Вершина 8 Фабрика производства и сборов печатных плат в европейском 2023 годы
Европа всегда была важной территорией на рынке печатных плат.. У компании огромная группа клиентов, и она всегда была ведущей группой потребителей в области печатных плат высокого класса.. Есть также много Производители печатной платы в Европе. В этой статье будут представлены известные производители печатных плат в Европе.. Если вы ищете Производитель печатной платы, вам будет полезен после прочтения статьи.
1、Завод печатных плат Leadsintec
Это производитель печатных плат из Китая.,Завод по покрытию зоны 8000 квадратные метры, из -за 10 Производственные линии, из которых там 5 Высокоскоростная производственная линия Juki Machine SMD, 2 сквозное отверстие и 3 сборочная линия.
Всего их около 380 сотрудники нашего завода. Среди них, 18 инженеры, которые имеют богатый опыт в области ПХБ и PCBA промышленность, 32QA, который будет строго осматривать каждый производственный процесс, 5 PMC, чтобы обеспечить правильное количество и качество входящих материалов, а также время производства сохраняется на оптимальном уровне, 6 Покупатель для покупки и последующих последствий для заказов на покупку, чтобы обеспечить выполнение поставщика по договору о доставке.
Hedsintec ПХБ производство Способность
| Поверхностная обработка | Провести кровотечение / Золото / Погружение золота / Золотой пальцем /опл / Поток |
| Слои | 1~ 32 слоя |
| Толщина меди | О.5 унции ~ 5 унций |
| Толщина доски | 0.2мм ~ 6,0 мм |
| Мин размер отверстия | 0.2мм |
| Миш ширина линии | 0.1мм |
| МИН ЛИНИС -МЕЙСКОЕ интернет | 0.1мм |
| Максимальный размер доски | 508мм*609 мм |
| Тип паяной маски | Зеленый / Черный / Красный / Желтый / Белый / Синий |
| Шелкостный цвет | Белый/ желтый/ черный |
| Формат файла данных | Файл Гербера и соответствующий файл бурения, Серия Protel, Список Бом |
| Базовый материал | FR4, CEM3, PTFE, Алюминиевый, Высокий TG FR4, Высокочастотная доска, Роджерс |
2、В&С
В&S — один из ведущих производителей печатных плат в Европе., производство высококачественных прототипов в различных областях, таких как медицина, авиация, и измерительная техника. Как глобальный IC Substrate производители печатных плат в Европе, В&S производит полупроводниковые подложки для фотоаппаратов, телефоны, компьютеры, и портативные музыкальные плееры. В&S имеет более 35 многолетний опыт работы в отрасли и является надежным поставщиком для многих ведущих компаний..
Возможности производства печатных плат
| Стандартные возможности | Расширенные возможности | |
| Минимальное количество слоев | 1 | 1 |
| Максимальное количество слоев | 16 | 30 |
| След/Пробел | 0.006″ | 0.002″ |
| Размер готового отверстия | 0.010″ | 0.004″ |
| Отделка поверхности | Провести кровотечение, Соглашаться, Твердое золото, Мягкое золото (см. все ниже) | Enepic, Оп, Эпический (см. все ниже) |
| Материалы | FR-4, Высокотемпературный FR-4, Изола, Роджерс | ПТФЭ/Дюроид, Полиимид, Сгибание |
| Контролируемый импеданс | +/- 10% | +/- 5% |
| Кольцевое кольцо | 0.006″ | 0.003″ Механический, 0.001″ Лазер |
| Внешние слои: готовая медь | 1.5 унция до 2 унция | 1 унция до 5 унция |
| Внутренние слои отделаны медью | 0.5 унция до 2 унция | 0.3 унция до 4 унция |
| Цвета паяльной маски | Зеленый, Черный, Синий, Красный, Белый, Прозрачный, Обычай | Желтый, Обычай |
| Цвета шелкографии | Зеленый, Черный, Синий, Красный, Белый, Прозрачный, Обычай | Желтый, Обычай |
