Schritt 3: Hinterflügelschweißen
Nachdem der Schweißbalsam und die Oberflächeninstallationskomponenten angebracht wurden, müssen sie dort aufbewahrt werden. Das bedeutet, dass die Schweißpaste aushärten muss und am Bauteil auf der Platine haften muss. Die Leiterplattenbestückung erfolgt durch den sogenannten „Rückfluss“.

Nach dem Aufnehmen und Platzieren des Prozesses wird die Leiterplatte auf das Förderband übergeben. Das Förderband durchlief einen großen Rücklaufofen und der Durchlaufofen ähnelte ein wenig einem handelsüblichen Pizzaofen. Der Ofen besteht aus einer Reihe von Heizgeräten, die das Brett schrittweise auf eine Temperatur von etwa 250 Grad Celsius oder 480 Hualhi erhitzten. Seine Temperatur reicht aus, um das Lot im Zinn zu schmelzen.

Nach dem Schweißen durchlief die Leiterplatte weiter den Ofen. Es kühlt und verfestigt das geschmolzene Schweißgut durch eine Reihe kühlerer Heizelemente. Dadurch entsteht ein dauerhaftes Lot zur Verbindung von SMD mit Leiterplatte.

Schritt 4: Inspektion und Qualitätskontrolle

Sobald das Oberflächenpastenbauteil nach dem Rückführungsprozess verschweißt ist, kann die Funktion der Leiterplatte getestet werden. Im Allgemeinen führt die Bewegung während des Rückkehrvorgangs zu einer schlechten oder verlorenen Verbindung. Ein Kurzschluss ist auch ein häufiger Nebeneffekt dieser Bewegung, da Komponenten in der falschen Position manchmal mit Teilen verbunden werden, die nicht im Stromkreis verbunden werden sollten.

Die Inspektionsmethode umfasst: manuelle Prüfung

Automatischer optischer Test (AOI genannt)

Röntgeninspektion (am häufigsten für komplexere oder mehrschichtige Leiterplatten verwendet.)