Публикации от Административный персонал

Каково значение TG печатной платы и как ее выбрать??

/в /от

Общеизвестно, что в качестве основного материала используется полимер или стекло.) меняется от стеклянного, твердый, от жесткого состояния до эластичного состояния при повышении температуры до определенной области, поэтому температура в этой точке называется температурой стеклования. (Тг). Другими словами, Tg — механическое свойство, определяющее температуру стеклования., Т.е., максимальная температура, при которой стекло остается жестким.

TG в печатных платах означает термостойкость.. чем выше точка Tg, тем выше требование к температуре при прессовании доски, тем тверже и хрупкее будет доска, что в определенной степени повлияет на качество механически просверленных отверстий в последующем процессе..

Классификация значений TG для печатной платы

Значение TG общей платы можно условно разделить на три основные категории.:

ТГ130: общее значение TG доски, термостойкость около 140 ℃, Обычно такое значение TG платы — Sheng Yi S1141 и Kingboard KB-6164F.

ТГ150: Табличка средних значений ТГ, термостойкость 150℃~170℃, Обычно такая табличка с номинальной стоимостью TG - SangYi S1141. 150 и Kingboard KB-6165F.

ТГ170: Платы с более высоким значением TG, термостойкость выше 170 ℃, распространенными такими бюджетными платами TG являются SangYi S1170 и Kingboard KB-6167F., стоимость плат с более высокой стоимостью TG также относительно высока.

Как выбрать печатную плату с разными значениями TG?

Печатные платы с разными ТГ (температура стеклования) имеют свои преимущества и сценарии применения, какой из них лучше выбрать, зависит от конкретных потребностей приложения. Ниже приведены некоторые распространенные печатные платы TG и их характеристики..
1.FR-4(ТГ 130°С-180°С):FR-4 является одним из наиболее распространенных и широко используемых материалов для печатных плат TG.. Имеет хорошую механическую прочность, электрические свойства и термостойкость. FR-4 подходит для большинства общих применений электронного оборудования и имеет относительно низкую стоимость..

2. Печатная плата с высоким ТГ ( ТГ 150°К-200°К):Печатные платы с высоким TG имеют более высокую температуру стеклования, чем обычные FR-4., обеспечение большей стабильности и надежности в условиях высоких температур. Они подходят для применений, требующих эксплуатации в условиях высоких температур., например, автомобильная электроника, промышленный контроль и аэрокосмическая промышленность.

3. Высокочастотные печатные платы TG: Высокочастотные печатные платы TG предназначены для передачи высокочастотных сигналов с отличным контролем импеданса и целостностью сигнала.. Эти платы обычно изготавливаются из материалов с низкой диэлектрической проницаемостью и низкими потерями, чтобы обеспечить оптимальную передачу сигнала..

4. Металлические подложки:Металлические подложки — это особый тип печатной платы TG, имеющий слой металла. (обычно алюминий или медь) покрытие подложки для рассеивания тепла и проводимости. Металлические подложки подходят для приложений с высокой мощностью., Светодиодное освещение и силовая электроника, где требуются хорошие тепловые характеристики..

Лучший выбор печатной платы TG зависит от потребностей вашего приложения., например, операционная среда, требования к сигналу, требования к температуре, ограничения по стоимости, и т. д..

Основные характеристики и перспективы развития материала печатных плат FR4

/в /от

FR4 glass epoxy resin is currently the most used substrate in the pcb market. больше, чем 80% of the pcb is manufactured with FR4, what is FR4, what are its characteristics, this article will focus on giving you an introduction.

FR4 is a glass fiber epoxy resin copper cladding board, it is based on chlorite, quartz sand, limestone, dolomite, boron calcium stone, boron magnesium stone six kinds of minerals as raw materials by high temperature melting, drawing, winding, weaving and other processes manufactured. The diameter of its monofilament for a few microns to more than two dozen microns, equivalent to a hair strand of 1/20 ~ 1/5, each bunch of fiber raw silk is composed of hundreds or even thousands of monofilaments.
The FR prefix refers to the flammability rating of the resin system used in the laminated composites that make up the substrate of a printed circuit board. The addition of bromine compounds to the resin produces flame retardant properties that are self-extinguishing and combustible.

FR4 Basic Characteristics

●Vertical laminar bending strength A: normal: E-1/150, 150±5℃≥340Mpa

●Parallel laminar impact strength (simply supported beam method): ≥230KJ/m

●Insulation resistance after water immersion (D-24/23): ≥5.0×108Ω

●Vertical laminar electrical strength (in 90±2℃ transformer oil, plate thickness 1mm): ≥14.2MV/m

●Parallel layer to the breakdown voltage (в 90 ± 2 ℃ transformer oil): ≥ 40KV

●Relative dielectric constant (50Гц): ≤5.5

●Relative dielectric constant (1МГц): ≤5.5

●Dielectric loss factor (50Гц): ≤0.04

●Dielectric loss factor (1МГц): ≤0.04

●Water absorption (D-24/23, plate thickness 1.6mm): ≤19mg

●Density: 1.70-1.90g/cm³.

●Flammability: FV0

What are the properties of FR4 substrates?

Flame Retardant

Chemicals used on materials to prevent or retard the spread of fire are known as flame retardants.FR4 substrates have excellent thermal, mechanical and electrical properties, making them perfect for a wide range of electronic applications. Flame retardant laminates and prepregs are very versatile, suitable for a variety of manufacturing procedures and produce predictable results.

Good Electrical Properties

The electrical properties of PCB materials are critical to signal integrity and impedance considerations. They determine how quickly an electrical signal can propagate through the material and how much charge it can retain in a given volume.

Low Moisture Absorption

Moisture absorption is the ability of a PCB material to resist absorbing water when immersed in water. It is given by the percentage increase in weight of the circuit board material due to water absorption under controlled conditions.FR4 material has a low moisture absorption of 0.10% after 24 hours of immersion in water.

Limitations of FR4 circuit board materials

FR4 has been used in printed circuit boards for many years. It is inexpensive and provides adequate electrical insulation. Однако, when FR4 is used in high-speed applications, the following problems may occur:

Insulation Stability
Although FR4 is a good insulator, it has its limitations when subjected to high power, high voltage or high heat. If certain limits are exceeded, the insulating properties of the material will deteriorate and they will begin to conduct electricity. This can lead to board failure.

Контролируемый импеданс
FR4 does not provide a uniform dielectric constant like high speed circuit board materials. As frequency increases, Dk changes. While high-speed materials have a dielectric constant tolerance of less than 2%, FR4 has a tolerance of up to 10%. the change in Dk in FR4 poses a challenge while maintaining the impedance value. Поэтому, this material is not a preferred choice for controlling impedance boards.

