plug the interface.

Use an oscilloscope to measure power supply stability and add filter capacitors if necessary.

Remove protection in the programming software (such as STM32’s Option Bytes settings).

Verification Failed

Interruption during programming (such as power failure, communication interference).

Damaged chip Flash (such as ESD electrostatic breakdown).

Damaged programming file (CRC check mismatch).

Re-program and ensure no interruption during the process.

Replace the chip or check if there is a short circuit on the PCB.

Regenerate the firmware file and check the MD5/CRC check values.

Device Not Recognized

Programmer driver not installed (such as ST-Link requiring driver installation).

Incorrect target chip model selection.

Incorrect communication interface configuration (such as wrong JTAG/SWD mode selection).

Install the correct programmer driver.

Confirm the chip model and check the programmer software support list.

Try switching JTAG/SWD modes or reducing the communication rate (such as from 1MHz to 100kHz).

Abnormal Function After Programming

Incorrect firmware version (such as programming a mismatched version).

Incorrect clock configuration (such as external crystal not enabled).

Incorrect chip configuration word (Configuration Bits) settings.

Confirm that the firmware version matches the hardware.

Check the clock tree configuration (such as whether HSE/LSE is enabled).

Recheck the chip’s Option Bytes or Fuse Bits settings.

Slow Programming Speed

Too low communication rate (such as too low UART baud rate setting).

Programmer performance limitations (such as low-speed programmer).

The firmware file is too large (such as exceeding the chip Flash capacity).

Increase the communication rate (such as increasing UART from 9600bps to 115200bps).

Use a high-speed programmer (such as a device that supports multi-channel parallel programming).

Optimize the firmware size and remove unnecessary code segments.

PCBA Programming Quality Control

Quality control in the PCBA programming stage is not merely about ensuring programming success — it’s also about preventing potential risks, such as product failure or security vulnerabilities. To achieve this, a comprehensive quality management system should be established across four dimensions: Process, Оборудование, Personnel, and Traceability.

1. Process Control: Standardized SOP Implementation

Establish a detailed PCBA Programming Operation Manual (Соп) that clearly defines the following checkpoints:

  • Before Programming:
    Verify the consistency of the program version, chip model, and equipment parameters (НАПРИМЕР., voltage, скорость). Complete and sign the Pre-Programming Checklist.

  • During Programming:
    Randomly select 5–10 PCBAs per hour for functional testing. Record the programming yield rate, and immediately halt production if the yield drops below 98% for troubleshooting.

  • After Programming:
    Label all qualified products with a “Programming Passed” tag, including batch number, дата, and operator ID. Store defective products separately and conduct cause analysis.


2. Equipment Control: Regular Calibration and Maintenance

  • Calibration:
    Perform monthly calibration on programming devices to verify voltage output, communication speed, and channel synchronization. Use a standard calibration board (provided by the equipment manufacturer) to validate accuracy.

  • Maintenance:
    Clean programming interfaces and terminals weekly, inspect cables for wear, and replace any damaged components (НАПРИМЕР., loose pins, broken wires) promptly.

  • Backup:
    Regularly back up program files and configuration parameters stored in the programming device to prevent data loss in the event of equipment failure.

3. Personnel Control: Training and Qualification Certification

  • Pre-job Training:
    All operators must master programming device operation and troubleshooting procedures. Only those who pass both theoretical and practical tests (НАПРИМЕР., successfully program 100 PCBAs with 100% pass rate) are authorized to work independently.

  • Защита от ЭСР:
    Operators must wear anti-static wrist straps and clothing and pass an ESD test before entering the production area to prevent static damage to chips.

  • Responsibility Traceability:
    Establish a data link between operator, equipment, and production batch, enabling rapid identification of responsible personnel and root causes if programming issues arise later.

4. Traceability Control: Complete Data Recording

  • Recorded Information:
    For each PCBA, record the programming time, firmware version, result (pass/fail), equipment ID, operator ID, and checksum/verification data.

