Как контролировать качество печатной платы

n весь процесс производства печатной платы, есть много точек контроля качества. Если это не строго, Проблема качества линейной платы печатной платы бесконечна. Это тоже головная боль, потому что есть только один из них, такой большой, такой большой, такой большой Большинство устройств недоступны. Следующий, представить 9 основные проблемы качества и решения печатной платы.

1. [Слои]

Стратификация — сложность босса PCB., первое место в общих проблемах. Причина может быть примерно в следующем:
(1) Неправильная упаковка или консервация., влага;
(2) Срок хранения слишком длинный, превышение срока хранения, И плата печатной платы прилива;
(3) Проблемы с материалами или процессом поставщика;
(4) Конструктивные материалы и медные поверхности распределены плохо..

2. [Плохой сварной шов]
Свариваемость также является одной из наиболее серьезных проблем., особенно проблемы с пакетной обработкой. Возможная причина – загрязнение поверхности пластины., окисление, черный никель, аномалии толщины никеля, антисварочный SCUM (тень), слишком долгое время хранения, поглощение влаги, PAD на антисварку, слишком толстый (ремонт). Проблемы загрязнения и гигроскопичности относительно легко решить., и другие проблемы посложнее, и нет возможности найти его через инспекцию кормления. В это время, необходимо обратить внимание на технологическую мощность и план контроля качества завода по производству печатных плат.. Для защиты от сварки PAD и некачественного ремонта, вам необходимо понимать стандарты поставщиков печатных плат по составлению технического обслуживания. У инспекторов и инспекторов хорошая система оценки, и в то же время, понятно, что плотный участок колодок ремонту не подлежит.

3. [Пластины для гибки досок]
Причины, которые могут вызвать изгиб пластин пластин:: проблемы с выбором поставщика, аномальные производственные процессы, плохой контроль тяжелых родов, неправильная транспортировка или хранение, недостаточно прочная конструкция разбитого отверстия, и различия в площади меди каждого слоя слишком велики. В последний 2 очки, проектирования дизайна следует избегать на ранней стадии. В то же время, Наклейки для моделирования фабрики печатных плат могут потребоваться для проверки ИК-условий, чтобы не возникло в задней части печи. Для некоторых тонких пластин, вам может потребоваться добавить деревянную тарелку для жидкого раствора к пакетам, когда упаковка используется, чтобы избежать последующей деформации. В то же время, добавьте приспособление, чтобы устройство не перегружало изогнутую пластину.

4, [царапать, роса меди]
Царапины и бронза – дефекты, проверяющие систему управления и исполнение завода по производству печатных плат.. Эта проблема несерьезна, но это действительно вызовет проблемы с качеством. Многие компании, производящие печатные платы, скажут, что эту проблему трудно решить.. Автор когда-то пропагандировал улучшение царапин на многих заводах по производству печатных плат., и обнаружил, что много раз это не то чтобы нехорошо, но стоит ли это менять или не менять. Все заводы по производству печатных плат, серьезно продвигающие проект, значительно улучшились..

5. [Плохое сопротивление]
Импеданс является важным показателем радиочастотных характеристик платы мобильного телефона.. В целом, Общая проблема заключается в том, что разница в импедансе между партиями печатных плат относительно велика.. Поскольку текущая полоска измерения импеданса обычно находится на боковой стороне печатной платы., он не будет поставляться вместе с платой, поэтому поставщик может оплатить партию полосок импеданса и протоколы испытаний за каждый раз, когда они отгружаются.. Сравнительные данные диаметра кромочной линии и внутреннего диаметра линии..

6. [BGA сварка пустого отверстия]
Сварные полости BGA могут привести к ухудшению работы основного чипа, и не может быть обнаружено при тестировании, что скрытые риски высоки. Многие фабрики по производству заплат теперь имеют рентгеновские снимки для проверки после изготовления детали.. Причина такого рода неисправности может заключаться в остаточной жидкости или примесях в отверстии печатной платы., испарение после высокой температуры, или неправильный тип отверстия для лазера на контактной площадке BGA.. Поэтому, многие платы HDI теперь требуют гальванических пор или наполовину заполненных отверстий, чтобы избежать этой проблемы..

7. [Пена/хвастовство для защиты от сварки]
Такие проблемы обычно являются ненормальными при управлении процессом сварки печатных плат., или использование антисварочных чернил не подходит (дешевые товары, нехимические чернила, не подходит для установки сварных швов), или может быть слишком много в патчах и тяжелой работе. Чтобы предотвратить проблемы с пакетной обработкой, Поставщикам печатных плат необходимо сформулировать соответствующие требования к испытаниям на надежность и контролировать их на разных этапах..

8. 【Бедный Конфуций】
Причиной некачественных отверстий в основном являются недостаточные технические возможности завода по производству печатных плат или упрощенная технология.. Его проявления не полны дырок. Это может привести к недостаточному объему сварки., короткое замыкание с патчем или сборочными устройствами, и остаточные примеси в отверстии. Эту проблему можно обнаружить при внешнем осмотре., поэтому его можно контролировать с помощью проверки подачи и требуется улучшение завода по производству печатных плат..

9. [Плохой размер]
Существует множество возможных причин плохого размера.. Легко уменьшить в процессе производства печатных плат.. Поставщики скорректировали программу бурения / соотношение графики / программа ЧПУ для литья, что может вызвать такие проблемы, как предвзятое смещение и плохие структурные детали.. Потому что такие проблемы сложно проверить, его можно контролировать только с помощью хорошего процесса поставщика, поэтому на это нужно обратить особое внимание при выборе поставщика.