Signal Loss
Signal loss is an important aspect of Дизайн печатной платы, especially in high-frequency applications.FR4 is not the best material for these applications because it has a larger Df (dissipation factor) than high-frequency materials.

FR4 Performance Classification

Standard F4
Baseline electric grade F4 epoxy glass provides the most economical, general purpose substrate for typical consumer electronics and digital circuit boards without pushing extreme frequency limits.

High Frequency F4
Multi-glass bodies like rf-35 control dielectric values below +/-0.05 across the microwave region. These tightly aligned low loss materials become critical to RF device integrity.

High Temperature F4
Through resin modification or bismaleimide-triazine blends, some FF4 formulations withstand temperatures above 230°C to meet the needs of aerospace and automotive electronics equipment.

Highly reliable F4
Isola’s “HR” family and Allen family 85N laminates utilize high resin content and glass weaving to punch holes in multilayers and are elastically rigid designed to resist crack propagation.

Development Prospect of FR-4 Copper Clad Laminate

FR-4 copper clad laminate is the core material of printed circuit boards, which is widely used in electronics, коммуникации, компьютеры, Автомобиль, аэрокосмическая и другие области. With the development of 5G, Интернет вещей, intelligent manufacturing and other emerging industries, FR-4 laminates have a very broad market outlook.

Прежде всего, the development of 5G will promote the demand for FR-4 laminates, 5G communication technology requires superior high-frequency transmission performance, so the performance of FR-4 laminates also need to be improved. Например, the dielectric constant of the sheet needs to be increased and the dielectric loss of the sheet needs to be reduced. Кроме того, the miniaturization and lightweight of 5G equipment also put forward higher requirements for the performance of FR-4 boards, such as the need to optimize the thickness of the board. Поэтому, with the rapid development of 5G in the future, FR-4 copper cladding board market demand growth prospects.

Secondly, the widespread application of the Internet of Things (IoT) will also drive the growth of FR-4 copper-clad laminates market demand. The Internet of Things requires higher performance indicators (such as high-frequency transmission, высокоскоростная передача, и т. д.), in addition to the miniaturization of the Internet of Things terminal equipment requires thinner and lighter FR-4 copper cladding boards, which will promote the FR-4 cladding board market demand continues to increase.

Again, the rapid development of intelligent manufacturing will have a positive impact on FR-4 laminate market demand. Intelligent manufacturing has become a national strategy, the transformation and upgrading of the manufacturing industry requires more intelligent equipment. These devices require high-speed transmission of high-frequency transmission and other performance indicators such as stringent FR-4 copper cladding boards, the market demand will also continue to increase.

FR4 has been widely used in electronic equipment for its high reliability, good processability, heat resistance and excellent electrical properties. Its dielectric constant and dielectric loss angle tangent and other electrical performance parameters are controlled with high precision, which can ensure stable signal transmission. Кроме того, FR4 sheet has good thermal stability and can remain stable in high-temperature environments, making it suitable for applications under various environmental conditions. Поэтому, FR4PCB is an excellent electronic material, providing a strong guarantee for the performance and reliability of electronic equipment.

Функция и применение контроллера солнечной зарядки

/в /от

Контроллер солнечной зарядки используется в системе генерации солнечной энергии. Он управляет автоматическим управляющим оборудованием многофункциональной квадратной матрицы солнечной батареи до зарядки аккумулятора и батареи до солнечного инвертора. Он предусматривает и контролирует условия зарядки и сброса батареи, и контролирует выходную энергию выходной сигнал нагрузки и аккумулятор на нагрузку в соответствии с требованиями питания нагрузки. Это основная часть контрольной части всей системы фотоэлектрического источника питания.

Тип контроллера солнечной зарядки

1. Обычный солнечный контроллер: Это первое поколение технологии. Принцип работы состоит в том, чтобы непосредственно повесить выходной панель в порт батареи. Когда батарея достаточно, это отключено. Из -за внутреннего сопротивления батареи, трудно заполнить батарею, и солнечная панель не полностью используется. Эффективность отслеживания MPPT только 70 ~ 76%, который был устранен рынком, и это в основном используется.

2.ШИО СОЛНАЯ КОНТРОЛЛЕРА: Это технология второй генерации. Теперь рынок самый. Рабочая метод состоит в том, чтобы использовать метод управления ШИМ. По сравнению с обычным солнечным контроллером, Это значительно улучшилось. Это может решить проблему неудовлетворенности батареи. Эффективность отслеживания MPPT это 75 ~ 80%, Но солнечные батареи не полностью используются.

3.Солнечный контроллер MPPT: MPPT - это аббревиатура максимальной отслеживания точек мощности. Контроллер зарядки MPPT регулирует напряжение зарядки аккумулятора и ток, отслеживая максимальную точку выходной мощности солнечной панели, тем самым достигая управления зарядкой батареи. Это эффективно и умно. , Точные функции.

Особенности контроллера солнечного заряда

Контроллеры солнечного заряда поставляются с различными функциями и функциями для повышения производительности и защиты системы солнечной энергии. Вот некоторые ключевые функции, которые вы можете найти в этих контроллерах:

Компенсация температуры батареи

Компенсация температуры батареи является критической особенностью, которая регулирует параметры зарядки на основе температуры окружающей среды. Это помогает предотвратить загрузку при высоких температурах и обеспечивает адекватную зарядку в холодных условиях, продление срока службы батареи.

Защита от перегрузки и короткого замыкания

Большинство контроллеров солнечного заряда включают встроенные механизмы защиты для защиты системы от перегрузки и коротких замыканий. Эти функции безопасности предотвращают повреждение контроллера, батарея, и подключенные устройства.

Светодиодный/ЖК -дисплей

Многие современные контроллеры заряда оснащены светодиодными или ЖК-дисплеями, которые предоставляют информацию в режиме реального времени о производительности системы. Пользователи могут контролировать напряжение батареи, Зарядка тока, и другие соответствующие данные с первого взгляда.

USB -порты

Некоторые контроллеры заряда поставляются с портами USB, Позволяя пользователям заряжать небольшие электронные устройства непосредственно из солнечной системы. Эта функция может быть бесценной во время перебоев.

Коммуникация и регистрация данных

Усовершенствованные контроллеры заряда могут быть подключены к компьютеру или смартфону для удаленного мониторинга и регистрации данных. Это позволяет пользователям отслеживать производительность системы с течением времени и вносить коррективы по мере необходимости.

Функция контроллера солнечной зарядки

Основные функции контроллера солнечной зарядки включают:

1. Функция регулировки мощности: Через технологию MPPT, управлять выходной мощностью солнечных панелей для достижения регулировки напряжения зарядки аккумулятора и тока.

2. Функция связи: Контроллеры солнечной зарядки могут обмениваться данными через интерфейсы связи с другими устройствами (такие как системы управления аккумуляторами, Зарядка груды, и т. д.) Для достижения удаленного мониторинга и контроля.