| Заполненные переходные отверстия | Непроводящее наполнение | Непроводящее или проводящее заполнение |
| Наименьший диаметр механического сверла | 0.010″ | 0.004″ |
| Наименьший диаметр лазерного сверла | Н/Д | 0.003″ |
| Слепые переходы | Нет | Да |
| Погребенный Виас | Нет | Да |
| Соотношение сторон | 10:01 | 15:01 |
| Позолоченное отверстие в меди | 0.008″ | 0.005″ |
| Зазор – медь до края платы | Внешний слой – 0,010″ | Внешний слой – 0,005″ |
| Внутренний слой – 0,015″ | Внутренний слой – 0,005″ | |
| Минимальный размер панели | 9″ х 12″ | 8″ х 8″ |
| Максимальный размер панели | 18″ х 24″ | 24″ х 36″ |
| Покрытые слоты | Направленный | Направленный или отрезанный |
| Слоты без покрытия | Направленный | Направленный или отрезанный |
| Покрытие в отверстиях | 0.0008″ | 0.0015″ |
| Интернет (или Ширина маски) | 0.006″ | 0.003″ |
| Паяльная маска Swell | 0.003″ | 0.001″ |
| Ширина шелкографии | 0.003″ | 0.003″ |
| Инспекция & Критерии тестирования | ||
| Класс МПК 2 | Да | Да |
| Класс МПК 3 | Нет | Да |
| Генерация списка соединений и сравнение списков соединений | Да | Да |
| След / Космос | ||
| Внешние слои (готовая медь) | 1 унция. С – Мин .005″ След/Пробел | 1 унция. С – Мин .002″ След/Пробел |
| 2 унция. С – Мин .008″ След/Пробел | 2 унция. С – Мин .006″ След/Пробел | |
| 3 унция. С – Мин .012″ След/Пробел | 3 унция. С – Мин .008″ След/Пробел | |
| 4 унция. С – Мин .014″ След/Пробел | 4 унция. С – Мин .012″ След/Пробел | |
| Внутренние слои | ||
| 0.3 унция меди – мин .002″ След/Пробел | 0.5 унция меди – мин .003″ След/Пробел | |
| 0.5 унция меди – мин .005″ След/Пробел | 1 унция. С – Мин .005″ След/Пробел | |
| 1 унция. С – Мин .006″ След/Пробел | 2 унция. С – Мин .008″ След/Пробел | |
| 2 унция. С – Мин .012″ След/Пробел | 3 унция. С – Мин .0012″ След/Пробел | |
| Бурение | ||
| Минимальный диаметр отверстия, конечная толщина доски 0,031 дюйма или меньше | 0.008″ | 0.004″ |
| Минимальный диаметр отверстия, конечная толщина доски от 0,031 до 0,062 дюйма. | 0.010″ | 0.006″ |
| Минимальный диаметр отверстия, конечная толщина доски от 0,062 до 0,093 дюйма. | 0.012″ | 0.010″ |
| Минимальный диаметр отверстия, конечная толщина доски от 0,093 до 0,125 дюйма. | 0.015″ | 0.012″ |
| Мой диаметр лазера, толщина диэлектрика меньше или равна 0,004″ | Н/Д | 0.003″ |
| Мой диаметр лазера, толщина диэлектрика от 0,004″ до 0,005″ | Н/Д | 0.004″ |
| Мой диаметр лазера, толщина диэлектрика от 0,005″ до 0,007″ | Н/Д | 0.005″ |
| Глухие переходные отверстия с контролируемой глубиной | Нет | Да, Макс 0.75:1 соотношение сторон |
| Предварительно просверленные глухие отверстия | Нет | Да |
| Слепые переходные отверстия под ламинирование | Нет | Да |
| Технология наращивания | Нет | До 4-N-4, Любой слой |
| Скрытые переходы | Нет | Да |
| Заполненные переходные отверстия | Непроводящая заливка | Непроводящая или проводящая заливка |
| грызть | Нет | Да |
| Самая большая дыра | 0.247″ с покрытием, 0.250″ без покрытия | Нет максимума |
| Слоты | С покрытием или без покрытия, разгромлен | С покрытием или без покрытия, маршрутизированный или откусанный |
| Обшивка в отверстиях | 0.0008″ | 0.0015″ |
| Позолоченное отверстие в меди | 0.008″ | 0.005″ |
| Поверхностная отделка | ||
| Уровень пайки горячим воздухом (ХАСЛ – ведущий) | Да | Да |
| Уровень пайки горячим воздухом (HASL – без свинца) | Да | Да |
| Электролетное никелевое погружение (Соглашаться) | Да | Да |
| Погружение серебро | Да | Да |
| Твердые золотые пальцы с ENIG | Да | Да |