  • Storage Method:
    Upload all programming logs to the MES (Manufacturing Execution System) and retain them for at least three years, complying with industry standards for automotive electronics and medical devices.

  • Traceability Application:
    In the event of customer feedback regarding functional issues, use the PCBA’s serial number to retrieve the programming record from the MES system and determine whether the issue originated from the programming process (НАПРИМЕР., incorrect firmware version).

Заключение

Although PCBA programming may appear to be a simple “data writing” process, it in fact encompasses a wide range of expertise—including hardware design, communication protocols, equipment selection, and quality management.

As consumer electronics evolve rapidly, automotive safety requirements tighten, and industrial automation advances, the importance of programming continues to grow. A single programming error can cause an entire production batch to fail, whereas an innovation in programming methods can multiply production efficiency.

For electronic engineers, production managers, and industry innovators, mastering both the principles and practical aspects of PCBA programming is essential to avoiding pitfalls, ensuring quality, and maintaining manufacturing efficiency.

Глядя в будущее, as technologies become more intelligent, secure, and integrated, PCBA programming will shift from being a “supporting process” to a core driver of product competitiveness, empowering the high-quality growth of the electronics manufacturing industry.

IC Substrate Vs. Печатная плата: Углубленный анализ различий и сходства

Учитывая продолжающуюся тенденцию к миниатюризации и точности электронных устройств., Подложки ИС и печатные платы служат незаменимыми носителями электронных компонентов.. Хотя эти два понятия часто путают, они существенно различаются по определению, функция, характеристики, и другие аспекты, оставаясь при этом тесно взаимосвязанными. В этой статье предлагается всестороннее сравнение подложек ИС и печатных плат с семи точек зрения.: определение, функция, функции, материалы, дизайн, Производство, и приложения, чтобы помочь читателям глубже понять эти два важнейших электронных компонента..

Определение: Различение основных атрибутов

(1) IC Substrate
Подложка ИС, сокращение от Подложка интегральной схемы, является ключевым промежуточным перевозчиком, предназначенным для поддержки, рассеивать тепло, и обеспечить электрическое соединение для интегральной схемы (IC) чипсы. Он обеспечивает передачу сигнала и подачу питания между чипом и печатной платой., защищая чип от воздействия окружающей среды. Проще говоря, подложка микросхемы действует как «мост» между микросхемой и печатной платой., плотно связан с чипом и образует основную часть структуры упаковки чипа.

(2) Печатная плата
Печатная плата (Печатная плата) представляет собой структурный компонент, созданный путем формирования проводящих структур (НАПРИМЕР., следы, прокладки) и дыры (НАПРИМЕР., отверстия для крепления компонентов, переходные отверстия) на изоляционной подложке по заданному проекту. Выступает в качестве «основы» электронных устройств, Печатные платы представляют собой платформу, на которой компоненты монтируются и соединяются между собой, образуя законченные схемы.. От мобильных телефонов и компьютеров до автомобильных и аэрокосмических систем., почти все электронные устройства основаны на печатных платах.

Краткое изложение различий и сходств

  • Сходства: Оба действуют как носители, обеспечивающие изоляцию., электрическое соединение, и механическая поддержка электронных компонентов.

  • Различия: Подложка микросхемы является промежуточной средой между чипом и печатной платой., в основном для упаковки чипсов; Печатная плата является прямой платформой для монтажа и соединения компонентов., служит фундаментальной структурой электронных устройств.

Функция: Расхождение в основных ролях

(1) Функции подложек ИС

  • Электрическое соединение: Служить концентратором, связывающим микросхемы с внешними цепями. (НАПРИМЕР., ПХБ), обеспечение надежной передачи сигнала и мощности. С чрезвычайно плотными выводами чипа, Подложки микросхем требуют сверхтонкой маршрутизации для передачи сигналов с высокой плотностью.

  • Тепло рассеяние: Передача тепла, выделяемого чипом, на внешние радиаторы или печатные платы., помогает поддерживать производительность и продолжительность жизни.