3. Функция защиты: Контроллер солнечной зарядки имеет полную функцию защиты, который может защитить перезарядку аккумулятора и освободить, продлить срок службы батареи, предотвратить квадрат солнечной батареи, мощность батареи, и предотвратить нагрузку, контроллер и другие. Внутренний короткий замыкание устройства.

4. Функция самостоятельной проверки: Когда на контроллер влияет естественные факторы или искусственная работа, это может позволить контроллеру самостоятельно проверить, Дайте людям знать, не поврежден контроллер, и уменьшает много ненужных рабочих часов.

5. Восстановить интервальную функцию: Это интервал восстановления, изготовленный путем завышенного или перекрывающегося защиты, чтобы избежать рабочего дрожания нагрузки, вызванной сопротивлением проволоки или характеристиками самооткрытия батарей.

6. Функция компенсации температуры: Следите за температурой батареи, Измените перезарядку и позвольте батарее работать в идеальном состоянии.

7. Оптическая функция управления: В основном используется для автоматических ламп. Когда среда достаточно яркая, Контроллер автоматически отключит выход нагрузки; и нагрузка будет автоматически включена после того, как среда станет темной, чтобы реализовать функцию автоматического управления.

Применение контроллера солнечной зарядки

Солнечные контроллеры заряда являются жизненно важным компонентом в различных приложениях солнечной энергии. Вот некоторые из основных применений этих контроллеров:

Солнечные системы вне сети

Солнечные системы вне сети, которые не подключены к коммунальной сети, Полагайтесь на контроллеры солнечного заряда для регулирования зарядки и разгрузки батарей. Это обеспечивает устойчивый источник питания, даже когда солнце не сияет.

Солнечные системы с сети с резервной копией батареи

Солнечные системы с сети с резервным копированием батареи Используйте контроллеры заряда для управления компонентом хранения батареи. Эти системы могут хранить избыточную энергию, генерируемую в течение дня, и использовать ее во время перебоев в сетке или в период пикового спроса для снижения затрат на электроэнергию.

Солнечное уличное освещение

Контроллеры солнечного заряда используются в системах Solar Street Lighting для управления потоком энергии между солнечными панелями, батареи, и светодиодные огни. Они обеспечивают эффективное использование энергии и помогают продлить срок службы батарей.

Удаленный мониторинг и телеметрия

Контроллеры солнечного заряда также используются в системах дистанционного мониторинга и телеметрии, такие как те, которые используются на метеостанциях, Коммуникационное оборудование, и регистраторы данных. Эти контроллеры обеспечивают надежный источник питания в удаленных местах.

Роль контроллеров солнечной зарядки в области новой энергии

Роль контроллеров солнечной зарядки в области новой энергии очень важна. Как важная часть системы производства солнечной фотоэлектрической энергетики, Контроллер солнечной зарядки отвечает за эффективное управление электрической энергией, генерируемой солнечной панелью для обеспечения безопасного и надежного процесса зарядки и разгрузки батареи. Он контролирует напряжение и ток батареи для достижения интеллектуального управления процессом зарядки. Когда батарея полностью заряжена, Контроллер автоматически отрезает зарядку, чтобы предотвратить перегрузку; Когда батарея недостаточно, Контроллер автоматически отрезает нагрузку, чтобы предотвратить переопределение. Это может не только защитить батареи от повреждения до чрезмерной зарядки и чрезмерного сброса, но также повысить эффективность использования электроэнергии.

Кроме того, Контроллер солнечной зарядки также может достичь максимального отслеживания мощности (Мппт) функция, так что солнечная панель всегда выводит с максимальной мощностью, чтобы повысить эффективность зарядки. Это помогает снизить потерю энергии и повысить общую эффективность системы.

В области новой энергии, Контроллеры зарядки солнечной энергии широко используются в сценариях и других сценариях систем выработки электроэнергии разделения, Сетка -соединенные системы производства электроэнергии, и станции зарядки электромобилей. В этих сценариях, контроллеры солнечной зарядки могут не только обеспечить безопасное и надежное управление зарядкой для батарей., но также обеспечивают стабильный источник питания для нагрузок. Это делает солнечную энергию надежным и устойчивым источником энергии, и внес позитивный вклад в развитие зеленой энергетики и сокращение выбросов углекислого газа..

Следует отметить, что с постоянным развитием новых энергетических технологий, Производительность и функции контроллеров солнечной зарядки постоянно модернизируются и улучшаются.. В будущем, с дальнейшим развитием новой области энергетики, Контроллеры солнечной зарядки будут применяться в более широком спектре областей, внесение большего вклада в содействие преобразованию глобальной энергетической структуры и достижению устойчивого развития.

Руководство по пайке SMD: Обмен технологиями

/в /от

SMD (Устройство для поверхностного монтажа) это метод упаковки электронных компонентов, в котором используется технология поверхностного монтажа для припаивания электронных компонентов к поверхности печатной платы.. Этот вид упаковки отличается небольшими размерами., легкий вес, экономия материала, высокая надежность и высокая производительность. Пайка SMD предполагает размещение электронных компонентов в определенных местах на печатной плате, а затем их пайку путем плавления припоя для надежного соединения компонентов с платой..

Инструменты для пайки SMD

Для пайки устройств поверхностного монтажа требуются специальные инструменты для работы с крошечными компонентами и выполнения точных паяных соединений.. Вот некоторые из предметов первой необходимости, которые вам понадобятся:

Паяльник — Паяльник с тонким жалом мощностью 15–30 Вт идеально подходит для работы SMD.. Можно использовать наконечники размером до 0,5 мм.. Функции контроля температуры помогают избежать перегрева..

Паяльная паста. Паяльная паста состоит из смеси порошкообразного припоя и флюсового крема.. Это позволяет точно наносить припой на площадки SMD перед установкой компонентов..

Микроскоп. Стереомикроскоп или увеличительное стекло незаменимы для проверки небольших паяных соединений и расположения компонентов.. Обычно используется микроскоп с увеличением от 20 до 40 раз..

Пинцеты. Пинцеты с тонкими кончиками позволяют точно манипулировать и размещать компоненты SMD размером до 0201 или 01005 размеры (0.25мм х 0,125 мм). Предпочтителен антистатический пинцет..

Руки помощи при пайке – инструменты для рук с увеличительными линзами позволяют без помощи рук позиционировать печатные платы под микроскопом во время пайки..

Трафареты для печатной платы представляют собой тонкие металлические листы, вырезанные лазером, с рисунком отверстий, соответствующим расположению паяной площадки на печатной плате.. Для нанесения паяльной пасты, трафарет выравнивается по печатной плате, и паста распределяется по контактным площадкам через отверстия трафарета. Использование трафарета позволяет точно и эффективно наносить паяльную пасту перед размещением SMD-компонентов..

