Полное руководство по совместному проектированию печатных плат в 2026
С тенденцией развития электронных устройств в сторону миниатюризации, высокая производительность, и высокая надежность, гетерогенные интеграционные решения, объединяющие несколько функциональных микросхем (Чиплеты) на одной подложке печатной платы постепенно заменяют традиционные монолитные конструкции микросхем.. Эта модель интеграции разделяет сложные SoC на независимые функциональные модули и оптимизирует затраты и производительность за счет использования различных узлов процесса.. […]