  • Защита чипа: Обеспечить физическую защиту от пыли, влага, вибрация, и другие факторы окружающей среды, повышение стабильности и надежности.

  • Перераспределение контактов: Преобразуйте плотное и неравномерное расположение выводов чипа в организованный массив площадок, пригодный для пайки на печатную плату..

(2) Функции печатных плат

  • Монтаж компонентов & Фиксация: Предусмотрите площадки и отверстия для надежного крепления резисторов., конденсаторы, чипсы, разъемы, и т. д..

  • Электрическое соединение: Создание полных схемных сетей между компонентами с помощью проводящих дорожек.

  • Передача сигнала & Согласование импеданса: Оптимизируйте компоновку и материалы для обеспечения стабильной передачи высокочастотного сигнала..

  • Тепло рассеяние: Помощь в управлении температурным режимом с помощью медных дорожек, тепловые переходы, и подключение к внешним охлаждающим элементам.

  • Механическая поддержка: Сформируйте прочную конструкцию, поддерживающую всю сборку., отладка, и обслуживание электронных систем.

Краткое изложение различий и сходств

  • Сходства: Оба обеспечивают электрическое соединение и способствуют рассеиванию тепла..

  • Различия: Подложки микросхем также выполняют перераспределение контактов и прямую защиту чипа., с более строгими требованиями к тонкой маршрутизации сигналов; ПХБ подчеркивают монтаж компонентов, Полная схема, и контролируемая импедансом передача сигнала на нескольких устройствах.

Функции: Производительность и структурные различия

(1) Особенности IC субстратов

  • Высокая плотность: Ультра-тонкая ширина/расстояние (НАПРИМЕР., ≤20 мм/20 мм), и микровора.

  • Высокая точность: Плотные допуски в выравнивании трассировки, размеры, и через позиционирование (Точность на уровне микрон).

  • Высокая надежность: Спроектирован для вынесения термического велосипеда, влажность, и вибрация, с сроком службы 10+ годы, чтобы соответствовать жизненному циклу чипа.

  • Миниатюризация: Обычно маленький по размеру, тесно сопоставить размеры чипа, чтобы обеспечить компактную упаковку.

(2) Особенности печатных плат

  • Универсальность слоя: Доступно как однослойный, двойной слой, или многослойный (до десятков слоев).

  • Более низкая плотность: Типичная ширина/расстояние между линиями около 100 мкм/100 мкм или больше., с диаметром переходного отверстия >0.3 мм.

  • Широкий диапазон цен: Стоимость варьируется в зависимости от слоев, материалы, и сложность — от недорогих потребительских плат до высококачественных, высокочастотные печатные платы.

  • Высокая гибкость: Настраиваемый по размеру, форма, и структура для удовлетворения разнообразных требований к дизайну.

Краткое изложение различий и сходств

  • Сходства: Оба обеспечивают структурную стабильность и адаптируемость при проектировании и производстве..

  • Различия: Подложки ИС характеризуются высокой плотностью, точность, надежность, и миниатюризация; Печатные платы характеризуются широким структурным разнообразием., более низкая плотность, изменчивость затрат, и гибкость дизайна.

Материалы: Выбор базовой и проводящей среды

(1) Материалы подложек ИС

  • Базовые материалы: Требуются отличные электрики (низкая диэлектрическая проницаемость/потери), термический (высокая теплопроводность, низкий КТР), и механические свойства. Общие материалы включают в себя:

    • БТ Смола: Сбалансированная стоимость, устойчивость к теплу/влаге, широко используется в носителях среднего и высокого класса.

    • фильм АБФ: Ультра-низкая диэлектрическая постоянная/потеря, тонкая возможность, Идеально подходит для высококлассных процессоров и графических процессоров, хотя дорого.

    • Керамика (Al₂o₃, Альтернативный): Отличная теплопроводность и сопоставление CTE CTE CTE, используется в полупроводниках Power; высокая стоимость и хрупкость.

