Umfangreiche Erfahrung in der Leiterplattenbestückung
Double-sided, mixed surface mount/through-hole PCB assembly, reflow, wave/selective wave soldering, 01005 (0402) size parts, 0.25mm pitch BGAs and fine-pitch parts and more.
Komplette Leiterplattenbestückung in einer Woche
Lassen Sie die Platinen innerhalb von 24 Stunden zusammenbauen, sobald alle Teile verfügbar sind, und wählen Sie aus über 600.000 lokalen Lagerbeständen für eine besonders schnelle Abwicklung.
Transparente und günstige Preise
Wir haben feste Rohstoffpartner, der Preis ist fair und transparent, wir haben den branchenweit günstigsten Preis für die Leiterplattenbestückung.
Kostenlose Design-for-Assembly-Überprüfung
Holen Sie sich mit der DFA-Prüfung eine fachkundige Zweitmeinung ein und stellen Sie sicher, dass Ihre gesamte Leiterplattenproduktion von Anfang bis Ende reibungslos läuft.
One-stop PCB assembly services
Bei der Leiterplattenbestückung handelt es sich um den Prozess der Herstellung von Leiterplatten. Hierbei handelt es sich um eine Fertigungstechnologie, die Rohstoffe in elektronische Produkte (PCB-Motherboards) umwandelt. Es wird in vielen Branchen eingesetzt, darunter auch im Militär- und Luft- und Raumfahrtbereich. Für diese Art der Fertigung sind qualifizierte Fachkräfte erforderlich, die den Entwurf entwerfen und dann zusammenbauen.
When you choose us as your partner PCB assembly service provider, you have chosen the best PCBA service partner. Our PCB assembly services meet the highest quality standards. Our SMT factory has passed ISO9001, TS16949, UL, and ROHS certification. With more than 10 years of experience in the industry and more than 99% customer satisfaction, we have obtained enough high PCB assembly capacity to provide high-quality assembly services under strict quality standards and regulations. We can handle any type of PCB, whether it’s double-sided or single-sided assembly, SMT, through-hole assembly, or mixed assembly items. No matter what you want to do, we can achieve it!
Die Leiterplattenbestückung ist eines unserer Hauptgeschäftsfelder.Wir können hochwertige Leiterplatten zu wettbewerbsfähigen Preisen und flexiblen Konditionen bestücken. Wir sind ein Komplettanbieter für die Bestückung von Leiterplatten aus einer Hand, einschließlich SMT-Bestückung, BGA-Bestückung, Durchsteckmontage und Schweißmontage.
Warenpräsentation
UNSER SERVICE
pcb protype
Wir verfügen über mehr als 18 Jahre Erfahrung im PCB-Prototypbau und in der Herstellung. Um unseren Kunden den besten Service und einen wettbewerbsfähigen Preis zu bieten, verfügen wir über einen PCB-Prototypenhersteller und einen PCB-Hersteller, die sich auf die Herstellung jeder PCB spezialisiert haben. Hier sind die Fähigkeiten:
> Min. Spur/Raum 3,5 mil (3,5 mil)
> Materialien Fr-4, Aluminium, Rogers, Arlon, Polyamid
> Max. Abmessung 500*600mm
> Dicke 0,6–2,5 mm
> Maßtoleranz ±0,2 mm
>Min. Lochgröße 0,2 mm
> Äußeres Kupfergewicht 35 um/70 um/105 um
SAT
Our offers quick turnkey SMTassembly service, which can meet your needs from prototype quantities as well as small-volume to big-volume production. We deal with the whole process including: Sourcing all the components, PCB manufacturing, PCB assembly, testing, and final shipment.
> Oberflächenmontage (SMT)-Baugruppe
> Gemischte Technologie (SMT & Thru-Hole)
> Durchsteckmontage
> Reflow-Löten
> Wellenlöten
> Pick & Place-Montage
> SMT-Lötpastendruck
BGA
Wir verfügen über umfangreiche Erfahrungen bei der Bereitstellung von BGA-Montagedienstleistungen in der PCBA-Industrie. Mit unserer professionellen BGA-Platzierungsausrüstung und reibungslosen BGA-Montageprozessen können Sie sich darauf verlassen, dass wir hochwertige BGA-Platinen bauen.
> PBGA
> CBGA
> TBGA
> EBGA
> FC-BGA
> MBGA
> Mikro-BGA
TAUCHEN
Unsere Lösung für die DIP-Montage aus einer Hand! Die Herstellung von Leiterplatten aller Art ist eine unserer Stärken. Wir können Ihnen dabei helfen, die gewünschte Komponente zu finden und einen PCBA-Service (SMT oder DIP) anzubieten.
Löten
Wir verfügen über umfassende Erfahrung im Löten und bieten sein Fachwissen Unternehmen mit Prototypen- oder Produktionsbedarf an. Die Lötmontage wird mit unseren Technologien je nach Kundenwunsch und Interesse durchgeführt.
Kastengebäude
Leadsintec wird seinen Kunden weiterhin Endmontagekapazitäten für Projekte jeder Größe bieten. Ganz gleich, ob Sie ein kleines Gehäuse oder eine Rack-Montagebaugruppe benötigen, Leadsintec kann Ihnen dabei helfen, die Anforderungen Ihrer Kunden zu erfüllen.