Приспособления — приспособления помогают расположить платы под углом, что улучшает видимость и доступ к паяным соединениям под компонентами во время ручной пайки..

Инструменты для присоски/демонтажа припоя. Специализированные вакуумные инструменты используются для удаления или доработки паяных соединений и компонентов для демонтажа припоя при ремонтных работах..

Этапы поверхностного монтажа

▶Монтаж подложки: Закрепите подложку на столешнице.

▶ Точечная паста или клей: в зависимости от размера компонентов, клей SMD нанесен в заданном положении, если в процессе сборки используется пайка оплавлением, необходимо нанести пасту на подложку, ток, обычно используемый в паяльной пасте Sn-Ag при средней и высокой температуре.

▶ Монтаж SMD: В целом, используется автоматизированный профессиональный монтажник, который в основном включает в себя: всасывающая и загрузочная головка для захвата и размещения SMD, X-Y рабочий стол, система программного управления и кормовая часть.

▶ Термическое отверждение: осуществляется после выдачи, SMD, при определенной температуре, контроль времени в печи отверждения для отверждения клея. В печи отверждения контролируется определенная температура и время для улучшения прочности сцепления SMD., и избежать смещения компонентов из-за вибрации и ударов во время хранения и транспортировки..

▶ SMD-пайка: Волна пайки с клеевым соединением SMD и пайкой оплавлением с наклеиванием паяльной пасты..

▶Очистка: Удалите остатки клея, чтобы предотвратить коррозию основания..

▶Проверка и тестирование: Паяемость проверяется в соответствии со стандартами и требованиями к испытаниям..

При пайке SMD необходимо обратить внимание на следующие моменты.:

1. Содержите жало паяльника в чистоте, чтобы избежать окисления или загрязнения его поверхности загрязнениями., которые могут препятствовать теплопроводности между жалом и паяемыми деталями..

2. Перед пайкой, Паяльная паста должна быть равномерно нанесена на площадки печатной платы., и убедитесь, что количество нанесенной паяльной пасты соответствует.

3. Компоненты должны быть аккуратно размещены на печатной плате во избежание смещения или наклона..

4. Температура печи оплавления должна строго контролироваться, чтобы паяльная паста плавилась и затвердевала в нужное время и в нужном месте..

5. Время пайки должно быть правильно отрегулировано, чтобы обеспечить качество пайки..

6. Давление пайки должно быть правильно отрегулировано, чтобы обеспечить плотность и прочность припоя..

7. Параметры процесса пайки оплавлением должны строго контролироваться., включая температуру, время и давление зоны предварительного нагрева, зона равномерного нагрева, зона оплавления и зона охлаждения.

8. Сварочная среда должна содержаться в чистоте, чтобы избежать воздействия внешних факторов на качество сварки..

9. Технологический контроль должен проводиться для того, чтобы убедиться, что качество сварки соответствует требованиям..

Общий размер упаковки SMD

Общий метод монтажа SMD делится на монтаж SO., Монтаж QFP, Монтаж LCCC и монтаж PLCC четыре.

(1) Монтаж SO делится на монтаж SOP и монтаж SOL., использование крыльевой формы штифта электрода, Расстояние между контактами 1,27 мм, 1.0 м м, 0.8мм, 0.65мм и 0,5 мм.

(2) Монтажный прямоугольник PQFP со всех сторон крылатых электродных штифтов, толщина 1,0 мм или 0,5 мм. Чипы в корпусе QFP обычно представляют собой крупномасштабные интегральные схемы., количество электродных контактов для 20 к 400, минимальный шаг штифта составляет 0,4 мм., самый большой - 1,27 мм.

Минимальное расстояние между контактами составляет 0,4 мм, максимальное — 1,27 мм..

(3) Монтаж LCCC не является штифтом., чип установлен на керамическом носителе, Концы для пайки выводного электрода не расположены в нижней части четырех сторон монтажной поверхности., количество электродных штифтов 18 ~ 156, расстояние 1,27 мм.

(4) Монтаж PLCC представляет собой прямоугольный монтаж интегральных схем., его штифты зацепились обратно внутрь, количество электродных штифтов 16 ~ 84, шаг 1,27 мм.

Пайка SMD – очень тонкая работа., что в настоящее время осуществляется на полностью автоматизированных производственных линиях. Конечно, новичкам разобраться и освоить ручную сварку тоже очень необходимо. Потому что так мы сможем быстрее ознакомиться со всем процессом сварки., и лучше находить проблемы, решать проблемы.

Как выбрать покрытие и толщину платы печатной платы?

/в /от

Once the board has passed through the standard ПХБ производство процесс, the bare copper in the PCB is ready for surface treatment.PCB plating is used to protect any copper in the PCB that would be exposed through the soldermask, whether it be pads, переходные отверстия, or other conductive components. Designers usually default to tin-lead plating, but other plating options may be better suited for your board application.

В этой статье, I will cover the different PCB plating material options and their advantages in PCBs. There are a variety of options available and depending on your reliability or application needs, you may want to check if the manufacturer can apply the plating you need in your design. We will look at these options and briefly discuss how plating affects loss.

Types of PCB Plating

There are a variety of PCB plating materials. I have summarized the popular materials that designers should know and understand in the following sections. I have never met a manufacturer that does not offer all of these options. If your target manufacturer does not explicitly state that they offer one of the options in the list below, you can always email them for a list of their capabilities, including their PCB plating material options.

Tin Lead and Immersion Tin Plating
This PCB finish may be the least expensive option, but it is not RoHS compliant due to the use of lead in the plated finish.Dip tin is a lead-free alternative for entry-level boards.

Преимущество:
▶ Ultra-flat surface
▶ Inexpensive
▶ Compatible with standard solder

Недостатки:
▶ Not conducive to multiple assembly processes or rework
▶ Forms tin whiskers over time
▶ Tin diffusion into copper may reduce shelf life depending on intermetallic compound content
▶ May damage soldermask during plating process

Выравнивание припоя горячего воздуха (Провести кровотечение) and Lead Free HASL
HASL was once a very popular finishing option, but it is not as reliable as other plating materials. It is inexpensive and has a lead-free option, so it can be used as an entry-level plating option.
Преимущество:
▶ Inexpensive
▶ Can be repaired
▶ Due to poor wettability

Недостатки:
▶Uneven surface makes it less useful for small SMD devices
▶ May be damaged by thermal shock
▶May be difficult to solder

Electroless Nickel Immersion Gold Plating (Соглашаться)
Considering the drawbacks of SnPb and immersion tin plating, ENIG is now arguably the most popular surface treatment in the industry. In this plating material, nickel acts as a barrier between the copper and the thin gold surface layer of the component to be soldered.