  • Проводящие материалы: В основном тонкая медная фольга (<10мкм). Драгоценные металлы (золото, серебро) может использоваться для повышения производительности при более высоких затратах.

(2) Материалы печатной платы

  • Базовые материалы: Обычно ламинаты с медью (Ccl) состоит из изоляционной смолы и подкрепления. Общие типы включают:

    • FR-4: Эпоксидная смола + Стеклянная ткань, широко используется в потребительской электронике.

    • FR-1/FR-2: Фенольная смола + бумажная база, более низкая стоимость, но худшая термическая/влажная сопротивление, используется в продуктах низкого уровня.

    • Высокочастотные/высокоскоростные ламинаты: PTFE, Роджерс, и т. д., с отличной высокочастотной производительности, используется в 5G, спутники, радары; дорого.

  • Проводящие материалы: В первую очередь медная фольга, Толщина варьируется в зависимости от требования тока (НАПРИМЕР., 18мкм, 35мкм, 70мкм). На колодки можно наносить золотое покрытие для улучшения проводимости и устойчивости к коррозии..

Краткое изложение различий и сходств

  • Сходства: Оба полагаются на медную фольгу для проводимости., и требуют изоляции, механически стабильные подложки.

  • Различия: Подложки ИС ориентированы на материалы с низкими диэлектрическими потерями., высокая теплопроводность, и низкий КТР (Смола БТ, АБФ, керамика), в то время как печатные платы используют более широкий диапазон (FR-4, фенольный, PTFE, и т. д.) в зависимости от стоимости и производительности. Материалы для печатных плат, как правило, более экономичны..

Подложка IC против печатной платы

Дизайн: Рекомендации по компоновке и процессу

(1) Проектирование подложек ИС

  • Схема схемы: Ориентирован на сверхвысокую плотность, маршрутизация на основе распределения выводов микросхемы. Особое внимание перекрестным помехам, экранирование, и рассеивание тепла.

  • Количество слоев: Обычно 4+ слои (элитный >10). Большее количество слоев обеспечивает сложные соединения, но увеличивает стоимость и сложность..

  • Варенья: В основном слепые и скрытые переходные отверстия, очень маленький (≤50 мкм), требующая микронной точности.

  • Колодки: Включите чип-прокладки (совмещено с контактами чипа) и внешние прокладки (Соответствует на панели печатной платы, НАПРИМЕР., BGA).

(2) Дизайн печатной платы

  • Схема схемы: На основе схемы, уравновешивающая целостность сигнала, целостность власти, и EMC. Многослойные платы назначают отдельный сигнал, власть, и основные плоскости.

  • Количество слоев: Одиночные/двойные слои для простых схем; 4–8+ слоев для сложных систем, таких как смартфоны или серверы.

  • Варенья: Доминируют сквозные отверстия; Слепые/похороненные вагии, используемые в конструкциях высокой плотности. Типичные диаметры ≥0,3 мм.

  • Колодки & Монтажные отверстия: Разработан для надежности пайки и механической стабильности.

Краткое содержание

  • Сходства: Оба требуют тщательного макета, слои, переходные отверстия, и дизайн PAD для надежной электрической производительности.

  • Различия: ИК -субстраты требуют более высокая плотность, точность, и управление термическим/сигналом, Пока печатные платы фокусируются на Гибкость, экономическая эффективность, и общая интеграция системы.

Процесс производства: Точность против. Гибкость

(1) IC Substrate Manufacturing

  • Сложность процесса: Чрезвычайно высокая точность, включает в себя слои наращивания, Прекрасное бурение, Медное покрытие, и продвинутая литография. Линия/пространство может достигать ≤20 мкм.

  • Оборудование & Технология: Требуется расширенная экспозиция, лазерное бурение, и гальваническое оборудование. Контроль допусков имеет решающее значение, поскольку ошибки микронного масштаба влияют на надежность чипа.