| Твердые золотые пальцы с HASL | Да | Да |
| Электролитическое мягкое золото | Да | Да |
| Химический никель Химический процесс палладий Иммерсионное золото (Enepic) | Нет | Да |
| Органическое средство для защиты поверхности (Оп) | Да | Да |
| Голая медь | Да | Да |
| Электрохимическое палладий, иммерсионное золото (Эпический) | Нет | Да |
| Олово Никель | Нет | Да |
| Белая банка | Да | Да |
| Углеродные чернила | Нет | Да |
| паяльная маска | ||
| Цвета | Зеленый, Черный, Синий, Красный, Белый, Прозрачный, Обычай | Желтый, Обычай |
| Отделка/текстура | Полуглянцевый, матовый | Полуглянцевый, матовый |
| Палаточный переход | Да | Да |
| Заглушенные переходные отверстия паяльной маски | Да | Да |
| Толщина паяльной маски на меди | 5 микрон в 25 микрон | 5 микрон в 25 микрон |
| Сеть паяльной маски | 5 мил | 3 мил |
| Зазор между паяльной маской и контактной площадкой | 4 мил | 2 мил |
| Медное кольцо под подушечкой, определяемой маской | 3 мил | 1 мил |
| Снимаемая паяльная маска | Нет | Да |
| Паяльная маска LPI | Да | Да |
| Сухая пленочная паяльная маска | Нет | Да |
| Шелкография | ||
| Цвета | Зеленый, Черный, Синий, Красный, Белый, Прозрачный, Обычай | Желтый, Обычай |
| Минимальная ширина легенды | 3 мил | 3 мил |
| Пространство между Silkscreen и Pad | 5 мил | 4 мил |
| Контролируемый импеданс | ||
| Слои | 0-10 Слои | 0-30 Слои |
| Допуск импеданса | Односторонний +/- 10% | Односторонний +/- 5% |
| Допуск импеданса | Дифференциальные пары +/- 10% | Дифференциальные пары +/- 5% |
| Допуск импеданса | Копланарный волновод +/- 10% | Копланарный волновод +/- 5% |
| TDR-тестирование | Да, Включено | Да, Включено |
| Толщина доски | ||
| 1-Слой или 2 слоя | Мин .015″ | Макс. .200″ | Мин .008″ | Макс. 0,250 дюйма |
| 4-Слой | Мин .020″ | Макс. .200″ | Мин .015″ | Макс. 0,250 дюйма |
| 6-Слой | Мин .031″ | Макс. .200″ | Мин .025″ | Макс. 0,250 дюйма |
| 8-Слой | Мин .047″ | Макс. .200″ | Мин .031″ | Макс. 0,250 дюйма |
| 10-Слой | Мин .062″ | Макс. .200″ | Мин .040″ | Макс. 0,250 дюйма |
| 12-Слой | Мин .062″ | Макс. .200″ | Мин .047″ | Макс. 0,250 дюйма |
| 14-Слой | Мин .062″ | Макс. .200″ | Мин .054″ | Макс. 0,250 дюйма |
| 16-Слой | Мин .062″ | Макс. .200″ | Мин .062″ | Макс. 0,250 дюйма |
| ЧПУ / Маршрутизация / Счет / Механические правила | ||
| Размер бита маршрутизатора | 0.078″ | Мин. 0,021″, Максимум. 0.078″ |
| Интервал для массива табуляции | 0.100″ | |
| Стандарт V- Угол оценки | 30° | 20°, 30°, 45°, 60° |
| Глубина V-оценки | Треть толщины доски (мин 0,010″) | |
| Оценка прыжка | Нет | Да, перерегулирование до 0,35″ |
| Направление подсчета очков | Вертикальное и горизонтальное | Маршрутизированный подсчет очков |
| Угол скоса | 20, 30, 45, или 60 Степень скоса золотого пальца | Фрезерование/смещение или утопленная фаска |
| Зенкеры | 60, 82, 90, 100 Степень зенковки ** | 60, 82, 90, 100 Степень зенковки ** |
| Цековки | Да | Да |
| Краевые замки | Нет | Зубчатые края мин. .040″ |
| Покрытые края | Нет | Да |
| Поперечное сечение | Уровень 1 | Уровень 1, Уровень 2, Уровень 3 |
3、Плата Эльвии
Группа Элвия PCB (Печатные платы) чья штаб-квартира находится в Кутансе (Нормандия, Франция) является одним из европейских лидеров в аэрокосмической отрасли., Оборонный и железнодорожный секторы. Группа располагает пятью производственными мощностями., каждый из которых имеет определенную область знаний и позицию на рынке. Его оборот близок к 50 миллионов евро и 430 сотрудники.