Преимущество:
▶ Ultra-flat surface
▶ PTH holes can be easily plated
▶ Widely available
▶Easy soldering
▶Suitable for fine-pitch components
▶Highly reliable against mechanical damage
▶Wire bondable (алюминий)

Недостатки
▶ Not favorable for multiple assembly processes or rework
▶ May experience phosphorus penetration between gold and nickel layers, known as black pad syndrome
▶ Rough interfaces can cause signal loss at high frequencies

Органическая припаяя консервант (Оп)
This organic, water-based finish selectively binds to copper to provide a highly flat surface finish. As an organic material, it is sensitive to handling and contaminants, although the application process is simpler than other PCB plating materials. It also has very low losses at high frequencies.

Преимущество:
▶ Ultra-flat surface
▶ Repairable after application
▶Simple application process
▶Very low interconnection loss at high frequencies
▶Wire bondable (алюминий)

Недостатки:
▶Easy to damage
▶Short shelf life

Immersion Silver Plating
This is my preferred PCB plating material for high frequency applications. It forms a smooth interface with the bare copper and therefore does not increase conductor losses as other PCB finishes do. The main disadvantage is that it loses its luster on the bare board, so it should be soldered and encapsulated as soon as possible after fabrication.

Преимущество:
▶ Easy aluminum soldering and wire bonding
▶ Ultra-flat surface
▶ Suitable for fine pitch
▶ Better suited for high-frequency interconnections in high-reliability systems
▶Wire bondable (алюминий)

Недостатки:
▶ Silver whiskering over time
▶Exposed (unsoldered) conductors lose luster over time, although added OSP helps prevent this ▶May be difficult to plate into small-diameter vias

Hard Gold
This plating material is essentially ENIG, but has a very thick outer layer of gold, making it one of the most expensive PCB plating materials. The gold layer creates a hard surface that can be damaged, but its thickness makes it difficult to fully expose the nickel layer.

Преимущество:
▶ Wire bondable (aluminum and gold)
▶ Very durable surface

Недостатки.
▶ Very expensive
▶ Not applicable to solderable areas
▶ Requires additional process steps for selective applications
▶ May experience brittle cracking

How to specify PCB plating material and thickness

Typical PCB plating thickness values are about 100 micro inches. For immersion silver and OSP, typical thicknesses can be as low as about 10 micro inches. If you are producing a prototype and the manufacturer has a standard quotation, you will have the opportunity to specify the type of plating on their forms. On these forms, they may not ask you to provide the thickness, so be sure to specify it if you need a specific thickness. After specifying the desired plating value, your manufacturer will need to ensure that the plating can be reliably deposited to the desired thickness.

Why is the thickness of the plated material important? There are two reasons. Первый, the IPC-2221A standard specifies minimum plating thicknesses for each IPC product category (see Table 4.3). If you want your product to comply with any of the standard IPC product categories, then you need to make sure that the plating thickness meets its specifications. Normally, if you specify the product category, as you normally do in your manufacturing notes, the minimum plating thickness will be implied. Just make sure you don’t contradict yourself, otherwise the manufacturer will email you asking for plating comments.

Another reason to worry about PCB plating thickness is its effect on losses. At low frequencies, you probably won’t notice any effect on frequency, so low-speed digital signals and sub-GHz radios don’t need to worry much about PCB plating thickness. I’ve completed custom printed transmitters running at 5.8GHz WiFi with ENIG (not the best choice for high frequencies) that swamped the receiver in our test setup, so if your circuit design is correct, you can even bypass most plating at these frequencies.

The loss problem arises at millimeter-wave frequencies, such as short-range radar (24 ГГц) and higher. At these frequencies, the roughness of the copper becomes a very noticeable factor in loss, especially on low loss RF substrates like Rogers. The thickness of the plating will determine the roughness experienced by the signal as it propagates, and this will be reflected in the skin effect resistance.

Как вырезать печатную плату (Последнее руководство)

/в /от

Печатная плата, необходимая для разных электронных продуктов, также отличается. Как соответствовать совместимой форме, требуется разрезание печатной платы. Как сократить печатную плату в требуемый размер, а затем подробно представьте руководство по резки платы.

Почему нам нужно сократить печатную плату ?

Есть несколько причин, по которым вы, возможно, захотите сократить свою печатную плату до нужного размера для вашего текущего проекта. Многие проекты требуют размеров и размеров печатных плат, которые недоступны. В этих типах случаев, Нарезание размера, который вам нужен от большей печатной платы, может быть единственным вариантом.

Более того, Многие профессионалы и энтузиасты предпочитают заказывать большие ПХБ и резать пользовательские размеры. Это обычная практика, так как более крупные ПХБ часто стоят меньше за единицу размера. Поэтому, Эта практика может помочь сделать проекты более экономичными и экономически эффективными.

Нарезание собственных печатных плат на заказ также может помочь вам сэкономить время. Если вы находитесь в середине критического проекта и лежат большие печатные платы, Урезание нуждающегося в вам размер немедленно дает вам доступ к правильной доске. Сюда, Вам не нужно тратить время на ожидание таможенных досок от вашего поставщика.

Как вырезать печатную плату

Есть много способов сократить плату. Ниже приведены основные методы:

1. Резка: Резка является первым шагом механической работы печатной платы. Резкой, он может придать грубую форму и наброски. Основной метод резки подходит для различных субстратов, Обычно толщина не превышает 2 мм. Когда режущая доска составляет более 2 мм, края разреза будут казаться грубыми и неровными, Таким образом, этот метод обычно не принимается.

2.V Режущая машина: Большинство заводов используют специальные машины для резки V -типа для резки печатной платы.

3. Шаблон и удар: Используйте шаблон, чтобы сформировать канавку вокруг материала печатной платы, а затем используйте удар, чтобы сломать печатную плату. Однако, Этот метод может привести к трещинам в конечном продукте и снижении эффективности.

4. ПХБ маршрутизатор, V-Cut Machine, Пекарня измельчающий резак, Машина распиляния печатной платы, Выделенный инструмент резки печатной платы: Эти инструменты могут быть более применимыми при работе с печатной платой разных материалов и размеров.

Процесс резки печатной платы

1. Определите положение резания: Перед резкой, вам нужно определить положение и форму разреза. Это может помочь определить с помощью шаблонов или ручного рисунка.

2. Выберите правильный режущий инструмент: Выберите соответствующий режущий инструмент в соответствии с материалом печатной платы и размером среза. Общие режущие инструменты включают машины V-Cut, ПХБ маршрутизатор, Пеплавовая вырезка, Машины пилирования Пчеты, и т. д..

3. Отрегулируйте глубину резки: Для некоторых печатных плат, которые нужно разрезать на определенную глубину, Вам нужно отрегулировать глубину резки. Это может быть достигнуто путем установки глубины резки резки или использования шаблона на режущей машине.

