Наша компания специализируется на Р&Д, прототипирование, мелко- и среднесерийное производство, и крупномасштабное производство высокослойных печатных плат, начиная от 16 к 36 слои. Мы фокусируемся на стандартизированном производстве 24-слойных печатных плат и преодолели шесть основных отраслевых проблем.: смещение многослойного ламинирования, отклонение регистрации, через крекинг меди, диэлектрическое несоответствие, отклонение импеданса, и коробление доски.
24-слойная печатная плата представляет собой межсоединение высокой плотности. (HDI) многослойная плата с высокой плотностью разводки, стабильные электрические характеристики, сильное экранирование электромагнитных помех, высокая возможность интеграции, и мощная поддержка вычислительной нагрузки. Он широко используется в качестве основной подложки в высокотехнологичном промышленном оборудовании., серверные вычислительные системы, устройства медицинской визуализации, системы контроля железнодорожного транспорта, 5Базовые станции связи G, и аэрокосмическая & Автомобильная электроника.
В отличие от обычного низкого- и печатные платы среднего уровня, 24-Слоистые печатные платы подвергаются более чем четырем последовательным циклам ламинирования., слепой и закопанный в результате процессов выравнивания, конструкция управления потоком внутреннего слоя, и управление дифференциальным импедансом. Они разработаны с учетом требований миниатюризации., высокая интеграция, и высокочастотные/высокоскоростные схемы. Мы поддерживаем настройку со стандартом FR-4., материалы с высоким ТГ, Высокочастотные ламинаты Rogers, и безгалогенные подложки, обеспечение долгосрочной надежности в суровых промышленных условиях.
24-Стандартные параметры процесса печатной платы слоя
| Параметр | Стандартный отраслевой процесс | Наш высокоточный процесс |
|---|
| Материал | Стандартный FR-4 TG130 | Высокий ТГ 170/180, Роджерс, Shengyi/ламинаты медицинского назначения, безгалогеновые материалы |
| Толщина готовой доски | 2.4 ± 0.2 мм | 2.2–3,0 мм регулируемый, допуск ±0,08 мм |
| Минимальный след/пространство | 0.12 мм / 0.12 мм | 0.075 мм / 0.075 мм, высокоточная фрезеровка |
| Через технологию | Механические сквозные отверстия | Механические отверстия + 1ст/2-й порядок слепой & скрытые переходные отверстия, лазерные микроотверстия |
| Точность ламинирования | Ошибка регистрации ≤ 75 мкм | Ошибка многоуровневой регистрации ≤ 35 мкм, предотвращение короткого замыкания из-за смещения слоев |
| Допуск импеданса | ± 10% | Высокоскоростной контроль дифференциального импеданса в пределах ±5% |
| Поверхностная отделка | Провести кровотечение, Погружение | Соглашаться, Enepic, иммерсионное серебро, Оп, антиокислительный, толстое золотое покрытие |
| Надежность | Стандартная пайка оплавлением | Нет расслаивания и вздутий, 260испытание на термостойкость °C, Соответствует UL/RoHS |