Возможности Elvia по производству печатных плат
| Технический индекс | Массовая партия | Маленькая партия | Образец | |||
| Базовый материал | FR4 | Нормальный ТГ | Шэнъи S1141, KB6160, Huazhen H140 (не подходит для бессвинцовой обработки) | |||
| Средний Тг | Для ИЧР, многослойный： СИ S1000H、ITEQIT158、ХуачжэнH150; ТУ-662； | |||||
| Высокий ТГ | Для толстой меди、верхний слой：СИ С1000-2; ITEQIT180A; ХуачжэнH170;ИЗОЛА：ФР408Р; 370HR； ТУ-752； | |||||
| Без галогенов | Средний Тг ：И S1150G、ХуачжэнH150HF、H160HF；высокий ТГ: И S1165 | |||||
| Высокий CTI | CTI≥600 И S1600、Хуачжэн H1600HF、H1600A； | |||||
| Высокая частота | Роджерс、 Арлон、Таконик、И СКГА-500、S7136; ХуачжэнH5000 | |||||
| Высокоскоростной | СИ S7439；ТУ-862ХФ、ТУ-872СЛК；ИЗОЛА:Я-Скорость、И-Тера@MT40；Хуачжэн：H175、Н180、Н380 | |||||
| Гибкий материал | База | Без клея：Dupont AK XingyangW-тип, Паносоник RF-775； | ||||
| Покрывая | И SF305C、Синъян Q-типа | |||||
| Специальный ПП | Нет потока ПП： ВТ-447ЛФ，Тайгуан 370BL Арлон 49Н | |||||
| Клейкий лист с керамическим наполнением: Роджерс4450F | ||||||
| Клейкий лист из ПТФЭ： Арлон6700、Таконик FR-27/FR-28 | ||||||
| Двустороннее покрытиеPI： Синъян N-1010TF-mb | ||||||
| Металлическая основа | Бергист Аль-база 、База Хуачжэн Аль、База Хаосун Аль、медная основа | |||||
| Особенный | Высокая термостойкость, жесткость PI： Тэнхуэй VT-901、Арлон 85Н，СИ С260 (ТГ250) | |||||
| Материал с высокой теплопроводностью：92Мл | ||||||
| Чистый керамический материал：глиноземная керамика、Керамика из нитрида алюминия | ||||||
| БТ материал： Тайвань Наня NGP-200WT | ||||||
| Слои | FR4 | 24 | 36 | 64 | ||
| Жесткий&Гибкий / (Гибкий) | 16（12） | 20（12） | 24（16） | |||
| Высокочастотное смешанное ламинирование | 12 | 18 | 24 | |||
| 100% PTFE | 4 | 12 | 18 | |||
| HDI | 2 шаги | 3 шаги | 4 шаги | |||
| Размер поставки | Максимум(мм) | 460*560 | 460*560 | 550*900 | ||
| (мм) | Мин(мм) | 20*20 | 10*10 | 5*10 | ||
| Ширина / Зазор | Внутренний (мил) | 0.5Базовая медь OZ： 3/3 1.0Базовая медь OZ： 4/4 2.0Базовая медь OZ： 5/6 | ||||
| 3.0Базовая медь OZ： 7/9 4.0Базовая медь OZ： 8/12 5.0Базовая медь OZ： 10/15 | ||||||
| 6.0Базовая медь OZ： 12/18 10 Базовая медь OZ： 18/24 12 Базовая медь OZ： 20/28 | ||||||
| Внешний (мил) | 1/3Базовая медь OZ： 3/3 0.5Базовая медь OZ： 4/4 1.0Базовая медь OZ： 5/5 | |||||
| 2.0Базовая медь OZ： 6/8 3.0Базовая медь OZ： 7/10 4.0Базовая медь OZ： 8/13 | ||||||
| 5.0Базовая медь OZ： 10/16 6.0Базовая медь OZ： 12/18 10 Базовая медь OZ： 18/24 | ||||||
| 12 Базовая медь OZ： 20/28 15 Базовая медь OZ： 24/32 | ||||||
| Допуск ширины линии | >5,0 млн | ±20% | ±20% | ±1,0 мил | ||
| ≤5,0 мил | ±1,0 мил | ±1,0 мил | ±1,0 мил | |||
| Толщина меди | Внутренний слой (унция) | 4 | 6 | 12 | ||
| Внешний слой (унция) | 4 | 6 | 15 | |||
| Толщина доски (мм) | 0.5-5.0 | 0.4-6.5 | 0.4-11.5 | |||
| Окончательная толщина доски | >1,0 мм | ± 10% | ±8% | ±8% | ||
| ≤1,0 мм | ±0,1 мм | ±0,1 мм | ±0,1 мм | |||
| Толщина доски/сверло | 10:01 | 12:01 | 13:01 | |||
| Контур | Скошенный край | 20~60 градусов；±5 градусов | ||||
| Лук и поворот | ≤0,75% | ≤0,75% | ≤0,5% | |||
4、Группа НКАБ
NCAB Group — один из наиболее быстрорастущих производителей печатных плат., чье внимание с самого начала, был у клиента & присутствие на рынке. График прослеживает наш путь от торговца печатными платами до интегрированного производителя печатных плат..