4. Контролировать скорость резки: При резке, Вам нужно контролировать скорость резки, чтобы избежать чрезмерной или недостаточной резки. Вообще говоря, Более медленная скорость резки может обеспечить лучшее качество резки и меньше калорий.

5. Используйте охлаждающую жидкость: При резке, Вы можете использовать охлаждающую жидкость, чтобы помочь снизить температуру и снизить производство теплового напряжения. Это может предотвратить деформирование или разрывание платы печатной платы.

6. Проверьте качество резки: После завершения резки, Проверьте качество резки, чтобы убедиться, что резка соответствует требованиям. Если резка плохая, Вы можете настроить режущий инструмент или повторно настроить параметры резки.

Резка является важным процессом Сборка печатной платы. Правильная резка может лучше завершить сборку продукта. Для энтузиастов, Знание того, как сократить печатную плату полезно, Потому что это может помочь сэкономить и время крупных проектов. С этим руководством, Вы должны быть в состоянии научиться сокращать печатную плату, Какие инструменты вам нужны, и как использовать их для достижения наилучших результатов.

Как выбрать компанию по сборке печатной платы

/в /от

Choosing a correct Сборка печатной платы company can quickly complete your PCB project, and at the same time to ensure the quality of the product. The PCB project reaches the assembly stage, indicating that you have invested a lot of time and resources, so it is important to choose the correct assembly company. Good partners can help you reduce costs in all aspects. How to choose the correct assembly company takes time to inspect. Today we will discuss the steps of choosing PCB assembly companies.

What are the content of PCB assembly?

PCB assembly includes the following content:

1. Circuit board composition: The circuit board is mainly composed of pads, perforated, installation holes, провода, компоненты, plug -in plug -ins, filling, electrical boundaries, и т. д..

2. Welding of components: Welding the component through the pad on the circuit board.

3. Layout of components: According to the function and design requirements of the circuit board, the component is reasonably layout on the circuit board.

4. Connection of the wire: According to the circuit diagram and design requirements, connect the wire correctly between the pads and components of the circuit board.

5. Fix the installation hole: On the back of the circuit board, make some installation holes as needed to fix the circuit board to the chassis or bracket.

6. Fill and coverage: Fill in some parts of the circuit board to fill the insulating material to protect the circuit board from environmental effects, и в то же время, it can also improve the mechanical strength of the circuit board.

7. Test and debugging: After completing the assembly, test and debug the circuit board to ensure that its functions are normal.

Select the steps of PCB assembly company

Determine the needs

Each PCB project is different, so the solution will be different. Поэтому, when negotiating with PCB companies, you must first clear the needs and spend more time to improve the project.

Determine the experience level of PCB assembly company

Experience is another important factor to determine the choice of PCB assembly companies. An experienced company will stimulate confidence and trust. This is because they have professional teams to ensure high -quality PCBA and fast turnover time. If you want to know the experience of a company, you can go to their website to see, or talk to them directly with them.

Confirm the qualifications and certification

Ensure that the selected PCB assembly company has relevant qualifications and certifications, такие как ISO 9001 quality management certification and UL certification, which can ensure the quality of the product and meet the relevant standards.

Confirm the production capacity

It is necessary to understand the production capacity of the PCB assembly company, including the number of production lines, the modernization of equipment, and the level of employee’s technical level to ensure that the production tasks are completed in a limited time and delivered in time in time.

View experience and reputation

Choosing a PCB assembly company with rich experience and good reputation can ensure the quality and reliability of product quality and delivery. You can learn its experience and reputation by viewing the manufacturer’s historical orders and customer evaluation.

Confirm the price and service

Choosing a PCB assembly company with reasonable prices and good services can reduce procurement costs and improve the procurement experience. It is necessary to consider factors such as manufacturers’ prices, after -sales service and distribution methods.

View technical ability

Choosing PCB assembly companies with high technical capabilities can ensure product quality and meet technical requirements. Considering factors such as manufacturers’ technical research and development strength, innovation ability, and patent quantity.

Examine the factory environment and equipment

Choose a PCB assembly company with modern equipment, clean process workshops and good production environment.
Examination of quality management system: Choosing a PCB assembly company with a complete quality management system and a ISO9001 certification company can ensure product quality and stability.

Dating and after -sales service

Choosing PCB assembly companies with small stress and good after -sales service can ensure the timelyness of the order and the quality of after -sales service.

By following these steps, you are much more likely to discover PCB assembly companies who will take care of your project. There is no company more qualified to do so than EEI Manufacturing. With expertise in PCB assembly services and a passion for customer satisfaction, we assure you that you will be pleased with the result of your project.

How to layout high frequency pcb

/в /от

High-frequency PCB refers to the electromagnetic frequency of the higher special circuit boards for high-frequency (frequency greater than 300MHZ or wavelength less than 1 метр) и микроволновая печь (frequency greater than 3GHZ or wavelength less than 0.1 метры) in the field of PCB, is in the microwave substrate copper-clad laminate boards on the use of ordinary rigid circuit boards manufactured using some of the process or the use of special treatment methods and the production of circuit boards. High-frequency circuit board circuit design is a very complex process, the layout of each line must be in place, the next will focus on high-frequency circuit board layout methods.

How to layout high frequency pcb？

1. Multilayer board wiring

High-frequency circuits are often highly integrated, wiring density, the use of multi-layer board is both necessary for wiring, but also an effective means of reducing interference. In the PCB Layout stage, a reasonable choice of a certain number of layers of printed circuit board size, can make full use of the intermediate layer to set up shielding, a better realization of the proximity of grounding, and effectively reduce the parasitic inductance and shorten the length of the signal transmission, but also significantly reduce the signal cross-interference, и т. д., all of which are beneficial to the reliability of high-frequency circuitry.

2. High-speed electronic devices between the pins of the lead bends the less the better

High-frequency circuit wiring of the lead is best to use a straight line, the need to turn, available 45-degree fold or arc turn, this requirement in the low-frequency circuits are only used to improve the strength of the copper foil adhesion, while in the high-frequency circuits to meet this requirement can reduce the high-frequency signals to the outside of the launch and coupling between each other.

3. High-frequency circuit device pins between the lead the shorter the better

Signal radiation intensity is proportional to the length of the signal line, high-frequency signal leads the longer, the easier it is coupled to the components close to it, so for such signals as the clock, кристалл, DDR data, LVDS lines, USB lines, HDMI lines, and other high-frequency signal lines are required as much as possible, the shorter the line, тем лучше.

4. The fourth trick: high-frequency circuit device pins between the lead layer alternation the less the better!

Так называемый “less alternation between the layers of the lead, тем лучше” means that the components used in the connection process of the hole (Via) the less the better. According to the side, a hole can bring about 0.5pF of distributed capacitance, reduce the number of holes can significantly improve speed and reduce the possibility of data errors.