  • Расходы & Урожай: Процессы сложны, инвестиции в оборудование высокие, строгий контроль урожайности. Любой дефект может привести к выходу чипа из строя., поэтому общая стоимость значительно выше, чем печатная плата.

(2) ПХБ производство

  • Гибкость процесса: Чехлы однослойные, двойной слой, и многослойные платы. Предполагает ламинирование, бурение, покрытие, травление, и нанесение паяльной маски. Линия/пространство обычно ≥100 мкм.

  • Оборудование & Требования: Обычного оборудования для печатных плат достаточно.. Требования к допускам ниже, чем у подложек IC..

  • Расходы & Урожай: Стоимость зависит от количества слоев, материал, и сложность. Выход относительно выше и его легче контролировать по сравнению с подложками IC..

Краткое содержание

  • Сходства: Оба требуют сверления, покрытие, ламинирование, и травление для формирования проводящих путей.

  • Различия: Подложки IC подчеркивают сверхвысокая точность и строгий контроль качества по высокой цене; Печатные платы ориентированы на масштабируемость, Гибкость, и экономическая эффективность для массового производства.

Приложения: Различные роли в электронике

(1) Подложки ИС

  • Основное использование: Служить упаковочным носителем для микросхем IC., прямая поддержка процессоров, графические процессоры, RF чипы, силовые полупроводники, и т. д..

  • Поля: Широко применяется в смартфонах, компьютеры, серверы, 5Базовые станции G, Автомобильная электроника, и высокопроизводительные вычисления.

  • Ценить: Необходим для интеграции чипов, производительность, и надежность.

(2) ПХБ

  • Основное использование: Обеспечить монтажные и соединительные платформы для всех электронных компонентов..

  • Поля: Встречается почти во всей электронике., из потребительских товаров (телефоны, ноутбуки, бытовая техника) промышленному, Автомобиль, медицинский, и аэрокосмическое оборудование.

  • Ценить: Основа электронных систем, поддержка крупномасштабной сборки и экономически эффективного производства.

Краткое содержание

  • Сходства: Оба являются незаменимыми носителями, обеспечивающими электрические соединения и функциональность системы..

  • Различия: Подложки ИС чипоориентированный, высококачественные упаковочные компоненты, в то время как печатные платы основы системного уровня, охватывающий более широкий спектр приложений.

Общее сравнение и заключение

Путем сравнения подложек ИС и печатных плат в разных вариантах конструкции, Производство, и приложение, их основные различия и связи ясны:

  • Подложки ИС действовать как высокоточный мост между чипами и печатными платами. Они имеют ультратонкие линии., высокая плотность, и строгие требования к надежности, сосредоточив внимание на упаковка чипов в продвинутых областях, таких как смартфоны, серверы, и автомобильная электроника.

  • ПХБ служить в качестве общий костяк электронных устройств. Они отдают предпочтение универсальности, масштабируемость, и контроль затрат, охватывает приложения от бытовой электроники до аэрокосмической отрасли, поддержка сборки различных компонентов.

  • Связь: Фасованные чипсы (на подложках микросхем) в конечном итоге необходимо припаять к печатным платам, чтобы они могли функционировать в составе полноценных электронных систем.. Вместе, они составляют основу современной электроники.

  • Будущая тенденция: С миниатюризацией и высокими требованиями к производительности, Подложки ИС будут иметь более тонкую ширину линий и меньшие диэлектрические потери., в то время как печатные платы будут развиваться в сторону более высокой плотности, более высокая частота, и большая надежность. Оба будут совместно повысить технологический прогресс в электронике.

Как отличить компанию электронных производственных услуг? | Hedsintec

Есть широкий спектр Эм Компании, из всех размеров и с очень масштабным. Различный тип EMS можно разделить на их размер: -Top Tier manufacturers -Mid Tier manufacturers -Bottom Tier local manufacturers There are several other aspects to consider when selecting an EMS, включая: -The scope of activities offered by […]