Unsere Fähigkeiten
| SMT-Programm | Prozessfähigkeiten |
| Layers | 1-42 Schichten |
| PCB Größe | L.*B:50*50–510mm*460mm |
| PCB-Dicke | 0,3 MM-4 MM |
| PCB-Material | Flex-/Starr-/Verbund-/Aluminiumsubstrat |
| Komponentengröße | 01005 (Zoll) – 45 mm * 100 mm |
| Komponentenabstand | IC-Mindestabstand 0,25 mm/BGA-Mindestabstand 0,25 mm |
| Komponentenhöhe | Maximal 20 mm |
| Patch-Präzision | Chip: ±0,03 mm IC: ±0,025 mm |
| Maximale Tageskapazität | 9,07 Millionen Punkte/11 Stunden |
| Drucker | ZS-A5,ZS-ASE,GKG-G5, Druckgenauigkeit:±0,025 MM |
| Mounter | JUKI: ± 0,035 MM Yamaha: ±0,025 mm |
| AOI | VCTA-D810, VCTA-D850 Online-Dual-Rail-AOI |
| SPI | VCTA-V850E,3D-SPI Inline-3D-SPI |
| Röntgeninspektion | UNICOMP- -AX8200-Tester für BGA-Chips |
| Erster Artikeltester | Modell: Hochpräziser Erststückdetektor HX-FAI-300 |
So montieren Sie eine Leiterplatte
Schritt 1: Schablonen anfertigen und Schweißpaste auftragen
Bei der professionellen Leiterplatteninstallation fixiert die mechanische Vorrichtung Leiterplatte und Schweißschablonen an geeigneten Positionen. Tragen Sie dann die Zinnpaste mit einem Pinsel in der richtigen Menge auf die gewünschte Stelle auf. Anschließend verteilt die Maschine die Paste auf der Schablone und streicht sie gleichmäßig auf alle offenen Bereiche. Nach dem Entfernen der Schablone bleibt die Schweißpaste in der erwarteten Position erhalten.
Schritt 2: Nehmen Sie das Element
Nach dem Auftragen der Schweißpaste auf die Leiterplatte wird der Bestückungsprozess an den Kommissionierer (PCBA Store SMT-Maschine: Yamaha, Panosonic) übertragen. Stellen Sie den Prozess ein. Anschließend richtete der Roboter die Leiterplatte auf der Werkbank aus und begann, SMT auf die Leiterplattenoberfläche aufzutragen. Diese Komponenten werden an der vorprogrammierten Position auf der Oberseite der Schweißpaste platziert, die als SMT bezeichnet wird.
Schritt 3: Hinterflügelschweißen
Nachdem der Schweißbalsam und die Oberflächeninstallationskomponenten angebracht wurden, müssen sie dort aufbewahrt werden. Das bedeutet, dass die Schweißpaste aushärten muss und am Bauteil auf der Platine haften muss. Die Leiterplattenbestückung erfolgt durch den sogenannten „Rückfluss“.
Nach dem Aufnehmen und Platzieren des Prozesses wird die Leiterplatte auf das Förderband übergeben. Das Förderband durchlief einen großen Rücklaufofen und der Durchlaufofen ähnelte ein wenig einem handelsüblichen Pizzaofen. Der Ofen besteht aus einer Reihe von Heizgeräten, die das Brett schrittweise auf eine Temperatur von etwa 250 Grad Celsius oder 480 Hualhi erhitzten. Seine Temperatur reicht aus, um das Lot im Zinn zu schmelzen.
Nach dem Schweißen durchlief die Leiterplatte weiter den Ofen. Es kühlt und verfestigt das geschmolzene Schweißgut durch eine Reihe kühlerer Heizelemente. Dadurch entsteht ein dauerhaftes Lot zur Verbindung von SMD mit Leiterplatte.
Schritt 4: Inspektion und Qualitätskontrolle
Sobald das Oberflächenpastenbauteil nach dem Rückführungsprozess verschweißt ist, kann die Funktion der Leiterplatte getestet werden. Im Allgemeinen führt die Bewegung während des Rückkehrvorgangs zu einer schlechten oder verlorenen Verbindung. Ein Kurzschluss ist auch ein häufiger Nebeneffekt dieser Bewegung, da Komponenten in der falschen Position manchmal mit Teilen verbunden werden, die nicht im Stromkreis verbunden werden sollten.
Die Inspektionsmethode umfasst: manuelle Prüfung
Automatischer optischer Test (AOI genannt)
Röntgeninspektion (am häufigsten für komplexere oder mehrschichtige Leiterplatten verwendet.)
Schritt 5: PCB-Test
Der wichtigste Aspekt der Leiterplattenbestückung ist die Testbarkeit. Der Leiterplattenbestückungsprozess hängt stark von unserem Testniveau ab. Im letzten Schritt des Montageprozesses erstellen wir eine Testplatine. Mit der Testplatine können wir unsere elektronischen Komponenten testen und überprüfen, ob sie normal funktionieren. Wenn wir beispielsweise einen Mikrocontroller verwenden, können wir testen, ob der Mikrocontroller die Anweisungen vom Computer korrekt empfängt. Wir können auch Oszilloskope und andere Tools verwenden, um unsere Funktionen zu testen.
Schritt 6: Tongkou-Komponenteneinfügung (THT) – normalerweise manueller Vorgang
Abhängig von der Art der Leiterplatte in der Baugruppe kann die Leiterplatte verschiedene andere Komponenten als gewöhnliche SMD-Bauteile enthalten. Dazu gehören Plating-Loch-Komponenten oder PTH-Komponenten. Zur Vervollständigung ist ein künstliches manuelles Plug-In erforderlich.
Schritt 7: Endkontrolle und Funktionstest
Nach Abschluss der Schweißschritte des Leiterplattenmontageprozesses wird bei der Endkontrolle die Funktion der Leiterplatte geprüft.
Wenn Sie Fragen haben, wenden Sie sich bitte an (sales@leadsintec.com), um weitere Informationen zu erhalten. Wenn Sie uns die Bom und die GBR zur Verfügung stellen, können wir Ihnen direkt ein Angebot machen.
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