Возможности NCAB Group по производству печатных плат
| Нет. | Элемент | Производственные возможности |
| 1 | Материал | FR-4 (Стекловолокно) |
| 2 | Количество слоев | 1 Слой, 2 Слои, 4 Слои, 6 Слой, 8 Слои, |
| 10 Слои | ||
| 3 | ТГ-класс | ТГ130~140, ТГ150~160, ТГ170~180 |
| 4 | Максимальный размер печатной платы | 1 слой & 2 слои: 1200*300мм или 600*500 мм |
| Многослойность: 600*500мм | ||
| 5 | Минимальный размер печатной платы | 5мм*5 мм |
| 6 | Допуск на размер платы(Контур) | ±0,2 мм(Маршрутизация с ЧПУ) |
| ±0,5 мм(V-оценка) | ||
| 7 | Поверхностная отделка | HASL с ведущим, HASL бессвинцовый, Иммерсионное золото(Соглашаться), Оп, Твердое золото, Enepic, Погружение серебро (Аг), Никто |
| 8 | Толщина доски | 1 Слой/2 слоя: 0.2~2,4 мм |
| 4 Слои: 0.4~2,4 мм | ||
| 6 Слои: 0.8~2,4 мм | ||
| 8 Слои: 1.0~2,4 мм | ||
| 10 Слои: 1.2~2,4 мм | ||
| Примечание: Индивидуальные Толщина печатной платы и стек слоев приемлемы. | ||
| 9 | Допуск толщины платы | Толщина≥1,0 мм: ± 10% |
| Толщина<1.0мм: ±0,1 мм | ||
| Примечание: Обычно «+ допуск» возникает из-за этапов обработки печатной платы, таких как химическая медь., паяльная маска и другие виды отделки поверхности. | ||
| 10 | Толщина меди внешнего слоя | 1унция/2 унции/3 унции |
| (35мкм/70 мкм/105 мкм) | ||
| Примечание: | ||
| 2унция | ||
| Толщина печатной платы≥1,2 мм, | ||
| Через размер≥0,25 мм, | ||
| Минимальный трек/интервал≥0,15 мм | ||
| 3унция | ||
| Толщина печатной платы≥2,0 мм, | ||
| Через размер≥0,3 мм, | ||
| Минимальный трек/интервал≥0,2 мм | ||
| 11 | Толщина меди внутреннего слоя | 1унция/1,5 унции |
| (35мкм/50 мкм) | ||
| 12 | Внешний слой Мин. дорожка/интервал | ≥3мил |
| 13 | Внутренний слой Мин. дорожка/интервал | ≥4мил |
| 14 | Размер годового кольца | ≥0,13 мм |
| 15 | Трек/интервал линий сетки | ≥0,2 мм |
| 16 | Плата катушки. Линейная дорожка/интервал | ≥0,2 мм |
| 17 | Размер контактной площадки BGA | ≥0,2 мм |
| 18 | Расстояние BGA | ≥0,12 мм |
| 19 | Контуры доски | Отслеживать до структуры: ≥0,3 мм |
| Трассировка до линии V-образного разреза: ≥0,4 мм | ||
| 20 | Допуск на размер готового отверстия | ±0,08 мм |
| 21 | Диаметр готового отверстия(ЧПУ) | 0.2мм~6,3 мм |
| 1. Толщина печатной платы = 2,0 мм, Мин | ||
| размер отверстия 0,3 мм | ||
| 2. Толщина печатной платы = 2,4 мм, Мин | ||
| размер отверстия 0,4 мм | ||
| 3. Толщина меди=2 унции, Мин | ||
| размер отверстия 0,25 мм | ||
| 4. Толщина меди=3 унции, Мин | ||
| размер отверстия 0,3 мм | ||
| 22 | TH через расстояние | эквипотенциальный: 0.15мм |
| изоэлектрический: 0.25мм | ||
| 23 | Размер слота с покрытием | ≥0,5 мм |
| Примечание: | ||
| Л:Вт=2,5: 1 (Должно быть 2.5:1 или | ||
| выше. Если оно меньше этого, отверстия могут быть смещены.) Если вы не можете нарисовать длинную дыру в своем дизайне, вы можете нарисовать сплошное круглое отверстие, и оно будет считаться длинным.. Также, можно нарисовать продолговатое отверстие на слое профиля вместо слоя сверления.. | ||
| 24 | Зубчатые отверстия | ≥0,6 мм |
| 25 | Непокрытые отверстия | ≥0,8 мм |
| 26 | NPTH к медной линии | ≥0,2 мм |
| 27 | паяльная маска | Зеленый, Красный, Желтый, Белый, Черный, Синий, Фиолетовый, Матовый зеленый,Матовый черный,Никто |