5. Pay attention to the signal line close to the parallel alignment of the introduction of “перекрестные помехи”

High-frequency circuit wiring should pay attention to the signal lines in close proximity to the parallel alignment of the introduction of “перекрестные помехи”, crosstalk refers to the coupling phenomenon between the signal lines are not directly connected. As high-frequency signals along the transmission line is transmitted in the form of electromagnetic waves, the signal line will play the role of the antenna, the energy of the electromagnetic field will be emitted around the transmission line, the signal due to the mutual coupling of the electromagnetic field and the resulting undesired noise signal is called crosstalk. parameters of the PCB board layer, the spacing of the signal line, the driving end and the receiving end of the electrical characteristics, as well as the signal line termination method of the crosstalk have a certain impact. Так, in order to reduce the crosstalk of high-frequency signals Therefore, in order to reduce the crosstalk of high-frequency signals, it is required to do the following as much as possible when wiring:

Under the condition that the wiring space allows, insert a ground line or ground plane between two lines with serious crosstalk, which can play the role of isolation and reduce crosstalk. When the space around the signal line itself there is a time-varying electromagnetic field, if you can not avoid parallel distribution, parallel signal lines can be arranged on the opposite side of a large area of “земля” to significantly reduce the interference.

Under the premise of wiring space permits, increase the spacing between adjacent signal lines, reduce the parallel length of the signal lines, clock lines as perpendicular as possible with the key signal lines rather than parallel. If the parallel alignment within the same layer is almost unavoidable, in two adjacent layers, the direction of the alignment must be perpendicular to each other.

В цифровых схемах, the clock signal is usually a fast-edge signal, external crosstalk. Поэтому, в дизайне, the clock line should be surrounded by ground wires and more ground holes to reduce the distribution capacitance, thereby reducing crosstalk. Clock on high-frequency signals try to use low-voltage differential clock signals and packet ground way, need to pay attention to the integrity of the packet ground hole punching.

Idle not used inputs do not hang, but will be grounded or connected to the power supply (power in the high-frequency signal loop is also the ground), because the suspended line may be equivalent to the transmitting antenna, grounding will be able to inhibit the emission. Practice has shown that this approach to eliminate crosstalk can sometimes be immediately effective.

6. IC block power supply pins to increase the high-frequency decoupling capacitance

Each integrated circuit block power supply pin near the increase of a high-frequency decoupling capacitance. Increase the power supply pin high-frequency decoupling capacitance, can effectively inhibit the power supply pin on the high-frequency harmonics form interference.

7. Isolation of high-frequency digital and analog signal ground lines

Analog ground, digital ground line to the public ground with high-frequency choke bead connection or direct isolation and choose a suitable place for single-point interconnection. High-frequency digital signal ground potential is generally inconsistent, there is often a certain voltage difference between the two directly; и, high-frequency digital signal ground is often with a very rich high-frequency signal harmonic components, when directly connected to the digital signal ground and analog signal ground, high-frequency signal harmonics will be coupled through the ground to the analog signal to interfere with the way.
В общем, the high-frequency digital signal ground and analog signal ground is to do the isolation, can be used in the appropriate location of a single point of interconnection, or the use of high-frequency choke bead interconnection.

8. Avoid the formation of the loop alignment

Various types of high-frequency signal alignment try not to form a loop, if you can not avoid the loop area should be as small as possible.

9. Must ensure good signal impedance matching

Signal in the transmission process, when the impedance mismatch, the signal will occur in the transmission channel signal reflection, reflection will make the synthesized signal overshoot, resulting in the signal fluctuations in the vicinity of the logic threshold.
Eliminate the reflection of the fundamental approach is to make the transmission signal impedance is well-matched, due to the load impedance and the transmission line of the characteristic impedance of the larger the difference between the reflection of the larger, so should be as much as possible to make the signal transmission line of the characteristic impedance of the load impedance and load impedance is equal; в то же время, but also to pay attention to the PCB on the transmission line can not be a sudden change or corners, as far as possible to maintain the transmission line at all points of the impedance continuity, or in the transmission line between the various segments will be a reflection.

10. Maintain the integrity of the signal transmission

Maintain the integrity of the signal transmission, to prevent the “ground bounce phenomenon” caused by the division of the ground.

LST Technology participated in the Philippine Semiconductor and Electronics Show

/в /от

On October 27, 2023, the 18th Philippine Electronics Exhibition (PSECE) ended successfully. As the largest and most authoritative electronic exhibition in the Philippines, merchants from countries from the United States, France, France, Германия, Япония, Китай, Южная Корея, и т. д.. come to the exhibition. Enterprises including semiconductor manufacturing, потребительская электроника, умные дома, ПХБ производство, production equipment and other fields provide a variety of choices for the Philippines market.

As a PCB one -stop solution supplier, Shenzhen LST Technology has brought a variety of PACB samples and electronic manufacturing solutions to the audience. Во время выставки, we showed a series of high -performance, high -quality PCB circuit board products, including high -precision, высокая надежность, high integration PCB board, and customized solutions. We also introduced our product characteristics and technical advantages to visitors through brochure, display video and other methods.

Through the exhibition exchanges, let more customers know and understand LST, and we also know more clearly about market demand. We will adhere to the production concept of “эффективный, transparent, высокое качество”, and provide high -quality design for global customers worldwide Production service.

Shenzhen LST Technology is a professional PCB manufacturing supplier. В то же время, we also provide a one -stop service of electronic manufacturing. Our service areas include smart homes, потребительская электроника, Новые энергетические продукты, Медицинское оборудование, automotive accessories, и т. д.. We welcome global customers to visit our company.

Введение в технологию травления PCB

/в /от

ПХБ производство требует разнообразных процессов, среди которых ПХБ трасса это самая важная ссылка. Eclipse относится к процессу удаления избыточной меди с платы световой платы PCB, и оставшаяся диаграмма линейки печатной платы.

Это звучит просто, но он содержит много сложного мастерства. Чтобы помочь всем лучше понять технологию травления PCB, Мы намеренно готовим операционное руководство для всех, чтобы учиться и обсудить. Конкретный контент заключается в следующем.

Что такое травление печатной платы?

Требирование печатной платы - это процесс удаления нежелательной меди из печатной платы. Как только весь избыток меди был удален с печатной платы, Остается только необходимая схема.

Перед началом процесса травления, Создается макет для платы. Этот желаемый макет для платы передается на печатную плату с помощью процесса, называемого фотолитографией. Это образует план, который решает, какие кусочки меди должны быть удалены с платы.

