Руководство по проектированию тестирования сборки печатной платы

После Сборка печатной платы завершен, Тест является очень важной ссылкой для обнаружения его функции. А Тест печатной платы может определить, является ли функция платы нормальной, и проблема проблемы проведена одновременно. Конечно, Тестирование требует определенного количества времени, но это может обеспечить качество продукта, Так что стоит сделать это.

Что предназначено для тестирования?

DFT - это метод оптимизации для эксплуатационного и функционального тестирования плат. Этот метод идентифицирует любой короткий замыкание, открытие, или неправильные компоненты компонентов ошибок. Этот метод испытаний используется для проверки трех основных задач:
1. Точнее ли дизайн платы?
2. Производство Poard Perfect?
3. Делает все компоненты, ICS и соединения работают нормально?

Другие основные проблемы, учитывая:
Должен быть соответствующий интервал между компонентами, чтобы снизить риск испытательных дефектов
Если электрическая связь между сварными пленками уменьшится.
Оптимизация размера тренировок.
Размер установки наклеек на поверхности
Проверка кислотной ловцы

Зачем мне DFT?

Наиболее важной целью дизайна тестирования является обнаружение продуктов и найти проблемы с проблемами. После многих лет развития, У PCB есть тысяча компонентов, и испытательное пространство стало очень ограниченным. Если какой -либо компонент или разъем препятствует дизайну, Это будет кошмар для производителей и дизайнеров.
Инженеры DFT и разработчики продуктов установили набор методов испытаний, чтобы узнать любые неточные места, и производить высокое качество, Работные круги.

Что такое дизайн тестовых технологий?

Здесь есть две важные тестовые технологии:
Голая тарелка
Перед сборкой элементов, Выполните испытания на плату, чтобы проверить подключение печатной платы. Ниже приведены два метода для выполнения этого теста
Изоляция проверяет сопротивление между двумя электрическими соединениями.
Проверьте непрерывную проверку проверки, есть ли дорога на плате.
Ассамблея Тест
Тест платы сборки выполняется после элемента сборки. Этот процесс обеспечивает целостность платы и правильную функцию компонента.

7 Основные методы испытаний в печатной плате

1. Тест летающей иглы
Как обнаженные, так и сборочные платы могут быть проверены в пассивном и активном режиме соответственно. Датчик включает в себя иглу, используемую для проверки. Тестовые точки могут включать пассивные компоненты, такие как сопротивление, емкость, индуктивность, Невозможные или компонентные терминалы.
Преимущества: Это может быть реализовано быстро, вовлечен широко, удобно и дешево, и высокая точность обнаружения.
Недостатки: Время, Потому что зонд перемещается между точкой измерения, он может только проверить общую емкость пакетного контейнера.

2. Онлайн -тестирование
Онлайн -тестирование также называется методом испытаний на гвоздь. Этот процесс включает в себя электронные зонды, которые предварительно установились, предварительно установленная точка доступа под платой. Таким образом, точные и стабильные электрические соединения могут быть установлены между зондом и Печатная плата. Испытательный зонд может сделать поток тока на предварительно определенной точке тестирования проектирования.
ИКТ может проверить короткий -цикл или открытие, Сварные пленки дефекты, смещение или отсутствие компонентов. Этот метод включает в себя тестовый прибор, чтобы правильно исправить плату с помощью зонда, и тестовый прибор для проверки нескольких компонентов на плате одновременно. Этот метод испытаний экономит время.
Преимущества: Высокая точность, можно обнаружить партиями.

Недостатки: Не подходит для производства небольшой партии, и никаких сварных сварных пленок не могут быть обнаружены. Выбор необходимы для увеличения испытательных затрат.

3. Функциональный тест
Он используется для контроля качества и обеспечивает ожидаемую работу оборудования. Параметры теста предоставляются клиентом/дизайнером на основе дизайна. Эта технология обычно включает в себя простой тест переключения, а иногда требуется сложное программное обеспечение и точные протоколы. Функциональный тест непосредственно проверяйте функции платы в реальных условиях окружающей среды.
Выгода:
бюджетный. Существуют различные функции и могут быть настроены в соответствии с дизайном. Это не повлияет на жизнь материнской платы, В отличие от других тестов, чтобы оказать на него слишком большое давление.
Недостатки: Требуются опытные техники.

4. Автоматическое оптическое тестирование
AOL интегрирует 2D или 3D -камеры, Вы можете щелкнуть изображение с высокой точки зрения и проверить схематическую диаграмму. Это также сравнивается с идеальной и несовершенной конструкцией, доступной в базе данных. Этот метод может очень точно найти все видимые ошибки. AO1 используется с другим методом испытаний для обеспечения правильных результатов, такие как AO и летающие иглы, AOI и схемы тестов. Он может быть непосредственно включен в производственную линию, чтобы предотвратить любую преждевременную сбое.
Преимущества: Фатальные дефекты могут быть точно обнаружены.
Недостатки: Только обнаружить дефекты поверхности, Это занимает определенное количество времени, Обнаружение не может быть на 100%точным.

5. Старение теста
Испытание на старение - это ранняя проверка платы, чтобы предотвратить опасное сбой после завершения производства. This method includes more than the specified operating limit to trigger the fault. This is an effective method for detecting the maximum work rated of the circuit board.
Various working conditions include voltage, текущий, температура, рабочая частота, власть, and design related factors related to design.
Преимущества: Improve product reliability and verify the functions of the circuit board under environmental conditions.
Недостатки: External additional stress that exceeds the rated value will shorten the service life of the circuit board.

6.X ray examination
X -ray inspection detection hidden components, welding connections, BGA packaging, internal traces and barrels.
Interest: No need to check every layer of PCB. The X -ray machine can easily check the inner layer from the top of the circuit.
Недостатки: Increasing costs requires experience and skilled technicians.

7. Exterior test
Здесь, the technicians are checked with the naked eye or a magnifying glass. This method can determine the alignment of the exposed elements, the lack of components, and other defects.
Преимущества: Simple and basic methods.
Недостатки: affected by artificial errors. It is impossible to detect small and invisible defects.

PCB test strategy

Width of the edge of the border
This is important for maintaining enough space along the relative edge of the cardboard. It is important. These clear edges help to hold the test machine perfectly. В целом, the standard width of the edge should not be kept at 3 мм. В целом, panel waste is also used for the same purpose.

Benchmark
The machine needs some reference points to know the accurate position of the probe. The reference point is called the benchmark point, which is located on the panel waste. If the waste has been cleared, it is located on the PCB itself. The most suitable and recommended benchmark point is in the upper left and lower right corners of the chessboard.

Excessive holes
The holes contained in the circuit board design require no shielding in order to place a probe on the edge of the holes.

Component leg
В целом, it is best to place the test probe near the component pin to achieve good solder joints, although the component pin does not need to be tested. This technology is pushed to the pad on the pad to connect any potential opening on the test point.

size
If a large circuit board is designed, the test access point should be as close as possible.

clean
Cleaning components are essential to ensure removal of excess welds. This is because sometimes the testers have to move the probe position to get better contact, and the welds that do not want can cause failure and increase the test time.

Detection point
You can introduce a trigger probe point on the ground, introduce the power rail at the bottom, and perhaps on the non -connected ground side of the PCB. This allows a fixed probe as a temporary fixture to accelerate short -circuit testing and reduce the total test time and cost.

Test access
If you can, you can maximize the test access on one side of the component. At least each network has a possible point, which is great. If you use double -sided machines, the cost of double -sided overtime tests will increase.