| 28 | Толщина паяльной маски | 20~30ум |
| 29 | Паяльная маска моста | Зеленый: ≥0,1 мм |
| Другие: ≥0,15 мм | ||
| 30 | Расстояние от паяльной маски до паяльной площадки | ≥0,05 мм |
| 31 | Шелкография | Белый, Черный, Желтый, Никто |
| 32 | Минимальная ширина символов(Легенда) | ≥0,15 мм |
| Примечание: Символы шириной менее 0,15 мм будут слишком узкими, чтобы их можно было различить.. | ||
| 33 | Минимальная высота символа (Легенда) | ≥0,75 мм |
| Примечание: Символы высотой менее 0,8 мм будут слишком маленькими, чтобы их можно было распознать.. | ||
| 34 | Соотношение ширины символа к высоте (Легенда) | 1: 5 (При обработке шелкографии печатных плат, 1:5 это наиболее подходящее соотношение) |
| 35 | Расстояние от шелкографии до паяльной маски | ≥0,1 мм |
| 36 | Линия V-образного выреза | ≥75 мм |
| Примечание: | ||
| Толщина печатной платы≥0,6 мм | ||
| Подробности относятся к правой стороне | ||
| картина | ||
| 37 | Расстояние между линиями V-образного выреза | ≥3,5 мм |
| 38 | Расстояние между доской до доски | ≥0,8 мм |
| 39 | Ширина штампованного отверстия | ≥2,0 мм |
| Примечание: Размер и толщина печатной платы подлежат рассмотрению PCBGOGO.. |
5、КСГ печатная плата
KSG GmbH является одним из лидеров рынка печатных плат в Европе, уделяя особое внимание технологиям и инновациям.. Компания имеет два завода, один расположен в Горнсдорфе, Германия и еще один в Австрии. Вся продукция производится исключительно в Европе, чтобы обеспечить высочайшее качество для международной клиентской базы.. В КСГ, перспективные технологии разрабатываются от образцов до крупномасштабного производства . Они стремятся постоянно быть в авангарде радиочастотных решений, а также проблем, связанных с сильными токами и терморегулированием, которые могут возникнуть..
Возможности производства печатных плат KSG PCB
| ЭЛЕМЕНТ | ТЕХНИЧЕСКИЕ ПАРАМЕТРЫ |
| СЛОИ | 1-60 |
| Макс.Размер платы | 680мм×1000 мм |
| Толщина доски | 0.25-6.0мм 10-152,4 мил |
| Мин. Ширина линии | 0.075мм 3 мил |
| Минимальное пространство | 0.075мм 3 мил |
| Минимальный размер отверстия (механический) | 0.2мм 8 мил |
| Минимальный размер отверстия (лазер) | 0.10мм 4 мил |
| Толщина стенки ПТН | >0,025 мм 1 мил |
| Допуск диаметра отверстия PTH | ±0,076 мм 3 мил |
| Допуск на диаметр отверстия без PTH | ±0,05 мм 2 мил |
| Отклонение положения отверстия | ±0,05 мм 2 мил |
| Контур допуска | ±0,13 мм 3 мил |
| V-образный вырез | 30°/45°/60° |
| Контроль импеданса | +/- 7% |
| Огнестойкость | 94В0 |
| Максимальный вес меди(внутренний) | 6 унция |
| Сила отслаивания | 1.4Н/мм |
| Истирание паяльной маски | >7ЧАС |
| Тест на паяемость | 260℃20 секунд |
| Воспламеняемость | 94v0 |
| Электронное испытательное напряжение | 50-300в |
| Лук/поворот | ≤0,75% |
6、Завод JLCPCB
Основано в 2006, JLCPCB находится в авангарде индустрии печатных плат.. Благодаря более чем 15-летнему непрерывному инновациям и улучшениям на основе потребностей клиентов’ нуждаться, мы быстро растем, и стать ведущим мировым производителем печатных плат, который обеспечивает быстрое производство высоконадежных и экономичных печатных плат и создает лучший клиентский опыт в отрасли.