На внешнем слое печатной платы, Олово вытягивает, как охватывает травление. Однако, во внутреннем слое, Фоторезист - это резист. Вообще говоря, Есть два подхода ко внутреннему слою и внешнему слое. Это сухое травление и влажное травление. Здесь, в ABL Circuits, Мы используем мокрый процесс травления с использованием технической победы щелочной травления.

Метод травления влажного ПК B

Влажное травление есть а Процесс травления, в котором нежелательные материалы растворяются при погружении в химические растворы.

В соответствии с использованием эрозионного агента, Производитель печатной платы Tongyu принимает два метода влажного травления:

1. Кислотное травление (хлорид железа и хлорид меди).

2. Щелочное травление (аммиак)

Кислотный процесс травления

Кислотный метод используется для травления внутреннего Жесткая печатная плата слой, который включает химические растворители, такие как хлорид железа fecl3 или хлорид меди (CUCI2). По сравнению с щелочными методами, Кистные методы более точны, дешевле, но более трудоемкий. Этот метод подходит для внутреннего слоя, потому что кислота не будет реагировать с фоторезистом, и не повредит необходимую часть. Кроме того, В этом методе, Нижний разрез - самый маленький.

Нижняя часть - горизонтальная коррупция травления материала ниже наиболее свинцового слоя. Когда решение встречается с медью, он атакует медь и оставляет защищенную орбиту. Используйте антикоррозионную гальванирую или экранирование света, чтобы защитить дорожку. На краю пути, Определенное количество меди всегда будет удалено ниже сопротивления, который называется нижним разрезом.

1. Медное травление

Хлорид меди является наиболее широко используемым агентом травления, потому что он может точно тратить меньше характеристик. Процесс аммиака также обеспечивает постоянную скорость травления и постоянную регенерацию при более низких затратах.

Максимальная скорость травления хлоридной системы меди представляет собой комбинацию гидрид-гидрав. Комбинация обеспечивает максимальную скорость гравюры 55 секунды в 130 ° F.. Поэтому, Этот тип травления используется для внутреннего слоя травления тонкой линии

Примечание: Использование хлорного газа требует адекватной вентиляции, резервуары для хранения и цилиндры для хранения и оборудования для обнаружения утечки. Кроме того, это должно быть одобрено соглашением о чрезвычайных ситуациях, оборудование для личной защиты, обученные операторы, и пожарная служба.

2. Триссель оксид оксид

Из -за высокой стоимости меди, Использование агентов травления хлорида железа в промышленности ограничено. Однако, Хлорид железа - это привлекательное травление спрея, потому что оно легко использовать, способность поддерживать медь, и возможность использовать его в редких приложениях. Хлорид железа можно использовать с шелковыми чернилами, литографический клей и золото, но нельзя использовать с оловом или оловом/свинцом.

В целом, раствор хлорида железа растворяется в воде, с диапазоном концентрации 28-42% (по весу). HCI (5%) также смешивается с раствором, чтобы предотвратить образование нерастворимого гидроксида и оксида железа.

Соотношение хлорида железа обычно 36 БЫТЬ, или около 4,0 фунта/галлона FECI3. А содержание (Hcl) для коммерческого использования находится внутри 1.5 к 2%.

Щелочный процесс травления

Щелочный метод используется для травления внешнего слоя PCB. Здесь, используемые химические вещества являются хлоридом меди (Cull2) Десять гидрохлорида (HCI)+водород перекись (H2O2)+вода (H20) композиция. Щелочный метод является быстрым процессом, и это также немного дорого. Параметры этого процесса должны быть тщательно следовать, Потому что, если ты трогаешь а Растворители в течение длительного времени он разрушит, Процесс должен хорошо контролироваться.

Весь процесс проводится в воздушном спрее высокого давления, и печатная плата подвергается воздействию свежего травления спрея. Некоторые важные параметры требуются в а щелочная печатная плата. Это количество движения панели, химический спрей, и медь, чтобы быть запечатленным. Это гарантирует, что процесс травления будет выполнен равномерно через прямой конец.

В а разрушение травления, Точки, которые не требуются для медного травления, являются точками останова. Обычно это делается из средней точки камеры атомикации. Например, Предполагая, что длина атомизационной камеры 2 метры, Точка останова будет достигнута, когда пластина достигнет промежуточной точки.

ПХБ процесс травления

Процесс травления печатной платы должен выполнять следующие шаги:

Шаг 1: Самым первым шагом процесса травления является проектирование схемы, Использование программного обеспечения по вашему выбору. Как только дизайн будет готов, Переверните, а затем напечатайте его.

Шаг 2:На трансферной бумаге, Распечатайте дизайн схемы. Убедитесь, что дизайн напечатан на блестящей стороне бумаги.

Шаг 3: Сейчас, занять медную тарелку, и натирать на него бумагу. Это сделает поверхность медной грубой, и, таким образом, помогает ему эффективно удерживать конструкцию. Есть определенные моменты, чтобы запомнить шаг 3 до последнего шага:

Используйте безопасные перчатки, Во время обработки медной пластины и раствора травления. Это предотвратит перенос рук масла в медную пластину, и также защитит ваши руки от раствора или химикатов.
Когда вы шлифуете медную тарелку, Убедитесь, что вы делаете это правильно, особенно по краям тарелки.
Шаг 4: Сейчас, Вымойте тарелку каким -то спиртом и водой, так что любые небольшие частицы меди, которые удаляются с поверхности во время шлифования, промывают. Позвольте тарелке высохнуть после мытья.

Шаг 5: Правильно вырежьте печатный дизайн, и поместите их на медную пластину, обращенную вниз.

Шаг 6: Медная пластина теперь проходит через ламинатор несколько раз, пока пластина не нагревается.

Шаг 7: Вытащите тарелку с ламинатора, после того, как это жарко, и держите его в холодной ванне. Взволновать тарелку так, чтобы вся бумага сходила и плавала на воде. Вы увидите прослеженную цепь в черном на медной пластине.

Шаг 8: Теперь выньте доску из ванны, и поместите его в раствор травления. Агитировать медную пластину для 30 минуты. Убедитесь, что вся медь вокруг дизайна распущена.

Шаг 9: Выньте медную тарелку и снова вымойте ее в водяной бане. Держите это, чтобы высохнуть. Как только он полностью высохнет, Вы можете использовать втирание спирта для удаления чернил, перенесенных в печатную плату.

Шаг 10: Это завершает процесс травления печатной платы. Теперь вы можете просверлить отверстия, используя правильные инструменты с необходимым размер буровой бита.

О нас

LST Technology - это профессиональная печатная плата и PCBA производители. Мы предоставляем универсальные производственные услуги для глобальных клиентов. В 18 годы, Опыт сборки на производство печатных плат. Если у вас есть потребности в бизнесе печатной платы, Пожалуйста, оставьте нам сообщение. Я отвечу тебе на некоторое время.