Возможности JLCPCB по производству печатных плат
| Функции | Способность | Примечания |
| Количество слоев | 1,2,4,6 слои | Количество медных слоев в плате. |
| Контролируемый импеданс | 4/6 слой, набор слоев по умолчанию | Состав слоев печатной платы с контролируемым импедансомКалькулятор импеданса JLCPCB |
| Материал | FR-4 | ФР-4 Стандарт Тг 130-140/ Тг 155 |
| Диэлектрическая постоянная | 4.5(двухсторонняя печатная плата) | 7628 структура 4.6 |
| 2313 структура 4.05 | ||
| 2116 структура 4.25 | ||
| Максимум. Измерение | 400х500мм | Максимальный размер, который может принять JLCPCB |
| Допуск размера | ±0,2 мм | ±0,2 мм для фрезерования с ЧПУ, и ±0,4 мм для V-разметки |
| Толщина доски | 0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0мм | Толщина готовой доски. |
| Допуск по толщине | ± 10% | например. Для толщины платы 1,6 мм., Толщина готовой доски колеблется от 1,44 мм.(Т-1,6×10%) до 1,76 мм(Т+1,6×10%) |
| ( Толщина≥1,0 мм) | ||
| Допуск по толщине | ± 0,1 мм | например. Для толщины доски 0,8 мм., Толщина готовой доски колеблется от 0,7 мм.(Т-0.1) до 0,9 мм(Т+0,1). |
| ( Толщина<1.0мм) | ||
| Готовый внешний слой из меди | 1 унция/2 унции (35at/75um) | Вес готовой меди наружного слоя составляет 1 или 2 унции.. |
| Готовый внутренний слой меди | 0.5 унция (17один) | Вес готовой меди внутреннего слоя составляет всего 0,5 унции.. |
7、Завод PCBWay
Имея более чем десятилетний опыт работы в области Прототип печатной платы и изготовление, мы стремимся удовлетворить потребности наших клиентов из разных отраслей с точки зрения качества, доставка, экономичность и любые другие требовательные запросы. Как один из самых опытных производителей печатных плат в Китае., Может предоставить клиентам различные виды услуг по производству печатных плат..
Возможности PCBWay по производству печатных плат
| Предметы | Спецификация. | |
| Количество слоев | Общая плата печатной платы | 2-40 |
| Похороненная микросхема | да | |
| HDI (скрытые и слепые переходные отверстия)) | HDI(5+Н+5) | |
| шахматные и сложенные переходные отверстия | ||
| Материалы | FR4(Шэнъи) | да |
| Высокий ТГ | ТГ-220 | |
| EГалонген бесплатно | да | |
| Высокая частота | да | |
| Максимальный размер платы | 20*35дюйм(508*889мм) | |
| Толщина доски | 0.21-6.0мм | |
| Минимальная линия пути | 2мил-внутренний 2 мил-внешний | |
| Линия минимального интервала | 2мил-внутренний 2 мил-внешний | |
| Толщина меди наружного слоя | 7унция | |
| Толщина меди внутреннего слоя | 7унция | |
| Мин. размер готового отверстия(Механический) | 0.15мм | да |
| Мин. размер готового отверстия(лазерное отверстие) | 0.076мм | да |
| Соотношение сторон | 12:01 | |
| Типы и бренд паяльной маски | ная(LP_4G) | да |
| Тамура(ТТ19Г) | да | |
| ТАЙЁ(PSR2200) | да | |
| Спорная маска цвет | зеленый;синий;красный;белый;черный | да |
| Допуск контроля импеданса | ±10%, 50 Ом и ниже:±5 Ом | да |
| Заглушка через отверстие | Мин.размер может быть подключен: | 0.1мм |
| Макс.размер может быть подключен: | 0.7мм | |
| Мин. кольцевое кольцо можно сохранить | 3мил | |
| Мин. расстояние между контактными площадками IC | 8мил | |
| можно сохранить SM-мост | ||
| Мин. Мост SM для зеленой паяльной маски | 3мил | |
| Мин. Мост SM для черной паяльной маски | 4мил | |
| Поверхностная обработка | Провести кровотечение | да |
| Соглашаться | да | |
| Оп | да | |
| БЕЗ СВИНЦА HASL | да | |
| ПОЗОЛОЧЕНИЕ | да | |
| ПОГРУЖЕНИЕ Ag | да | |
| ПОГРУЖЕНИЕ Sn | да | |
| V-образный вырез | ЧПУ V-образный вырез, степень | 20304560 |
| V-образный вырез вручную, степень | 20304560 | |
| Контур профиля | ЧПУ | |
| Фаска | Тип угла фаски: | 203045 |
| Мин. расстояние прыжка фаски: | 5мм | |
| Допуск размера размера | ±0,1 мм | |
| Допуск толщины плиты | 0.21-1.0 | ±0,1 |
| 1.0-2.5 | ±7% | |
| 2.5-6.3 | ±6% | |
| Допуск на размер готового отверстия | 0-0.3мм | ±0,08 мм |
| 0.31-0.8мм | ±0,08 мм | |
| 0.81-1.60мм | ±0,05 мм | |
| 1.61-2.49мм | ±0,75 мм | |
| 2.5-6.0мм | +0.15/-1мм | |
| >6.0мм | +0.3/-1мм | |
| Сертификаты(копии нужны) | UL | да |
| ISO9001 | да | |
| ISO14000 | да | |
| ROHS | да | |
| TS16949 | да | |
8、Группа ИКАПЕ
С 1999, Группа ICAPE имеет многолетний опыт производства печатных плат и технических деталей по индивидуальному заказу.. 3000 клиенты в более чем 70 страны доверяют качеству и сервису, предлагаемым Группой, и остаются постоянными клиентами даже сейчас.
Возможности группы ICAPE по производству печатных плат
| Сборка печатной платы Возможности | |
| Время выполнения | 2 – 5 Дни, 1 – 2 Недели и запланированные поставки |
| Закупка запчастей | Полный «под ключ», Частично под ключ и в комплекте/на условиях консигнации |
| Типы сборки | Поверхностное крепление (Пост), Через хол, Смешанная технология (SMT/сквозное отверстие), Одно- и двусторонние SMT/PTH, Крупные детали с обеих сторон, BGA с обеих сторон |
| Тип платы | Жесткие доски, Гибкие и гибко-жесткие платы |
| Трафареты | Лазерная резка нержавеющей стали и нанопокрытие |
| Компоненты | Пассивные компоненты наименьшего размера 01005, Компоненты с мелким шагом наименьшего размера 8 Милс Питч, Безвыводные держатели чипов/BGA, ВФБГА, FPGA & ДФН, Разъемы и клеммы |
| Самый большой размер печатной платы | 18” х 20” |
| Наименьший размер печатной платы | 1.2” широкий |
| Самый большой размер QFP | 75 мм х 75 мм |
| Диапазон шага BGA | От 0.20 мм до 3 мм |
| Наименьший диапазон шага QFP | От 0.20 мм до 3 мм |
| Упаковка компонентов | Катушки, Разрезать ленту, Трубка и отдельные детали |
| Инспекция | Рентгеновский анализ, УОИ и микроскоп до 20X |
| Тип припоя | Свинцовый и бессвинцовый/соответствует RoHS |
| Монтажные разъемы для поверхностного монтажа | Да |
| Волна пайки | Да |
| Отделка печатной платы | СМОБК/HASL, Электролитическое золото, Химическое золото, Химическое серебро, Погружение Золото, Погружной олово и OSP |
| Панельная печатная плата | Вкладка «Маршрутизация», Разделенные вкладки, V-оценка и маршрутизация + V-оценка |
| Формат файла проекта | Гербер RS-274X, Eagle и DXF AutoCAD, ХОРОШИЙ ДВГ (Спецификация материалов) и выберите и поместите файл (XYRS) |
